山西智能电表MCU芯片项目招商引资方案模板范本.docx

泓域咨询/山西智能电表MCU芯片项目招商引资方案报告说明除国家电网统招需求外，单相表及单相计量芯片的需求还来自于南方电网及其下属网省公司的招标市场、地方电力公司独立招标市场、部分出口单相表市场以及其他工商企业的社会用表市场。此外，随着水、电、燃气领域均已大范围实行阶梯定价制度，并且计量环节是计算阶梯价格的关键，而传统仪表无法在计算阶梯价格关键时间点上同时抄收全部数据，因此计量芯片的应用已逐步扩展至电表以外的智能仪表。仪表智能化可以节约人工抄表成本、减少产销差。同时，在电测仪器、分布式电源、通讯微基站、电动汽车充电桩、智能楼宇等众多领域，都需要相关的智能计量技术支持。根据谨慎财务估算，项目总投资24855.18万元，其中：建设投资20632.94万元，占项目总投资的83.01%；建设期利息217.79万元，占项目总投资的0.88%；流动资金4004.45万元，占项目总投资的16.11%。项目正常运营每年营业收入47600.00万元，综合总成本费用37303.16万元，净利润7534.31万元，财务内部收益率23.49%，财务净现值14650.29万元，全部投资回收期5.29年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目绪论7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 项目投资背景分析14一、 行业的技术水平与发展趋势14二、 智能电表MCU芯片市场概况17三、 我国集成电路设计行业发展概况18四、 筑就具有影响力吸引力的人才高地19五、 精准聚焦“六新”突破，抢占未来发展制高点21第三章 市场分析25一、 进入本行业的壁垒25二、 电能计量芯片市场概况27三、 我国智能电网发展概况32第四章 项目选址方案37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 锚定战略性新兴产业，培育竞争优势彰显的现代产业体系39四、 项目选址综合评价41第五章 建筑工程可行性分析42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表44第六章 法人治理结构46一、 股东权利及义务46二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事55第七章 发展规划57一、 公司发展规划57二、 保障措施63第八章 劳动安全65一、 编制依据65二、 防范措施68三、 预期效果评价72第九章 原辅材料及成品分析73一、 项目建设期原辅材料供应情况73二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理73第十章 工艺技术设计及设备选型方案75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理79四、 设备选型方案80主要设备购置一览表80第十一章 投资估算及资金筹措82一、 投资估算的编制说明82二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表85四、 流动资金86流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表89第十二章 项目经济效益分析91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十三章 项目风险分析102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十四章 总结评价说明106第十五章 补充表格108建设投资估算表108建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表116项目投资现金流量表117第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：山西智能电表MCU芯片项目项目单位：xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约90.