2022年WIQSMT通用检验行业标准B.docx
1. 目的依据客户的要求及产业界标准，将焊接各流程中发生的不良现象加以归类和命名,为现场作业员及QC 人员等供应外观检验作业中允收/ 拒收之判定依据， 便于统计和品质分析及品质判定； 以保证满足本厂产品的品质要求；2. 范畴适用于恒立泰科技公司全部焊接产品；3. 标准依据本判定标准及部分图例引用于IPC-A-610D ；4. 预备事项5.1 ESD防护方面：凡接触 PCBA 半成品必需具备良好静电防护措施（配带有线防静电手环并有效接地）；5.2 检验前需先确认工作平台清洁，工具齐备，并经过必要的校正保养，预备好相关文件表格；5. 抽样方案与允收水准通常采纳 MIL-STD-105EII ；MA-0.4 ；MI-1.0详细可参照 QA 检查治理指引；6. 检验条件在光照强度 5001000 LUX环境下,将 PCB 距离眼睛 20 公分左右 ,且与眼睛成 45 度,从左向右 ,从上往下依次进行检验；7. 检验标准序号 缺陷描述缺陷代码圖片判定标准说明重缺點輕缺點10 / 10A>50%WW<P 或 A>50%P ；W>P 或 B長 度 方 向 越 界 即:B>0, 不接受1 移位S1A>25%W元 件 直 徑 或A>25%P 焊盤寬度或 B 長度方 向越界即 :B>0, 不接受A>50%W元 件 腳 寬 度 或A>0.5mm, 不接受2 假焊S2元件或焊 盤潤 焊不良造成 兩者之間沒 有形成合金 連接或元件 焊接端同焊 盤脫3 少锡S3元件端部 沒有形成良好的上 錫弧度.焊點寬度小于元件 寬度的1/2, 焊點高度 F 小于 1/3 元件高度,不接受4 锡熔不透S4錫點 表面粗糙 , 不光滑 , 或顯顆粒狀. 不接受锡短路S5不允許有短路5元件豎立碑石現象不接受6零件竖起S6锡珠S77锡珠S81.直径 .>0.13mm的锡珠不行接受 2.直径 .<0.13mm的锡珠600mm2 内不能超出 5PCS.8 锡渣S9显现网状焊锡不接受9 锡孔S10錫孔直徑 D 超過 0.2mm. 或孔深可見零件腳. 不接受元件不贴10板S11元 件 底 面距 基板 距 離H 大 于0.3mm.不接受1锡裂S12不允許1112 锡尖S13焊點上有 錫尖, 長度靠近相 鄰零件位少于0.5mm.影響高頻特 性時不接受13 多锡W8E 錫量過多,成球形,錫突出焊盤,延长到元件基 體.不接受注；功能测试 OK, 组装不造成失效且客户无要求可接受14 漏料A1板面漏貼元件,不接受1多料A2板面多貼元件,不接受.1516 错料A3板面貼錯元件,不接受.17 极性错A4元件反向不接受18 零件侧立A5側立元件長度大于 3.05MM ，元件宽度大雨 1.52MM比周圍元件高,組件板上 側立的片式元件不多于 5 個不接受PAD 有红19 A6胶紅膠在焊 盤上, 導致焊 盤和電極體之間的上錫寬度 A 小于 W 元 件寬度的 1/2.不接受20 零件反面A7不接受21 其它A2022 烂料M1缺口或 切口尺 寸大 于: 厚度的1/4=25%T, 寬度的 1/4=25%W長度的 1/2=50%L或任何 側面有缺口或裂 紋. 不接受23 丝印不良M2絲印模糊至 無法辨 認或無絲 印不接受注： 当客户无要求且不影 响功能测试时可接受24 IC 少脚M6注:影响功能不接受25 上锡不良M3上錫高度 <1/3H 元件高度 或上锡寬度<1/2W （元件宽度）元件脚变26形M4元件腳變形不接受 .金属镀层27 脱落M5（1）電極金屬鍍層脫 落超過50% 元件寬度 W；（2）是保 護層；（3）是電阻層；（4）是陶瓷氧化鋁基板；（ 5）是電極端頭；28 其它M20PCB Pad29氧化P1不接受30PCB 破旧P2缺口已超 過板邊到導線間 距所允許的 50% 或 A 大于 2.54mm, 取兩者的較小值. 不接受32 板面刮伤P3刮傷傷及線路或露銅.33 线路断P4不接受34 PCB 分层P5邊緣 分層產 生的泛白 區超出 規定 邊 距 的50% 或 者 超 出 2.5mm 假如對邊距未作規定线路蚀刻35 P6不良造胜利能测试不良或不符合客户要求时不接受36 绿油不良P7油脫落露 銅面積大于或等于2mm2. 油在線路上小于 1/2 線路寬度,或在焊盤上超出 25% 的焊盤面積MARK 不37 P8良来料或生产过程影响自动放料，不接受；成品板不影响功能和客 户要求，可接受38 板屑P9不接受PCB 变形39/扭曲P10變 形大于板 面對 角線 長度 的1.5%. 来料检查时不接受 完成 品如不影响客户使用时可接受40 通孔不良P11不接受41 PCB 起泡P12因制程造成阻焊膜的气泡形成了相邻线条的挢连通或构成焊 料挢连的通道42 其它P20不接受43 零件变形W1不接受44 起铜皮W2不接受漏（错）45记号/印章W3不接受46 PCB 脏W4在 20W 灯管下,距光源 30CM 处有明显现象47 混板W5不接受48 异物W6对于要求清冼的焊剂, 仍能发觉它的残留物或在电气接触表面上有任何活性焊剂残留物或粘有尘埃,纤维屑或颗粒49 切板不良W7PWB 板切口凹凸不平或锐利PCB 板上50 G1松香1.2.3 级不行接收PCBA' 元件四周有松香51 PCB 损坏G21.2.3 级不行接收高温后 PCBA' 损坏/裂痕PCB 高温52 G3发黑1.2.3 级不行接收高温后发黑1.2.3级不可接收53锡点灰暗G4焊点表面显现亮度灰暗、浑浊、哑色、无反光度 .54PCB 起泡G51.2.3 级不行接收PCB 焊接温度过高导致表面起泡PCB 单角55 G6变形1.2.3 级不行接收PCB 高度受热显现单角变形 ,压住 PCB 一边,就角位翘曲高度1.5% 对角线长度 .56 弓形变形G71.2.3级不可接收PCB 高度受热显现弓形变形 ,压住 PCB 一边,就另一边翘曲高度变形长度的 1.5%.57 分层G81.2.3 级不行接受PCB 焊接温度过高导致表面分 层.58 缩水/变形G9NG1.2.3 级不行接受元件 塑胶件 经高温后缩水 / 变 形等OK59 烫伤G10NG1.2.3 级不行接受元件塑胶件经高温后烫伤等OK60 起泡G11NG1.2.3 级不行接受元件IC、BGA 经高温后起泡、 发黄等OK
