LED产业链简介.doc

【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流LED产业链简介.精品文档.LED产业链简介 摘自：广东科技 2011年第9期LED产业链包括上游的外延片制造、中游的芯片制备、下游的封装、测试及照明显示应用等环节。外延片处于 LED产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在 LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到 70%，外延片成本要占到封装成品的 70%。产业链上游的外延生长是半导体照明产业技术含量最高、对最终产品品质、成本控制影响最大的环节。外延片制造在整个 LED产业中的技术含量最高，所需投资最大。芯片制备属整个 LED产业的核心部分。据统计， LED产业中 70%的利润集中在这个环节。由于 LED芯片的资金投入高，并且对技术和设备的要求高，因此行业进入门槛也较高。封装环节是 LED产业链的下游环节。LED晶片经封装后形成器件。LED的各类应用产品大量使用 LED器件。LED封装是与市场联系最为紧密的环节，它在应用产品总成本上占了 40%至 70%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是 LED产业中规模较大并且发展较快的领域。应用环节是 LED产业链的下游环节，也是与市场直接相联系的环节。从最初用于仪表仪器的指示性照明，到交通信号灯，再到景观照明、大功率路灯、车用照明和手机键盘及背光源， LED的应用领域不断拓宽。由于应用环节所需的投资比较小，进入门槛低，应用产品多样，因此它是 LED产业中规模最大并且发展最快的领域。在 LED产业链中，外延生长和芯片制备是最能代表企业或国家技术与产业水平的部分，也是技术含量最高和各国竞争最激烈的环节，是产业链中利润较高的环节，同时也是我国 LED产业的薄弱环节。【知识链接】 LED原材料包括砷化镓单晶、氮化铝单晶等，它们大部分是 IIIV族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，其他材料还有金属高纯镓。衬底材料是 LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，并影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线会影响整个产的技术路线，是各个技术环节的关键。目前，能作为衬底材料的包括 Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、ZnO等，但目前商用最广泛的是 Al2O3和 SiC。外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（ MOCVD），其设备制造难度非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。