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景智能电网终端设备在智能电网运行中发挥着重要作用，智能电网终端设备中电能表的质量直接影响电力公司对用户用电数据计量的精确性，同时，许多终端产品使用环境非常恶劣，电力企业对终端设备的功能、性能、稳定性和可靠性有较高要求。而芯片作为终端设备中的核心元器件，是其功能、性能、稳定性和可靠性的重要决定因素之一。芯片作为电表产品的核心部件，将直接影响最终产品的各项性能指标，客户导入新产品并在该平台上投入相关研发资源之前，往往非常慎重，要经过严苛及长期的验证和测试程序。因此，客户通常会认可质量可靠、技术先进的领先厂商，并对自己认可的芯片品牌形成一定的忠诚度。近年来，优势品牌厂商的产品性能稳定，市场份额持续扩大，已经形成了一定的品牌优势，行业的新进入者通常难以在短期内取得客户认同，突破现有市场竞争格局。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积60000.00（折合约90.00亩），预计场区规划总建筑面积86256.79。其中：生产工程56991.00，仓储工程14256.00，行政办公及生活服务设施7683.79，公共工程7326.00。项目建成后，形成年产xx颗智能电表MCU芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资24855.18万元，其中：建设投资20632.94万元，占项目总投资的83.01%；建设期利息217.79万元，占项目总投资的0.88%；流动资金4004.45万元，占项目总投资的16.11%。（二）建设投资构成本期项目建设投资20632.94万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17737.96万元，工程建设其他费用2414.47万元，预备费480.51万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入47600.00万元，综合总成本费用37303.16万元，纳税总额4854.89万元，净利润7534.31万元，财务内部收益率23.49%，财务净现值14650.29万元，全部投资回收期5.29年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积60000.00约90.00亩1.1总建筑面积86256.791.2基底面积33000.001.3投资强度万元/亩219.082总投资万元24855.182.1建设投资万元20632.942.1.1工程费用万元17737.962.1.2其他费用万元2414.472.1.3预备费万元480.512.2建设期利息万元217.792.3流动资金万元4004.453资金筹措万元24855.183.1自筹资金万元15965.853.2银行贷款万元8889.334营业收入万元47600.00正常运营年份5总成本费用万元37303.16""6利润总额万元10045.75""7净利润万元7534.31""8所得税万元2511.44""9增值税万元2092.36""10税金及附加万元251.09""11纳税总额万元4854.89""12工业增加值万元16319.03""13盈亏平衡点万元17144.04产值14回收期年5.2915内部收益率23.49%所得税后16财务净现值万元14650.29所得税后十、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 项目投资背景分析一、 行业的技术水平与发展趋势1、电能计量芯片行业技术水平特点及发展趋势从我国的电能计量芯片技术发展情况来看，在精度水平方面已经从原来的2级、1级水平，发展到0.5S级、0.2S级；在芯片设计方面，其核心技术是高精度模拟信号采样和计量算法，其中模拟信号采样通过高精度ADC实现，计量算法的实现主要有两种方式，一种方式是采用搭建构成硬核算法的专用计量芯片，另一种方式是采用DSP或MCU搭配外部软件编程；在生产工艺方面，目前芯片的整体工艺水平已普遍达到0.11µm以下制程，工作电压也从5V逐步降低至3.3V或宽电压。电能计量芯片属于数模混合集成电路，主要应用于智能电表，需适用于我国复杂的电力系统环境，因而要求芯片产品具备较强的稳定性。随着泛在电力物联网的发展，电能计量芯片将应用于更多领域，对芯片产品的功能、性能功耗提出了更高的要求。此外，电能计量芯片的核心功能是电能信息的计量，对计量精度的要求也在不断提升。随着国内晶圆制造工艺水平的进步，小尺寸的芯片将应用于更多领域。