常用电子元器件封装图.doc

Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date常用电子元器件封装图集成电路封装图集成电路封装图三极管封装图PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装最初的芯片封装形式。引脚数8-12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。引脚数3 -16。散热性能好，多用于大功率器件。PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 -23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualInline Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8-32。体积小，是最普及的表面贴片封装。PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18-84。 J 形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm，引脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board) 板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，主要用于民品。.SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFPFP(flat package)扁平封装封装本体厚度为1.4mm。CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装HSOP 带散热器的SOP芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。 -