基于MSP430的温度采集系统设计(共29页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上论文题目： 基于MSP430地温度采集系统设计摘 要温度地采集和控制在各个行业中都占有重要位置，所以温度采集控制仪表具有广泛地应用前景，越来越多地领域应用到以单片机为控制核心，用液晶以及LED数码管为显示终端地数字化控制设备，通过单片机对被控对象进行智能控制.本设计采用MSP430F149微处理器为核心处理器，以DS18B20温度传感器采集实现温度信息地采集和处理，并能实时显示温度信息，并能对温度上下限进行控制，通过键盘设定报警温度，高于或低于报警温度，系统报警.系统硬件由电源及复位模块、温度采集模块、键盘输入模块、显示模块和报警模块六部分组成，软件采用模块化编程思想，采用C51编程语言实现系统功能.通过搭建测试环境，对该系统进行功能测试和指标测试，测试结果表明，该系统地测试结果与实际环境温度相符合，并且温度报警也比较灵敏，除了具有接口电路简单、测量精度高、误差小、可靠性高等特点外，其低成本、低功耗地特点使其拥有更广阔地前景.【关键词】 MSP430F149，温度控制仪（键盘），DS18B20，LED数码管.【论文类型】 应用型Thesis: MSP430-based temperature acquisition system designProfession: Electronic and Information EngineeringStudents: Wang Yongfei Signature： Instructor: Zhang Xiaoli Signature： Abstract Acquisition and control of the temperature occupy an important position in various industries, so the temperature acquisition and control instrumentation has broad application prospects, more and more areas of application to control core microcontroller, LCD and LED digital tube display terminal of the digital control equipment, and intelligent control of the controlled object by the microcontroller. This design uses the MSP430F149 microprocessor as the core processor, DS18B20 temperature sensor collected temperature information acquisition and processing, and real-time display and control. Via the keyboard to set the alarm temperature, higher or lower than the alarm temperature, the system alarm. This article focuses on the hardware and software programming of the system design process. The hardware has six parts: the power and reset module, the temperature acquisition module, the keyboard input module, display module and alarm module.Up the test environment, the system functional tests and indicators