中京电子：2022年第一季度业绩预告.PDF

证券代码：证券代码：002579 证券简称：中京电子证券简称：中京电子 公告编号：公告编号：2022022 债券代码：债券代码：124004 债券简称：中京定转债券简称：中京定转 债券代码：债券代码：124005 债券简称：中京定债券简称：中京定 02 惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司 2022 年第一季度业绩预告年第一季度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。误导性陈述或者重大遗漏。 一、本期业绩预计情况一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间：2022 年 1 月 1 日至 2022 年 3 月 31 日 2、预计的业绩： 亏损 扭亏为盈 同向上升同向下降 项目项目 本报告期本报告期 上年同期上年同期 归属于上市归属于上市公司股东的公司股东的净利润净利润 比上年同期下降：82.35%-88.24% 盈利：4250.25 万元 盈利：500 万元750 万元 基本每股收基本每股收益益 盈利：0.01 元/股0.01 元/股 盈利：0.09 元/股 二、业绩预告预审计情况二、业绩预告预审计情况 本次业绩预告相关的财务数据未经注册会计师预审计。 三、业绩变动原因说明三、业绩变动原因说明 本报告期业绩变动主要系： 1、报告期内，公司营业收入预计继续保持增长；公司珠海富山新工厂仍处于爬坡期，折旧摊销等固定支出较多，综合产出能力及产品结构尚需进一步改善提升，报告期内珠海富山新工厂尚处于亏损状态； 2022 年一季度受国内各地疫情影响，部分区域的货物交付及客户开发等商务活动交流受到一定程度影响。 2、报告期内，公司持续加大对云计算、数据中心、汽车电子、物联网、新型显示领域等 PCB 新兴应用领域的研发投入； 公司积极开展集成电路 （IC）封装基板项目的投资开发，并卓有成效的进行了相关半导体客户与样品的开发认证。 随着公司新产品研发的持续开展、IC 封装基板项目的量产及珠海富山新工厂高端产能的陆续释放，将为公司产品竞争力进一步提升、盈利能力改善和企业发展后劲注入活力。 四、其他相关说明四、其他相关说明 本次业绩预告数据是公司财务部初步测算的结果，具体财务数据公司将在 2022 年第一季度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 惠州中京电子科技股份有限公司董事会 2022 年 4 月 6 日