电子工艺复习题(共4页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上一、填空1. 在防静电工作中，防静电的三大基本方法是： 接地 、静电屏蔽 、离子中和。（接地、静电屏蔽、离子中和）2. 电子产品的生产是指产品从 研制、 开发 到商品售出的全过程。该过程包括 设计 、 试制 和 批量生产 等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）3. 设计文件按表达的内容，可分为 图样 、 略图 、 文字和表格 等几种。（图样、略图、文字和表格）4. 设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有 主标题栏 和 登记栏 ，装配图、接线图等设计文件还有 明细栏 。（主标题栏 登记栏 明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“ 物有其位 ， 物在其位 ”6. 电阻器的标识方法有 直标 法、 文字符号 法、 色标 法和 数码 法。 7. 1M 1000 K= 8. 电容器的主要技术参数有 标称容量 、 允许误差 和 耐压值 。9. 表示电感线圈品质的重要参数是 品质因数 。10. 用指针式万用表R×1K，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器 开路 。11. 硅二极管的正向压降是 0.7V 。12. 阻焊剂是一钟耐 高 温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。13. 扬声器是一种 电声 器件。14. 动圈式话筒按阻抗分 低阻 、 高阻 两种。15. 晶体管的三个电极分别是 基极 、 发射极 、 集电极 。16. 表面组装方式分为_单面_、_双面 _、_ 混装_三种。17. 绝缘导线加工工序为： 剪裁 剥头 捻线 捻头（对多股线） 搪锡 、 清洗。18. 共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183 _。19. 选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积 小于 焊接处（焊盘）的面积。20. 表面没有绝缘层的金属导线称为 裸 线。21. 浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生 虚焊 、 假焊 有效措施之一。22. 半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有 单向导电性 性。（单向导电性）23. 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为 电声 器件。（电声）24. 集成电路最常用的封装材料有 塑料 、 陶瓷 、 金属 三种，其中使用最多的封装形式是 塑料 封装。25. 霍尔元件具有将磁信号转变成 电 信号的能力。（电）26. 在电子整机中，电感器主要指 线圈 和 变压器 。（线圈、变压器）27. 手工烙铁焊接的五步法为_准备_、_加热被焊件_、_熔化焊料_、移开焊锡丝、 _移开烙铁_。（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）28. 波峰焊的工艺流程为:_焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。29. 调试工作是按照调试工艺对电子整机进行 调整 和 测试 ，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。（调整 测试）30. 总装是把 半成品 装配成合格产品的过程。（半成品）二、判断1. 在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（ × ）2. 工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（×）3. 一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（ ）4. 我们把每个工人所完成的作业地方称为工位。（ × ）5. 屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）6. 导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×）7. 二极管根据标识识别极性时箭头所指方向为二极管的正极，另一端为负极。（ × ）8. 如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（）9. 用数字万用表测量二极管时，正向压降小，反向溢出（显出1）。（ ）10. 一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（）11. 通电调试一般包括通电观察和静态调试。（×）12. 总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种。（）13. 装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。（×）14. 未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。（×）15. 剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（）三、选择1某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（ B ）。A.红黑黑 棕 B.红黑黑 金 C.棕红黑 金 D.棕红红 棕2编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）A、 企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。B、 企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。C、 企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。3、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）A、  工艺文件的最表面B、 工艺文件的封面之后C、 无论什么地方均可，但应尽量靠前。4、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。A、电路图 B、装配图 C、安装图5、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。A、图形符号 B、项目代号 C、名称6表面安装器件（SMC）中的电阻用（ B ）色表示。A.蓝 B.黑 C.红 7、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）A单面印制电路板 B双面印制电路板 C多层印制电路板9波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( B ) A.降低焊接时的温度，缩短焊接时间B.提高助焊剂活化，防止印刷板变形 C.提高元器件的抗热能力10、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。A阻焊剂.      B黏合剂 C助焊剂11、软磁材料主要用来（A）。 A导磁 B储能 C供给磁能12、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。A双面 B多层 C软性13、构成电线与电缆的核心材料是（A）。A导线 B电磁线 C电缆线14、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。A特性阻抗 B趋肤效应 C阻抗匹配15、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。A覆铝箔板 B覆铜箔板 C覆箔板16波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ B ）A.5s为宜 B.3s为宜C.2s为宜 D.大于5s为宜17印刷电路板上（D ）都涂上阻焊剂A.整个印刷板覆铜面 B.除焊盘外其余印刷导线 C.仅印刷导线 D.除焊盘外，其余部分18电磁线去除线端漆皮时不应采用的方法是（ B ）。A热融法 B刮除法 C燃烧法19片式元器件的装插一般是（ B ） A、直接焊接 B、先用胶粘帖再焊接 C、仅用胶粘帖 D、用紧固件装接20下列不属于扎线方法的是（D）A粘合剂结扎 B线扎搭扣绑扎 C线绳绑扎 D焊接四、简答1·、简述助焊剂的作用 使焊锡表面清洁，防止焊料或金属继续氧化，增强焊料和被焊金属表面的活性。2、常用的设计文件有哪些？电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等3、写出6S的具体含义？整理 整顿 清扫 清洁 修养 安全 4、人体触电方式有哪几种？ 单相触电 双相触电 跨步电压5、用万用表如何判断二极管极性、材料和好坏？ 极性：用指针式万用表R×100和R×1K档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。 材料：测阻值，3k欧以下：锗；3K欧以上：硅好坏：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。6、写出色环电阻（四环）表示的方法？注明十种颜色代表的数字和允许误差的颜色？第一、第二条色环表示有效数字，第三条表示阻值的倍乘率，第四条表示允许误差。棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9黑0金±5% 银±10% 无±20%7、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？正负：用指针式万用表R×100和R×1K档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。质量：若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。硅材料反向无穷大，锗材料大于200k。8、手工焊接的基本步骤是什么？（1）准备。（2）加热被焊件。（3）熔化焊料。（4）移开焊锡丝。（5）移开烙铁头9表面安装工艺的焊接方法有几种？波峰焊 回流焊专心-专注-专业