2022年电子技术工艺基础考试复习 .pdf

电子技术工艺基础工艺：执照产品的方法和流程（电子工艺与产业：提高经济效益保证产品质量促进新产品研发）电子组装工艺技术的发展：第一代：手工装联焊接技术 20 世纪 50 年代前第二代：通孔插装技术（THT ） 20 世纪 5070 年代第三代：表面组装技术（SMT） 20 世纪 70 年代开始第四代：微组装技术（MPT ） 20 世纪 90 年代出现电子工艺标准：国内标准：（1）国家标准（2）行业标准（3）地方标准（4）企业标准4 个层面的标准权威依次为国家标准、行业标准、地方标准、企业标准4 个层面的标准严格程度依次为企业标准、地方标准、行业标准、国家标准安全用电的三个层面：基本（隐性深层次）用电安全（人身安全设备安全电气火灾）直流电伤交流电伤和点击接地保护：将电气设备的某一部分与大地土壤良好的电气连接，一般通过金属接地体并保证接地电阻小于4 欧；接零保护： 将金属外壳与电网零线（保护零线而不是工作零线）相接；漏电保护开关：电压型和电流型漏电保护开关原理：是一种灵敏继电器，检测器JC 控制开关 S 的通断。电压型， JC检测用电器对地电压；电流型则检测漏电流，超过安全值控制S 动作切断电源。元件：加工中没有改变分子成分和结构的产品器件：加工中改变分子的成分和结构的产品，只要是各种半导体产品按使用环境分类元器件可靠性民用品： 对可靠性要求一般，性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域工业品：对可靠性要求较高，性价比一般要求的工业控制、交通、仪器仪表等；军用品：对可靠性要求很高，价格不敏感的军工、航天航空、医疗等领域常用电抗元件偏差符号表偏差百分比/% 1.025.05.02151020+20 -10 +30 -20 +50 -20 +80 -20 +100 0 字母代号B C D G F J K M S Z H 曽用符号0 I.II.III.IV.V.VI.备注精密元件一般元件适用于一部分电容电抗元件标志：直标法、数码法、色标法数码法：用三位数字表示元件的标称值。从左到右，前两位数表示有效数，第三位为零的个数，即前二位数乘以n10(n=08)，当 n=9 时，表示为110；例如电容479 表示 4.7pF。电阻单位为，电容单位为pF，电感一般不用数码表示。又如电容上标为474K ，则为FpF%)101 (47.0%)101(470000色码法：用不同颜色代表数字，可表示标称值和偏差色标法颜色有效数字乘数允许偏差颜色有效数值乘数允许偏差无色银色10-2 2010黄色绿色4 5 104 105 5.0名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 3 页 - - - - - - - - - 金色黑色棕色红色橙色0 1 2 3 10-1 100 101 102 103 512蓝色紫色黑色白色6 7 8 9 106 107 25.05.0+5020 前三环为有效值，第四环为乘数，第五环为偏差电阻器功率的标示极限电压根据电压的额电功率可计算电阻的额定电压：U=P/(5R) ，而且当计算的电压值大于极限电压值时，以极限电压为准开关的极和位极：指的是开关活动触电（习惯叫刀） ；位：指静止触电 （习惯叫掷） ；半导体分立器件型号命名法（pg115）引脚识别 （pg122）产品可靠性和费用之间的关系印制电路板在电子系统的功能：机器固定和支撑电气互连电气特性制造工艺印制电路板的组成（1）基板由基材构成的其承载元器件和结构支撑作用的绝缘板。（2）导电图形由以铜为代表的导电材料，通过某种方式黏附在基板上构成电路连接或印制元件的导电图形。（3）表面镀层金属为了保护导电图形并且增强焊盘可焊性而在导电图形上涂敷的一种保护层或合金层（4）保护涂覆层为了防止导电图形上的不需要连接部分在焊接时被润湿，或者用于保护导电图形的可焊性而在印制电路板表面涂覆的保护层，前者称为阻焊曾，后者称为助焊层1/8W 1/4W 1/2W 1W 2W 3W 5W 10W 1W 一下或在在电路中说明最佳点可靠性总费用生产费用服务费用名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 3 页 - - - - - - - - - 敷铜板的构成铜箔、树脂、增强材料敷铜板机械焊接性能抗剥强度抗弯强度翘曲度耐旱性印制板设计基板要求：（1）正确（2）可靠（3）优化（4）经济印制导线的宽度由该导线工作电流决定相邻导电图形之间的间距有他们之间的电位差决定在基板上在线导电图形有两种基本的方式：减成法、加成法减成法：先将基板上敷满铜箔，绕后用化学元素或机械方法除去不需要的部分蚀刻法、雕刻法蚀刻法： 采用化学腐蚀的方法减去不需要的部分雕刻法： 采用机械加工方法除去不需要的铜箔加成法：在绝缘基板上用某种方式敷设所需要的印制电路图形，辐射印制电路的方法有丝印电镀法、粘贴法、打印法热转印工艺制版的工作原理：首先使用protel 等 PCB 设计 EDA 软件，设计出PCB 导电图形，应用热转移的原理，使用激光打印机将印制电路图形打印到热转移纸上，再用热转印机式电熨烫转印到覆铜板上，然后进行蚀刻， 由于墨粉可以阻挡腐蚀和铜箔的接触，所以最终可以实现刻板锡焊的特征：（1）焊料熔点低于焊件（2）焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化（3）连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的稀罕的优点：（1）铅锡焊料熔点较低，适合半导体等电子材料的连接（2）只需要简单的加热工具和材料即可加工，投资少（3）焊点有足够强度和电气性能（4）锡焊过程可逆，易于拆焊扩散和润湿（pg206pg210）锡焊的机制综述：将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其表面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接共晶焊锡： 铅（Pb） ：锡 (Sn)=4：6 优点：低熔点熔点和凝固点一致流动性好强度高、导电性好助焊剂的三大作用：除氧化膜液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化减小表面张力， 增加焊锡流动性， 有助于焊锡润湿焊件对助焊剂的要求熔点低于焊料表面张力、粘度、比重小于焊料残渣容易清除和清洗不能腐蚀母材不产生有害气体和刺激性气味锡焊条件焊件可焊性焊料合格焊剂合适适用工具焊点设计合理对焊点的要求：可靠的电连接足够的机械强度合格的外观焊点失效的外部因素：环境因素机械应力热应力作用浸焊：将安装好的印制板浸入熔化状态的焊料液，一次完成印制板上焊接（pg240）过程拖焊： (pg240)过程名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 3 页 - - - - - - - - -