2022年PCB制板与工艺方案设计书.docx
封面作者： PanHongliang仅供个人学习等级 :湖南工程学院电子实习课题名称 PCB 制板与工艺设计专业班级姓名学号指导老师2021 年 1 月 1 日湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书课题名称 PCB制板与工艺设计专业班级同学姓名学 号指导老师审 批任务书下达日期 2021 年 1 月 1 日任务完成日期2021年 1 月 7 日设计内容与设计要求设计内容 ：对给定的电路（按学号进行安排），使用Protel软件，进行电路图绘制， 进行 PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规章设置，PCB 板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil ，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理；设计要求：1） 初步分析电路图，按 16 纸张大小，绘制电路图，如超出16K，就分页绘制；2） 查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库；3） 进行 ERC规章检查，生成正确的网络表（不打印）；4） 按工业化标准进行 PCB制板与工艺设计（参数设置，规章设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）；5） 生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；6） 写说明书（以图为主，文字为辅）7必需打印的文档为：原理图材料清单顶层底层各层叠印（各层重叠一起打印）丝印层3D 成效图；其他的表单或PCB图层只生成，不打印；8）提高说明书及电子文档主 要 设 计 条 件1. 现代电子设计试验室（ EDA）；2. Protel软件；3. 任务电路图；4. 设计书籍与电子资料如干 ；5. 示范成品 PCB样板如干，示范电子成品如干；说 明 书 格 式目录第 1 章电路图绘制第 2 章元器件参数对应封装挑选及说明（ 有适当文字说明 ）第 3 章 ERC 与网络表（ 有适当文字说明，网络表不需打印 ）第 4 章 PCB 制板与工艺设计（ 有适当文字说明 ）第 5 章各种报表的生成第 6 章 PCB 各层面输出与打印第 7 章总结参考文献进 度 安 排设计时间为一周第一周星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课；借阅资料，电路图绘制；星期二、 PCB封装确定，生成正确网络表；星期三、 PCB制板与工艺设计星期四、 PCB制板与工艺设计星期五、说明书的编写，下午答辩；参考文献参 考 文 献1、程路. Protel 99SE多层电路板设计与制作 M. 人民邮电出版社.2007.2、高名远 . 电子工艺实训与PROTEL DXP应用 M. 化学工业出版社.2007.3、高鹏. 电路设计与制版PROTEL 99入门与提高 修订版 M. 人民邮电出版社 .2021.4、Mark.I.Montrose著. 电磁兼容和印刷电路板理论 , 设计和布线M.人民邮电出版社 .2007.5. 深圳华为 . 华为 PCB布线规范 M. 内部资料 .1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计 .网络资料 .目录第 1 章 电路图绘制8第 2 章 元器件参数对应封装挑选及说明 9第 3 章 ERC 与网络表10第 4 章 PCB 制板与工艺设计114-1 设置参数 114-2装入网络表及元件封装 114-3元件的布局 114-4自动布线 114-5 手工调整 11第 5 章 各种报表的生成125-1 元件列表125-2 交叉参考元件列表 13第 6 章 PCB 各层面输出176.1顶层电路176.2底层电路186.3丝印层电路19第 7 章 总结20参考文献21电气信息学院课程设计评分表22总电路图：第 1 章本课题以 Protel 99为制图软件，对单片机最小系统电路原理图进行绘制；用Protel 99绘制后，如图 1-1图 1-1第 2 章元器件参数对应封装挑选本课题用到了电阻，三极管，电容，地址锁存器等元器件，其对应的封装如图2-1图 2-1第 3 章 ERC 与网络表绘制好电路原理图后，要对原理图进行ERC测试与网络表的生成；ERC生成的文字说明为：Error Report For : DocumentsBACKUP1.SCH6-Jan-202115:30:04 End Report说明符合电气法就，生成网络表后就可以进行PCB板布线的工作了；第 4 章 PCB 制板与工艺设计进行 PCB制版设计时，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规章设置， PCB 板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于 20mil ，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理，有如下步骤；4-1 设置参数主要是元件的布置参数，板层参数，布线参数等等；4-2 装入网络表及元件封装网络表是电路板自动布线的灵魂，也是电路原理图设计和印制电路板设计系统的接口；元件的封装就是元件的形状，对于每个装入的元件必需有相应形状封装，才能保证电路板布线的顺当进行；4-3 元件的布局可以让 Protel自动布局；规划好电路板并装入网络表后，用户可以让程序自动装入元件；并自动将元件布置在电路板边框内；用户也可以手工布局；4-4 自动布线在不期望有走线的区域内放置 FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在 Top 或 Bottom Solder相应处放 