华峰测控：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.docx

北京华峰测控技术股份有限公司 （北京市海淀区蓝靛厂南路59号23号楼） 首次公开发行股票 并在科创板上市招股说明书 保荐人（主承销商） 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层 北京华峰测控技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 本次公开发行股票 15,296,297 股，占公司发行后总股本的 25%。 公司本次公开发行股票全部为公开发行的新股 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币 107.41 元 发行日期 2020 年 2 月 7 日 上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 61,185,186 股 保荐人（主承销商） 中国国际金融股份有限公司 招股说明书签署日期 2020 年 2 月 13 日 北京华峰测控技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 1-1-2 北京华峰测控技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 重大事项提示 公司提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股说明书正文内容： 一、特别风险提示 公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项： （一）募集资金投资项目风险 1、募集资金投资项目未达预期收益的风险 本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市场环境等因素发生变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发展造成一定的不利影响，本次募投项目实施后预计对公司未来四年净利润的影响金额为-1,082.64 万元、-3,196.43 万元、4,903.17 万元和 3,417.58 万元，具体测算过程及假设请参见本招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”之“十二、募投项目实施相关成本、费用增长对公司经营业绩的影响”。若未来实际业绩与公司初步预测发生较大变化，公司将及时对实际情况进行披露，请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 本次募集资金涉及的领域除公司当前聚焦的模拟及混合类集成电路自动化测试系统外，还涉及 SoC 类集成电路和大功率器件自动化测试系统，具体相关风险如下： （1） SoC 类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险 公司计划进入 SoC 类集成电路测试领域，并预期在募投项目达产后最终实现 200 套 SoC 类集成电路自动化测试系统的产能。这一领域由于被测产品集成度、复杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内 SoC 类集成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关测试设备，自给率较低，本土厂商在整体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距，公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。 公司目前正在进行或即将开展多项 SoC 类集成电路自动化测试系统的技术研发，尚需在高频高速数字通道技术，高测试通道数及多工位并行并发测试技术，系统资源协同和同步技术方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会影响公司产能的消化，从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具市场竞争力的 SoC 类集成电路自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争。 （2） 大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险 公司计划进入大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机器人的兴起和高铁的发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度加快，成为区别于分立器件的新领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。由于测试更大功率的器件如更高电压、更大电流的 IGBT 等需要开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块，并需要在系统安全、可靠性等方面做更完善的考虑，整体对耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求，整体技术壁垒高，具有一定的研发风险。 截至本招股说明书签署日，国内大功率器件测试市场规模尚无公开数据，目前泰瑞达等国外龙头企业已拥有较为成熟的产品，并通过并购等手段进一步增强其优势地位，国内有部分厂家在研制相关测试设备，但与国际龙头企业相比，整体技术实力仍有较大差距，公司进入该领域市场可能面临激烈竞争。 公司目前正在进行或即将开展多项大功率器件自动化测试系统的技术研发，尚需在超高压、大电流能力和高安全性、可靠性等方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会影响公司产能的消化，从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争。 