Q21J需电镀零件预留电镀余量一般规定.doc

【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流Q21J需电镀零件预留电镀余量一般规定.精品文档.需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第1页  第  版 1 范围本标准规定了我公司需电镀零件除螺纹外的预留电镀余量的一般要求，作为零件工艺编制、零件生产制造、零件镀前检验验收的标准。本标准适用于我公司所有电镀零件，包括铝及铝合金零件、铜及铜合金零件、锌合金零件、钢铁基体零件、复合材料零件等。（如有特殊情况，在机加工艺规程或相关技术文件中注明）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是注日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版不适用于本规范，然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。GJB/Z594A  金属镀覆层和化学覆层选择原则与厚度系列3 预留余量原则3.1 一般原则：一般情况下，需表面处理零件加工时各尺寸预留余量=2×镀层厚度中限。例：图纸规定零件表面处理Ap·Ni20，表示化学镀镍2030m，则预留余量为2×25m=0.05mm。3.2 公差圆整原则：考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm。但是如果图纸尺寸精度等级为0.001mm，则不对其镀层余量进行圆整。例：钢基零件表面处理为Ep·Cu5Ni5b，表示含义为需电镀铜58m，电镀亮镍5-8m，则镀层厚度中限以13m计算，预留镀层余量为2×13m=26m，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照30m即0.03mm预留。  编 制   审 核   标 检  校 队   审 定   批 准  需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第2页  第  版 3.3 公差压缩原则（对于图纸标注公差0.06的尺寸有效） 对于镀层厚度为830m的零件，孔、槽尺寸的下限按预留原则所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；轴、键尺寸的上限按照预留余量原则所得余量下浮0.05mm，轴、键尺寸的下限下浮0.025mm。例：铝基零件，表面处理为Ap·Ni20或Ap·Ni8，某孔图纸尺寸，则机加时按照控制；某键宽图纸尺寸,则机加时按照控制。3.4 不留余量原则下列情况可不留余量：3.4.1 实际镀层厚度低于8m的壳体零件尺寸；3.4.2 公差大于0.05mm的插针、插孔及前、内、后套等接触类铝基尺寸。3.5 预留余量优先原则零件生产时，一般按照3.33.23.13.4的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。4.  预留余量及检验控制方法4.1 电连接器壳体类零件根据公司实际情况，综合考虑生产管理、工艺协调、量具使用等因素，对采用Ep·Zn8、Ep·Ni8、Ap·Ni8、Ap·Ni10、Ep·Cu8·Ap·Ni8（铁基零件）、SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b、Ap·Ni20、Ap·Ni8·Ep·Cd12c2D(OL)、Ap·Ni10·Ep·CrBK、Et·A(S)·C1(BK)后喷漆等镀锌、镀镍、化学镀镍、镀镉、镀黑铬、硫酸阳极化后喷漆等的表面处理方式的电连接器壳体零件。预留余量一般按照：图纸标注公差0.06mm的尺寸，预留预留按照3.2条和3.3条执行。图纸标注公差0.03mm0.06mm的尺寸镀层厚度830m时，孔、槽尺寸公差按预留余量原则所得余量平均上移；轴、键尺寸公差按预留余量原则所得余量平均下移。例：铝基体零件，表面处理为SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b，某孔图纸尺寸，则机加时按照控制；铝基体零件，表面处理为Ap·Ni20，某键宽图纸尺寸为,则机加时按照控制。对于卡钉孔尺寸，JY系列及JY599系列铝基体机加时按照控制，其余型产品铝基体壳体卡钉孔按照控制。超出以上规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。光连接器壳体零件4.2.1  铜基体壳体零件镀层厚度低于8m的表面处理方式不留镀层余量。例：对表面处理为Ep·Ni5、Ep·Ni3b或Ap·Ni3的铜基零件不留镀层余量。4.2.2  超出4.2.1条规定的表面处理方式的预留余量原则按照第三章规定执行。