《电子产品设计与制作实训》教案.ppt

电子产品设计与制作实训电子产品设计与制作实训教案教案电工电子实训教研室电工电子实训教研室情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 教学目的与要求教学目的与要求 1.1.知道双面雕刻机的使用知道双面雕刻机的使用, ,会用雕刻机制作会用雕刻机制作PCB;PCB;2.2.知道热转印机的使用；知道热转印机的使用；3.3.知道知道“腐蚀法腐蚀法”制作电路板的工艺流程；制作电路板的工艺流程；4.4.知道常用印刷电路板制作设备的使用；知道常用印刷电路板制作设备的使用；5.5.了解了解Create-DCD3000Create-DCD3000、CAM350CAM350的功能及使用。的功能及使用。 一、任务描述一、任务描述 本任务是在完成印刷电路板后，按照印刷电路板的制本任务是在完成印刷电路板后，按照印刷电路板的制作工艺要求，用雕刻机或化学蚀刻的方法，自己制作出作工艺要求，用雕刻机或化学蚀刻的方法，自己制作出合格的印刷电路板，从而了解合格的印刷电路板，从而了解PCBPCB的制作工艺和掌握制的制作工艺和掌握制作过程。作过程。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 二、任务讲解（边讲边做，学生观看）二、任务讲解（边讲边做，学生观看） 1印刷电路板的雕刻法制作印刷电路板的雕刻法制作 雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可以制作以制作PCB。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （1）前期准备）前期准备 在电脑上设计出在电脑上设计出PCB图，并生成雕刻需要的图，并生成雕刻需要的相关文档。相关文档。 在电脑上安装在电脑上安装PCAM软件。软件。 使用使用RS232线将雕刻机与电脑连接起来。线将雕刻机与电脑连接起来。 情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 建立新数据建立新数据 设定成形外框设定成形外框 路径计算路径计算 路径检查路径检查 开始加工开始加工 设定加工参数选择设定加工参数选择雕刻下刀深度雕刻下刀深度钻孔下刀深度钻孔下刀深度成型下刀深成型下刀深排版、移动排版、移动排版：将电路板数据进行排版：将电路板数据进行自动复制。自动复制。 移动：移动欲加工的电路移动：移动欲加工的电路板到你想放置的地方。板到你想放置的地方。加工区域检查加工区域检查设定定位孔设定定位孔定位孔钻孔定位孔钻孔（2 2）雕刻参数设置及调试）雕刻参数设置及调试情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （3）电路板钻孔）电路板钻孔 按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔径大于径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的刀具模刀具模拟拟打勾，再接着按照提示操作。打勾，再接着按照提示操作。（4）贯孔电镀）贯孔电镀 该步骤只有制作双面板时才有，如果是制作的单面板则可跳该步骤只有制作双面板时才有，如果是制作的单面板则可跳过此步骤。过此步骤。（5）平面检测）平面检测 完成电镀贯孔后，将电路板放回雕刻机上。使用完成电镀贯孔后，将电路板放回雕刻机上。使用综合加工综合加工机机手动手动定位孔寻找定位孔寻找功能。功能。 情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （6）修改平面检测数据）修改平面检测数据 PCAM4.0版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外，版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外，还可看到侦测区域内电路板表面高低分布的灰阶图形，正常的灰还可看到侦测区域内电路板表面高低分布的灰阶图形，正常的灰阶图上较亮的地方表示该区域较高，暗的地方表示较低。