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手机 BGA 芯片的拆卸和焊接1、BGA 芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机BGA 芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接 BGA 芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用以清理BGA 芯片及线路板上的余锡。手指钳：焊接时便于将BGA 芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA 芯片掀起。带灯放大镜：便于观察BGA 芯片的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA 芯片周围的杂质。助焊剂：建议选用日本产的 GOOT 牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对 IC 和 PCB 没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使 IC 和 PCB 的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。植锡板：用于 BGA 芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的 BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC 一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到 IC 上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的 IC，例如软封的 Flash 或去胶后的 CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将 IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。 它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.51公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。刮浆工具：用于刮除锡浆。 可选用 GOOT 六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。