2022年PCB来料检验标准书 .pdf
表一：检验项目、标准、缺陷分类一览表序号检验项目检验方法与缺陷描述类别备注1 包装外包装潮湿、物料摆放混乱MI 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。MR 2 厂 家 出货报告1. 未 提 供 出 货 检 验 报 告 ， 电 测 试 报 告 为 必 须 . 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等 ,若不符合以上要求. 3对于 ROHS 产品必须提供ROHS 符合性声明。MR 3 外观常规来料与承认的样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）。MR 孔多孔少孔（比照样板和设计图纸）MR 孔大、孔小（依照设计图纸要求）MR NPTH 孔内有残铜，孔内有氧化现象MR NPTH：非元件孔PTH 孔不得有积墨、孔塞，镀层断裂。空洞超过5%或者 90 度MR PTH元件孔线路断路、短路MR 多、少线路MR 线路扭曲分层剥离MR 针点凹陷直径0.8mm MR 沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍MR 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象MR 金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤；金手指色差；金手指针孔在3/5 以外区域，每PCS 超过 3 处且同一根金手指有一个以上直径0.8mm 划伤。无感刮伤每PCS 超过 5 根且在 3/5 以内区域。MR 镀金厚度小于0.05um, 镍的厚度小于2.5um MR 厂 家 提供报告化金化金层氧化橡皮不可擦拭MR 金面色差 ,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性MR 有感刮伤面不得超过3 处且不得露铜或露底材MR 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象MR 化金厚度小于0.05um. MR PAD 有刮伤、沾漆、沾文字墨MR 锡面锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡板面沾锡没有全部覆盖基材MR V-Cut V-Cut 角度或者残厚不符合设计图纸MR 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 3 页 - - - - - - - - - 8 可焊性每批到料任意抽1 块,如果加严抽3-5 块；正常SMT 印刷后过回流炉、波峰焊。无铅产品PCB 回流炉最高温度不超过255 度，有铅产品回流炉最高温度不超过235 度，波峰焊接最高温度不超过 270 度做 完 可焊 性 后 ,再 测 试绝 缘 电阻 并 符合要求 . PCB 过波峰后变形度:要求 0.75%, 超出要求 . B 回流焊后出现拒焊CR 过波峰后上锡不良(可焊性差 )上锡面 93% 的面积MR 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡CR 过波峰后上锡面93%-97% MR 4 外观丝印板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰、影响辨识。MR 印线路板面印刷字迹清晰，用浸IPA 的棉球擦拭三次后无变化MR 不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现. MR 丝印文字符号印在PAD 上. MR 丝印偏移：1 、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位/=0.1mm. MR 防焊油绿油起层、脱落、有刮伤,漏出内层铜皮或者线路MR 防焊油覆盖在PAD 上MR 防焊油附着力度，用3M No600 胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕 3 次观看 3M 胶带不得有丝印油脱落现象MR 可 用 本公 司 之高 温 粘胶 带 代替5 结构尺寸结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规，测量结构尺寸超出公差。板厚超过适用游标卡尺测量超过公差MR 6 PCB 变形与扭曲1） 变形（ BOW ）的检验方法：1 ）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度 ,再乘 100% 等于板的变形度. 2) 板扭（ TWIST ）:板发生变形 ,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB 板对角最长的长度,再乘以100% 等于板的板扭变形度 .PCB 板变形和板扭: 0.75% 可以接收MR对 于 多联 板 以计 算 变形 和 扭曲 的 时以 整 版计算7 材质依照客户设计图纸，当没有要求时候为机玻璃布-环养树脂覆铜箔板 (FR-4 阻燃 G135) CR 依 照 客户 提 供的报告检验方法 :1、板材为玻纤；2、抽取1PCS ，切成长为130mm ，宽 13mm ，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120 度温度下烘干1.5小时 ,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 3 页 - - - - - - - - - 9 阻抗控制1 、单线阻抗控制：28欧阻抗值50欧，要求误差在+/-20% ；50 欧阻抗值100 欧，要求误差在+/-10% ；100 欧阻抗值，要求误差在+/-8% 。MR 2 、差动阻抗控制：28欧阻抗值50欧，要求误差在+/-20% ；50 欧阻抗值100 欧，要求误差在+/-10% ；100 欧阻抗值，要求误差在+/-12% ，不符合以上要求。MR 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 3 页 - - - - - - - - -
