手机结构设计经验总结.doc

手机结构设计经验总结手机结构设计经验总结手机结构设计经验总结对于手机的结构设计，我们通常是分为以下几个阶段：先期的ID外观设计，就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和PCB主板的3D图之后通过其规格书，由做美术设计或工业设计师做出手机的外观，一般为图片格式。然后把其转化为2D的AUTOCAD图做为我们做结构3D的依据。一般给出我们主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。随后，如果外观设计得到认可后，我们结构工程师开始建3D。对于做3D的软件在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。我们在设计时与传统建模有很大不同。原因：1手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连。一般给塑胶件最大公差为+-0.05配合间隙也给出0.1-0.25mm的间隙。为此就可以应用以前先建的个别零件然后再组装的模式。2在没有做模具时经常要修改，例如外观与结构。这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用Proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具，这样在设计master文件时，就要考虑其制品的脱模。一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度，因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形，这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多，文件大，最后在生成实体。我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS原因有以下几点：1.成形稳定可以达到手机性能要求。一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。这样就要求塑料的性能可以进行UV处理就是所说的装涂。此工艺可以解决以上的问题。3现在手机颜色多种多样就需要其可以有很高的着色性。可以说ABS+pc、PC可以使上面问题迎刃面解。我们公司现在应用的材料大部分为我给老师的材料它为pc料编号为HF-1023.一些具休的参数上面有介绍。在设计壳体时我们一般设计的壁厚为1.0-1.4mm。太厚会出现应力集中注射不完全等缺陷，太薄如果小于0.6mm此时手机就会出现一用力件就会坏的问题。所以一定要在设计时加以注意。在壁厚设计时另一个重中之重就是要力争要厚度均匀如不可以做到也要使其顺滑过渡。不然以后的大量生产时就会出现应力集中、熔接痕过多等注射问题。在处理圆角时一般我们在不影响功能和外观时都要做面圆角结构要避免尖角。有尖角时我们生产的产品就会出现注射不满的情况。给出圆角在1-1.5mm。手机结构设计经验总结之二-扣位篇我们要值得注意的是在设计重点问部分时如扣位和止口处时其圆角的作用将显得更加重要经常发现在上面处会发生裂纹或注塑不满的情况。所以总给只要是给构上允许都要考虑加上圆角。给出如下图所示:止口在设计时其终止部位也要做出圆角这样还有可以好装和容易对位的好处。关于扣位的处理上面的母卡扣就是我在设计时常用的结构.但给我感觉后面的一定不要把卡位做穿这样就会很大程度的降低扣位的强度一般我把后面的肉厚做到0.3-0.4mm。给大家贴个图吧:卡扣细部设计按照图左来设计。A1=0.4-0.6；A2=0.10mm；A3=0.05mm；A4=0.10mm；A5>=0.70mm；AA=0.40-0.55mm（视卡扣周边情况及壳体侧壁厚度，侧壁厚度大于1.5mm时AA取0.4mm；小于1.2mm时取0.55mm。没有把握时先按小设计，待验证后再加胶）。折叠机/滑盖机如果用4颗螺丝来固定上下壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计1个卡扣（每个卡扣的长度应该在6-8mm之间，）；顶部设计2个卡扣（长度4mm左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor/Camera等元器件的定位/音腔发生干涉，顶部可以只设计1个卡扣（长度6mm左右）。扩展阅读：手机结构设计经验总结手机结构设计经验总结发表人：中国手机研发网发布日期：2022-3-25转自：手机研发论坛会员mj16lsh原创对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和pcb主板的3d图之后通过其规格书。由做美术设计或工业设计师。做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为我们外做结构3d的依据。一般给出我们主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。随后，如果外观设计得到认可后我们结构工程师开始建3D。对于做3D的软件在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。我们在设计时与传统建模有很大不同。原因：1手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连。一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。2在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具这样在设计master文件时就要考虑其制品的脱模。一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS原因有以下几点1.成形稳定可以达到手机性能要求。一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。这样就要求塑料的性能可以进行UV处理就是所说的装涂。此工艺可以解决以上的问题。3现在手机颜色多种多样就需要其可以有很高的着色性。可以说ABS+pc、PC可以使上面问题迎刃面解。我们公司现在应用的材料大部分为我给老师的材料它为pc料编号为HF-1023.一些具休的参数上面有介绍。在设计壳体时我们一般设计的壁厚为1.0-1.4mm太厚会出现应力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此时手机就会出现一用力件就会坏的问题所以一定要在设计时加以注意。在壁厚设计时另一个重中之重就是要力争要厚度均匀如不可以做到也要使其顺滑过渡。不然以后的大量生产时就会出现应力集中、熔接痕过多等注射问题。在处理圆角时一般我们在不影响功能和外观时都要做面圆角结构要避免尖角。有尖角时我们生产的产品就会出现注射不满的情况。给出圆角在1-1.5mm。(未完)第 6 页 共 6 页