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等离子表面处理机等离子清洗机在LCD-COG组装工艺中的应用等离子清洗-等离子刻蚀-等离子去胶-等离子活化-等离子改性-等离子去胶渣一、前言目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中构成的氧化膜等。由于在粘结外表有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证实，在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行外表处理，能够大大改善封装可靠性和提高成品率。二、等离子体离子体通常称作物质的第四种状态，前三种状态是固体、液体、气体，它们是比拟常见的，就存在于我们周围。离子体尽管在宇宙的别处非常丰富，但在地球上只存在于某种特定环境。离子体的自然存在包括闪电、北极光。就好似把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。当温度升高时，物质就由固体变成液体，液体则会变成气体。当气体的温度升高时，此气体分子会分离成为原子，若温度继续上升，围绕在原子核周围的电子就会脱离原子成离子正电荷与电子负电荷，此现象称为“电离。因电离现象而带有电荷离子的气体便称为“等离子PLASMA。因而通常将等离子归类为自然界中的“固体、“液体、“气体等物态以外的“第四态。三、等离子清洗原理等离子清洗一般是利用激光、微波、电晕放电、热电离、弧光放电等多种方式将气体激发成等离子状态。在等离子清洗应用中，主要是利用低压气体辉光等离子体。一些非聚合性无机气体Ar2、N2、H2、O2等在高频低压下被激发，产生含有离子、激发态分子，自由基等多种活性粒子。一般在等离子清洗中，可把活化气体分为两类，一类为惰性气体的等离子体如Ar2、N2等；另一类为反响性气体的等离子体如O2、H2等。等离子产生的原理如下：给一组电极施以射频电压频率约为几十兆赫兹，电极之间构成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，产生等离子体。活性等离子对被清洗物进行外表物理轰击与化学反响双重作用，使被清洗物外表物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而到达清洗目的。等离子清洗的清洗经过从原理上分为两个经过经过1为：有机物的去除首先是利用等离子的原理将气体分子激活，然后利用O，O3与有机物进行反响，到达将有机物排除的目的；经过2为：外表的活化首先是利用等离子的原理将气体分子激活，然后利用O，O3含氧官能团的外表活化作用，来改善材料的粘着性和湿润性能。四、等离子清洗机在COG-LCD组装技术中的应用LCD的COG组装经过，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20m、线条为10m的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的外表清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与ICBUMP的导通性，因而，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂酒精清洗、棉签柠檬水清洗、超声波清洗进行清洗，但由于清洗剂的引入，会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因而，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验，利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行外表清洁，是比拟有效的清洁方法。下面是经过等离子清洗前后的效果差异：1.使用设备:等离子大气压等离子清洗机；气体:无油枯燥空气2.将20pcsICBump向上放置粘在黄胶纸上，进行Plasma清洗，然后再将IC正常热压到LCD上，进行测试，观察产品显示状况。3.将23pcs显示白条，并且未封硅胶的产品，进行Plasma清洗，然后再测试，观察白条显示状况。4.取2pcs显示OK的产品，在同一位置裸露的ITO上沾上汗渍不戴手套，直接戴手指套，约15分钟后手指套内的汗渍，将其中1pcs进行Plasma清洗，然后产品一起通电，观察腐蚀状况车间温度管控范围:22+/-6，湿度控制范围55+/-15。产品A经过等离子清洗；产品B不进行等离子清洗。通过连续的通电实验200小时后，情况如下：产品A在通电71.5H时出现第一条缺线，通电77H时出现第二条缺线；而产品B在通电4.5H时，显示缺四条线。从上面的实验数据能够看出：1、等离子清洗时产生的静电不会对产品造成不良；2、等离子清洗机可清洗ITO外表的微量导电脏污，能够改善由于漏电导致的白条现象；3、等离子清洗能够降低被污染产品的腐蚀速度和腐蚀程度。从上面的原理分析及实验数据能够得出：等离子清洗可用于LCD玻璃及LCDCOG半成品玻璃组装经过的清洗，来改善产品的质量及其稳定性。以上资料由烟台金鹰科技提供