旺灵板材说明书（中）.doc

【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流旺灵板材说明书（中）.精品文档.企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩，新建标准厂房11000平方米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。荣获“国家级重点新产品”称号。企业2001年通过ISO9001国际质量体系认证。2007年通过UL认证。本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员46人，其中具有高级职称人员9人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。为使新老客户对我厂产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货使用。目 录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类l 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B1/2） l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK1/2） l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM1/2） l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX1/2）新品推荐 l 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME1/2）新品推荐 l 介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板新品推荐 l 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B1/AL.CU）新品推荐 l 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T1/2） 复合介质基片系列一、TP类l 微波复合介质覆铜箔基片（TP1/2） 二、TF类l 聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF1/2） 二、F4漆布类 l 防粘布（F4BN）l 绝缘布（F4BJ）l 透气布（F4BT）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型 号F4B255F4B265 介电常数2.552.65常规板面尺寸（mm）300×250380×350440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板 厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公 差±0.01±0.03±0.05±0.06板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态15N/cm恒定湿热及260±2熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度12 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数×15×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常态M.5×103恒定湿热5×102体积电阻常态M.cm5×105恒定湿热5×104插销电阻500V直流常态M5×104恒定湿热5×102表面抗电强度常态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2.55 2.65 （±2%）介质损耗角正切值10GHZtg1×10-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK1/2本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型 号F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介电常数2.252.653.03.50外型尺寸300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态12N/cm恒定湿热及250±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度10 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+250热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数×15×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×104恒定湿热1×103体积电阻常 态M.cm1×106恒定湿热1×105插销电阻500V直流常 态M1×105恒定湿热1×103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.252. 2.65（±2%）2. 3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg1×10-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型 号F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介电常数2.202.552.653.03.50外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×840840×12001500×1000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态18N/cm;恒定湿热及260±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数×15×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×104恒定湿热1×103体积电阻常 态M.cm1×106恒定湿热1×105插销电阻500V直流常 态M1×105恒定湿热1×103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.202. 2.552.65（±2%）2. 3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg7×10-4l 新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BMX1/2本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定，与F4BM不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标常规板面尺寸（mm）F4BMX217F4BMX220F4BMX245F4BMX255F4BMX265F4BMX2752.172.22.452.552.652.75F4BMX285F4BMX294F4BMX300F4BMX320F4BMX338F4BMX3502.852.943.03.23.383.5外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×840840×12001500×1000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能剪切：1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层； 1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态：18N/cm;恒定湿热及260±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温90/小时热膨胀系数×15×10-5收 缩 率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×105恒定湿热1×103体积电阻常 态M.cm1×106恒定湿热1×105插销电阻500V直流常 态M.1×105恒定湿热1×103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（±2%）2. 2.85、2.95、3.00、3.20、3.38、3.50。介质损耗角正切值10GHZtg7×10-4l 新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型 号F4BME217F4BME220F4BME245F4BME255F4BME265F4BME275F4BME285F4BME295F4BME300F4BME320F4BME338F4BME350外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×840840×12001500×1000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切冲剪性能1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态18N/cm;恒定湿热及260±2熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度15 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀系数×15×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×104恒定湿热1×103体积电阻常 态M.cm1×106恒定湿热1×105插销电阻500V直流常 态M1×105恒定湿热1×103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（±2%）2. 2.85、2.95、3.00、3.3.20、3.38、3.50。