半导体封装和质量术语(共5页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上封装和质量术语以下是 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。常见封装组定义BGA球栅阵列CFP同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装LGA基板栅格阵列PFM塑料法兰安装封装QFP四方扁平封装SIP单列直插式封装OPTO*光传感器封装 = 光学RFID射频识别设备CGA柱栅阵列COF薄膜覆晶COG玻璃覆晶DIP双列直插式封装DSBGA芯片尺寸球栅阵列（WCSP = 晶圆级芯片封装）LCC引线式芯片载体NFMCA-LID带盖的基体金属腔PGA针栅阵列POS基板封装QFN四方扁平封装无引线SO小外形SON小外形无引线TO晶体管外壳ZIP锯齿形直插式uCSP微型芯片级封装DLP数字光处理模块模块TAB载带自动键合封装 封装系列定义CBGA陶瓷球栅阵列CDIP玻璃密封陶瓷双列直插式封装CDIP SB侧面钎焊陶瓷双列直插式封装CPGA陶瓷针栅阵列CZIP陶瓷锯齿形封装DFP双侧引脚扁平封装FC/CSP倒装芯片/芯片级封装HLQFP热增强型低厚度 QFPHQFP热增强型四方扁平封装HSOP热增强型小外形封装HTQFP热增强型薄型四方扁平封装HTSSOP热增强型薄型紧缩小外形封装HVQFP热增强型极薄四方扁平封装JLCCJ 形引线式陶瓷或金属芯片载体LCCC无引线陶瓷芯片载体LQFP低厚度四方扁平封装PDIP塑料双列直插式封装SOJJ 形引线式小外形封装SOP小外形封装（日本）SSOP紧缩小外形封装TQFP薄型四方扁平封装TSSOP薄型紧缩小外形封装TVFLGA薄型极细基板栅格阵列TVSOP极薄小外形封装VQFP极薄四方扁平封装DIMM*双列直插式内存模块HSSOP*热增强型紧缩小外形封装LPCC*无引线塑料芯片载体MCM*多芯片模块MQFP*金属四方扁平封装PLCC*塑料引线式芯片载体PPGA*塑料针栅阵列SDIP*紧缩双列直插式封装SIMM*单列直插式内存模块SODIMM*小外形双列直插式内存模块TSOP*薄型小外形封装VSOP*极小外形封装XCEPT*例外 - 可能不是实际封装产品偏好代码定义P首选封装。 封装合格并可订购。OK如果首选封装不可用，则使用此项。A需要部门/业务单位批准。N不推荐在新型设计中采用。X请勿使用。 不再支持。 未通过认证。 不再装备。质量术语定义JEDEC适用于此封装类型的 JEDEC 标准。长度器件长度（以毫米为单位）。最大高度板表面形状的最大高度（以毫米为单位）。封装TI 器件型号中使用的封装符号代码。引脚数封装上的引脚或端子数。封装类型 | 引脚数TI 的器件封装符号/器件引脚数。间距相邻引脚的中心之间的间距（以毫米为单位）。厚度封装主体的最大厚度（以毫米为单位）。类型此封装类型的首字母缩写。宽度器件宽度（以毫米为单位）。ePOD在线的增强型封装（通常包括封装外形、焊盘图案和丝印板设计）。焊盘图案PCB 上的焊区图案，其中可能存在“无引线”封装。覆盖面积“无引线”封装的外围引线和散热垫。共面封装的底表面平行于 PCB 的焊盘表面。隔热焊盘 = 裸露焊盘 = Powerpad封装的焊盘表面上的中央垫，以电气和机械连接到电路板，从而实现 BLR 和热性能提升搜索器件型号 在初始搜索页面上输入的 TI 或客户器件型号。TI 器件型号 下订单时使用的器件型号。PN 类型指示该器件型号为无铅类型还是标准类型。符合资格该器件可立即添加到 ESL 列表中。供货 该器件是延长保质期的器件。组装地点组装 TI 器件的工厂位置。符合 RoHS 与高温要求（是/否） 指示器件是否符合 TI 的“无铅”定义。无铅TI 定义的“无铅”或“Pb-free”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过均质材料总重量的 0.1%。 因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。RoHS2003 年 1 月 27 日，欧盟通过了“电气与电子设备中限制使用有害物质”法规，简称为“RoHS”法规 2002/95/EC，该法规于 2006 年 7 月 1 日生效。无铅 (RoHS) 转换日期 特定器件封装、引脚数和组装地点的预计或实际转换日期。 如果显示了实际转换日期，则转换日期代码 (DC yyww) 也将显示，从而帮助客户识别无铅（符合 RoHS 标准）器件。 为确定已经发货的器件是否为无铅（符合 RoHS 标准），请对比封装盒标签上的日期和组装地点与转换日期代码和相应的组装地点位置。 