FILL；布线规章设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践体会；只要将有关的 参数设置得当，元件的布局合理，自动布线的胜利率几乎是100%.4-5 手工调整自动布线终止后，往往存在令人不中意的地方，需要手工调整；第5章 各种报表的生成5-1 元件列表：5-2 交叉参考元件列表DesignatorComponentLibrary Reference Sheet0.1uFC22BACKUP1.SCH0.1uFC31BACKUP1.SCH0.1uFC33BACKUP1.SCH0.1uFC21BACKUP1.SCH0.1uFC30BACKUP1.SCH0.1uFC24BACKUP1.SCH0.1uFC32BACKUP1.SCH0.1uFC23BACKUP1.SCH1KR8BACKUP1.SCH1KR7BACKUP1.SCH1KR4BACKUP1.SCH1KR5BACKUP1.SCH1KR6BACKUP1.SCH1KR10BACKUP1.SCH1KR9BACKUP1.SCH2KR16BACKUP1.SCH5.1KR14BACKUP1.SCH5.1KR15BACKUP1.SCH8.2R3BACKUP1.SCH8.2R2BACKUP1.SCH10KR1BACKUP1.SCH10uC18BACKUP1.SCH10uC19BACKUP1.SCH10uFC20BACKUP1.SCH20KR13BACKUP1.SCH22.1184MXT1BACKUP1.SCH30pC1BACKUP1.SCH30pC2BACKUP1.SCH105C17BACKUP1.SCH105C11BACKUP1.SCH105C12BACKUP1.SCH105C13BACKUP1.SCH105C9BACKUP1.SCH105C8BACKUP1.SCH105C10BACKUP1.SCH105C15BACKUP1.SCH105C14BACKUP1.SCH224C7BACKUP1.SCH224C6BACKUP1.SCH224C3BACKUP1.SCH224C4BACKUP1.SCH224C5BACKUP1.SCHD1DIODEBACKUP1.SCHD2DIODEBACKUP1.SCHJ2LCDBACKUP1.SCHJ3RST51BACKUP1.SCHJ5ISP25BACKUP1.SCHJ6CON3BACKUP1.SCHJ7EXBACKUP1.SCHJ8CON5BACKUP1.SCHLED1LED1BACKUP1.SCHLED2LED2BACKUP1.SCHLED3LED3BACKUP1.SCHLED4LED4BACKUP1.SCHLS1BEEPBACKUP1.SCHMK.MICROPHONE2BACKUP1.SCH NPNBG1BACKUP1.SCH POWERLEDBACKUP1.SCHQ1PHOTOBACKUP1.SCHRXDLEDBACKUP1.SCH S1BACKUP1.SCHS2BACKUP1.SCHS3BACKUP1.SCHS4BACKUP1.SCHS5BACKUP1.SCHS6BACKUP1.SCHS7BACKUP1.SCHS8BACKUP1.SCHS9BACKUP1.SCHS10BACKUP1.SCHS11BACKUP1.SCHS12BACKUP1.SCHS13BACKUP1.SCHS14BACKUP1.SCHS15BACKUP1.SCHS16BACKUP1.SCH TXDLEDBACKUP1.SCHU18052BACKUP1.SCH U274HC373BACKUP1.SCH U362256BACKUP1.SCHU4FLASHBACKUP1.SCH U574ALS138BACKUP1.SCH U6MAX02BACKUP1.SCHU8TLC0832BACKUP1.SCH第 6 章 PCB 各层面输出6.1 顶层电路6.2 底层电路6.3 丝印层电路第 7 章 总结通过为期一周的课设，我从中学到了许多东西；能对ptotel较为娴熟的操作，学会了制版的整个流程；通过同学之间的相互争论与学习，把自己马虎大意的性格改正了过来，变得更加有耐心的去完成本次课程设计；遇到不懂的问题，通过查阅资料和观看教案视频，渐渐的培育了自己独立摸索的才能，通过同学之间相相互互争论，明白了团队合作的重要性，感谢同学的帮忙跟老师的耐心指导；只有把基础学问学好了才能在日后的工作与学习中更好的处理问 题；参 考 文 献参考文献4、程路. Protel 99SE社.2007.多层电路板设计与制作 M. 人民邮电出版5、高名远 . 电子工艺实训与PROTEL DXP应用 M. 化学工业出版社.2007.6、高鹏. 电路设计与制版PROTEL 99入门与提高 修订版 M. 人民邮电出版社 .2021.4、Mark.I.Montrose著. 电磁兼容和印刷电路板理论 , 设计和布线M.人民邮电出版社 .2007.5. 深圳华为 . 华为 PCB布线规范 M. 内部资料 .1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计 .网络资料 .电气信息学院课程设计评分表评价项目优良中及格差SCH绘制完成情形（ 10%）PCB设计完成情形情形（ 20%）*工艺设计是否完成规范10%设计说明书质量 20%答辩情形 10%完成任务情形 10%独立工作才能 10%出勤情形 10%综 合 评 分指导老师签名： 日期： 注：表中标 * 号工程是硬件制作或软件编程类课题必填内容；此表装订在课程设计说明书的最终一页；课程设计说明书装订次序：封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非 16K 大小的图纸及程序清单）；版权申明本文部分内容，包括文字、图片、以及设计等在网上搜集整理；版权为潘宏亮个人全部This article includes some parts, including text, pictures, and design. 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