4.3  铜基插针，插孔类零件 需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号    共10页  第3页  第  版 镀银、镀锡零件前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮0.01mm，内套类零件外圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm。其他零件机加时插针针头以及尺寸公差0.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余    量。即孔、槽类尺寸上浮0.015mm，轴、键类尺寸下调0.015mm；插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；后套类零件配合孔尺寸上浮0.015mm；针套类零件插针端下调0.015mm，配合孔上浮0.015mm；插针、后套、针套之外的其他零件的公差0.05mm的尺寸均预留0.015mm电镀余量，其余尺寸不预留电镀余量。示例见图6.4.3.2  镀金零件机加时，镀金零件直接按图纸尺寸进行加工。导销、导套、镶件等类零件导销、导套、镶件等类零件尺寸公差0.05mm的尺寸预留电镀余量见表1。导销、导套、镶件等类零件尺寸公差0.05mm的尺寸，镀层厚度为15m时，       不留电镀余量；镀层厚度5m时，孔、槽尺寸的下限按预留余量原则所得余量上浮0.03mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.01mm；轴、键尺寸的上限按预留余量原则所得余量下浮0.03mm，轴、键尺寸下限下浮0.01mm。例：钢基导套，表面处理为Ep·Cu5Ni5b，图纸标注某孔尺寸，则机加时按照控制；某键宽图纸尺寸,则机加时按照控制。  表1  导销、导套、镶件类零件尺寸公差0.05mm的尺寸预留电镀余量基体种类  镀层厚度（m）   15  58  812  1624 铜合金基体  轴  不留余量  不留余量   /   孔  不留余量  不留余量   / 碳钢基体  轴  下浮0.01  下浮0.01  下浮0.02  下浮0.035   孔  上浮0.01  上浮0.01  下浮0.02  下浮0.035 不锈钢基体  不留余量 注1）：铜合金导销、导套、镶件类零件实际镀层厚度按照附录A.2.3执行。4.5  玻璃封接产品零件4.5.1  4J29壳体和碳钢壳体4J29壳体和碳钢壳体的镀前螺纹尺寸按照Q/21EJ145需涂镀保护层螺纹涂镀前后控制规定执行；封接部位尺寸不留电镀余量；其他尺寸中若公差0.10mm，则孔槽尺寸上浮0.02mm，轴键尺寸下浮0.02mm；若公差0.10mm，则按照图纸尺寸进行加工。不锈钢壳体和钛合金壳体封接后表面处理为ECP或CHP的不锈钢壳体以及表面处理为喷砂的钛合金壳体直接按 需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第4页  第  版 照图纸尺寸进行加工。封接后表面处理为电镀的不锈钢壳体按照4.5.1预留电镀余量。4.5.3  插针    插针针头尺寸控制：镀前尺寸按照加工，镀后尺寸按照图纸要求：。4.5.4  其它零件对于复合封接结构（基壳体玻璃饼管式零件玻璃饼或玻璃管插针的结构）的封接产品，加工时管式零件外圆尺寸一般按照控制，管式零件内孔尺寸一般按照控制（封接部位不留余量）同轴产品零件预留余量方法4.6.1  中心接触件铜基零件：按照4.3.1条2以及4.3.2执行（包括QBe2铍青铜零件）；4J29基体类零件：参照4.5条插针针头尺寸预留余量。4.6.2  外壳体类接触件非气密封产品壳体按照4.1执行；气密封壳体按照4.5执行。4.7  复合材料壳体预留余量方法参照4.1条执行。定位弹簧零件定位弹簧轴向尺寸控制规定根据试验结果，定位弹簧轴向尺寸在热处理时效后收缩0.0050.015mm，表面处理酸洗钝化后亦有一定缩短，因此对定位弹簧轴向尺寸规定如下：下料时，铍青铜带断面应平齐、光滑，不能有须毛刺影响尺寸测量；图纸规定定位弹簧轴向尺寸在下料成型时按照,控制；四车间热表面处理后定位弹簧轴向尺寸符合。5. 零件检验控制方法镀前检验需留余量镀前尺寸检验控制按照3、4章规定执行。镀后检验对零件镀后检验控制按照图纸执行。对于尺寸公差大于0.03mm的金属壳体零件以及公差大于0.05mm的其他金属零件，因为镀前镀层厚度范围的原因，允许镀后超差±0.01mm。以前生产产品控制方法鉴于我公司产品种类复杂，很多产品已经长期生产，为了不至于影响生产，对已生产的具体产品零件的镀层余量预留原则作如下规定：1）XC及其派生系列零件预留尺寸为五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧和槽间距、花 需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号    共10页  第5页  第  版 键圆盘的尺寸，示例如图1.2）JY598系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡钉孔、卡簧槽和槽间距尺寸示例见图2。