2、募投项目存在产能消化的风险 本次集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目达产后，将形成年产 800 套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和 200 套 SoC 类集成电路自动化测试系统的生产能力。上述产能是基于当前的市场环境、客户需求及公司现有技术储备，在集成电路市场需求、公司客户基础、研发进度预期、原材料供应、生产等方面未发生重大不利变化的假设前提下作出的。 根据 SEMI 数据，2018 年全球半导体测试设备整体市场规模约为 56.33 亿美元，其中，SoC 类和数字集成电路测试设备市场规模约为 25.49 亿美元。根据赛迪顾问数据，2018 年中国（大陆地区）模拟类集成电路测试系统市场规模为 4.31 亿元，SoC 类集成电路测试系统市场规模为 8.45 亿元。上述募投项目所处市场现阶段规模较小，如未来全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路下游市场需求的增长不及预期，或模拟、数模混合和 SoC 类集成电路国产化进度不及预期，或全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路产业向中国大陆地区转移程度不及预期，将可能导致新增的模拟及混合信号类与 SoC 类集成电路自动化测试系统产能无法全部消化，产生部分生产设备和人员闲置的风险，对公司未来经营状况产生不利影响。 3、 募集资金的管理使用风险 2019 年 6 月末，公司总资产 39,951.82 万元，发行人本次募集资金 100,000.00 万元，是总资产规模的 2.50 倍。随着募集资金的到位，公司资产规模、货币资金会大幅度增长，对公司资金管理和使用提出了更高的要求。如果公司资金管理能力不能适应规模迅速扩张的需要，货币资金管理制度未能及时调整、完善，不能对资金使用的关键环节进行有效控制，公司将面临内控风险。 4、 关于发行人本次生产基地项目建设后资产结构变重的风险 本次募集资金拟使用 35,706.94 万元用于生产基地建设项目，该项目建成后会显著增加公司固定资产、无形资产等长期资产，降低流动资产在总资产中占比，公司可能面临资产管理、折旧和摊销金额增加等方面的挑战，如公司不能充分利用生产基地项目成功进行扩产进而提高公司销售额，则可能导致净利润下滑的风险。 （二） 现阶段所在模拟测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险 相较于国外知名半导体测试机企业具有进入市场时间长、产品线齐全、所测产品覆盖广泛、品牌知名度高等先发优势，公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的研发、生产和销售，产品线较为单一，且其所处细分领域市场容量现阶段相对较小，根据赛迪顾问数据，2018 年中国（大陆地区）模拟测试机市场规模为 4.31 亿元。若未来公司所处细分领域市场容量增长不及预期，或海外市场开拓不及预期将对公司整体经营状况产生不利影响。 （三） 半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险 公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。 报告期内，公司实现营业收入11,193.75万元、14,857.30万元、21,867.67万元和 10,224.56万元。2018年第四季度以来，全球半导体行业出现周期性波动，根据WSTS 预测，2019年全球半导体市场规模将呈现13.3%下滑，至4,065.9亿美元。2019年1-6月，发行人营业收入同比减少2,841.16万元，降幅为21.75%；归属于母公司所有者的净利润同比减少1,716.53万元，降幅为31.13%。 随着新能源、电动汽车、5G、AI、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化、国内芯片设计产业兴起和全球封测产业重心持续向国内转移，从长期来看，行业底部周期的影响是暂时性的，不会对公司长期发展造成显著影响，从近期来看，全球半导体市场正在逐渐回暖，根据WSTS数据，2019年5月全球半导体行业实现销售额330.6亿美元，同比跌幅维持15%，环比反弹1.9%，出现本年来的首次环比增长；根据WSTS预测，2020 年全球半导体市场较2019年将增长4.8%至4,260.8亿美元。 根据未经审计但经大信会计师审阅的财务报告，2019 年 1-9 月，公司营业收入为20,116.69 万元，较 2018 年 1-9 月同比增加 10.83%，归属于母公司所有者的净利润为 8,137.09 万元，较 2018 年 1-9 月同比增加 2.20%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 8,098.17 万元，较 2018 年 1-9 月同比上升 148.66 万元。公司营业收入和归属于母公司所有者的净利润有所上升，主要系随着 2019 年第二季度以来半导体行业逐渐回暖和半导体设备进口替代趋势的进一步加深，公司 2019 年三季度业绩表现良好，收入同比增长较大所致。尽管公司2019年1-9月营业收入和净利润同比有所增长，但如果行业周期发生不利的波动，或公司未来未能不断提高产品综合竞争力和客户满意程度，增强自身核心竞争力，将面临2019年度及未来经营业绩可能下滑的风险。 （四）海外知识产权纠纷对公司经营可能产生的影响 半导体设备行业是典型的技术密集型行业，公司不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷的可能，亦不能排除公司的知识产权被侵权的可能，此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。 近年来，公司产品出口海外市场，与国际竞争对手产生直接竞争。而通过专利争议方式阻挠竞争对手的市场拓展是国际市场通常采用的方式。