阶图上较亮的地方表示该区域较高，暗的地方表示较低。 在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动，可以在屏幕下方在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动，可以在屏幕下方看见各区的高度值及各点间的高度差值，按下看见各区的高度值及各点间的高度差值，按下“Shift鼠标鼠标左键左键”，则，则PCAM将自动为您进行平面侦测数据修改。将自动为您进行平面侦测数据修改。（7）线路雕刻）线路雕刻 按下线路雕刻按钮，并依提示分别换刀即可。若选择全部雕按下线路雕刻按钮，并依提示分别换刀即可。若选择全部雕刻的话，雕刻换刀顺序为刻的话，雕刻换刀顺序为 T1 0.2mm（90度雕刻刀）或度雕刻刀）或0.15mm（60度雕刻刀）、度雕刻刀）、T3（1.5mm挖空刀）、挖空刀）、T2(0.5mm挖空刀挖空刀)。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （8）雕刻区域数据）雕刻区域数据 该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。选择该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。选择规划规划排排版设定版设定鼠标右键鼠标右键选择加工数据选择加工数据使用本功能。使用本功能。（9）电路板翻面雕刻）电路板翻面雕刻 完成雕刻后若要雕刻另一面，先按下翻面键，接着在机器台完成雕刻后若要雕刻另一面，先按下翻面键，接着在机器台面上找出之前所钻的定位孔；在定位孔内插上定位插销，然后将面上找出之前所钻的定位孔；在定位孔内插上定位插销，然后将电路板左右翻面，并将电路板上的定位孔，对准台面上的定位孔电路板左右翻面，并将电路板上的定位孔，对准台面上的定位孔将电路板放回原来位置；然后同样的进行平面检测及线路雕刻。将电路板放回原来位置；然后同样的进行平面检测及线路雕刻。（10）板框成形）板框成形 雕刻完成后按下板框成形按钮，并按照提示更换成形刀，在雕刻完成后按下板框成形按钮，并按照提示更换成形刀，在完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （11）后续工序处理）后续工序处理在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、印丝印等工序处理。在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、印丝印等工序处理。为了更快速的制作出所需的电路板，在进行为了更快速的制作出所需的电路板，在进行PCB设计和制作时要注意下述几点。设计和制作时要注意下述几点。线宽和线距尽量设在线宽和线距尽量设在12mil以上。以上。铺铜会增加路径计算时间，如果需要铺铜，铺铜的线宽请尽量放大。铺铜会增加路径计算时间，如果需要铺铜，铺铜的线宽请尽量放大。电路板上的孔径请尽量维持一致，在钻孔时才不需经常换钻头。电路板上的孔径请尽量维持一致，在钻孔时才不需经常换钻头。电路板的外形可以直接画在线路层上，方便外形偏移计算处理。电路板的外形可以直接画在线路层上，方便外形偏移计算处理。建议在建议在Lay out时在电路板的外围放置四个参考焊点，以利下层铜箔对齐。时在电路板的外围放置四个参考焊点，以利下层铜箔对齐。在输出在输出Gerber档案时，必须以英制档案时，必须以英制mil为单位。为单位。PCAM程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的Lay out软件相同。软件相同。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 2印刷电路板的热转印法制作印刷电路板的热转印法制作 热转印法先把激光打印出的热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上，设计图用热转印机转移到覆铜板上，然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面的印制导线。