3)JY599系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔的尺寸，示例见图3.4）JY599-25（拉火绳）产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡簧槽和槽间距的尺寸，其余卡簧槽和槽间距尺寸示例见图4，另外21E8.164.585套筒的尺寸全部预留电镀余量。5）XC及其派生系列附件FJJP、FJJPG、FJGP、FJGWP的套筒和中间螺帽的预留尺寸示例见图5.对于新开发的产品以及异型壳体类零件，应对其径向尺寸、孔类及槽类尺寸按以上原则预留电镀余量。镀层标识及镀层厚度说明见附录A.零件图号后缀汇总见附录B.需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第6页  第  版 附录A（规范性附录）镀层标识及镀层厚度说明A.1  镀层标注符号的识别按照GJB594A金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列的规定，镀层厚度范围系列一般为：13m（中限2m），35m（中限4m），58m（中限6.5m），812m（中限10m），1017m（中限13.5m），1218m（中限15m），1824m（中限21m）等，且标注镀层厚度时一般写镀层厚度的下限。  A.2  不同基体零件镀镍层（电镀亮镍、电镀暗镍）厚度规定为了统一以前设计产品图纸中不同零件镀镍层厚度差异大的问题，规范零件生产、保证镀镍层质量，特作如下规定。A.2.1  钢基体零件镀镍层厚度规定a. 图纸标注为Ep·Cu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、Ep·Cu3Ni5b、Ep·Cu5Ni5b等铁基体镀亮镍零件，生产时均按Ep·Cu5Ni5b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制。b. 对于镀镍后必须进行后续加工变形的零件，按照Ep·Cu5Ni3Ni1b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制（具体按图纸要求）。A.2.2  光纤产品铜基体零件镀镍层厚度规定a. 图纸标注为Ep·Ni3b、Ep·Ni5b、Ep·Ni8的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按Ep·Ni3b机加（不留电镀余量）、电镀和检验控制；b. 图纸标注Ep·Cu1Ni5Ni3b（基体为HPb59-1），Ep·Ni5Ni3b（基体为H62）的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按照图纸标注进行机加、电镀和检验控制；c. 今后新出图光纤铜基体镀镍零件，一般按照Ep·Ni3b径向标注；耐盐雾试验要求200h的零件，按照Ep·Cu1Ni5Ni3b（对HPb59-1基材）或Ep·Ni5Ni3b（对H62基材）进行标注。A.2.3  适合滚镀的电连接器铜基体零件镀镍层厚度规定对于图纸标注为D·L2Ni5、D·L2Ni8、D·L1Ni5、D·L3Ni8、Ep·Ni5b、Ep·Ni8b等表面处理要求，直径不大于10mm，或外形尺寸10×10mm以内、长度不大于40mm的铜基体镀亮镍零件，机加（不留电镀余量）、电镀、检验时均按Ep·Ni3b控制；如果为镀暗镍零件，则均按Ep·Ni3控制。A.2.4  铜基接地簧、卡簧、挡圈类零件镀镍厚度按照35m进行控制。A.3  今后在更改目前已晒兰下发的图纸时，设计员应将上述几类零件表面处理栏按本规定要求进行更改。 需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第7页  第  版 附录B（资料性附录）公司产品零件图号后缀汇总本附录汇总了Q/21EJ123、126、144、224、442、470中有关零件图号后缀。零件图号后缀代表电镀层厚度含义见表B.1.