电镀知识讲座鍍銀.wps

电镀知识讲座电镀知识讲座鍍銀10.1 銀的性質(1) 原子序：47。(2) 原子量：107.868。(3) 密度：10.491g/cm3。(4) 熔點：960.8。(5) 沸點：2212。(6) 電阻：159-cm3。(7) 結晶構造：FCC。(8) 標準電位：0.7991V(9) 原子價：1。(10) 銀是金屬中導熱及導電性最好的。(11) 純銀的硬度有80120Vicker 較金稍硬，呈純白色。(12) 化學的抗蝕性良好，尤其對有機酸最為良好，對食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。(13) 軸承潤滑性非常優越，飛機上軸承常鍍上銀。(14) 反射性強，用於玻璃反射器上。(15) 在空氣中不易氧化，但空氣中有硫化物則變黑色。10.3 銀底鍍（Silver Strike）銀較大部份金屬 貴 (noble)，所以銀會在銀鍍浴中置換析出，附著性差。為了防止此現象在鍍銀先用低銀含量高自由氰化物 (free cyanide)鍍浴打底電鍍。對於鋼鐵基材鍍銀則做二次打底(double strike)，打底電鍍(strike plating)除了可防止浸鍍鍍層(immersion deposit)的發生，也是將不同的金屬加以包覆起來，例如焊接及裝配組件。裝飾銀底鍍時間在825 秒，工程性銀底鍍時間在 1535 秒。銀底鍍浴組成如下：例例 1 1例 1鍍浴用在鋼鐵鍍件的第一次底鍍(first strike)。例例 2 2例 2打底鍍浴是用在鋼鐵鍍件的第二次底鍍(second strike)及非鐵鍍件打底。10.4 鍍銀（Silver Plating）鍍銀可分裝飾性鍍銀(decorative silver plating)及工程鍍銀(enginee-ring silver plating)。 裝飾性鍍銀應用於如手飾、 刀、 匙、叉。工業應用於電子工業上的電接頭、半導體組件(semi-conductor components)、電達天線。機械工業上的如高負荷軸承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及粘蝕作用(seizing)、高熱氣的密封(sealing)。鍍銀使用的陽極(anodes)需高純度，至少要達到999的純度。 陽極袋(anode bag)也需使用。黑色陽極(blackanodes)在鍍銀有時會發生，其原因有pH 太低、電度密度太大、低自由氰化物(free cyanide)及少量的鐵、 鉍(bismuth)、 銻(antimony)、 硫、硒(selenium)、 碲(tellurium)。 鋼鐵及不透鋼的陽極用在打底電鍍，石墨和鉑(platinum)陽極用在特殊情況，陰效率是100，除非鍍浴污染嚴重。10.5 鍍銀之後處理（Postplate Treatments）銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色之硫化物污跡 (sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)及增加接觸之電阻(contact resistance)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍後處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及塗裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。10.6 銀鍍浴之光澤劑（Brighteners）鍍銀之光澤劑有下列幾種：(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.010.02mg/1。(2) 硫代硫酸鈉()：0.31.5g/1。(3) 硫代硫酸銨(60)：12mg/1。(4) 有機含硫化合物。(5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之錯合物(complex)。一般有機光澤劑可得較好的電特性(electrical properties)。銻(antimony)或硒(selenium)的光澤可得較耐磨的銀鍍層。10.7 銀鍍浴之配方（Formulation）(1) 正規鍍浴(tranditional electrolyte)(2) 高速浴(high speed baths)(3) 非氰化物鍍浴(non-cyanide systems)10.8 銀鍍浴中組成的作用(1)銀：以氰化銀、氰化銀鉀、硝酸銀、氯化銀或碘化銀形式提供銀離子做電鍍沈積用。(2) 游離氰化鉀：增加導電性及均一性，但太多會使陽極極化(polarization)。(3) 氫氧化鉀：在高速浴中降低陽極極化作用、增加導電性。(4) 碳酸鉀：增加導電性、均一性。(5) 溫度：較高溫度可用較高電流密度。(6) 光澤劑：加強鍍層光亮作用，少量使用。(7) 電流密度：由溫度、攪拌程度，自由氰化物濃度而有所改變。(8) 金屬雜質：降低陰極效果，鉻會產生脫落，鐵會生成多孔呈黃色。(9) 有機雜質：均一性變差，電流密度範圍少，產生較粗糙及多孔鍍層。10.9 銀鍍浴的控制及淨化銀鍍浴的控制及淨化鍍鍍浴的控制是以化學分析維持金屬銀，自由氰化物(freecyanide)的濃度、調節浴溫、攪拌程度及使用陽極袋。有機物雜質用活性碳處理，金屬雜質可用沈澱法、螯合法或鍍出法去除。