整体上，电能计量芯片呈现高可靠性、高精度、多功能、低功耗、产品形态小、高性能的发展趋势。2、智能电表MCU芯片行业技术水平特点及发展趋势国内智能电表行业经过十余年的发展，电表MCU等核心元器件已经基本接近了全面国产化。当前主控MCU芯片普遍采用32位的ARMCortex-M内核，运行频率十几到几十MHz，并普遍采用嵌入式闪存工艺制造，集成了128-512KB大容量嵌入式flash，以及8-64KB嵌入式SRAM，并集成了温度传感器、LCD液晶驱动等接口以及高精度RTC等丰富外设，拥有极低的功耗。此外，智能电表对主控MCU也有较高的可靠性要求，必须满足较大的温度范围并支持宽电压工作，还要求不少于10年的长期稳定运行。随着新一代智能物联表技术规范的实施，电网企业将对智能物联表管理芯（MCU）的运算速度、处理能力、存储容量、外设拓展和工作寿命等方面提出更高的要求，而芯片制程工艺也将向55nm及以下发展。3、电力线载波通信芯片行业技术水平特点及发展趋势电力线载波通信技术利用交流或直流电源线作为通信线路，布线成本低、可以实现网络的大范围覆盖，能够适应智能电网通信的需要。但由于电网结构复杂，信号传输特性极差，在电力线上实现可靠的数据传输较为困难，因此，必须采用先进的技术融合手段才能实现可靠的数据通信。近年来，电力线载波通信技术通过发展中继、扩频和其他先进调制解调和前向纠错编码技术，基本上克服了电力线传输中存在的高衰落、高噪声和高干扰问题，提高了通信的可靠性。目前市场已推广使用的产品包括低速（单载波、简单调制技术，速率500-2kbps）、窄带高速（OFDM多载波技术，速率5k-200kbps）和宽带高速（速率50k-2Mbps）芯片等，不仅能用于普通抄表功能，还能实现远程控制、管理等其他高速业务。目前我国电力线载波通信技术应用领域较为单一，电力线载波通信芯片主要用于智能电表中的通信模块，未来还将向工业控制、物联网、智能家居等领域做进一步扩展，因此载波通信芯片将高度集成以及智能化的方向发展。同时，在集成电路产业发展的影响下，电力线载波通信芯片的设计工艺将逐渐采用低功耗、先进制程等工艺，这将使电力线载波通信芯片达到更高集成度、更低功耗和更小尺寸。此外，由于当前电力线载波通信存在电力线路条件影响大、电力线噪声大、线路高频信号衰减严重等问题，对载波通信的可靠性造成较大影响，无法完全消除通信盲点，而无线通信技术不受电力线信道变化和噪声干扰影响，但受地理环境、天气因素影响较大。因此，二者通信信道特征具有互补特性，可以采用电力线载波与微功率无线融合的通信技术，利于电力线载波与无线双信道部署或者异构组网部署方式，优化组网结构，扩大覆盖范围，消除通信盲点，提高通信网的可靠性，从而实现集抄现场免维护的目标。目前，基于HPLC和微功率无线通信的双模通信技术尚处于研发和试验阶段，但其对芯片的整合能力以及功能、性能都提出了较高的要求，适用于双模通信技术的载波芯片将成为市场的重点研究方向之一。二、 智能电表MCU芯片市场概况智能电表MCU芯片作为电表的控制核心，是智能电表不可或缺的部件。当前我国智能电能表仍然采用“单个MCU+专用电能计量芯”方案，单相表及三相表均含有一个计量芯片和一个MCU芯片。2018年至2021年，国家电网单、三相智能电表对MCU的需求分别为5,278.58万颗、7,380.19万颗、5,206.60万颗和6,674.01万颗，整体处于中位震荡的阶段。未来随着国家电网符合IR46标准的下一代智能物联电能表技术规范的落地和推广，双芯设计方案将成为智能电表市场主流，原先单MCU系统将分为符合法制计量部分和非法制计量部分的双芯系统。新的管理芯（MCU）承担智能物联表的管理任务，能够完成包括费控显示、事件记录、时间记录、数据冻结、负荷控制、上行通信、下行抄表、远程升级等任务，并且具备过载跳闸、端子过热跳闸，及拉闸状态下的过载恢复合闸、端子过热恢复合闸的能力，并基于国家电网统一开发的软件平台支持增量和总量在线升级。前述功能对下一代电表MCU芯片的运算速度、能耗、稳定性和内部整合能力等方面提出了更高的要求，相应的，其生产成本和销售价格也将大幅提高，未来随着智能物联表对当前智能电能表产品迭代的持续推进，电表MCU的市场空间也将持续扩大。三、 我国集成电路设计行业发展概况集成电路行业可分为集成电路设计、芯片制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于集成电路产业链的上游，主要负责芯片的研发设计，是典型的技术密集型行业，是产业链中对科研水平和研发实力要求相对较高的环节。