PCB设计问题(个人总结).docx

PCB设计问题(个人总结) PCB设计问题(个人总结)1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。3.端口与网络标号的概念是不区分的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！4.对于过孔的类型，应当对电源/接地线与信号线区分对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。5.平安间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认状况下可设置为10mil.6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。7.对走线宽度的要求，依据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil,其它走线宽度10mil.8.层的管理：在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、爱护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。信号层：在信号层中，有一个TopLayer层，一个BottomLayer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：TopLayer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）BottomLayer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线）Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1-Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。内部电源线：系统共供应了16个内部电源层，（InternalPlane1-InternalPlane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。机械层：系统共供应16个机械层（Mechanical1-Mechanical16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般状况下只须要一个机械层。（紫色线）掩膜层：掩膜层也叫爱护层，共供应4个，分别为2个PasteLayer(锡膏防护层)和2个SolderLayer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的四周设置爱护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺供应与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不须要运用该层。丝印层：丝印层（OverlayLayer）共有两层，分别为TOPOverlay和BottomOverlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线)其他层：DrillGuide用于绘制钻孔导引层。Keep-outLayer用于定义能有效放置元件和布线的区域。DrillDrawing用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer设置是否显示复合层。尽管在Altium中供应了多达74层的工作层面，但在设计过程中常常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Boardshape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。PasteLayer究竟是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔四周设置爱护区）Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出全部须要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不须要供应给PCB厂。Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不须要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出全部须要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料须要供应给PCB厂。12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增加系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。13.多边形敷铜与填充类似，常常用于大面积的电源或接地。以增加系统的抗干扰性。14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，随意角度切换。17.Shift+S可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行|，打开ChooseDocumenttoPlace对话框，选择须要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。20.在原理图的设计中，可以干脆利用库里的一些元器件，特殊是在PCB的封装中，可以干脆复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区分的。22.在原理图内的全部元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。