欢迎来到淘文阁 - 分享文档赚钱的网站! | 帮助中心 好文档才是您的得力助手!
淘文阁 - 分享文档赚钱的网站
全部分类
  • 研究报告>
  • 管理文献>
  • 标准材料>
  • 技术资料>
  • 教育专区>
  • 应用文书>
  • 生活休闲>
  • 考试试题>
  • pptx模板>
  • 工商注册>
  • 期刊短文>
  • 图片设计>
  • ImageVerifierCode 换一换

    2022年Protel99SEPCB元件封装的制作 .pdf

    • 资源ID:24181843       资源大小:969.28KB        全文页数:6页
    • 资源格式: PDF        下载积分:4.3金币
    快捷下载 游客一键下载
    会员登录下载
    微信登录下载
    三方登录下载: 微信开放平台登录   QQ登录  
    二维码
    微信扫一扫登录
    下载资源需要4.3金币
    邮箱/手机:
    温馨提示:
    快捷下载时,用户名和密码都是您填写的邮箱或者手机号,方便查询和重复下载(系统自动生成)。
    如填写123,账号就是123,密码也是123。
    支付方式: 支付宝    微信支付   
    验证码:   换一换

     
    账号:
    密码:
    验证码:   换一换
      忘记密码?
        
    友情提示
    2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
    3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
    4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
    5、试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。

    2022年Protel99SEPCB元件封装的制作 .pdf

    太原理工大学现代科技学院电路 CAD 课程 实验报告专业班级学号姓名指导教师名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告实验名称Protel99SE PCB 元件封装的制作同组人专业班级学号姓名成绩实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作一实验目的:1.掌握 PCB 元件封装的编辑与使用2.掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤;3.掌握对元件封装库进行管理的基本操作;4.掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。二. 实验内容1、 在一个 .ddb 文件中建立一个新的PCB元件封装库文件,在该文件中分别绘制以下各元件封装。(1)给出发光二极管的SCH元件,如图1(a) 所示。人工绘制如图1(b) 、(c) 所示的发光二极管封装 LED ,其中:图1(b) 中两个焊盘的间距为180mil ,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil ,通孔直径为30mil ;图 1(c) 中两个焊盘的X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ,Hole Size为 30mil ,阳极的焊盘为方形,编号为 A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil ,并绘出发光指示。图 1(a) 发光二极管的SCH元件图 1(b) 发光二极管封装LED 图 1(c) 发光二极管的PCB元件(2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a) 所示,其对应元件封装选择TO-5,如图 2(b) 所示。由于在实际焊接时, TO-5的焊盘 1 对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3 对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图 2(c) 。图 2(a) NPN 型三极管的SCH元件图 2(b) NPN 型三极管的封装TO-5 图 2(c) TO-5A 装订线名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告( 3)用 PCB元件生成向导绘制如图3 所示的贴片元件封装LCC16 ,焊盘采用系统默认值。图 3 贴片元件封装LCC16 ( 4)用 PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1 ,如图 4(a) 所示。尺寸要求如图4(b) 所示。图 4(a) 元件封装SOP1 图 4(b) SOP1元件尺寸要求( 5)用 PCB元件生成向导绘制SBGA 封装。元件命名为SBGA1 ,如图 5(a) 所示尺寸及焊盘分布要求如图5(b) 、图 5(c) 所示。图 5(a) 元件封装SBGA1 图 5(b) SBGA1元件尺寸要求名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告图 5(c) SBGA1元件焊盘分布要求2、 将 1 中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。三实验步骤: 1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件,并绘制如下元件封装:人工绘制如图1(b) 所示的发光二极管封装LED ,两个焊盘的间距为180mil ,焊盘的编号为1、 2,焊盘直径为60mil ,通孔直径为30mil 。具体步骤如下 :( 1)新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件,将“PCBCOMPONENT_1”改名为“ LED ” 。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil ;( 2)将默认工作层切换到“TopOverlay ”层,用工具绘制图2 所示的各线条,用工具放置焊盘;( 3)按要求调整焊盘间距:两个焊盘的间距为180mil ,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil ,通孔直径为 30mil 。人工绘制如图1(c) 中两个焊盘的X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ,Hole Size为 30mil ,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil ,并绘出发光指示,并命名名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 4 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告为“ LED1 ” 。2. 找到 PCB库中已有的TO-5 的封装,将其拷到你创建的封装库中,并作焊盘号的修改,修改时注意:修改后的焊盘号应与图2(a) 中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装改为 TO-5A。3. 用 PCB元件生成向导绘制如图3 所示的贴片元件封装LCC16 ,焊盘采用系统默认值。(1)在该封装库文件中,执行菜单操作“ToolsNew Component ” ,弹出元件创建向导;(2)选择“ LCC ”封装形式,按照向导过程及默认设置,逐步执行,注意:焊盘数目是16。4. 用 PCB元件生成向导绘制如图4 所示的贴片元件封装SOP1 ,焊盘采用系统默认值。(1) 在该封装库文件中,执行菜单操作“ToolsNew Component ” ,弹出元件创建向导;(2)选择“ SOP ”封装形式,按照向导过程及默认设置,逐步执行。名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 5 页,共 6 页 - - - - - - - - - 太原理工大学现代科技学院实验报告5. 用 PCB元件生成向导绘制如图5 所示的贴片元件封装SBGA ,焊盘采用系统默认值。(1)在该封装库文件中,执行菜单操作“ToolsNew Component ” ,弹出元件创建向导;(2)选择“ SBGA ”封装形式,按照向导过程及默认设置,逐步执行。四、思考题1原理图与电路板图中的元件有何不同?元件的封装方式分几类?答:电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的,但原理图中的连接关系是一种逻辑表示,而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。元件封装方式分两种。2 SCH元件库与PCB元件库有何区别?如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题?答: (1) SCH 元件库是电子元器件的一种标识,而PCB元件库里的是电子元器件的封装,也就是电子元件的具体外观尺寸,但要注意的是PCB元件库里的封装的管脚序号要和SCH元件库的元件管脚序号一致. ( 2)首先,原理图最好是先制作库文件,在库文件里定义管脚序号。然后原理图调用库文件,只要元件的标号一致,管脚就能对应上了。如果是在原理图中随便画的器件,不能让管脚和PCB中的关联上。那就只能使用网络标号,然后在PCB中手动打孔。编辑原理图库时,可以防止管脚(PIN) ,定义管教的序号(有两个属性,一个是名称,一个是序号),编辑好保存就就行。然后SCH包含这个库(在同一个工程里即可) ,放置该器件,连线即可。3. 总结新元件封装的制作方法。答: ( 1) :更改元件名字为RELAY ; (2) :放置焊盘;(3) :绘制元件外形。名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -精心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 6 页,共 6 页 - - - - - - - - -

    注意事项

    本文(2022年Protel99SEPCB元件封装的制作 .pdf)为本站会员(Che****ry)主动上传,淘文阁 - 分享文档赚钱的网站仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知淘文阁 - 分享文档赚钱的网站(点击联系客服),我们立即给予删除!

    温馨提示:如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载,重复下载不扣分。




    关于淘文阁 - 版权申诉 - 用户使用规则 - 积分规则 - 联系我们

    本站为文档C TO C交易模式,本站只提供存储空间、用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。本站仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知淘文阁网,我们立即给予删除!客服QQ:136780468 微信:18945177775 电话:18904686070

    工信部备案号:黑ICP备15003705号 © 2020-2023 www.taowenge.com 淘文阁 

    收起
    展开