表B.1  零件图号后汇总序号  零件图号  镀层符号  表示镀层厚度范围  备  注 1 21E8.XXX.XXXD Ep.Zn.c2C 8-12m 铝基体 2 21E8.XXX.XXXD1 Ap.Ni10 10-17m（一般产品） 铝基体   Ap.Ni20 20-30m（JY、J599系列产品）  3 21E8.XXX.XXXD10 Ap.Ni20 20-30m 合成材料基体 4 21E8.XXX.XXXD11 Ep.Ni1. Ap.Ni8 9-14m 黄铜基体 5 21E8.XXX.XXXD12 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19m 黄铜基体 6 21E8.XXX.XXXD13 SB.Ap. Ni10. Ep.Ni1b 11-19m（XC及其派生系列产品）  铝基体   SB.Ap. Ni20. Ep.Ni1b 21-32m（JY系列产品）  7 21E8.XXX.XXXD14 SB.Ap. Ni10 10-17m（XC及其派生系列产品） 铝基体   Ep.Ni5.Sn8 13-20m（JY系列产品） 不锈钢基体 8 21E8.XXX.XXXD15 Ep.Ni3Cr.BK 3-5m 黄铜基体 9 21E8.XXX.XXXD16 Ap.Ni8 20-30m 铝基体 10 21E8.XXX.XXXD17 Ep.Cu1.Ni5Ni3b 8-12m 黄铜基体 11 21E8.XXX.XXXD2 Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(GR) 11-17m 铝基体 12 21E8.XXX.XXXD2a Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(OL) 11-17m 铝基体 13 21E8.XXX.XXXD3 Ep.Zn8.c2D(GR) 8-12m 铝基体 14 21E8.XXX.XXXD4 Ct.P或ECP 无镀层 不锈钢基体 15 21E8.XXX.XXXD40 Ct.P 无镀层 不锈钢基体 16 21E8.XXX.XXXD41 Ep.Ni1. Ap.Ni3 4-7m 不锈钢基体 17 21E8.XXX.XXXD5 Ep.Ni8. Ap.Ni1b 9-14m 铝基体 18 21E8.XXX.XXXD5a Ep.Ni3 3-5m 不锈钢基体 19 21E8.XXX.XXXD5b Ep.Ni3 3-5m 烧结不锈钢基体 20 21E8.XXX.XXXD6 Ep.Ni8b 9-14m 铝基体 21 21E8.XXX.XXXD7 Ep.Zn8.c1B 8-12m 铝基体 需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第8页  第  版      表B.1  (续)序号  零件图号  镀层符号 表示镀层厚度范围  备  注 22 21E8.XXX.XXXD8 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30m 铝基体 23 21E8.XXX.XXXD8a Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(OL) 20-30m 铝基体 24 21E8.XXX.XXXD8b Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30m 铝基体，颜色按D80控制 25 21E8.XXX.XXXD8c Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2C(CR) 20-30m 铝基体 26 21E8.XXX.XXXD80 Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR) 20-30m 合成材料基体 27 21E8.XXX.XXXD81 Ep.Ni1 Ni5bCd12.c2D(GR) 18-28m 烧结不锈钢基体 28 21E8.XXX.XXXD9 Ep.Cu8.Sn5 13-20m 铜基体 29 21E8.XXX.XXXF Et.A(s).C1(BK)喷黑漆 8-12m（XC及其派生系列产品） 2A12、6061等   Et.A(s)40hd 20-30m(JY599系列产品) LC4、LC9等 30 21E8.XXX.XXXF1 Et.A(s).C1(GR)喷军绿色漆 8-12m 铝基体 31 21E8.XXX.XXXF2 Et.A(s).Cs浸C30-11绝缘清漆 不留余量 6061铝 32 21E8.XXX.XXXF3 Et.A(s).C1(OL)着橄榄绿色漆 不留余量 6061铝 需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第9页  第  版               需电镀零件预留电镀余量一般规定  编号     共10页  第10页  第  版金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料 / 镀覆方法 镀覆层名称 镀覆层厚度 镀覆层特征 后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7m以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25m以上，微孔铬0.3m以上。)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5m以上，普通装饰铬0.3m以上。)