的印制导线。 DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘连特性的热转印纸组成。连特性的热转印纸组成。 热转印机热转印机 腐蚀箱腐蚀箱情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （1）配腐蚀液）配腐蚀液 按按3：5的比例混合好三氯化铁溶的比例混合好三氯化铁溶液（大约液（大约34 升），倒入腐蚀箱中，升），倒入腐蚀箱中，备用。溶液最好过虑，操作时要戴好备用。溶液最好过虑，操作时要戴好乳胶手套，防止三氯化铁溶液溅射到乳胶手套，防止三氯化铁溶液溅射到皮肤及衣物上。皮肤及衣物上。（2）剪板）剪板 从单面覆铜板上按需要的大小和从单面覆铜板上按需要的大小和形状裁剪出一块小板，去掉毛刺，为形状裁剪出一块小板，去掉毛刺，为了便于印制板顺利通过热转印机的胶了便于印制板顺利通过热转印机的胶棍和保护胶棍，要用砂纸或砂轮将边棍和保护胶棍，要用砂纸或砂轮将边缘打磨光滑。缘打磨光滑。 情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （3）去污）去污 用天那水或其它去污剂清洗印制板，去掉覆铜面的油污、氧化层。干用天那水或其它去污剂清洗印制板，去掉覆铜面的油污、氧化层。干净的覆铜面才能保证图形转移时碳粉在覆铜上的附着力。净的覆铜面才能保证图形转移时碳粉在覆铜上的附着力。（4）打印）打印PCB设计图设计图 用激光打印机按用激光打印机按1：1的比例打印出印制板图。注意要打印镜像图，要的比例打印出印制板图。注意要打印镜像图，要用专用热转印纸或类似替代纸，图形打在光滑面，打印出的图形应该深用专用热转印纸或类似替代纸，图形打在光滑面，打印出的图形应该深黑、清晰。黑、清晰。（5）图形转移）图形转移 就是将纸上的图形转移到覆铜板上，这是制作过程关键的一步。就是将纸上的图形转移到覆铜板上，这是制作过程关键的一步。 步骤：设定热转印机温度和速度步骤：设定热转印机温度和速度贴图纸在覆铜板贴图纸在覆铜板 图形转移图形转移情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （6）检差修补）检差修补 对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好，对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好，送入转印机再转印一次，如果缺陷较小，用油性记号笔进行修补。送入转印机再转印一次，如果缺陷较小，用油性记号笔进行修补。（7）蚀刻（腐蚀）蚀刻（腐蚀） 将腐蚀箱的橡胶吸盘吸在工作台上，再将线路板卡在橡胶吸盘上，使将腐蚀箱的橡胶吸盘吸在工作台上，再将线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板与工作台成一夹角。扣上观察窗，接通腐蚀箱电源，观察水流是线路板与工作台成一夹角。扣上观察窗，接通腐蚀箱电源，观察水流是否覆盖整个电路板。如果没有，在切断电源后调整橡胶吸盘在工作台上否覆盖整个电路板。如果没有，在切断电源后调整橡胶吸盘在工作台上的位置，使整个电路板被水流覆盖。的位置，使整个电路板被水流覆盖。（8）检查清洗）检查清洗 腐蚀完毕后，切断电源打开观察窗，拿出线路板仔细观察，确认腐蚀腐蚀完毕后，切断电源打开观察窗，拿出线路板仔细观察，确认腐蚀成功后，用清水反复清洗后擦干。清洗完成后，碳粉仍留在印制导线上。成功后，用清水反复清洗后擦干。清洗完成后，碳粉仍留在印制导线上。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （9）钻元件孔）钻元件孔 使用高速电钻在电路板上对准焊盘中心钻孔。使用高速电钻在电路板上对准焊盘中心钻孔。（10）研磨焊盘）研磨焊盘 选择合适的焊盘专用铣刀卡在电钻上，轻轻磨削焊盘，露出铜皮即止。专用钻选择合适的焊盘专用铣刀卡在电钻上，轻轻磨削焊盘，露出铜皮即止。