近年来，得益于国家政策的大力扶持和集成电路应用领域的拓展，我国集成电路产业保持快速发展势态，集成电路设计行业也随之迅猛发展。根据中国半导体行业协会统计，2020年集成电路设计行业销售额达到3,778.4亿元，同比增长23.3%，2011年至2020年集成电路设计行业销售额的复合年均增长率达24.48%，近十年来一直保持较快的增速。从产业链发展情况来看，我国芯片制造和封装测试行业也处于高速发展期，市场规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国芯片制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额为2,509.5亿元，同比增长6.8%。目前，我国已经建立起了完备的集成电路产业链，从芯片设计到封装测试均已实现国产化，且国内大陆地区已实现14nm工艺水平的国产化。随着芯片制造和封装测试行业的发展，国内集成电路产业链对芯片设计行业的支撑作用将进一步增强。四、 筑就具有影响力吸引力的人才高地牢固树立人才是第一资源的理念，坚持引育并举、以用为本，创新人才机制，优化人才环境，提升人才服务水平，让各类人才各安其位、各得其所、各展所长、各尽其才，为转型发展提供强大智力支撑。（一）创优环境引才。深化人才发展体制机制改革，建设更有竞争力的人才制度体系。健全高层次人才引进政策，瞄准“高精尖缺”创新创业人才团队，实施“万名高贤入晋行动”。全面提升人才公共服务能级，加快建设省级人才公寓，打造山西人才服务品牌。创新评审式、目录式、举荐式、合作式等引进方式，赋予用人单位更大的评价自主权。大力支持企业引才聚才，扩大事业单位用人自主权，加强山西籍人才引进和省内优秀本硕博毕业生留晋工作。建立全球科技人才库。加强院士工作站、博士后“两站”和海外人才工作站建设，充分发挥平台聚才作用。（二）深化改革育才。尊重人才成长规律和科研活动自身规律，培育多层次立体化人才梯队。实施院士后备人选培养计划，造就高水平科学家队伍和高层次创新人才。实施千名民营企业家培养行动和创新型管理人才培育计划，打造高素质专业化创新型企业家队伍。实施新时代工匠培育工程，探索校企、校政、校校合作，推广企业和高校“双导师”育人模式。推行现代学徒制和招生招工一体化，着力培养“新工科”人才，注重培育中高端技能人才品牌。壮大青年创新人才储备，推进大学生见习基地和创业园建设，深化与省内外高校就业合作，打造大学生就业全链支持体系。（三）创新机制用才。全面深化科研院所、高校、医院的科研和人事制度改革，有效激发人才创新活力。完善人才激励机制，破除“四唯”倾向，强化结果导向，建立成果奖励、项目奖励、特殊津贴相结合的优秀人才支持激励体系。健全充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制，完善科研人员职务发明成果权益分享机制，探索年薪制、项目工资、股权等多种分配方式，打好激励组合拳。创新用才方式，坚持“不求所有、但求所用”，加大“柔性用才、项目引才”力度，推行“候鸟式”聘任、“双休日”专家、互联网咨询等方式。（四）加强人才工作服务管理。建立政府职能部门、企事业单位、社会组织共同参与的人才服务联盟，提供优质、高效、全面、精准服务。鼓励发展高端人才猎头等专业化服务机构，建立人才服务平台，设立人才服务专员，为高层次人才提供“一对一”服务。将人才工作纳入省年度目标责任专项考核，实行人才工作专项述职，严格人才领域政策落实、投入强度、数量结构、平台建设、发展环境等指标考核评价。建立省级人才需求数据库，构建人才信息系统。五、 精准聚焦“六新”突破，抢占未来发展制高点把“六新”突破作为“蹚新路”的方向目标、路径要求和战略举措，紧跟国际科技发展前沿和产业变革趋势，以抢滩占先、换道领跑的姿态，先行布局发展未来产业，举全省之力坚决打赢打好“六新”攻坚战、决胜战。（一）超前规划布局新基建。充分发挥新基建对新经济、新动能的先行引导作用，加快建设信息基础设施，稳步发展融合基础设施，适度超前布局创新基础设施。加强5G基站、大数据中心、基于区块链的数据平台等信息基础设施建设，夯实数字底座，打造环首都数据存储中心、国家重要数据资源灾备中心、中西部算力中心和新一代信息基础设施建设标杆省份。深度应用互联网、大数据、人工智能等技术，全面推动市政设施、民生服务、生态环保、应急管理、能源领域等传统基础设施智能化转型升级，推进工业互联网行业级平台建设。