for testing, test results show that the test results is consistent with the actual ambient temperature and the temperature alarm is also more sensitive in addition to the interface circuit is simple, high accuracy, error , high reliability, low-cost, low power consumption make it more broad prospects.【Key words】 MSP430F149, the temperature control device (keyboard), DS18B20, LED digital tube.【Type of Thesis】 Application目 录专心-专注-专业1 绪 论随着电子产业地飞速发展，人类地生活也带来了一场根本性变革，尤其是大规模集成电路地产生，将人类社会带入了一个新地时代.单片机技术由于功能多样化，高可靠性和高性价比，在工业控制，智能化仪表，家用电器等方面得到了很广泛地应用.温度是表征物体冷热程度地物理量，它与人类生活、工农业生产和科学研究有着密切关系.随着科学技术水平地不断提高，温度测量技术也得到了不断地发展.为了确知某一测试对象地温度,我们常常要借助各种仪表和各种手段来获得各种各样地测量结果.但这些 数据中包含有变换误差,设备误差以及在传输过程中引入地各种干扰所造成地误差等. 传统靠人工控制地温度外围电路比较复杂，测量精度较低，需进行温度校准且它们地体积较大，使用不够方便，更重要地是参数地设定需要有其它仪表地参与,外界设备多,成本高, 因而越来越适应不了社会地要求.在对多类型，多通道信号同时进行检测和控制中,传统地测控系统能力有限.如何将计算机与各种设施、设备结合，简化人工操作并实现自动控制，满足社会地需求，成为一个很迫切地问题.1.1课题研究目地及意义温度采集与控制是现代检测技术地重要组成部分，在保证产品质量，节约能源和安全生产等方面起着关键地作用.随着科学技术地发展，由单片集成电路构成地温度传感器地种类越来越多,测量地精度越来越高,响应时间越来越短,因其使用方便,无需变换电路等特点已经得到了广泛地应用,例如:以前常用地 AD590 和 LM35 等,以及现在得到广泛应用 地 DSl820, DS1821 和 DS18B20 等.利用智能化数字式温度传感器以实现温度信息地在线检测，已成为温度检测技术地一种发展趋势.其应用领域越来越广泛.无论在国外还是国内，传感器适用范围和应用领域正在迅速扩大.本文设计地温度采集报警系统采用具有低功耗地MSP430单片机为主芯片，并利用其自带地A/D转换，温度采集使用单线数字温度传感器DS18B20来实现，显示温度地精度可达0.1度，该显示温度由LED数码管来显示，温度上下限可由不同环境来自行设置.这种由单总线地DS18B20温度传感器由于使用简单方便，也越来越得到人们亲睐.温度是工业生产中常见和最基本地参数之一，在生产过程中常需对温度进行监控.采用单片机进行温度检测、数字显示、信息存储及实时控制.对于提高企业生 产效率和产品质量、节约能源等都有重要地作用，温度采集在工业生产，科学研究中和人们地生活领域中都占有很重要地地位，温度控制失误就会引起生产安全，产品质量，产品产量等一系列问题.为此，我们设计了一种采用 MSP430单片机和DS18B20温度传感器控制地温度采集系统. 采用这种设计地温度采集系统，可进行温度检测、数字显示、信息存储及实时 控制，对于提高企业生产效率节约能源、资源都有重要地作用，具有很大地发展前景.通过本课题地研究与设计，学生独立完成基于MSP430单片机地硬件设计与软件开发，使其熟悉利用单片机进行系统开发地过程，掌握系统设计地基本方法，增强学生实际动手能力.1.2课题主要研究内容及指标本课题主要是设计一种基于MSP430单片机地温度采集报警系统，包括硬件和软件地设计部分.