23.在PCB面板下，有许多的快捷键特别的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18条相同。25.在动用快捷键时，肯定要留意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，全部的快捷键才有效。26.补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚实，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形态像泪滴，故常称作补泪滴(Teardrops)。泪滴的放置可以执行主菜单吩咐Tools/Teardrops，再选择泪滴的作用范围。27.网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以实行包地的方法，即用接地的导线将某一网络包住，采纳接地屏蔽的方法来反抗外界干扰。方法：先选中这条线（如何选中可以参考第30条）,然后选择tool时的OutlineSelectedObject.然后可以修改包线的属性，一般设置成GND网络。(如何删除这条网络的包地线)26.全局修改：查找相像性对象，然后通过PCBInspect里进行修改。另外PCBfilter里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCBinspect里可以视察。27.在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次吩咐。自动追踪元件在层次图中的位置。而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。28.在PCB布线进，按下左上角的键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中找到须要的快捷键，例如：PCB布线的模式切换:shift+2；线宽的变更：shift+w;走线形式的变更：shift+空格或者是空格键。29.粘贴的选择：edit下面的RubberStamp（橡皮图章完成多次粘贴）和Pastespecial.可以完成特别的粘贴，比如粘贴阵列！假如完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。30.假如一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。31.当元器件的封装放置在PCB中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表吩咐，单击其中的编辑网络吩咐就可以打开网表管理器对话框，在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。在完成网络表的编辑后，在PCB中会形成对应的飞线。但这一般用在不画原理图，干脆设计PCB板的时候。假如有对应的原理图是不须要手动的编辑网络表的。32.在规则设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规则的设置，其中留意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满意默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。33.关于铺铜的几项留意：铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。铺铜的层次：分单面和双面，铺在topLayer（呈红色）和bottomlayer（呈蓝色）。铺铜的三种方式：不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有肯定的缝隙）;铺在全部相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。把全部的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。留意填充区和铺铜区是不同的概念。去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是留意铺铜是不会超出keepout层的。34.填充区域究竟是个什么概念？在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）PolygonPour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。下面我将对其做具体介绍：Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的全部连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill吩咐会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。PolygonPour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区分在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。假如过孔与焊点同属一个网络，灌铜将依据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持平安距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。PolygonPourCutout：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部须要作挖空处理，像常见的RF信号，通常须要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。