围绕新兴产业未来产业发展战略需求，强化布局能源互联网、综合极端条件科学实验装置、超高速低真空磁悬浮电磁推进科学实验设施等重大科技基础设施。建立健全全省新型基础设施项目库，实施一批重点项目重大工程。到“十四五”末，新型基础设施技术短板逐步补齐，发展结构均衡合理，新基建对高质量发展的赋能作用明显增强。（二）瞄准前沿突破新技术。把握全球技术前沿态势，体系化布局技术路线图+项目清单，促进新技术转向跟踪和并跑领跑并存的新阶段。主动对接国家科技创新2030重大项目，聚焦量子信息、集成电路、人工智能、空天科技等前沿领域，努力实现从“0”到“1”的突破。注重从应用端发力，聚焦制约传统产业转型升级和战略性新兴产业发展的“卡脖子”技术，立项实施一批研发攻关项目。打造和拓展新技术应用场景，支持新技术产业化规模化应用，率先在重点产业集群形成新技术优势领域。到“十四五”末，一批重点领域的前沿引领技术取得重大突破，新技术对经济转型的引领作用明显增强。（三）抢占先机发展新材料。围绕“新特专高精尖”目标，实施产业能力提升、延链补链招商、产品应用保障三大工程，把新材料产业打造成为转型发展支柱产业。以山西转型综合改革示范区为主平台建设研发创新核心策源地，培育一批高端材料产业发展集聚区。聚焦半导体材料关键核心技术，发展砷化镓、碳化硅等第二/三代半导体材料，前瞻谋划第四代半导体材料研发布局，积极建设国家半导体材料研发生产基地。聚焦高端碳材料，加快碳纤维、石墨烯产业化培育和市场化应用，发展高端碳基合成材料，打造晋东南、晋中、晋北碳基新材料集聚区。开展合成生物学基础研究和生物基高分子新型材料、仿生材料等应用技术开发，打造国内重要的生物基新材料产业基地。加快发展多元化特殊钢等特种金属新材料生产及精深加工，为国家重大工程重大装备提供关键基础材料支撑。到“十四五”末，建成国家重要的新材料产业基地。（四）聚焦高端打造新装备。把装备制造业高质量发展作为转型发展的重中之重，实施产业生态培育、产业基础再造、智能绿色升级、先进集群打造、制造服务增值、央地先进产业融合六大工程，推动产业向价值链高端和产业链核心迈进。谋划布局未来新装备，加快机器人与人工智能技术深度融合，推动工业机器人应用向新兴领域、高精尖产业拓展，推进服务机器人在生产生活等方面应用试点示范。培育发展高端新装备，重点开发智能煤机装备、轨道交通装备及新能源汽车代表性装备，打造新能源装备、通用航空、增材制造、高端数控机床等产业集群。通过新一代信息技术，赋能煤化工、重型机械、纺织机械、农机装备等传统特色新装备。到“十四五”末，打造先进轨道交通装备、智能煤机装备、新能源汽车、电子信息千亿产业基地。（五）发挥优势做强新产品。聚焦“国家所需、山西所能”，加快科技含量高、品牌附加值高、产业关联度高、市场占有率高的新产品研发生产，力争开发一批具有核心竞争力的拳头产品。探索开发量子通信卫星、数字货币、6G天线等未来新产品。提升改造先进新产品，开发基于深紫外技术的系列产品。加快布局北斗卫星导航、煤层气高效合成金刚石等优势领域系列产品。发展多品种少批量生产和定制化生产，做特做优轻工、绿色建材等特色新产品。做优做强区域公用品牌，支持培育企业产品品牌。到“十四五”末，新产品开发项目实现快速增长，山西品牌竞争力、影响力大幅提升。（六）跨界融通培育新业态。突出数字化引领、撬动、赋能作用，着力推进数字经济与实体经济、民生服务深度融合，全面建设“数字山西”。培育智能制造新业态，加快制造向智造升级。加快形成人工智能和工业互联网产业“生态圈”。培育智慧物流新业态，开展智慧物流园区建设试点，提升物流业网络化数字化智能化水平。培育智慧城市新业态，加快数据开放共享、应用场景拓展，依托阳泉市、晋城市等全国“智慧城市”试点，打造一批先行区、示范区。大力发展“互联网+”新模式，培育扶持平台经济，积极探索“旅游+”“文化+”“农业+”等新业态。健全数字规则，依法规范发展平台企业。到“十四五”末，数字经济发展体系全面立体构建，新业态发展加速推进。第三章 市场分析一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒智能电网终端设备芯片的设计人员不仅需要掌握一般集成电路设计领域的知识，还需要学习、掌握其周边零部件规格性能及下游应用领域的相关知识。此外，从产业化角度来看，智能电网终端设备芯片往往需要集成多个复杂的功能模块IP，特别是模拟电路，往往要与实际环境相结合，只有依靠多年的经验和产品积累，才能调试出有效的解决方案。