2017年5月，某国外竞争对手聘请国外律师事务所向公司发送律师函，提出公司在其所在国家出售、许诺销售、生产或使用STS系统的行为将构成对其相关专利的故意侵权，属于非法行为；公司的STS 系统也可能侵犯其在其他国家（包括中国）获得的一项或多项相应的海外专利；公司的侵权行为已经并将持续对其造成重大损害，包括但不限于利润损失；希望就此类损害以及公司的侵权行为引起的任何损害获得公司的赔偿或其他救济，并要求公司立即停止侵权行为。 公司聘请的律师进行了调查，并代表公司对上述主张进行了回应，双方律师进行了多轮沟通，自2018年3月公司聘请的律师发出最后一封回函后，截至本招股说明书签署日，公司未收到该竞争对手的进一步主张，上述专利争议事项未进入诉讼或仲裁程序。 根据该竞争对手律师来函所述，在其主张的7项专利中，有1项在中国注册有同族专利。公司对该项专利进行了技术分析，并向北京华朗律师事务所提供了其可能在中国对应的同族专利的相关信息。北京华朗律师事务所已于2019年5月9日出具专利侵权分析意见书，认为公司相关产品没有落入上述同族专利权利要求的保护范围。 一方面，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司销往该竞争对手所在国家的产品的收入金额占公司各期主营业收入的比重均不超过3%，占比较小。另一方面，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司境外主营业务收入合计金额占公司各期主营业收入的比重分别为8.03%、10.74%、12.89%和10.28%，占比也相对较小。 如未来知识产权争议进一步升级，公司可能面临知识产权侵权索赔、申诉或其他法律上的质疑，进而可能导致公司产生相关开支、支付损害赔偿及损害或延迟公司相关产品的研发、量产及销售进度，对公司未来业绩带来不利影响。 除前述已披露的收到国外竞争对手律师函的情形外，公司不存在其他类似被控知识产权侵权或收到有关律师函主张公司其他类似知识产权侵权的情形。 （五） 应收账款增加的风险 报告期各期末，公司应收账款净额分别为 4,201.94 万元、4,324.14 万元、3,557.05 万元和 6,497.21 万元，占流动资产的比例分别为 29.09%、22.94%、14.73%和 18.32%，占各期营业收入的比例分别为 37.54%、29.10%、16.27%和 63.55%，公司报告期各期末账龄在一年以内的应收账款占比均在 90%以上。如果未来公司不能妥善处理应收账款资金回笼问题，将可能面临应收账款增加，坏账准备计提金额提高，从而影响当期经营业绩的风险。 （六） 核心技术被赶超或替代的风险 公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有 Per PIN V/I 源技术、高精度 V/I 源钳位控制技术在内的 11 项核心技术，若公司未来研发投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致公司核心技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。 （七） 毛利率下降的风险 2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司的综合毛利率分别为79.99%、80.71%、82.15%和 81.58%，毛利率较高且最近三年呈上升趋势。虽然公司产品技术门槛较高，产品竞争力较强，具有较强的议价能力，但如果公司未来不能根据市场需求不断改善产品性能并提高服务质量，将可能导致公司产品市场竞争力下降，从而导致公司综合毛利率出现下降。 二、 关于发行新股的安排 本次发行股票数量为 15,296,297 股，占本次发行完成后公司总股本的 25%。 三、 本次发行上市前的滚存利润分配方案 根据公司 2019 年第三次临时股东大会审议通过的关于公司首次公开发行股票前滚存利润分配方案的议案，公司首次公开发行股票前滚存的未分配利润，由本次发行完成后的公司新老股东按各自持股比例共享，但自该议案经公司股东大会审议通过之日起至公司首次公开发行股票前，公司可根据实际需要决定是否向股东进行利润分配。 四、 本次发行上市后的股利分配政策及上市后三年内分红回报规划 公司 2019 年第三次临时股东大会审议通过了关于制定<北京华峰测控技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内股东分红回报规划>的议案，对本次发行后的股利分配政策作出了相应规定，包括制定了利润分配的基本原则、利润分配形式及优先顺序、现金分红的具体条件和比例、现金分红政策、股票股利的分配条件、发放股票股利的分配条件、利润分配方案的决策机制与程序、利润分配政策的调整程序、利润分配政策的实施等，请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“二、利润分配政策和实际分配情况”之“（二）本次发行上市完成后的利润分配政策”。 五、 相关责任主体的承诺事项 公司及相关责任主体按照中国证监会的要求，出具了关于在特定情况和条件下的有关承诺，包括关于本次发行前所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限及减持意向等事项的承诺、关于上市后稳定股价的承诺、关于利润分配的承诺、关于填补摊薄即期回报的承诺、关于股份回购及股份购回的承诺、关于对欺诈发行上市的股份购回的承诺、关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺、关于未履行相关公开承诺约束措施的承诺、关于避免同业竞争的承诺、关于规范关联交易的承诺等。该等承诺事项内容请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“四、重要承诺”。 六、 共同控制 本次发行前，孙铣、蔡琳、孙镪、付卫东、徐捷爽、王晓强、周鹏七人合计持有芯华投资 59.25%的股权，芯华投资持有公司 39.73%的股份，王晓强、付卫东、王皓持有公司 6.39%的股份。