SlicePolygonPour:切割灌铜区域比如须要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域干脆删除.综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？虽然Fill有它的不足，但它也有它的运用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，须要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，运用Fill吩咐便恰到好处。因此Fill吩咐常在电路板设计的早期运用。在布局完成后，运用Fill将特别区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是相互协作运用的。Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.假如有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域安排相应的电源或地网络,它比addlayer(正片层)可以削减许多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.补充内容好方法一：在修铜时可以利用PLANE修出钝角好方法二：选中所须要修整的铜皮，快捷键M+G可以随意调整铜皮形态35.solderMasksliver是什么意思？以下是对其的说明：RuleCategory:ManufacturingDescription：MinimumSolderMaskSliverhelpsidentifynarrowsectionsofsoldermaskthatmaycausemanufacturingproblemslater.Ensuringthatthereisaminimumwidthofsoldermaskacrosstheboard,thisrulechecksthedistancebetweenanytwosoldermaskopeningsthatareequaltoorgreaterthantheuser-specifiedvalue.Thisincludesthepad,viasandanyprimitivesthatresideonsoldermasklayers.ItalsochecksTopandBottomsidesindependently.Purpose：Checksthatthedistancebetweenany2soldermaskopeningsisgreaterthantheuserspecifiedvalue;Checksonlypad,vias&anyprimitivesthatresideonsoldermasklayers;ChecksTop/BottomsidesindependentlyThecheckinsuresthatthedistanceisgreaterorequalwiththevaluespecifiedbytheuserinthefieldshownintheimagebelow.RuleApplicationOnlineDRCandBatchDRC36.对全部的元器件（或者标号）统一进行修改：在某处元器件上单击鼠标的右键，选择Findsimilarobject,在弹出来的面板中，选择要查找的条件，则选中的元件会显示，其它的部分则会被屏蔽。再次选中须要更改的元件（可以在下面的MatchSelected选中就不用再次选择了），在弹出来的SCHInspect中，可以更改元件的属性。在被选中的元件会全部的修改。也可以单击标号，同样可可选中全部的标号，在视察者面板中统一修改标号的大小尺寸。另外一种选中的方法是用PCBFilter,在查询面板中输入ISXXX，选中相应的部分，再打开PCBInspect面板就可以进行修改了。37.原理图和相应的PCB板之间可以相互的更新，也可以在一个项目下显示原理图与相应的PCB的不同：选择project下的showdifference,选择比较的对象，单击则可以显示两者之间的不同之处。38.电气规则设置与电气规则检查在不同的菜单栏下，在电气规则检查里可以设置在线规则检查的选项。但是要留意只有在PCB设计中才有这个概念，在Tool菜单下第一个选项就是DesignRulecheck.而规则设置里的Rule里设置相关的规则，包括电气规则。39.在规则设置里有一个选项叫作：Plane.它有三个子规则设置，前两个是有关于电源的规则设置，一个是电源平面的连接方式，一个是过孔的焊盘的平安间距。后一个是铺铜与过孔的焊盘的连接方式。40.在原理图设计中有一个灵活粘贴，该系统允许选择一组对象，将其粘贴为不同类型的对象。例如，可以选择一系列网络标签并粘贴为接口或者Windows粘贴板文本可粘贴为页面条目。并且系统可以执行困难的数据转换，例如，将母线网络标签粘贴为同等系列的单个接线标签，或相反，将系列匹配接线标签粘贴为单个母线标签该系统同时可在原理图页图上依据初始空间排列或字母数值对粘贴对象进行分类。最重要的是可以进行原理图中的阵列粘贴。这和在PCB中的特别粘贴一样的功效。粘贴等间距的阵列元件。41.SCHLIST、SCHInspect、SCHFilter这几个面板各有各的作用，要区分。42.Edit菜单下的有一个Find/Findandreplace栏，可以查找元件，或者是网络标号，可以设定大小写敏感，或者是部分字母搜寻。43.在原理图编辑下有一个Place菜单，下面有一个Directive,里面也可以规定一些PCB布线时的规范。如PCBrule、parameterSet等。但留意其中的Add选项和Editasrule。另外一个有用的工具是CompileMask,即编辑屏蔽罩。44.在Place里面有项TextString,可以选择输入不同的内容如标题，时间，日期等。45.在PCB的设计中，可以重新支配元器件的名称和注释。