因此，企业只有具备了多学科融合的研发人才以及针对中国电力行业和集成电路设计的深厚实践经验，才能够在行业中立足并建立竞争优势。新进企业由于缺乏技术沉淀和经验积累，很难在短期内取得技术竞争优势并对现有竞争格局产生冲击。智能电网终端设备芯片设计高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。2、人才壁垒智能电网终端设备芯片设计属于知识密集型行业，不仅需要具备复合型的专业技术背景，还必须通过长时间的实践形成经验积累。同时，芯片产品不是一个孤立的标准化产品，往往需要和其它周边零部件相结合，芯片企业也往往需要向客户提供全面的解决方案或参考方案，必须对相关零部件的性能非常熟悉。因此，智能电网终端设备芯片领域的研发和销售人员不但需要掌握集成电路设计所需的一般知识，还需要掌握下游电力行业的相关技术要求，并了解国内电力行业的基本特征，对相关人才的要求与其他一般集成电路设计行业有所不同。因此，该行业具备较高的人才壁垒。 3、资金壁垒在智能电网终端设备芯片领域，新产品从开始研发到最终批量销售的周期较长，一般至少需要两年以上的时间。同时，芯片产品设计开发成本较高，企业要在该行业发展并获取丰厚回报，需要投入大量的资金进行研发设计，若无雄厚资金支持，则难以承担较长投资回报期的投资风险。此外，芯片设计企业所培养的芯片设计人才团队，也是通过企业大量资金投入所换来的。4、市场壁垒智能电网终端设备在智能电网运行中发挥着重要作用，智能电网终端设备中电能表的质量直接影响电力公司对用户用电数据计量的精确性，同时，许多终端产品使用环境非常恶劣，电力企业对终端设备的功能、性能、稳定性和可靠性有较高要求。而芯片作为终端设备中的核心元器件，是其功能、性能、稳定性和可靠性的重要决定因素之一。芯片作为电表产品的核心部件，将直接影响最终产品的各项性能指标，客户导入新产品并在该平台上投入相关研发资源之前，往往非常慎重，要经过严苛及长期的验证和测试程序。因此，客户通常会认可质量可靠、技术先进的领先厂商，并对自己认可的芯片品牌形成一定的忠诚度。近年来，优势品牌厂商的产品性能稳定，市场份额持续扩大，已经形成了一定的品牌优势，行业的新进入者通常难以在短期内取得客户认同，突破现有市场竞争格局。二、 电能计量芯片市场概况1、电能计量芯片市场现状电能计量芯片作为智能电表的核心器件，直接关系到智能电表的计量精度和工作可靠性、稳定性等产品品质。根据产品构成的不同，电能计量芯片可以分为单芯片产品和SoC芯片产品。其中，单芯片产品只包含了电能计量模块；SoC芯片产品则集成了微处理器（MCU）、时钟芯片（RTC）等电能表所需的各种功能模块，能够提供完整的智能电表方案并有效降低智能电表的芯片成本。目前，国内两网公司招标的智能电表主要采用单芯片设计，SoC芯片则主要应用于出口的智能电表，且以单相智能电表为主。电能计量芯片属于数模混合集成电路，在电力等工业物联领域的运用要求产品具备高度的稳定性，同时产品也存在着向多功能、低功耗、低成本以及SoC架构方向发展的趋势。2009年以来，国家对于智能电网的建设部署持续推动市场对智能电表的采购需求。基于产品用途和我国电力行业的运行机制，我国智能电表、用电信息采集终端的主要客户是国家电网、南方电网及其下属各网省公司，另外还包括部分地方电力公司及其他工商企业客户。国家电网、南方电网主要通过集中招标形式采购智能电表及用电信息采集终端产品。同时，由于覆盖省份更多，智能电表芯片的大部分需求源自于国家电网。根据应用对象的不同，单芯片电能计量产品可以分为单相计量芯片和三相计量芯片。其中，单相计量芯片主要用于居民家庭用的单相电能表，单价相对较低；三相计量芯片主要用于工业企业使用的三相电能表，同时也可用于专变采集终端和集中器等终端设备上，单价相对较高。由于我国家庭用户数量庞大，工业区和办公楼用户相对较少，因此国家电网招标市场以单相表为主，单相计量芯片的市场需求占比更大。从国家电网2020年招标情况来看，单相计量芯片对应的单相表占招标总量的83.30%，三相计量芯片对应的三相表、集中器、采集器以及专变采集终端的招标占比则为16.70%。相比单相计量芯片，三相表和专变采集终端、集中、采集器的招标量相对较少，但与此相对的，三相计量芯片相关设备的需求波动相比单相计量芯片更为平稳。2、电能计量芯片市场空间自2009年以来，国家电网即通过统一招标对智能电表进行采购。2018年至2020年，每年对智能电表的招标次数均为2次。