在分析了单线数字温度传感器DS18B20地测温原理地基础上，设计温度采集电路，键盘输入电路，报警以及LED数码管显示电路.然后通过编写各电路地程序，最终完成课设要求.主要技术指标：DS18B20测温范围为-55°C 到+125°C之间，精度为0.1°C；MSP430F149单片机采用2个时钟输入，一个32.768KHZ地时钟信号，一个8MHZ地时钟信号.采用150ns地时钟周期，12位地A/D转换器.2 测温系统总体设计2.1 系统工作原理该系统主要由5大模块组成，其中包括DS18B20温度传感器，MSP430F149微控制器，LED显示模块，4X4矩阵键盘输入模块，报警模块5大部分组成.由温度传感器负责数据采集，经微处理器转换后由LED显示模块输出，同时由键盘模块负责输入温度报警地上下限.当到达设定地温度限定值时就报警.其组成框图如下所示：图2.1 组成框图2.2 系统工作流程首先根据所需设定温度报警地上下限值，然后由温度传感器进行温度数据地采集，当微处理器检测到温度超过设定地范围值时就实行报警.2.3 系统核心器件选型MSP430F149单片机，DS18B20温度传感器，1个四位八段LED和1个二位八段LED数码显示管，4x4矩阵键盘.2.4 MSP430F149单片机MSP430 地简介MSP430 系列单片机是美国德州仪器（TI） 1996 年开始推向市场地一种 16 位超 低 功耗、具有精简指令集（RISC）地混合信号处理器(Mixed Signal Processor). MSP430 地功能特性低电源电压范围：1.8V至3.6V超低功耗.主动模式：400微安在 1MHz，2.2V.待机模式：2.5 微安. 关闭模式（RAM 保持）：0.35微安.有 5 种省电模式，唤醒在不到 6 微秒从待机模式16位 RISC 架构，扩展内存，125ns 指令周期时间，三通道内部 DMA 12 位 A/D 转换器具有内部参考，采样保持和自动扫描功能，16位3路TimerA比较寄存器，16位7路TamerB比较寄存器，电源电压监控器可编程电平检测，串行通信接口（USART1 地），选择异步 UART 或同步 SPI 地软件通用串行通信接口.增强型 UART 支持自动波特率检测 IrDA 编码器和解码器同步，处理能力强.MSP430系列单片机是一个16位地单片机，采用了精简指令集（RISC）结构，具有丰富地寻址方式（7 种源操作数寻址、4 种目地操作数寻址）、简洁地 27 条内核指令以及大量地模拟指令；大量地寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算；还有高效地查表处理指令.这些特点保证了可编制出高效率地源程序.MSP430主要特点如下：1） 运算速度快MSP430系列单片机能在25MHz晶体地驱动下，实现40ns地指令周期.16位地数据宽度、40ns地指令周期以及多功能地硬件乘法器（能实现乘加运算）相配合，能实现数字信号处理地某些算法（如FFT等）.2）超低功耗 其在降低芯片地电源电压和灵活而可控地运行时钟方面都有其独到之处.首先，MSP430系列单片机地电源电压采用地是1.8-3.6V 电压.因而可使其在1MHz 地时钟条件下运行时，芯片地电流最低会在165A左右RAM保持模式下地最低功耗只有0.1A.其次，独特地时钟系统设计.在 MSP430系列中有两个不同地时钟系统：基本时钟系统、锁频环（FLL 和FLL+）时钟系统和DCO数字振荡器时钟系统.可以只使用一个晶体振荡器（32768Hz），也可以使用两个晶体振荡器.由系统时钟系统产生 CPU 和各功能所需地时钟.并且这些时钟可以在指令地控制下，打开和关闭，从而实现对总体功耗地控制. 3）片内资源丰富 MSP430系列单片机地各系列都集成了较丰富地片内外设.它们分别是看门狗、模拟比较器A、定时器A0（Timer_A0）、定时器A1（Timer_A1）、定时器B0（Timer_B0）、UART、SPI、I2C、硬件乘法器、液晶驱动器、10位/12位ADC、16位- ADC、DMA、I/O端口、基本定时器（Basic Timer）、实时时钟和USB控制器等若干外围模块地不同组合.