孙铣、蔡琳、孙镪、付卫东、徐捷爽、王晓强、周鹏和王皓（以下简称“孙铣等八人”）直接及间接控制公司共计 46.12%的股份，高于公司第二大股东时代远望的持股比例（即 30.80%）。 本次发行前，孙铣等八人均持续参与公司的经营管理。公司董事会由 9 名董事组成，除 3 名独立董事及 2 名外部董事外，其余 4 名董事由蔡琳、孙镪、付卫东和徐捷爽担任；公司监事会由 5 名监事组成，王晓强担任监事会主席。同时，蔡琳担任公司总经理，付卫东、徐捷爽担任公司副总经理，孙镪担任公司副总经理兼董事会秘书，周鹏担任公司总工程师、核心技术人员，王皓担任公司销售经理，孙铣担任公司核心技术人员、技术顾问。 为进一步确认孙铣等八人对公司的共同控制关系，孙铣等八人分别于 2016 年 3 月 1 日、2019 年 1 月 31 日签署了一致行动人协议及一致行动人协议之补充协议，约定在处理有关公司经营发展且根据公司法等有关法律法规和公司章程需要由公司股东大会、董事会作出决议的事项时均采取一致行动，就相关事项的表决达成一致意见，无法达成一致意见的，各方同意，以表决方式决定，按照简单多数决原则（以一致行动人所直接和间接合计持有的公司股份总数为基数，需代表其中过半数股份的表决权同意），做出一致行动的决定；如果任何一方（“违约方”）违反协议项下的相关义务或承诺，造成协议不能履行或不能完全履行（包括但不限于可能导致中国证监会不认可协议各方对公司的共同实际控制关系），违约方必须按照其他守约方的要求（按照简单多数决原则作出决定，即以其他守约方所直接和间接合计持有的公司股份总数为基数，需代表其中过半数股份的表决权同意），将其直接和间接持有的公司股份及其在原协议和补充协议项下的全部的权利与义务转让给其他守约方中的一方或多方，转让价格为违约方直接或间接取得公司股份的成本价格加上截至转让日期的同期银行贷款利息；协议有效期至公司成功申请首次公开发行股票并上市起满 36 个月时终止，并且各方如无异议，协议有效期自终止之日起自动续期 3 年。 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 （一）申报会计师的审阅意见 公司财务报告审计截止日为 2019 年 6 月 30 日。根据关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引，大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2019 年 9 月 30 日的合并及母公司资产负债表， 2019 年 1-9 月合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了审阅报告（大信阅字2019第 3-00007 号），审阅意见如下：“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信贵公司财务报表没有按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映贵公司2019 年 9 月 30 日的财务状况、2019 年 1-9 月的经营成果和现金流量。” （二） 发行人的专项说明 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员已对公司 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 9 月 30 日期间未经审计的财务报表进行了认真审阅并出具专项声明，保证该等财务报表所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对内容的真实性、准确性及完整性承担个别及连带责任。 公司负责人、主管会计工作的负责人及会计机构负责人已对公司 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 9 月 30 日期间未经审计的财务报表进行了认真审阅并出具专项声明，保证该等财务报表所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对内容的真实性、准确性及完整性承担个别及连带责任。 （三） 财务报告审计截止日后主要财务信息 公司财务报告审计截止日为 2019 年 6 月 30 日。公司 2019 年 1-9 月经大信会计师审阅但未经审计的主要财务信息如下： 单位：万元，% 项目 2019 年 9 月 30 日 （经审阅） 2018 年 12 月 31 日 （经审计） 变动金额 变动率 项目 2019 年 9 月 30 日 （经审阅） 2018 年 12 月 31 日 （经审计） 变动金额 变动率 流动资产 41,381.03 24,149.31 17,231.71 71.35 非流动资产 4,867.75 4,458.83 408.92 9.17 总资产 46,248.78 28,608.14 17,640.64 61.66 流动负债 5,497.06 5,035.64 461.42 9.16 非流动负债 12.21 6.98 5.23 75.00 总负债 5,509.27 5,042.62 466.66 9.25 股东权益合计 40,739.51 23,565.53 17,173.98 72.88 项目 2019 年 1-9 月 （经审阅） 2018 年 1-9 月 （未经审计） 变动金额 变动率 营业收入 20,116.69 18,151.66 1,965.02 10.83 营业利润 9,608.98 9,064.83 544.15 6.00 利润总额 9,511.54 9,075.59 435.95 4.80 净利润 8,137.09 7,962.30 174.79 2.20 归属于母公司股东的净利润 8,137.09 7,962.30 174.79 2.20 经营活动产生的现金流量净额 998.91 5,676.72 -4,677.81 -82.40 公司 2019 年 1-9 月非经常性损益的主要项目和金额如下： 单位：万元 项目 2019 年 1-9 月 （经审阅） 2018 年 1-9 月 （未经审计） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 - 0.75 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 143.99 10.52 理财产品投资收益 11.60 3.07 除上述各项之外的其他项目 -97.32 0.71 非经营性损益对利润总额的影响的合计 58.27 15.05 减：所得税影响数 19.36 2.26 归属于母公司的非经常性损益影响数 38.92 12.79 项目 2019 年 1-9 月 （经审阅） 2018 年 1-9 月 （未经审计） 扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润 8,098.17 7,949.51 2019 年 9 月末，公司总资产较 2018 年末增加 17,640.64 万元，增幅为 61.66%，主要系货币资金、应收账款等流动资产有所增长所致。 