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电镀知识讲座电镀知识讲座非導體及塑膠電非導體及塑膠電15.1 非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors)非導體金屬化除了電鍍(Electroplating)方法外還有如真空電鍍(vacuum metalizing)、陰極濺射法(cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。非導體電鍍法須先將非導體表面形成導電化,其過程是將物件用機械或化學方法粗化(roughening)得到內鎖表面(interlocking surface)然後披覆上導電鍍層，其方法有 1.青銅處理(Bronzing)：將金屬細粉末,通常是銅粉混合粘結劑(binder),塗 在物件上,然後用氰化銀溶液浸鍍。2.石墨化(Graphiting)：石墨粉塗在臘(wax)，橡膠(rubber)及一些聚合物 (polymers)上，再用硫酸銅溶液電鍍。3.金屬漆(Metallic paints)：將銀粉與溶劑(Flux)塗覆在物件上加以燒結 (fire)得到導電性表面，或用硫酸銅溶液電鍍。 4.金屬化(Metalizing)：係用化學方法形成金屬覆層(metallic coating)通常是銀鍍層。將硝酸銀溶液及還原劑溶液如福馬林(Formaldehyde)或聯銨 (Hydrazine)分別同時噴射在物件上得到銀的表面。從上面四種方法將非導體金屬化後可用一般電鍍方法做進一步處理。15.2 塑膠電鍍(Plastic Plating) 1. 塑膠的優點： 1.成型容易、成形好。 5.電絕緣性優良。2.重量輕。 6.價格低廉。3.耐蝕性佳。 7.可大量生產。4.耐藥性好。2. 塑膠的缺點： 1.耐候性差、易受光線照射而脆化。2.耐熱性不好。 3.機械強度小。4.耐磨性很差。5.吸水率高。(3)塑膠電鍍的目的： 塑膠電鍍的目的是將塑膠表面披覆上金屬，不但增加美觀，且補償塑膠的缺點，賦予金屬的性質，充分發揮塑膠及金屬的特性於一體，今日已有大量塑膠電鍍產品應用在電子、汽車、家庭用品等工業上。15.4 塑膠電鍍的過程(1)清潔(cleaning)：去除塑膠成型過程中留下的污物及指紋，可用鹼劑洗淨再用酸浸中和及水洗乾淨。(2)溶劑處理(solvent treatment)：使塑膠表面能濕潤(wetting)以便與下一步驟的調節劑(conditioner)作用。(3)調節處理(conditioning)：將塑膠表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。(4)敏感化(sensitization)：將還原劑吸附在表面，常用(Stannous Chloride) 或其他錫化合物，就是Sn+離子吸附於塑膠表面具有還原性表面。(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質如金、吸附於敏感化(還原性)的表面，經還原作用結核成具有催化性的金屬種子(seed)然後可以用無電鍍上金屬。反應如下： Sn+ + Pd+ è Sn4+ + PdSn+ +2Ag+è Sn4+ +2Ag15.5 塑膠電鍍液配方組成 1.溶劑處理液：包含洗淨 洗淨：不含稀酸的洗淨或中性洗淨及12% 界面活化劑.混合以40-65C 浸漬12 分鐘。溶劑處理：用丙酮、二醋甲烷，等活性劑。2.調節處理(conditioning)：即化學粗化、化學刻蝕。 例1 無水鉻酸 CrO3 20 g/l硫 酸 H2SO4 比重1.84 600cc/l浴 溫 60時間 1530 分例2 無水鉻酸 CrO3 20 g/l磷酸 H3PO3 100 cc/l硫 酸 H2SO4 500 cc/l浴溫 69時間 1020 分3.敏感化(sensitizing) : 氯化亞錫 SnCL2 2040 g/l 鹽 酸 HCl 1020 cc/l 4.結核(nucleation) 或活性化(activating) 例1 氯化鈀 PdCL2 0.10.3g/l鹽 酸 HCl 35 cc/l例 2硝酸銀 AgNO3 0.55 g/l氨水 適 量例 3氯化金 AuCL3 0.51 g/l鹽 酸 HCl 14 cc/l