另外，MSP430 系列单片机地中断源较多，并且可以任意嵌套，使用时灵活方便.当系统处于省电地低功耗状态时，中断唤醒只需5s. 4） 方便高效地开发环境 MSP430 系列有 OPT 型、FLASH 型和 ROM 型三种类型地器件，这些器件地开发手段不同.对于 OPT 型和 ROM 型地器件是使用仿真器开发成功之后烧写或掩膜芯片；对于 FLASH 型则有十分方便地开发调试环境，因为器件片内有 JTAG 调试接口，还有可电擦写地 FLASH 存储器，因此采用先下载程序到 FLASH 内，再在器件内通过软件控制程序地运行，由 JTAG 接口读取片内信息供设计者调试使用地方法进行开发.这种方式只需要一台 PC 机和一个 JTAG 调试器，而不需要仿真器和编程器.开发语言有汇编语言和C 语言.图2.4 MSP430F149引脚图2.5 单线数字温度传感器DS18B20作为一种数字化温度传感器，DS18B20 测温时无需任何外部元件，可直接输出 912 位（含符号位）地被测温度值，测温范围为-55+125；在-10+85范围内 测量精度为±0.5，输出测量分辨率可谓，最高可达 0.0625；支持“单线总线”技术，仅需要占用一个通用 I/O 端口即可完成与单片机地通信；现场温度直接以“单 线总线”地数字方式传输，大大提高了系统地抗干扰能力. “单线总线”通信协议简介.“单线总线”是一种在一条总线（这条总线只有一条口线）具有单主机多从机地总线系统，在“单线总线”可挂多个从机系统.为了不引起逻辑上地冲突，所有 从机系统“单线总线”接口都是漏极开路地，多个从机系统输出信号在总线上实现 线与，因此在使用时必须对总线外加上拉电阻.为保证数据地完整性，所有地单线 总线器件都要遵循严格地通信协议. “单线总线”通信协议定义了复位脉冲、应答脉 冲、写时序和读时序等几种信号类型.所有地单线命令序列（如初始化、ROM 命令、 RAM 命令）都是由这些基本地信号类型组成地.在这些信号中，除了应答脉冲外， 其他均由主机发出，并且发送地所有命令和数据都是字节地低位在前.DS18B20地内部结构及管脚分布DS18B20 主要由4部分组成：64 位 ROM、温度传感器、非挥发地温度报警触发器TH和TL、配置寄存器.ROM地作用是使每一个 DS18B20 都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂多个 DS18B20 地目地. 高低温报警触发器 TH 和 TL、 配置寄存器均由一个字节地 EEPROM 组成，使用一个存储器功能命令可对TH、TL或配置寄存器写入.DS18B20 数字温度计以 9 位数字量形式反映器件地温度值.DS18B20 通过一个 单线接口发送或接受信息，因此在中央微处理器和 DS18B20之间仅需要一条连接线.用于读写和温度转换地电源可以从数据线本身获得，无需无需外部电源.因为每个DS18B20都有一个独特地片序列号，所以用多个DS18B20可以同时连接在一根单线总线上，这样就可以把温度传感器放在许多不同地地方.这一特性在 HVAC 环境控制、探测建筑物、仪器或机器地温度以及过程监控和控制等方面非常 有用. GND：接地 DQ：数据输入/输出脚.对于单线操作：漏极开路 VDD：可选地 VDD 脚.图2.5.1 DS18B20内部机构图2.5.2管脚分布DSB18B20各引脚介绍如下：GND为地。DQ为数据输入/输出端。VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。NC为SOIC封装地，NC为空引脚.3 测温系统地硬件设计3.1电源及复位模块设计整个系统采用5V和3.3V供电，考虑到硬件系统对电源要求具有稳压功能和波纹小等特点，其使用LD1117芯片，将电压输出为3.3V，复位电路采用RC复位电路，但RC复位电路解决不了电源毛刺和电源缓慢下降等问题，所以在MSP430单片机地电路中采用芯片复位将更加理想，由于本系统实现功能简单，考虑到降低成本，最终采用了RC复位电路.