专用钻头是一个带有定位锥的圆柱体，它可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净头是一个带有定位锥的圆柱体，它可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘，而覆盖在铜箔上的其它墨粉形成良好的阻焊层。的焊盘，而覆盖在铜箔上的其它墨粉形成良好的阻焊层。（11）涂助焊剂）涂助焊剂 将配制好的酒精松香水，覆盖整个电路板。将配制好的酒精松香水，覆盖整个电路板。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 3印制电路板的丝印法制作印制电路板的丝印法制作 丝印法是用丝网漏印达到图形转移来制作印制板的方法。丝印法是用丝网漏印达到图形转移来制作印制板的方法。（1）剪板）剪板 应根据设计好的应根据设计好的PCB图的大小来确定所需图的大小来确定所需PCB板基的尺寸规格。板基的尺寸规格。数控钻工作状态图数控钻工作状态图情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （2）数控钻孔）数控钻孔 钻孔流程：放置覆铜板钻孔流程：放置覆铜板手动定置原点手动定置原点软件微调软件微调软件定置原点软件定置原点软件定置终点软件定置终点调节钻头高度调节钻头高度按按序选择孔径规格序选择孔径规格分批钻孔。分批钻孔。（3）刷光（抛光）刷光（抛光） 用刷光机对用刷光机对PCB基板表面进行抛光处理，清除板基板表面进行抛光处理，清除板基表面的污垢及孔内的粉屑，为后序的化学沉铜工艺基表面的污垢及孔内的粉屑，为后序的化学沉铜工艺作准备。作准备。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （4）化学沉铜）化学沉铜 化学沉铜广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生化学沉铜广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，目的在于在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后产加工中，目的在于在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。 化学沉铜的工艺流程为：碱性除油化学沉铜的工艺流程为：碱性除油二或三级逆流漂洗二或三级逆流漂洗粗化（微蚀）粗化（微蚀）二级逆流漂洗二级逆流漂洗预浸预浸活化活化二级逆流漂洗二级逆流漂洗加速加速二级逆流漂洗二级逆流漂洗沉铜沉铜二级逆流漂洗二级逆流漂洗浸酸。浸酸。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （5）图形转移）图形转移 菲林制作菲林制作 丝网漏印工艺制作双面板共需要丝网漏印工艺制作双面板共需要5张菲林：顶层线路图、底层线张菲林：顶层线路图、底层线路图、顶层阻焊图、底层阻焊图、丝印图。这里要用到路图、顶层阻焊图、底层阻焊图、丝印图。这里要用到CAM软件。软件。 丝网制作丝网制作 丝网的主要作用是利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所丝网的主要作用是利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。需图形。 制作过程：配置感光胶制作过程：配置感光胶丝网的清洗与晾干丝网的清洗与晾干丝网感光胶印刷丝网感光胶印刷带感光胶的丝网晾干带感光胶的丝网晾干丝网曝光及显影丝网曝光及显影 情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 丝网印刷丝网印刷 丝网印刷是在电路板的两面分别用丝网进行抗电镀油墨印刷、丝网印刷是在电路板的两面分别用丝网进行抗电镀油墨印刷、热固化阻焊油墨印刷、热固化文字油墨印刷，本步骤只完成抗热固化阻焊油墨印刷、热固化文字油墨印刷，本步骤只完成抗电镀油墨印刷。抗电镀油墨的主要作用是在双面线路板制作过电镀油墨印刷。抗电镀油墨的主要作用是在双面线路板制作过程中，用抗电镀油墨在覆铜板上来形成负性线路图形，用于镀程中，用抗电镀油墨在覆铜板上来形成负性线路图形，用于镀锡并形成锡保护下的真正所需电路图形；热固化阻焊油墨（常锡并形成锡保护下的真正所需电路图形；热固化阻焊油墨（常用绿油用绿油)硬化后具有优良的绝缘性，耐热性及耐化性，起阻焊作硬化后具有优良的绝缘性，耐热性及耐化性，起阻焊作用；热固化文字油墨适用于电路板作标记油墨（丝印层）。