加成型电子灌封胶(共3页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上嘉多宝科技有限公司 RTV-2 导热专用加成型灌封胶型号:JDB832-B导热加成型灌封胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.2.导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘·导热防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 4.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。5.快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗就可以直接用烙铁焊补，方便返修。导热加成型灌封胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。导热加成型灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。性能指标A组分B组分固化前外观灰色流体灰色流体粘度（cps）3000-50003000-5000操作性能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度 （cps）3000-5000可操作时间 （min）30固化时间 （min，室温）480固化时间 （min，80）20固化后硬度(shore A)50±2导 热 系 数 W（m·K）0.8介 电 强 度（kV/mm）13介 电 常 数（1.2MHz）3.13.3体积电阻率（·cm）1.0×1016线膨胀系数 m/（m·K）2.2×10-4阻燃性能94-V0使用工艺：1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。3.使用时可根据需要进行脱泡。4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80100下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。注意事项:1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非危险品，但勿入口和眼。3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。4、胶液接触以下化学物质会不固化：1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。2） 硫化物以及含硫的橡胶等材料。3）  胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。包装：40KG/套 A-20KG/桶 B-20KG/桶 储存运输：1.本产品的贮存期为年（25以下） 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。专心-专注-专业