如果组装地点相符，则日期晚于转换日期代码的封装盒包含无铅器件。客户也可在封装盒标签上查找由 2 个字符组成的环境类别 (E-Cat) 代码。 如果该代码的开头为“e”或“G”（e3、e4、G3、G4 等），则该封装盒包含无铅（符合 RoHS 标准）器件（从 2004 年 6 月 1 日开始在封装盒上添加 E-Cat 代码）。 最后，如果封装盒标签具有 JEDEC 无铅徽标以及 250-260'C 的回流焊峰等级，则表示器件为无铅（符合 RoHS 标准）。JEDEC 无铅徽标无铅 (RoHS) 可供应日期 可采购器件的预计日期或实际日期。当前铅/焊球涂层器件中铅或焊球的当前金属涂层。预定铅/焊球涂层无铅器件中铅或焊球的预定金属涂层。当前 MSL/回流焊等级 湿度敏感级别等级和峰值焊接（回流焊）温度。 如果显示了 2 组 MSL/回流焊等级，请使用与实际回流焊温度（该温度用于将器件贴装至印刷电路板）相关的 MSL 等级。符合绿色环保（是/否）指示器件是否符合 TI 的“绿色环保”定义。绿色环保TI 定义的“绿色环保”表示无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和锑 (Sb) 系阻燃剂（均质材料中溴或锑的质量不超过总质量的 0.1%）。绿色环保转换日期 特定器件封装、引脚数和组装地点的预计或实际转换日期。 如果显示了实际转换日期，则转换日期代码 (DC yyww) 也将显示，从而帮助客户识别可进行绿色环保转换的器件。 为确定已经发货的器件是否为绿色环保，请对比封装盒标签上的日期和组装地点与绿色环保转换日期代码和相应的组装地点位置。 如果组装地点相符，则日期晚于绿色环保转换日期代码的封装盒包含绿色环保器件。客户也可在封装盒标签上查找由 2 个字符组成的环境类别 (E-Cat) 代码。 如果该代码的开头为“G”（G3、G4 等），则该封装盒包含可进行绿色环保转换的器件（从 2004 年 6 月 1 日开始在封装盒上添加 E-Cat 代码）。绿色环保可供应日期可采购器件的预计日期或实际日期。RoHS 限用物质 - ppm按均质材料级别进行 ppm 计算，所得结果为每种 RoHS 物质在最差情况下的 ppm。 示例：ppm= X 组件中铅的总质量 (mg)引线框架电镀总质量 (mg)RoHS 限用物质 - 合计质量 (mg)组件中每种 RoHS 物质的合计总质量绿色环保公布物质 - ppm 按均质材料级别进行 ppm 计算，所得结果为每种绿色环保物质在最差情况下的 ppm。 示例：ppm= X 组件中锑的总质量 (mg)成型材料总质量 (mg)绿色环保公布物质 - 合计质量 (mg)组件中每种绿色环保物质的合计总质量。可回收金属 - ppm WEEE 指令（报废电子电气设备）带来了可回收金属利益。 在组件级进行 ppm 计算。 示例：ppm= X 组件中金的总质量 (mg)组件总质量 (mg)可回收金属 - 合计质量 (mg) 组件中每种可回收金属的合计总质量。器件总重 (mg) 组件质量（毫克）。JIG 等级如果器件的材料成分低于联合产业指南 (JIG) A 级和 B 级物质表中的阈值，则显示“A 级和 B 级”。 其他选项为“仅限于 A 级”或“无”。JIG A 级 联合产业指南 (JIG) A 级物质为： 石棉、偶氮颜料、镉/镉化合物、六价铬/六价铬化合物、铅/铅化合物、汞/汞化合物、臭氧消耗物质、聚溴联苯 (PBB)、聚溴二苯醚 (PBDE)、聚氯联苯 (PCB)、聚氯化萘（CL 原子数 3 个以上）、放射性物质、短链氯化石蜡、三丁基锡 (TBT) 和三苯基锡 (TPT) 以及三丁基锡氧化物 (TBTO)。JIG B 级 联合产业指南 (JIG) B 级物质为： 锑/锑化合物、砷/砷化合物、铍/铍化合物、铋/铋化合物、溴化阻燃剂（不包括 PBB 或 PBDE）、镍（仅限外部应用）、某些磷苯二甲酸盐（117-81-7、84-74-2 和 117-82-8）、硒/硒化合物以及聚氯乙烯 (PVC)。延长保质期 TI提供延长保质期的某些产品，使长达五年的总保质期的时间将产品制造它由TI或TI交付时间授权经销商。JIG B 级 联合产业指南 (JIG) B 级物质为： 锑/锑化合物、砷/砷化合物、铍/铍化合物、铋/铋化合物、溴化阻燃剂（不包括 PBB 或 PBDE）、镍（仅限外部应用）、某些磷苯二甲酸盐（117-81-7、84-74-2 和 117-82-8）、硒/硒化合物以及聚氯乙烯 (PVC)。延长保质期 TI提供延长保质期的某些产品，使长达五年的总保质期的时间将产品制造它由TI或TI交付时间授权经销商。质量（mg ） 在毫克代表装置的重量（每件）专心-专注-专业