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13m以上，电镀光亮银10m以上，涂DJB-823防变色处理。)A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料 / 处理方法 处理名称 覆盖层厚度 处理特征 后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。)例8：Fe/Ct.ZnPh(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。)A2.1 基体材料表示符号，见表1：表1  基体材料表示符号材料名称 符    号铁、钢、铟瓦钢 Fe铜及铜合金 Cu铝及铝合金 Al锌及锌合金 Zn镁及镁合金 Mg钛及钛合金 Ti塑料 PL硅酸盐材料（陶瓷玻璃等） CE其他非金属材料 NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：表2  镀覆方法和处理方法表示符号方法名称 符    号 英    文电镀 Ep Electroplating化学镀 Ap Autocatalytic  Plating热浸镀 Hd Hot Dipping热喷镀 TS Thermal Spraying电化学处理 Et Electrochemical Treatment化学处理 Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号：合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。例9 ：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15(铝材，化学镀含镍65，铜27，磷8的镍铜磷合金15m以上.)多层镀覆时，按镀覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层的名称和总厚度，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。例10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P（铝材，电镀铜10m以上，化学镀镍20m以上，电镀金2.5m以上，钝化处理。）例11：Fe/Ep.(Cr)25b（钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度为25m以上，中间镀覆层按有关规定执行。）A2.4 镀覆层厚度表示符号：厚度数字标在镀覆层名称之后，单位为m，该数值为镀覆层厚度范围的下限，必要时可以标注镀层厚度范围。例12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag1518b（铝材，化学镀镍m以上，电镀光亮银1518m。）A2.5 化学处理和电化学处理名称的表示符号，见表3：对磷化及阳极氧化无特定要求时，允许只标注Ph（磷酸盐处理符号）或A（阳极氧化符号）。表3  化学处理和电化学处理名称的表示符号处理名称 符    号 英    文钝化 P Passivating氧化 O Oxidation电解着色 Ec Electrolytic Colouring磷化处理 磷酸锰盐处理 Mnph Manganese Phosphate Treatment磷酸锌盐处理 Znph Zinc Phosphate Treatment磷酸锰锌盐处理 Mnznph Manganese Zinc Phosphate Treatment磷酸锌钙盐处理 Zncaph Zinc Calcium Phosphate Treatment阳极氧化 硫酸阳极氧化 A(S) Sulphuric Acid Anodizing铬酸阳极氧化 A(Cr) Chromic Acid Anodizing磷酸阳极氧化 A(P) Phosphoric Acid Anodizing草酸阳极氧化 A(O) Oxalic Acid AnodizingA2.6镀覆层特征、处理特征表示符号，见表4：表4  镀覆层特征、处理特征表示符号特征名称 符    号 英    文光亮 b Bright半亮 s Semi-Bright暗 m Matte缎面 st Satin双层 d Double Layer三层 d -普通* r Regular微孔 mp Micro-Porous微裂纹 mc Micro-Crack无裂纹 cf Crack-Free松孔（多孔） p Porous花纹 pt Patterns黑色 bk Blackening乳色 o Opalescence密封 se Sealing复合 cp Composition硬质 hd Hardness瓷质 pc Porcelain导电 cd Conduction绝缘 i Insulation无定形（非晶态） a Amorphous低应力 ls Low-Stress*注：无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。