用；热固化文字油墨适用于电路板作标记油墨（丝印层）。 情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 固化固化 丝网印刷到印制板上的油墨都需要通过一定温度与丝网印刷到印制板上的油墨都需要通过一定温度与时间来固化。时间来固化。 化学镀锡化学镀锡 利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀，本步骤是在覆铜板上没有热固化阻焊油墨的地方镀上本步骤是在覆铜板上没有热固化阻焊油墨的地方镀上锡。锡。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 （6）线路板显影）线路板显影 线路板显影即是抗电镀油墨的清洗，在覆铜板完成镀锡后，接线路板显影即是抗电镀油墨的清洗，在覆铜板完成镀锡后，接下来就需要油墨的去除，电镀下来就需要油墨的去除，电镀 油墨的清洗有油墨的清洗有2种办法，一种是用慢种办法，一种是用慢干水或中干水浸在毛巾上，然后搽洗油墨；另一种方法就是用干水或中干水浸在毛巾上，然后搽洗油墨；另一种方法就是用NaOH晶体兑水配成晶体兑水配成5%的碱性溶液，将镀锡板浸泡其中的碱性溶液，将镀锡板浸泡其中2分钟后，分钟后，用软刷子或毛巾搽洗即可去除。用软刷子或毛巾搽洗即可去除。（7）碱性腐蚀）碱性腐蚀 显影完以后，需要进行腐蚀，腐蚀的主要作用是将线路以外的显影完以后，需要进行腐蚀，腐蚀的主要作用是将线路以外的非线路部分铜箔去掉，留下的是覆锡保护的电子线路图形。腐蚀溶非线路部分铜箔去掉，留下的是覆锡保护的电子线路图形。腐蚀溶液采用的碱性溶液（主要成份为氯化氨），因为锡不能溶于碱性氯液采用的碱性溶液（主要成份为氯化氨），因为锡不能溶于碱性氯化氨溶液，而铜很容易溶被该溶液溶解。化氨溶液，而铜很容易溶被该溶液溶解。（8）印阻焊层和丝印层）印阻焊层和丝印层 用丝网漏印方法印制热固化阻焊油墨和热固化文字油墨。用丝网漏印方法印制热固化阻焊油墨和热固化文字油墨。 情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 三、任务实施三、任务实施 1. 1.资讯、计划，确定完成任务方案资讯、计划，确定完成任务方案 2利用雕刻机制作利用雕刻机制作PCB（1）连接好雕刻机和电脑，保持通讯畅通；）连接好雕刻机和电脑，保持通讯畅通；（2）剪板与处理：剪裁一块比实际尺寸稍大的线路板，并做去毛刺和去污处）剪板与处理：剪裁一块比实际尺寸稍大的线路板，并做去毛刺和去污处理；理；（3）雕刻线路：线路板定位固定好，选好钻头（铣刀）、确定好钻头与线路）雕刻线路：线路板定位固定好，选好钻头（铣刀）、确定好钻头与线路板间距离，启动雕刻命令开始自动雕刻线路，雕刻过程应随时查看，直到板间距离，启动雕刻命令开始自动雕刻线路，雕刻过程应随时查看，直到完成；完成； （4）钻孔：根据不同的孔径大小，选择和更换合适的钻头，开始自动钻孔后，）钻孔：根据不同的孔径大小，选择和更换合适的钻头，开始自动钻孔后，同样要随时监视钻孔过程，以便及时处理发生的情况，直到钻孔完成；同样要随时监视钻孔过程，以便及时处理发生的情况，直到钻孔完成；（5）切边：线路板切去多余部分后就成了成品线路板。）切边：线路板切去多余部分后就成了成品线路板。 如果做的是双面板，则线路板两面需要分别雕刻，并且通孔要进行金属如果做的是双面板，则线路板两面需要分别雕刻，并且通孔要进行金属化孔处理。做出的线路板要仔细检查，铜膜走线、钻孔、焊盘等应符合要化孔处理。做出的线路板要仔细检查，铜膜走线、钻孔、焊盘等应符合要求。求。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 3印刷电路板的热转印法制作印刷电路板的热转印法制作（1）配腐蚀液：按）配腐蚀液：按3：5的比例混合好三氯化铁溶液备用。的比例混合好三氯化铁溶液备用。（2）剪板：按需要裁剪出一块小板，去掉毛刺，将边缘打磨光滑。）