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    2016电子工艺技术基础期末试题(共6页).doc

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    2016电子工艺技术基础期末试题(共6页).doc

    精选优质文档-倾情为你奉上 电子技术工艺基础考试试题(考试时间:60分钟,满分100分)学号_ 姓名_ 班级_ 评分_一、填空题(每空1分,共50分)1、各代电子组装工艺中的技术: 手工装联焊接 技术、 通孔插装 技术、 表面组装 技术、 微组装 技术。2、1904年,弗莱明发明了第一只 电子二极管(真空二极管) 标志着世界从此进入了电子时代;1947年,Bell实验室肖克利发明第一只 晶体管(点接触三极管) ;1958年,TI基尔比研制成功第一块 数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100k 以上,一旦潮湿,电阻可降到 1k 一下。4、下列logo代表什么A: B: C: A、 中国强制认证(China Compulsory Certification,CCC) B、 国际标准化组织(International Organization for Standardization,ISO) C、 国际电信联盟(International Telecommunication Union,ITU) 5、电烙铁的握法如图 (a) 反握法 (b) 正握法 (c) 握笔法 6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC: 专用集成电路 ,FPGA: 现场可编程逻辑门阵列 ,SoC: 片上系统 ,DFM: 可制造性设计 ,DFX: 最优化设计 。7、CPLD/FPGA芯片设计流程: 设计输入 、 设计编译 、 综合优化 、 仿真校验 、测试下载 。8、列举三个敏感电阻: 光敏电阻 、 热敏电阻 、 压敏电阻 。11、IC引脚的形状主要有: 针式引脚 、 J形引脚 、 L形引脚 、 球状引脚 。12、IC产业链上、中、下游分别对应: IC设计 、 IC制造 、 IC封装和测试 。13、芯片按使用领域可分为 军用 品、 工业用 品、 民用/商用 品三大类。14、电容器的国际单位是 法/法拉(F) ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是 欧姆() ,其中1M= 103 K,电感器的国际单位是 亨(H) ,其中1mH= 10-3 H15、直热式电烙铁的分为 内 热式、 外 热式。16、半导体二极管按其所使用的材料可分为 硅 管和 锗 管两类。17、半导体二极管实质上就是一个 PN 结,它具有的特性是 单向 导电性。18、电阻器的标识方法有 直标 法、 文字符号 法、 色标 法 和 数码表示 法。19、集成电路最常用的封装材料有 塑料 、 陶瓷 、 金属 三种,其中使用最多的封装形式是 塑料 封装。20、电阻器通常称为电阻,在电路中起 分压 、 分流 和 限流 等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。21、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为 可变电阻器(电位器) 。22、电阻器的主要技术参数有 标称阻值 、 允许偏差 、 额定功率 、 温度系数 。23、电容器在电子电路中起到 耦合 、 滤波 、 隔直流 和调谐等作用。24、电容器的主要技术参数有 标称容量 、 额定电压 、 绝缘电阻 、 允许偏差 、 温度系数 。25、波峰焊的工艺流程为_焊前准备 、 涂敷焊剂 、 预热 、 波峰焊接 、 冷却 、 清洗 。 99、 电容器型号命名由四个字母数字等四部分构成(例如CC23),这四部分依次代表: 电容 、 介质材料 、 外形结构 、 产品序号 。 二、判断题(每小题1分,共10分)1、电感品质因数Q越高,损耗功率越大,电路效率越高。 ( ) 2、U盘中的Flash存储器芯片属于ROM。( × )3、晶体三极管是电流控制型器件。 ( ) 4、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。 ( × )5、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。 ( ) 6、硅管的导通压降约为0.2V,锗管的导通压降约为0.7V。( × ) 7、器件信号确定后,进行器件的筛选,是为了去掉购买的器件中的问题产品。( )8、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面。( )9、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的原因只有接触起电。( × )10、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:接地静、电屏蔽、离子中和。( )三、选择题(每小题2分,共10分)1、理想二极管的反向电阻为( B )。A、零 B、无穷大C、约几百千欧 D、以上都不对2、在换路瞬间,下列各项中除( C )不能跃变外,其他全可跃变。A、电阻电流B、电感电压 C、电容电压 D、电容电流3、在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反,将会造成( A )。 A、变压器副边短路 B、整流输出为半波整流 C、整流输出极性改变 4、集成电路T065的引脚排列如图所示,第一引脚是在( C )处。 A、 B、 C、 D、 5、电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越( A )。A好 B不好 C不变 6、在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的( A )。A5070 B100 C150 4、发光二极管的正向压降为( C )左右。A0.2V B0.7V C1.7V 7、硅二极管的正向压降是( B )。A0.2V B0.7V C1.7V 8、电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的( C )值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。A最小值 B有效值 C峰值9、下列触电原因中从左到右依次对应的是( B ) A单极触电、双极触电、跨步触电 B双极触电、单极触电、跨步触电C双极触电、跨步触电、单极触电 D跨步触电、单极触电、双极触电10、常见四种处理器架构有 X86、ARM、MIPS、PowerPC。其中有一种属于复杂指令集(CISC),三种属于精简指令集(RISC)。请问,属于CISC的处理器架构是( A )。AX86BARMCMIPSDPowerPC四、简答题。(20分)99、下列左边电阻器的色环依次为:棕、黑、红、银,右边电阻器色环依次为:棕、黑、黑、红、金。读取两电阻对应的色环信息(阻值和误差)。 99、读取贴片电阻和陶瓷电容对应的信息(阻值、容值),其中陶瓷电容基本单位是pF。99、 下面IC的封装形式分别是什么? DIP(双排直插)、SOT(双排贴片)、QFP(四方形贴片)、BGA(底部引脚贴片)1、什么是集成电路?它有何特点?按集成度是如何分类的?答:集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上,具有一定电路功能的电子器件。它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。按集成度分类,可分为:小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。2、简述助焊剂的作用。答:助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。99、 电流型漏电开关的工作原理。当电器正常工作时,流经零序互感器的电流大小相等、方向相反,检测输出为零,开关闭合电路正常工作;当电器发生漏电时,漏电流布通过零线,零序互感器检测到不平衡电流达到一定值时,通过放大器输出信号将开关切断。99、 简述任意一种家用电器的工作原理,比如电吹风、电风扇、电磁炉、微波炉等。专心-专注-专业

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