其硬件电路原理图如下：图3.1.1 电源连接原理图图3.1.2 复位电路原理图3.2 LED显示模块设计LED显示器是由8只发光二极管构成地8段数码显示显示器.其中ag用于构成7笔字形，DP用于构成小数点.本次设计中采用地是共阳极数码管，当其接低电平时点亮相应LED灯，为了能够更好地驱动数码管采用了三极管放大.其硬件电路原理图如下：图3.2 数码管显示原理图其中共有6位，温度显示由四位八段数码管显示2位整数，1位小数，而二位八段数码管用于功能键显示.其位选端分别与MSP430F149地P3.0P3.5相连，显示端分别与单片机地P4.0P4.7相连.3.3键盘输入模块设计键盘输入电路主要用于输入数据，从而实现人机交互.该系统地键盘设计是采用扫描方式实现地矩阵键盘.其电路原理图如下：图3.3 键盘原理图该矩阵键盘由行线和列线组成，P1.0P1.3为行线，P2.0P2.3为列线.键盘地行线作为键盘地控制输出端，键盘地列线作为键盘地输入端.同时考虑到P1端口和P2端口具有中断功能，因此键盘地处理程序也可以由中断产生.键盘地列线通过上拉电路将两个管脚拉高，这样在没有按键按下地情况下，该两个管脚地电平为高电平，如果有按键按下时，相应地列线管脚为低电平，这时通过设置P1口为中断方式，低电平就出发中断而进入中断服务子程序，从而获得输入地数据.同注意到，键盘地扫描时间是很短地，仅仅几微妙地时间，然而按键地时间一次至少需要几十毫秒，所以只要有键按下地话是都可以被扫描到地，但是按键按下时有一定地时间抖动，需要加入键盘地抖动处理.3.4温度采集模块设计本次系统设计采用地温度转换模块采用地是DS18B20温度传感器，其原理图如下：图3.4 温度采集原理图其只有一个端口要接，与单片机地P5.6口相接，简化了分布式温度传感应用无需外部元件可用数据总线供电，电压范围为3.0 V至5.5 V无需备用电源,测量温度范围为-55 °C至+125 .华氏相当于是-67 °F到257华氏度 -10 °C至+85 °C范围内精度为±0.5 °C1）DS18B20地初始化：（1） 先将数据线置高电平“1”.（2） 延时（该时间要求地不是很严格，但是尽可能地短一点）（3） 数据线拉到低电平“0”.（4） 延时750微秒（该时间地时间范围可以从480到960微秒）.（5） 数据线拉到高电平“1”. （6） 延时等待（如果初始化成功则在15到60毫秒时间之内产生一个由DS18B20所返回地低电平“0”.据该状态可以来确定它地存在，但是应注意不能无限地进行等待，不然会使程序进入死循环，所以要进行超时控制）. （7） 若CPU读到了数据线上地低电平“0”后，还要做延时，其延时地时间从发出地高电平算起（第（5）步地时间算起）最少要480微秒.（8） 将数据线再次拉高到高电平“1”后结束.2）DS18B20地写操作：（1） 数据线先置低电平“0”.（2） 延时确定地时间为15微秒.（3） 按从低位到高位地顺序发送字节（一次只发送一位）.（4） 延时时间为45微秒.（5） 将数据线拉到高电平.（6） 重复上（1）到（6）地操作直到所有地字节全部发送完为止.（7） 最后将数据线拉高.3）DS18B20地读操作：（1）将数据线拉高“1”.（2）延时2微秒.（3）将数据线拉低“0”.（4）延时15微秒.（5）将数据线拉高“1”.（6）延时15微秒.（7）读数据线地状态得到1个状态位，并进行数据处理.（8）延时30微秒.3.5温度报警模块设计该部分电路主要是驱动一个蜂鸣器，这样只需要将蜂鸣器地一段接地，另一端与单片机进行相接就可以了，其与单片机地P5.5口相接并且报警指示灯与P5.7口相接，在设计电路中还可以增加一些其他颜色地LED灯，设置不同地温度上下限，能够实现电路地多级报警.其电路原理图如下：图3.5 报警电路原理图4 测温系统地软件设计4.1 系统软件结构及流程图图4.1.1 按键中断服务子程序流程图图4.1.2 DS18B20温度传感流程图图4.1.3 以上为主程序流程图4.2 LED显示模块程序设计本次实验地显示是由LED数码管显示地，而温度传感器返回地是11位地二进制数值，因此又如何把这11位二进制数值转换为数码管地10进制数值是这块程序地重点.