2019 年 1-9 月，公司营业收入为 20,116.69 万元，较 2018 年 1-9 月同比增加 10.83%，归属于母公司所有者的净利润为 8,137.09 万元，较 2018 年 1-9 月同比增加 2.20%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 8,098.17 万元，较 2018 年 1-9 月同比上升 148.66 万元。公司营业收入和归属于母公司所有者的净利润有所上升，主要系随着 2019 年第二季度以来半导体行业逐渐回暖和半导体设备进口替代趋势的进一步加深，公司 2019 年三季度业绩表现良好，收入同比增长较大所致。 公司财务报告审计截止日后主要财务信息具体分析请参见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项”之“（三）财务报告审计截止日后主要信息及经营状况”。 （四） 财务报告审计截止日后公司经营情况未发生重大变化 审计截止日后至本招股说明书签署日，公司经营情况稳定，主要经营模式、经营规模、产品价格、原材料采购价格、主要客户和供应商构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大变化。 （五） 2019年度业绩预告 公司依据 2019 年四季度以来已实现收入、订单发货及预期验收情况、预估成本和费用等实际经营情况，结合行业发展趋势，预计 2019 年度营业收入约为 24,000 万元至 27,000 万元，同比增加 2,132.33 万元至 5,132.33 万元，增幅为 9.75%至 23.47%；归属于母公司股东的净利润约为 9,000 万元至 10,700 万元，同比减少 72.93 万元至增加 1,627.07 万元，变动幅度为-0.80%至 17.93%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为 8,950 万元至 10,650 万元，同比减少 104.93 万元至增加 1,595.07 万元，变动幅度为-1.16%至 17.62%。上述财务数据不构成公司所做的盈利预测。 八、最近一年及一期各季度的简要经营业绩 申报财务报告最近一年及一期各季度的简要经营业绩情况如下： 单位：万元 项目 2019年1季度 2019年2季度 2019年3季度 2019年4季度 营业收入 5,978.05 4,246.51 9,892.13 /净利润 2,323.53 1,474.86 4,338.70 /归属于母公司股东的净利润 2,323.53 1,474.86 4,338.70 /项目 2018年1季度 2018年2季度 2018年3季度 2018年4季度 营业收入 6,595.43 6,470.29 5,085.94 3,716.01净利润 2,305.39 3,209.52 2,447.38 1,110.63归属于母公司股东的净利润 2,305.39 3,209.52 2,447.38 1,110.63 公司2019年3季度经营业绩较上年同期增长较大，主要原因系：（1）从半导体全行业景气度来看，全球半导体市场在今年5月开始逐渐回暖。根据WSTS数据，2019年5 月全球半导体行业实现销售额330.6亿美元，环比反弹1.9%，出现本年来的首次环比增长。受行业景气度回升的影响，公司部分下游客户对公司产品的需求也有所恢复，订单金额有所增加；（2）从国内半导体产业的自主可控趋势来看，受贸易摩擦等因素影响，半导体设备的进口替代趋势进一步加强，公司的部分客户增加了对国产设备的采购比重，公司作为国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商，凭借优质的产品和服务成功赢得了该等客户的信任和青睐，增加了对该等客户的销售；（3）从公司客户结构来看，公司下游客户覆盖了半导体产业链的各个环节，不仅包括了国内大型封测厂，还包括芯片设计企业、晶圆制造企业等类型客户，经营稳健性较强，在遇到行业景气度回升时，更能抓住行业机遇。 1-1-13 北京华峰测控技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 目录 本次发行概况.1 声明.2 重大事项提示.3 一、特别风险提示.3 二、关于发行新股的安排.9 三、本次发行上市前的滚存利润分配方案.9 四、本次发行上市后的股利分配政策及上市后三年内分红回报规划.9 五、相关责任主体的承诺事项.9 六、共同控制.10 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况. 11 八、最近一年及一期各季度的简要经营业绩.14 第一节 释义.19 一、一般释义.19 二、专业释义.21 第二节 概览.24 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.24 二、本次发行概况.24 三、主要财务数据和财务指标.26 四、主营业务经营情况.27 五、技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.28 六、上市标准的选择.29 七、公司治理特殊安排.29 八、募集资金用途.29 第三节 本次发行概况.