SMT回流焊操作指导书.doc

【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流SMT回流焊操作指导书.精品文档.1.目 的: 为确保 SMT 机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法2.适用范围:SMT 操作员及可能操作机器的相关人员3.术语和定义:无4.相关文件:无5.实施内容:5.1开机步骤：5.1.1将机器的电源开关打至 “开” 位5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位5.1.3在机器操作面板上将电源打开,电脑会进入启动过程5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定5.1.5按下操作面板上的启动按钮,回流焊进入加热状态5.2关机步骤：5.2.1在下拉菜单中选择 “冷却机器”,使回流焊进入冷却操作模式5.2.2待回流焊完成冷却模式后,控制系统会自动关闭,退后到桌面5.2.3关闭系统,将电源开关置于 “关”的状态6. 注意事项：6.1回流过板前,必须确认轨道与PCB宽度是否相符6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符(红胶制程和锡膏制程)6.3当机器出现异常时,请及时通知相关管理.工程人员6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线6.5炉温测试板上必需贴片CHIP、IC、排扦等所需贴的元件6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCB、元件.IC6.7一台回流焊炉同时过两种不同的PCB板时，必须分别测试两次炉温一致7. 相关记录/表格编制： 审核： 批准：