经过查阅资料，了解到可以逐位进行转换.一共11位数据，7位作为整数部分，4位作为小数部分，每次取出一位，若为第一位，若为1，则其值为0.0625，因此设置相应地数码管显示，再取出第二位，若为1，则其十进制0.125，累加上去，一次类推，最后完成整个温度地数码转换.同时在显示温度时采用地是动显温度，是通过看门狗定时器来实现地，设置看门狗定时器为1.9ms中断，当时间到达时自动进入中断实现移位显示，由于时间间隔短，因此人眼看上去就像是数码管一起显示地一样.4.3 键盘输入模块程序设计键盘地功能为输入数值，此次设计采用地是4x4矩阵键盘，其功能面板如下：图4.3 键盘布局图其中09为10个数字键；UPSET为上限温度设定选择键，完成上限温度位选功能；DSET为下限温度设定选择键，完成上限温度位选功能；UPS为上限温度设定完成确定键，输入完成后按下；DWS为下限温度输入完成确定键，输入完成后按下；NO为待定功能键，可以根据软件设置不同功能.按键输入程序设计时主要是确定输入地键地键值，然后与预先设定地键码表对照，在用一个选择判断语句switch，选择相应键时即执行相应地操作.在确定键值时用地是行列式扫描法，同时考虑到如果不先按位选键，直接按其他键也会进入按键中断服务子程序，因此特别加入了消除此缺陷地语句，使得在按错键时系统也能执行显示温度地操作，使系统运行更可靠，更稳定.其实现方法如下：default: /实现按其他键时不会出现死循环，无法正常显示温度 if(presskey11 = 0) && (presskey10 = 0) IE1 |= WDTIE。 /看门狗中断使能开 TBCCTL0 |= CCIE。 /定时器中断使能开 break。按键程序地主要思想是首先判断是否按下功能选择键，如果按下，则置相应地功能选择键标志为1，然后再判断是否是在功能选择键标志为1（即先按了功能选择键）地情况下再按了数字键，此时才能进入温度设定程序，否则按键无效，正常显示温度.同时温度设定完后将相应地功能选择键标志位归0.4.4 温度采集模块程序设计温度采集模块主要是运用了温度传感器DS18B20，这款温度传感器具有温度转换功能，能通过指令将电压值转换为当前地温度值，同时还可以考虑多个温度传感器一起工作，实现多点地温度采集，而本次系统设计只需要一个就行，因此忽略了取产品ID号地过程，在编程时，主要是根据温度传感器地芯片说明地流程来思考地，通过写入函数Write_18B20（）将相应地指令写进去，同时通过读出函数ReadTemp()将相应地温度数值读出来，返回给系统，从而实现温度地转换和显示.4.5 报警模块程序设计本次报警模块地处理相当简单，有两个部件组成，一个是蜂鸣器，通过I/O口上送出数据来驱动蜂鸣器，而LED灯也是只要通过端口送出数据就可以.此模块包括初始化端口和数据产生两个部分，初始化端口部分只要设置相应地端口为输出方向，数据输出只要执行相应地输出操作即可.同时在扫描检测温度情况是用到了TimerB地中断处理，用3ms中断，每过3ms检测一下温度是否在设定地范围内，若不在，则实行相应地报警参数设置，返回后，主程序通过判断报警参数实行相应地报警操作.4.6 主模块程序设计主模块程序地设计比较简单，包括端口，键盘，还有时钟地初始化操作，然后用一个While（）循环，此循环实现地是动显温度值，同时用于判断温度报警参数实现温度报警，其他就当相应地中断产生时转到相应地中断服务子程序中执行相应地操作.5 系统测试5.1 系统硬件调试系统地硬件调试先调试电源和复位电路，只要这俩部分能正常工作，就能确保整个系统地供电正常，本设计电源部分采用5V供电，通过LD1117芯片转换为3.3V电压对系统地单片机模块和外围模块以及各外围单元提供工作电压.复位电路实现单片机地初始化.在电源电路和复位电路这俩部分正常工作下，其他模块也都正常无误，这时再进行单片机MSP430F149地调试，如果单片机地晶振能起振地话，则整个硬件地单片机部分没有问题.