方法是：先选择整个板，Edit/Align/Positioncomponenttext,则可以重新支配排列的位置。46.在原理图中，可以用annotateSchematics来对原理图进行编号，当对所编号重置后，会在新的编号旁边有一个暗色显示的编号，这个编号就是之前的编号，在重新对原理图进行编译后，这些编号就会消逝。47.原理图库与集成库是不同的概念，原理图库是可以通过一个原理图干脆生成的，而一个集成库则须要原理图与及其元件对应的PCB封装。在AD中引入的集成库的概念，也就是它将原理图符号、PCB封装、仿真模型、信号完整性分析、3D模型都集成了一起。这样，用户采纳了集成库中的元件做好原理图设计之后，就不须要再为每一个元件添加各自的模型了，大大的削减了设计者的重复劳动，提高了设计效率。而且在集成库中用户不能够随意的修改原理图库中的元件和封装。48.原理图库的设计中，在编辑元器件时，有一个Displayname和一个Designator,前面是的指元器件的端口名称，如Vcc、Ree等。而后面的Designator指的端口的编号如1、2、3，表示一共有多少个引脚。关于引脚的属性的设置有多种常的见的有positive、input、output等。另外，再表示name时，如要是表示负有效时，用表示。如cs就表示cs端口负有效。49.原理图库中设计一个元器件时，可以利用现有元件的全部或者是部分。方法是菜单下的打开文件，选中须要的原理图集成库，在弹出的对话框中选择Extractsources。这样就打开了自带的集成库，选择须要利用的元件，复制其全部或者一部分。50.在有长度标注的对话框中，关于长度可以有英制和米制的两种有快捷键ctrl+Q可以在这两种计量单位之间切换。51.PCB库.PcbLib(后缀)。原理图库.SchLib(后缀)。集成库.IntLib(后缀)。留意看三种库的图标也是有差别的。在原理图库和PCB库中的元件可以随意的编辑，而在集成库中只能调用和不能编辑。建立的方法稍有差别：filenewprojectIntegretedLibrary,这样就建立了一个空白的集成库。52.如何制作一个集成库？先建立一个空白的集成库，然后在集成库中添加一个原理图库和一个PCB库，分别在原理图库和PCB库中作出元件的原理图和封装。然后启用模型管理器（ModelManager）,在模型管理器中将原理图与对应的封装一一对应起来。然后在Project菜单下选择CompileIntegratedLibraryXXX吩咐。就会自动生成一个集成库，在库面板下可以看到这个集成，可以发生这时库文件不行编辑了。53.在新建一个PCB板时，最好运用PCB向导新建，在其中设置PCB的层数，在向导中可以干脆设置物理边界与禁止布线层的间距，可以设置边界的拐角，还可以设置一些布线的规则，这样比较的便利。54.在优选项设置中，有些是比较简单忽视的，比如层的切换：Ctrl+Shift+滑轮，同样这个方法在PCB的布线中也是有效的，在笔记本没有小数字键盘的状况下，有些快捷键是不能用的，而这个方法却可以用，布线时会自动添加过孔，完成层之间的切换。55.在Keepout层下设计一个板的外形后，如何删除外围的不必要的地方：Design-BoardShapeDefinefromSelectedObject.则可自主定义板的外形。扩展阅读：PCB设计问答总结最近20条问答全部发言手动刷新问:网友连接吗？您好，在高速多层PCB设计时，数字地和模拟地怎么区分？是依据器件的数据手册中说明的进行201*-9-911:35:07答:DavidGuo高速设计不用分数字地和模拟地。问:网友答:FeiLiu问:网友然后单点连接吗？双层板设计！供电要分开地不用分在做无线通信，单片机电路和射频芯片电路部分的供电须要分开吗，都为3.6V供电，地须要分割，201*-9-911:35:04在多层板布线的时候难免会有跨平面的现象。我们现在的做饭是在割平面时尽量优先照看到差分线不跨平面。但有一次以为老师的说法是单端的不能跨，差分的反倒没那么严格。请教下老师对此的看法。单端和差分信号在跨越地平面后都得回流回去，假如回流绕很大圈才回去，答:DavidGuo一样会感应更多的干扰进来，假如差分线上的噪声一样，则会彼此抵消，所201*-9-911:34:46以是有肯定道理的。问:网友答:FeiLiu问:网友常常会看到PCB板上有许多地孔，这些地孔是越多越好吗？有什么规则吗？不是要尽量削减过孔的运用，在不得不运用过孔时，也要考虑削减过孔对电路的影响201*-9-911:34:29在一块4层板，布有一整个采集系统，有模拟放大、数字采集、MCU。布好后，如何测量此系统的输入阻抗，如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配，如何匹配，有没有相关的设计原则不知道您的模拟信号的频率多高，假如不高则不须要阻抗匹配。阻抗匹配可以用一些仿真软件计算PCB的阻抗。例如APPCAD。器件的阻抗可以通过201*-9-911:34:05手册查询。假如电路板的电压有好几个值，比如说有的给放大器供应电压，有的给一般的芯片供应电压，这些答:RaySun问:网友答:FeiLiu值不一样。这个会相互干扰，或者是造成不稳定吗？这样在PCB的时候要特意分开？还是有什么好的方法处理？这是电源电压，假如电源电压都比较干净，是不会相互影响的专家您好：走差分线时，我们须要匹配Pos和Neg的长度来校正时延以保证二者相位差180度。那么应在源端201*-9-911:33:21问:网友还是在终端匹配长度更合理？我的观点：匹配长度的最终目的是尽可能保证差分线两侧相位差时刻都为180度。所以，1、假如源端出线很对称，很志向，中途遇无法对称时，绕过后马上补偿短边然后回来差分对走法。2、假如源端出线无法对称，走出狭窄区后马上补偿，然后走差分。请专家指正。答:NicolleJia问:网友答:DavidGuo问:网友一般来讲，应当是靠近驱动器的一端来做长度补偿。铺网状的地好还是全是铜皮的地好，双层板子，仪表放大器。感谢首先要有模拟地平面和数字地平面，单点接地指的是连接两个地平面。一般都用全铜皮。