介质损耗角正切值10GHZtg7×10-4PIMD2.5GHZdbc-120l 新品推荐聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板F4BDZ294一、简介：我厂近期研究开发了介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板。此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。它具有优越的电气和机械性能，尤其对复杂微波结构的设计,它的机械可靠性及电气稳定性较好。电阻铜箔技术数据：不同方阻值相应左边方阻值之镍磷合金层厚度公差范围50/0.20微米5%100/0.10微米5%此材料结构：一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。中间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94。此材料特性：低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较低的介电常数热系数；低排气。二、建议应用：（1）地面和空中雷达系统 （2）相控阵天线（3）全球定位系统天线 （4）功率背板（5）多层印制板 （6）聚束网络l 新品推荐金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B-1/AI(CU)本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝（铜）板，加工而成的带衬底的微波电路基板。技术条件外型尺寸（mm）300×300 400×400特殊尺寸可根据客户要求压制衬底板厚度可根据用户要求选取翘曲度其指标符合基板设计要求物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-50+260热导系数千卡/米小时0.8热膨胀数升温96/小时热膨胀数×15×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×10-4恒定湿热1×10-3体积电阻常 态M.cm1×106恒定湿热1×105插销电阻500V直流常 态M1×105恒定湿热1×103表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.2恒定湿热1.1介电常数10GHZr2. 2.252.653.0（±2%）3.5介质损耗角正切值10GHZtg1×10-3热 阻A/W2.0纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4T-1/2本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路基板，又简称纯四氟板。该板具有最优质最优良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路的良好基板。技术条件外 观符合微波印制电路基板的一般要求外型尺寸（mm）150×150 220×160 250×250 200×300特殊尺寸可根据客户要求压制厚度及公差0.5±0.05 1±0.1 1.5±0.15 2±0.2 3±0.3板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度双面板为0.02mm/mm剪切冲剪性能剪切无毛刺、冲剪时两冲孔最小间距0.55抗剥强度常态8N/cm;恒定湿热后：6 N/cm化学性能可参照印制电路化学腐蚀法加工电路板，其机械介质材料的电性能不变物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.22.3吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.01使用温度高低温箱-100+150热导系数千卡/米小时0.4热膨胀数升温96/小时×19.810×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0005表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×107恒定湿热1×105体积电阻常 态M.cm1×1010恒定湿热1×107插销电阻500V直流常 态M1×105恒定湿热1×105表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.5恒定湿热1.4介电常数10GHZr2. 2.2（±2%）介质损耗角正切值10GHZtg1×10-3聚四氟乙烯玻璃漆布本产品是聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板层压前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸渍在无碱玻璃布上，经干燥、烘培、烧结而制成的耐热绝缘以及低损耗微波介质材料，具有优良电气性能、不粘性及耐高温性能。广泛应用于电子、电机、航空、纺织、化学和食品工业等部门。在微波电路器件上可以作为多层印制板之间的粘接片。一、材料分类：（1）聚四氟乙烯玻璃防粘漆布 型号为：F4B-N（2）聚四氟乙烯玻璃绝缘漆布 型号为：F4B-J（3）聚四氟乙烯玻璃透气漆布 型号为：F4B-T二、技术要求：外 观表面光滑平整、胶量均匀，无裂缝及机械损伤外型尺寸长度A1200m宽度B900mm4000mm厚度（mm）防粘用 F4B-N绝缘 F4B-J透气防粘漆布F4B-T0.080.100.150.400.10.150.240.040.07公差±0.01±0.015±0.020±0.04±0.01±0.02±0.05±0.004±0.005机械物理化学电气性能指标名称测试条件单位指标数值拉伸强度拉力机Kg/cm21000使用温度烘箱中250长期使用，300间断使用化学性能浸入酸碱盐中全部是惰性的表面电阻系数常温下欧姆1012体积电阻系数常温下欧姆·厘米1013 Mcm击穿电压=0.8KV0.6=0.1KV0.8=0.15KV1.1=0.20KV1.3=0.40KV1.5介电常数1GHZr2.7±0.1介质损耗角正切值1GHZtg25×10-4微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2用该基片做微波电路的特点（1）介电常数可根据电路要求在316范围内任意选择，且稳定。使用温度为100+150（2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低。（3）介质损耗角正切值tg1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。（4）易于机械加工，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。技术条件：外 观双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等尺寸及其公差（mm）外型尺寸A×B（mm）公差120×100 150×150 160×160 180×180 220×160 200×200 170×240±0.05厚度尺寸及公差（mm）0.8±0.03 1±0.04 1.2±0.05 1.5±0.06 2±0.08特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能抗剥强度常态6N/cm，交变湿热4N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板而不改变材料介质的性能物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-100+150（加工工艺温度不能大于200）热导系数千卡/米小时0.5热膨胀数升温96/小时热膨胀数×16×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0004表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×107恒定湿热1×105体积电阻常 态M.cm1×109恒定湿热1×106插销电阻500V直流常 态M1×106恒定湿热1×104表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.5恒定湿热1.2介电常数10GHZr2. 369.6、10.2、10.5（±2%）1116介质损耗角正切值10GHZtg1×10-3聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片TF1/2本产品是由微波性及耐温性优越的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物质复合而成，该类材料能与美国罗杰斯公司RT/duroid 60066010TMM10等产品媲美。该材料主要特点：1、比TP系列产品工作温度有较大提高，可在-80+200范围内长期使用，可进行波峰焊、回熔焊。2、用于微波、毫米波印制电路制作。3、乃辐射性能好，30min20rad/cm2。4、介电常数稳定，随温度及频率升高变化小。介电常数：r3.0；6.0；9.2；9.6；10.2.技术条件外 观双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等外型尺寸150×150 250×250 200×310厚度及公差同TP系列产品，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能抗剥强度6N/cm翘曲度同TP指标剪切冲剪性能剪冲后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板，而材料介质性能不改变。可以进行孔金属化物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm33吸水率在20±2蒸馏水中浸24小时%0.02使用温度高低温箱-80+260热导系数千卡/米小时0.5热膨胀数升温96/小时热膨胀数×11×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0001表面绝缘电阻500V直流常 态M.1×105恒定湿热1×103体积电阻常 态M.cm1×105恒定湿热1×104插销电阻500V直流常 态M1×106恒定湿热1×104表面抗电强度常 态=1mm(kv/mm)1.6恒定湿热1.4介电常数10GHZr2. 36（±2%）9.29.610.2介质损耗角正切值10GHZtg1×10-3