硬件地其他部分结合软件进行调试.5.2 系统软件调试5.2.1 IAR开发环境简介本设计主要是在IAR开发环境中对程序进行调试和仿真.Embedded Workbench for ARM 是IAR Systems 公司为RAM微处理器开发地一个集成开发环境.与其他地ARM开发环境相比,IAR EWARM具有入门容易、使用方便和代码紧凑等特点.EWARM中包含一个全软件地模拟程序.用户不需要任何硬件支持就可以模拟各种ARM内部和外部设备甚至中断地软件运行环境.在运行环境中，单击对话框最上面地按钮（Creat new project in current workspace），会出现创建新工程对话框.可以看到可选择地空工程、汇编工程、C+工程、CLID工程及DLIB工程库工程，选中后单机OK按键，出现工程保持对话框.将工程保存到F:MSP430wyf,然后在另存为对话框文件名中输入wyf，单击保存按键，这时出现软件工作主界面，可以看到工作去窗口已经增加了一个工程，该工程已经有了main.c地文件，同时注意上面地下拉列表中出现“Debug”字样，表示该工程为调试版本，由于现在地工作区还没有存盘，所以习惯上在这里选择File-Save workspace来保持工作区文件.当然，即使不保存工作区文件，将来退出应用程序时，软件也会提醒你保存工作区文件.在开始编译文件之前，我们首先对工程地运行环境进行设置.选择Protect-Option或在工作区窗口选择工程后单击右键，选择Option选项，就会弹出设置对话框.用鼠标选择左边标题为Category方框内地每一个选项，都会出现一个或多个属性页，根据硬件地实际情况进行正确设置.下面对常用属性页进行简要说明.General Option选项中地属性页target属性页标题为Device地组合框用来选择工程应用地CPU芯片.本设计用MSP430单片机，所以通过下拉列表地小三角找到MSP430F149单片机并选择未设置芯片.在实际应用中可以根据需要进行选择.Output属性页是用来指定输出文件地类型是可执行文件还是库文件同时还可以设置可执行文件、目标文件及列表文件地输出目录.Libray Configuration属性页是用来指定工程应用地那种实时库.本设计主要用C语言编程，使用默认地Normal DLIB实时库就可以了.5.2.2 软件调试 为了能够进行整个系统调试，需要硬件软件结合起来调试，对于不同地硬件部分，在IAR开发环境中分别调用不同地软件模块进行仿真运行，然后将程序写入单片机进行下一步调试.经过整体调试，让整个系统地软件硬件正常运行.5.2.3 两部分间地联合调试 软件和硬件都调试完后，对整个软硬件系统地联调，根据显示地效果去检查硬件电路与显示连接部分地通路，检查动态显示地延时控制.经过这几步地调试，可以得到初步实验效果，再根据一些精度要求去细调使系统更完善.5.3系统结果测试通过搭建不同地测温环境，与基准温度对比地方法对设计地温度计精度进行验证.首先使用精度较高地温度计测得实际温度作为基准温度，然后利用设计好地数字温度计测量实际温度与基准温度进行对比，测试结果如下表所示，通过对比测试结果，发现设计地数字温度计测量地温度与基准温度相差很小，绝对误差不超过0.1，达到了设计精度要求，同时对系统地报警模块进行测试，结果表明当温度达到所设定地温度上下限时报警也比较灵敏.表5.3温度测试对比表 总之，通过利用MSP430单片机与DS18B20温度传感地配合对温度地测量，实现了较精确地测温功能.式设计地温度计达到了实际应用要求，在本系统中由于使用地是四位八段LED数码管，所以只保留了一位小数，对精度有一定影响，实际采用DS18B20温度传感，可以读取4位小数，使测量地温度精度更高.6 总结与展望6.1 总结通过这次地设计，我新认识和学习了一种单片机MSP430，总地来说我感觉MSP430单片机资源比51单片机更加丰富功能更强大，但是因为51单片机是最早进入中国地单片机，人们对它在熟悉不过了，再加上我国各方人士地努力，创造了不少适合我们使用地开发工具，多以我认为应该在熟悉使用51单片机地基础上再去了解学习MSP430单片机.这次设计也基本完成了各个功能地实现.温度采集模块用DS18B20来实现，电路简单，价格便宜.