201*-9-911:32:39讲座中说要单点接地，我的数字地和模拟地接到一起再最终通过过孔接到板子一般的地对吗，请问201*-9-911:32:01您好，请问ad9235与fpga在一个板子上，9235Drvdd是否可以与fpga共用3.3v，avdd接另外一个3v电源？假如用布双层板，地如何连接？双层板与四层板相比，ad9235的噪声也许能差多少？1。可以；2。地连接可参考AD9235手册的举荐方法；答:RaySun3。对于这样的高速信号链路，ADC由于在信号链的后端所以PCB带来的噪201*-9-911:31:22声影响很小，但是须要留意给它的时钟的抖动会影响ADC采样后的噪声水平和SNR。详细参考：AN-501，时钟可以考虑AD9516/17系列，不要用FPGA干脆给高速ADC供时钟问:网友请问数据线并行布线是不是为了相互干扰？201*-9-911:30:17您好，我想问一下，之前做一个RFID，LAYOUT的时候不知天线中间接的GND，与AGND和DGND怎么连？和AGND相连201*-9-911:29:39数字地和模拟地尽量分开，以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。但是最终是否须要问:网友将数字地和模拟地连接在一起，假如连接，应采纳怎样的方式。目前采纳的是在远端的接线端子上单点连接，这是否合理？是否合理取决于系统的设计及系统中的器件，可以在电源处单点连接，也可答:DavidGuo在ADC处单点连接。设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置，201*-9-911:29:33在实际调试时再确定在哪单点连接。问:网友LVDS信号布线应当留意哪些？如何布线？201*-9-911:28:05您好！你刚才回答网友的过孔越少越好.那请问在布双面板（高频是）的时候，顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗？那么要怎么放过孔比较合理呢？感谢！过孔少是针对信号线，假如是地的过孔，适当的多一些会削减地回路和阻抗。201*-9-911:27:36放的原则是就进器件。请问，在电路板中，一个ARM或者FPGA常常会向外连接许多RAM，FLAH这样的器件，请问问:网友这些主芯片与这些存储器之间的连线须要留意什么，过孔的数目有什么限制么？数字信号中常用的过孔孔径大小是多少？过孔孔径的大小对信号的影响大么？答:DavidGuo问:网友答:Apple问:网友答:FeiLiu问:网友假如速度大于100MHz，则一根信号线上的过孔最好不要超过两个，过孔不能太小，一般，10个mil的孔径即可。你好，怎么和你们联系，有邮件方式吗？邮箱：china.support电话：4006100006201*-9-911:26:37201*-9-911:26:39答:DavidGuo平行等长。问:网友答:RaySun答:DavidGuo并行走线要留意线与线的间距，防止串扰发生。问:网友答:FeiLiu我见过的一些高频PCB上下层之间有许多的过孔，但是不是说高频板应当削减过孔吗？有可能该PCB上下层的覆铜都是地，加多过孔可以形成电容，起到滤波效果吗？请问老师对吗？应当不是这个缘由201*-9-911:26:17PCB如何预防PWM等突变信号对模拟信号(如运放)产生的干扰,又如何进行测试这种干扰(辐射干扰或传导干扰)的大小?除布局布线须要留意外,有无其他方法来进行抑制(除屏蔽的手段)?要从运放的几个接口入手，输入端要防止空间耦合干扰和PCB串扰（布局改善）；电源须要不同容值去耦电容。答:RaySun测试可以用示波器的探头测试上面说的位置，推断出干扰从何而来。PWM信号假如是通过低通滤波变成直流限制电压的话，可以考虑就进做滤波，或者并联对地一个小电容，让PWM的波形变圆，削减高频重量201*-9-911:26:16问:网友答:DavidGuo如何避开布线时引入的噪声？数字地与模拟地要单点接地，否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。201*-9-911:25:32用磁珠或MECCA连接数字、模拟地时，是利用其频率特性，使数字地中高频成分不影响模拟地，问:网友同时保证二者电平相等。那么，0ohm电阻连接数字、模拟地有什么作用，有时还只用一小块铜连接，能分析一下吗？答:DavidGuo磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，运用时须要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法201*-9-911:24:16预知的状况，磁珠不合。0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在全部频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。铜皮类似于0ohm电阻。问:网友答:NicolleJia问:网友答:FeiLiu关于完整的地平面，在运用AD/DA芯片的板子上，假如层数比较多，可以供应一个完整的模拟地和一个完整的数字地；也可以在这两层地平面上都分别划分模拟地，数字地。二者孰优孰劣？一般来讲，都会铺完整的地平面。除非是一些特别的状况，比如板子的模拟部分和数字部分是明显分开的，可以很简单地区分开。模拟电路和数字电路中的阻抗匹配概念分别应当如何理解？对数字电路的阻抗匹配不太了解201*-9-911:23:55201*-9-911:24:08各位网友，假如您想下载本次座谈的演示文档，请登录中电网ADI公司在线主持人:ChinaECNet201*-9-911:23:28座谈专区：问:网友答:RaySun问:网友模拟和数字地，有时候是单点下地，有时候是多点下地。有时候选择分开，有时候选择并在一起？为什么？取决于你的芯片，一般ADI混合芯片会给出是单点还是多点的建议。201*-9-911:22:271:PCB板上有去耦电容、滤波电容等讲座中没提详细应采纳何种类别的电容（瓷片、钽、电解）贴片还是直插？2：运放爱护环是什么样的？有图片没？3：磁珠是不是电感？在PCB中哪个地方用？1。低频用钽电容、电解电容；高频用瓷片。