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印制板的可制造性设计印制板的可制造性设计2内容大纲内容大纲 DFX规范简介 印制板DFM 印制板DFA 印制板制造过程中常见的设计缺陷9设备在运行过程中会产生热误差，以及PCB板的累积误差，会使一些细间距脚（如Pitch=0.5mm）器件的贴装发生偏移，而这种偏移对于设备来讲已无能为力，为了保证这一类器件的贴装精度，必须加装局部基准点（Locate Fiducial ）。要求有：（一）MARK点分布在器件的对角线两侧，尽量靠近器件。（二）如果没有空间设计背景区，可以不要。（三）MARK点的尺寸可以小一点，从而不影响器件的走线。局部基准点10设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围，一般生产线的夹持范围为：50mm*50mm460mm*460mm。而小于50mm*50mm的PCB板需设计成拼板形式，如图：（一）PCB须有自己的基准点（二）每块单板须有自己的基准点，让机器把每块拼板当作单板看待，称为块基准（BLOCK FIDUCIAL）。（三）对于外形复杂的PCB，拼好后的PCB尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。（四）相同的PCB可以拼在一块，不同的PCB也可以拼在一块。（五）拼版可采用平排、对拼、鸳鸯板的形式11再流焊适用于所有贴片元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT和较小的SOT（管脚数少于28，脚间距1mm以上）。鉴于生产的可操作性，PCB的整体设计尽可能按以下顺序优化：（1）单面混装：即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。（2）两面贴装：PCB单面或两面均布放贴片元件。（3）双面混装：PCB A面布放贴片元件和插装元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。双面混装流程：电路板A面涂贴片胶-SMD贴装-贴片胶固化-电路板翻转-电路板B面印焊膏-贴装QFP等器件-再流焊接-引线元件插装-波峰焊接-电路板清洗 从0.5mm到4.0mm，推荐采用1.6mm-2.0mm12四四.PCB制造过程中常见设计问题制造过程中常见设计问题1.焊盘重叠 a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤. b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 隔离,连接错误. 2.图形层使用不规范 a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解. b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等.133.字符不合理 a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便. b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般40mil. 4.单面焊盘设置孔径 a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置 出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明. b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。5.用填充块画焊盘 这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接.6.电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误 148.大面积网格间距太小 网格线间距2:1,宽度1.0mm,否则数控钻床无法加工.13.未设计铣外形定位孔如有可能在PCB板内至少设计2个直径1.5mm的定位孔。1514.埋盲孔板设计问题设计埋盲孔板的意义： 提高多层板的密度30%以上，减少多层板的层数及缩小尺寸 改善PCB性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少） 提高PCB设计自由度 降低原材料及成本，有利于环境保护设计中存在的问题： 非对称性结构 a.一层经过4次电镀，镀层太厚 b.板子容易翘曲 出现交叉的情况无法加工16以6层板为例几种埋盲孔的设计方法：15.多层板的叠层结构标注明确： 0.5oz/0.6m ils Cu, GND Plane 0.5oz/0.6m ils Cu, GND Plane Finished Board Thickness = 0.064+0.01/-0.01, including plating and Solder M ask 0.5oz/0.6m ils Cu, 5VPlane 0.5oz/0.6m ils Cu, 6m ils finished traces, 60-ohm s 0.5oz/0.6m ils Cu, 7m ils finished traces, 60-ohm s Pre-preg, 0.007+/-0.0005 inches 0.5oz/0.6m ils Cu, +3.3V Plane CORE, 0.006+/-0.0005 inches Pre-preg, 0.005+/-0.0005 inches 0.5oz/0.6m ils Cu, 7m ils finished Traces, 60-ohm s Component side Foil Foil Solder side CORE, 0.021+/-0.0025 inches CORE, 0.006+/-0.0005 inches Pre-preg, 0.005+/-0.0005 inches Pre-preg, 0.007+/-0.0005 inches 0.5oz/.6m ils Cu, 6m ils finished ftraces, 60-ohm s 0.064+0.01/-0.01 17a.特性阻抗控制板对覆铜板、铜箔、介质、线宽公差都应提出要求.b.叠层结构标注明确16.软件问题a.不同版本软件不能互转,因为在转化过程中会丢掉各自所具有的特性.造成转化后的文件同原设计不符.(如PROTEL系列,PADS系列等) b.pads系列软件应提供各层的组合结构图及层定义. c.推荐客户提供Gerber file、钻孔文件及钻孔说明以减少中间环节出现的因文件转换、处理所造成的失误，增强生产加工的透明度。 具体包括： .Gerber文件如果提供RS274格式，需要提供D码文件及Gerber文件的格式 .Drill文件（刀具表） 注意：如果有在文件中不能准确描述的加工要求必须利用图纸的方式说明，如异形孔、大面积涂覆层等、成型边框、层面组合等。18 结束语结束语