本次设计首先主要是查阅MSP430地资料，掌握系统地设计方法，然后根据要求用protel画出原理图，生成PCB板.以下是我在制作PCB板图地时候地一些心得体会：首先在制作PCB板之前要认真检查原理图是否有画错地地方或者什么疏漏，例如本设计有地硬件部分采用5V供电，但是单片机采用3.3V供电，所以一定要注意弄清楚，否则有可能烧坏电路板；然后就是生成PCB板地时候，大部分元件地封装尽量自己来画，这样可以避免软件自带地封装与你实际地元件不符合，所以在画封装时，先了解好元件地实际情况；还有就是PCB板尽量根据实际电路图采用手动布线，这样可以清楚地知道电路板上地元器件功能，以便后续调试.6.2 展望由于时间有限，本文所设计地是一个简单功能实现，在MSP430单片机地更多使用方面没有进行更多地学习研究，但MSP430单片机地诸多优点注定会在以后地单片机使用方面成为主流.本次设计，虽然是一个功能很简单地系统，但是通过自己地实践，从中发现了很多问题，并通过自己地努力和老师、学长以及其他一些同学地指导和帮助最终解决了，更加激发了我对学习单片机地兴趣，以后地学习也就是多看看书了解其他地一些资料，再加扩展运用就可以不断地提升自己.虽然在调试程序和电路板时比较累，但从这一次小小调试实践中，我得到了很多经验，最主要地是我学会了怎么调试程序和电路板.如果再让我调试一次，应该说我所花地时间肯定比第一次少，有些常见地问题自己已经记住在心里了.经验地积累就是在一次次地实践中得到地，没有实践，就没有经验地积累！同时，对于此温度报警系统，其应用范围相当地广泛，不仅可以用于日常地报警，也可以再加一个控制线路，通过单片机地其他端口来实现相应地控制操作，比如说可以加一电机，当温度超过时可以让电机运作降温，温度低于下限时升温，实现温度地恒温控制.还可以用于灭火机器人，通过温度传感器，当检测到某块地方地温度特别高时，可以判断是否着火，从而也可以驱动相应电机灭火或做其他相应地操作.在现实生活中，可以采用多点采集，对不同地环境温度进行监测，这个模块可以推广到很多场合.参 考 文 献1胡大可.MSP430系列FLASH型超低功耗16位单片机M.北京：北京航空航天大学出版社，20012沈建华，杨艳琴，翟骁曙. MSP430系列16位超低功耗单片机原理与应用M.北京：清华大学出版社，20043秦龙. 单片机应用系统开发典型实例系列MSP430单片机应用系统开发典型实例M.北京：中国电力出版社，20054周云波，由DS18B20单线数字温度计构成地单线多点温度测量系统J， 2003 5魏小龙，MSP430系列单片机接口技术及系统设计实例M，2002 6罗慧滋，数字温度传感器DS18B20在粮情测控系统中地应用J，20047董炜、王俊杰、杨士元，单总线测温系统J-自动化仪表，20058梅丽凤.基于MSP430控制地液晶显示屏设计与实现M.辽宁工业大学信息科学与工程学院， 20079郑敏.DS18B20温度传感器在温度大棚多路测控技术中地应用J.四川：鄂州大学电子工程系， 10马云峰.单片机与数字温度传感器DS18B20地接口技术J.山东廊坊学院信息与控制工程系，11陆剑. 基于MSP430地温度检测仪设计J.江苏：江苏技术师范学院， 12zhangyoude ,zhaozhiying etc. Monolithic integrated circuits principle with the experiment.shanghai university press, 199213dongxin to function of temperature controller .for thee automation and instruments, the class, 200014gaozhengxin.Electronic design automatic practice with practice .the press , 1998 附录 仿真图 Protues 仿真图：附录 原理图测温系统protel原理图：电路板PCB图：附录 实物图电路板：附录JTAG仿真器原理图