电子元器件安装与焊接工艺规范.docx

电子元器件安装与焊接工艺规范文档来源为:从网络采集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.电子元器件安装与焊接工艺规范文档来源为:从网络采集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作经过中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单不包括勘误的内容或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方讨论试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。HB7262.1-1995航空产品电装工艺电子元器的安装HB7262.2-1995航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ3117-1999航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2020电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求，及时去除杂物如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等工作区域不得洒水。3.2安装前准备，并放在适当位置，以便使用；，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整洁的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明CDD放大镜检验元器件引线清洁质量。4.2元器件成型注意事项a、成型工具必须外表光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件；b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。图2元器件应力释放弯头处理要求