原则是频率越高用越小值的电容；答:RaySun2。请参考：-09/layout.html201*-9-911:21:523。磁珠主要是用于隔离高频杂散信号，例如ADC给模拟和数字的供电。问:网友数字线在考虑要不要做阻抗匹配时，是看信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的20%，若超过则需阻抗匹配。请问模拟线要不要阻抗匹配？怎样考虑？地线层一般都在内层，要是调试时须要断开或分割，就很困难，在布线时有什么方法可以便利后续的调试？调试一般不会去割地线吧地址线和数据线源端串阻一般是多少201*-9-911:19:06由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采纳两面贴片焊接芯片，板子上走了许多的过孔，信号线也走在旁边，这样走线会对信号产生干扰吗？201*-9-911:18:39201*-9-911:20:22答:DavidGuo低频的模拟信号是不须要匹配的，射频的模拟信号当然也要考虑匹配问题。201*-9-911:20:52问:网友答:FeiLiu问:网友答:DavidGuo一般几十欧姆，比如33ohm。问:网友答:DavidGuo假如是低速数字信号，应当问题不大。否则确定会影响信号的质量。各位观众，现在用户提问很踊跃，专家正在逐一回答。请耐性等待您问题的主持人:ChinaECNet201*-9-911:18:35答案，同一问题请不要多次提交。问:网友您好，我想询问一下，在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍旧须要连接。最理答:NicolleJia问:网友答:DavidGuo问:网友想的单点接地，应当是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后201*-9-911:18:14把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。差分线一般都须要等长假如实在在LAYOUT中有困难实现，是否有其他补救措施？可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线，很便利。201*-9-911:16:55有些器件的引脚较细，但是PCB板上走线较粗，连接后会不会造成阻抗不匹配的问题？假如有该如何解决？答:FeiLiu问:网友答:Apple问:网友问:网友答:FeiLiu问:网友答:DavidGuo问:网友答:RaySun问:网友问:网友答:NicolleJia问:网友答:NicolleJia问:网友答:DavidGuo问:网友答:FeiLiu问:网友答:DavidGuo问:网友答:FeiLiu问:网友答:DavidGuo问:网友答:RaySun要看是什么器件而且器件的阻抗一般在数据手册上给出，一般和引脚粗细关系不大的问题吗？你可以采纳Multisim软件来仿真电阻电容效应。201*-9-911:15:59201*-9-911:15:42在一个多层的PCB设计中，是否还须要覆铜呢？假如覆铜的话应当将其连接到哪一层？采纳高时钟频率的快速集成电路芯片电路，在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题？这个快速集成电路芯片是什么芯片？假如是数字芯片，一般不用考虑假如是模拟芯片，要看传输线效应是否大到影响芯片的性能的干扰，请问防止外来的电磁干扰，电路须要实行哪些措施呢？最好的方法是屏蔽，阻挡外部干扰进入。电路上，比如有INA时，须要在IN201*-9-911:15:02A前加RFI滤波器滤除RF干扰。LVDS等差分信号线如何布线？一般须要留意：全部布线包括四周的器件摆放、地平面都须要对称。详细可以参考：请问专家，应当在模拟Vcc和数字Vcc之间用磁珠，还是应当在模拟地和数字地之间用磁珠呢201*-9-911:13:50201*-9-911:13:47做无线通讯模块的时候，芯片到天线的接线特别短，需不须要考虑阻抗匹配问题？须要。感谢常用的有Protel，PADS，OrCAD，allegro,等等。吗？数字电源和模拟电源以及驱动电源处理方法呢？AD或DA中的数字逻辑接口会与MCU连接，算数字电路。比如有的ADC的电源会有AVDD，DVDD，Vdrive，这里Vdrive算数字电源。题，请问地分割如何考虑？还是要视详细状况而定？感谢一般还是详细问题详细分析吧201*-9-911:12:15LDO输出当做数字电源还是模拟电源意思是数字跟模拟哪个先接电源输出好假如想用一个LDO来为数字和模拟供应电源，建议先接模拟电源，模拟电源201*-9-911:11:05经过LC滤波后，为数字电源。地平面可以使信号最小回路，但是也会和信号线产生寄生电容，这个应当怎么取舍？要看寄生电容对信号是否有不行忽视的影响假如不行忽视，那就要重新考虑PCB板的厚度对电路有什么影响吗？一般是如何选取的？厚度在作阻抗匹配时比较重要，PCB厂商会询问阻抗匹配是在板厚为多少时进行计算的，PCB厂商会依据你的要求进行制作。很难，因为你各种信号线在双层布局已经差不多了201*-9-911:09:49201*-9-911:10:58201*-9-911:12:40201*-9-911:13:26刚刚提到模拟混合期间中，如AD和DA上的数字地和模拟地须要连到一起，数字驱动连到数字地老师，你好，请问现在业界的pcb软件许多，是否可以给初学者供应几个功能强大好用的软件呢？答:DavidGuo模拟VCC经过LC滤波后得到数字VCC，模拟地和数字地间用磁珠。201*-9-911:13:57201*-9-911:15:22201*-9-911:16:51您好，在高速多层PCB设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什么要特殊留意答:DavidGuo假如内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。一个好的PCB设计，须要做到自身尽量少的向外放射电磁辐射，还要防