例13：Cu/Ep.Ni5lsAu12hd（铜材，电镀低应力镍5m以上，电镀硬金12m。）A2.7 后处理名称表示符号，见表5：表5  后处理名称表示符号后处理名称 符    号 英    文钝化 P Passivation电解钝化 Pi Electrolytic Passivation磷化（磷酸盐处理） Ph Phosphating(Phosphate Treatment)氧化 O Oxidation乳化 E Emulsification着色 Cl Colouring热熔 Fm Flash Melting扩散 Di Diffusion除氢 Rh Removal Hydrogen涂装 Pt Painting封闭 S Sealing防变色 At Anti-Tarnish铬酸盐封闭 Cs Chromate Sealing例14：Cu/Ep.Ag10b.At（铜材，电镀光亮银10m以上，防变色处理。）A2.8 电镀锌和锌合金以及电镀镉后铬酸盐处理表示符号，见表6：表6  电镀锌和锌合金以及电镀镉后铬酸盐处理表示符号后处理名称 符号 分级 类型 英    文白色（浅）铬酸盐处理 c 1 A Clear Chromate Treatment漂白铬酸盐处理   B Blanching Chromate Treatment彩虹铬酸盐处理  2 C Iris Chromate Treatment军绿色铬酸盐处理   D1 Olive Drab Chromate Treatment黑色铬酸盐处理   D2 Black Chromate Treatment例15：Fe/Ep.Zn15.c2C（钢材，电镀锌15m以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。）A3.1 颜色表示符号，见表7：颜色字母代码用括号标在后处理“着色”符号之后；也可以直接注明所需颜色。表7 常用颜色表示符号颜色 黑 棕 红 橙 黄 绿（军绿） 蓝（浅蓝） 紫（紫红）字母代码 BK BN RD OG YE GN BU VT颜色 灰（蓝灰、灰褐） 白 粉红 金黄 青绿 银白字母代码 GY WH PK GD TQ SR例16：Al/Et.A(S)18.Ec(GY)（铝材，电化学处理，硫酸阳极氧化，氧化膜厚度18m以上，电解着色为灰褐色。）例17：Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)(铝材，电化学处理，硫酸阳极氧化，套色颜色顺序为黑、红、金黄。)A4 独立加工工序名称符号，见表8：表8 独立加工工序名称符号名    称 符    号 英    文有机溶剂除油 SD Solvent Degreasing化学除油 CD Chemical Degreasing电解除油 ED Electrolytic Degreasing化学酸洗 CP Chemical Pickling电解酸洗 EP Electrolytic Pickling电化学抛光 ECP Electrochemical Polishing化学抛光 CHP Chemical Polishing化学缎面处理 CST Chemical Satin Treatment化学碱洗 AC Alkaline Cleaning机械抛光 MP Mechanical Polishing喷砂 SB Sand Blasting喷丸 SHB Shot Blasting滚光 BB Barrel Burnishing刷光 BR Brushing磨光 GR Grinding振动擦光 VI Viber例18：Fe/SD（钢材，有机溶剂除油。）例19：Fe/SB.Sa3（钢铁表面喷砂达GB/T8923规定的Sa3除锈等级，为钢铁件热喷锌、热喷铝前应达到的除锈等级。）例20：Al/Mp.CST.Et.A(S)10.S（铝材，机械抛光，化学缎面处理，电化学处理，硫酸阳极氧化，氧化膜厚度10m以上，氧化膜封孔处理。）C 常用新旧涂覆标记对照表，见表9：表9  常用新旧涂覆标记对照表（参考件）镀覆和化学处理 旧标记 新标记铝硫酸阳极氧化 D.Y Al/Et.A(S).S铝电化学氧化 D.Y.DZ Al/Et.A(S).Ec铝电化学氧化着黑色 D.YZ（黑色） Al/Et.A(S).Cl(BK)铝导电氧化 H.DY Al/Ct.Ocd铝砂面氧化 D.U3Y Al/Et.A(S)10st.S铝件化学缎面处理  Al/Ct.CST化学镀镍 H.Ni Al/Ap.Ni镀银 D.Ag Cu/Ep.Agb镀金 D.Au Cu/Ep.Au不锈钢或钢件钝化 H.D Fe或Cu/Ct.P铜件发黑（氧化） H.Y Cu/Ct.电铸铜  镀锌彩色钝化 D.Zn.DC 镀锌军绿色钝化 D.Zn.DJ 镀锌白色钝化 D.Zn.DB 镀锌镍合金 D.Zn-NiDC 磷化 H.L 镀双层镍 D.Nid 镀双层镍套铬 D.Nid/Cr 热浸镀锌  热喷铝