剪板：按需要裁剪出一块小板，去掉毛刺，将边缘打磨光滑。（3）去污：用天那水或其它去污剂清洗印制板。）去污：用天那水或其它去污剂清洗印制板。（4）打印）打印PCB设计图：按设计图：按1：1的比例打印出印制板图。的比例打印出印制板图。（5）图形转移：将纸上的图形转移到覆铜板上。）图形转移：将纸上的图形转移到覆铜板上。（6）检差修补：对转印的电路板用油性记号笔进行修补。）检差修补：对转印的电路板用油性记号笔进行修补。（7）蚀刻（腐蚀）：整个电路板放入腐蚀箱，接通腐蚀箱电源，腐）蚀刻（腐蚀）：整个电路板放入腐蚀箱，接通腐蚀箱电源，腐蚀蚀PCB。（8）检查清洗：将）检查清洗：将PCB用清水反复清洗后擦干。用清水反复清洗后擦干。（9）钻元件孔：使用高速电钻在电路板上对准焊盘中心钻孔。）钻元件孔：使用高速电钻在电路板上对准焊盘中心钻孔。（10）研磨焊盘：铣刀卡在电钻上，轻轻磨削焊盘，露出铜皮即止。）研磨焊盘：铣刀卡在电钻上，轻轻磨削焊盘，露出铜皮即止。（11）涂助焊剂：将酒精松香水覆盖在电路板上。）涂助焊剂：将酒精松香水覆盖在电路板上。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 4利用化学腐蚀方法制作利用化学腐蚀方法制作PCB（1）剪板与处理：剪裁一块比实际尺寸稍大的线路板，并进行去毛刺和去）剪板与处理：剪裁一块比实际尺寸稍大的线路板，并进行去毛刺和去污处理；污处理；（2）打印）打印PCB图：用激光打印机在转印纸上打印出印刷线路图；图：用激光打印机在转印纸上打印出印刷线路图；（3）图形转移：用热转印机，按照技术要求将印刷线路图形转移到覆铜板）图形转移：用热转印机，按照技术要求将印刷线路图形转移到覆铜板上，转印有缺陷需要用油性比修补；上，转印有缺陷需要用油性比修补；（4）配制三氯化铁溶液：按比例配制三氯化铁溶液，过滤后倒入快速腐蚀）配制三氯化铁溶液：按比例配制三氯化铁溶液，过滤后倒入快速腐蚀机中；机中；（5）腐蚀：转印好的线路板放入腐蚀机，盖上盖子，接通电源进行腐蚀，）腐蚀：转印好的线路板放入腐蚀机，盖上盖子，接通电源进行腐蚀，同时跟踪察看，待腐蚀完成断开电源，取出板子清洗干净。同时跟踪察看，待腐蚀完成断开电源，取出板子清洗干净。（6）钻孔：用微型电钻手工逐一打孔，钻头大小要根据不同的孔径大小选）钻孔：用微型电钻手工逐一打孔，钻头大小要根据不同的孔径大小选择，并选择带有定位锥的专用钻头；择，并选择带有定位锥的专用钻头；（7）后续处理：根据不同需要可进行助焊、阻焊、丝印、切边等加工处理。）后续处理：根据不同需要可进行助焊、阻焊、丝印、切边等加工处理。 印刷线路板的制作过程中，有关数据及情况记载填入实训报告。印刷线路板的制作过程中，有关数据及情况记载填入实训报告。情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 五、任务五、任务3 3 评价评价任务过程任务过程考核内容、要求考核内容、要求评分标准评分标准评分评分教师专教师专家评价家评价学生自学生自我评价我评价PCB制作制作雕刻法雕刻法制作制作1.PCB雕刻机等设备操作正确雕刻机等设备操作正确2.按照雕刻法生产工艺过程制作按照雕刻法生产工艺过程制作3.制作的制作的PCB符合工艺要求符合工艺要求1.设备操作不正确一次扣设备操作不正确一次扣0.51分分2.制作工艺错误一次扣制作工艺错误一次扣24分分3. PCB边沿毛刺一处扣边沿毛刺一处扣0.5分分4.焊盘及通孔不良一个扣焊盘及通孔不良一个扣0.51分分5.铜膜导线不良一处扣铜膜导线不良一处扣0.51分分6.PCB其它不良酌情扣其它不良酌情扣0.52分分123蚀刻法蚀刻法制作制作1.蚀刻法制作蚀刻法制作PCB设备的操作正设备的操作正确确2.按照蚀刻法生产工艺过程制作按照蚀刻法生产工艺过程制作3.制作的制作的PCB符合工艺要求符合工艺要求情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作 四四. .任务检查任务检查 对照工艺要求检查PCB 六、预习和作业六、预习和作业预习：预习：情境情境四四 电子产品的装配电子产品的装配作业：完成作业：完成情境情境三的相关实训报告三的相关实训报告情境情境3 3 印刷电路板的制作印刷电路板的制作