随着智能电网建设规划的推进，国家电网对智能电表的招标数量先快速增长，并在2014年达到招标最高点；随着智能电表渗透率的快速提升并基本达成了全覆盖，2016至2017年国家电网的招标规模出现一定幅度下降；但随着电网智能化建设的持续推进，以及2009年开始铺设的电能表检定周期逐步到期，在之后的2018年和2019年，国家电网智能电表招标规模同比均出现增长。2019年，国家电网两次集中招标共采购单、三相智能电表7,380.19万只，同比增长39.81%。2020年受新冠肺炎疫情及国网采购计划等因素影响，单、三相智能电表的招标总量下降至5,206.60万只，降幅29.45%，在疫情影响下仍然能够维持2018年的需求水平。至2021年，单、三相智能电表的招标量出现明显回升，同比大幅增加28.18%。南方电网方面，根据南方电网发展规划（2013-2020年），南方电网将积极推广建设智能电网，到2020年城市配电网自动化覆盖率达到80%，基本实现电网信息标准化、一体化、实时化、互动化。结合南方电网对于智能电表的采购情况，2016年至2020年，南方电网在智能电能表上的投资金额分别为24.52亿元、27.19亿元、15.64亿元、17.62亿元，在2019年爆发式增长后出现回落。（1）单相计量芯片市场空间单相智能电表作为智能电表中最基本的品种，主要用于居民家庭用户。2018年起智能电表新一轮更换周期的到来，对国内单相智能电表及单相计量芯片的需求量形成持续的支撑。根据国家电网电子商务平台的招标信息，2018年和2019年国家电网各类单相智能电能表总需求数量分别为4,595.60万只和6,509.55万只，同比分别增长40.21%和41.65%。2020年受疫情影响，国网建设进度放缓，单相智能电表需求量下降至4,503.03万只。2021年，市场需求出现明显反弹，国家电网第二次招标结束后单相智能电表累计招标5,775.17万只，同比增长28.25%。除国家电网统招需求外，单相表及单相计量芯片的需求还来自于南方电网及其下属网省公司的招标市场、地方电力公司独立招标市场、部分出口单相表市场以及其他工商企业的社会用表市场。此外，随着水、电、燃气领域均已大范围实行阶梯定价制度，并且计量环节是计算阶梯价格的关键，而传统仪表无法在计算阶梯价格关键时间点上同时抄收全部数据，因此计量芯片的应用已逐步扩展至电表以外的智能仪表。仪表智能化可以节约人工抄表成本、减少产销差。同时，在电测仪器、分布式电源、通讯微基站、电动汽车充电桩、智能楼宇等众多领域，都需要相关的智能计量技术支持。（2）三相计量芯片市场空间随着三相智能电表的应用领域从基本的用电计量计费、配电变压器扩展到变电站的经营管理、用电需求侧管理的计量、发电厂上网电量、跨省电网联络线交换电量的计费等领域，从大工业用户计费扩展至商业、非工业、普通工业户的计费，三相智能电表的需求不断扩大，配套三相电能表的三相计量芯片有着巨大的市场发展空间。根据国家电网电子商务平台的招标信息，2018年和2019年国家电网各类三相表总需求数量分别为682.97万只和870.64万只，同比分别增长26.20%和27.48%。2020年受疫情影响，三相智能电表需求量下降至703.57万只，降幅相比单相智能电表更为缓和。至2021年的两次招标，三相智能电表需求量重新回升至898.84万只，同比回升27.75%。3、电能计量芯片市场的发展趋势未来，随着基于IR46标准的下一代智能物联表技术规范的完善及逐步实施，电表方案将发生本质的变化，双芯模组设计方案将成为智能电表技术的升级方向。双芯模组设计方案中，原先的单、三相计量芯片将全部升级为搭配独立MCU的SoC芯片，而以SoC结构设计的单、三相计量芯片的售价将大幅提升，市场容量将快速扩充。2020年，国家电网第二批电能表招标中已经出现了基于双芯设计的智能物联表的试点需求，未来智能电表市场将重新步入由智能电能表向智能物联表大规模迭代的发展轨道。另外在出口市场，随着“一带一路”合作的持续推进以及国内电表企业综合实力和产品竞争力的不断提升，海外电表市场也将带来更多的增量需求。三、 我国智能电网发展概况随着环境监管要求日趋严格及国家能源政策的最新调整，电力网络跟电力市场、用户之间的协调和交换越来越紧密，电能质量水平要求逐步提高，可再生能源等分布式发电资源数量不断增加，传统电力网络已经难以支撑如此多的发展要求。为了实现节能减排和清洁生产，降低电力输送损耗，全面优化电力生产、输送、消费全过程，推动低碳经济的发展，我国提出了智能电网建设规划。智能电网主要是将现代先进的传感测量技术、通讯技