SMT元件贴装检验标准.pdf

编号：第1页共 4 页SMT 元件贴装检验标准第 A0版制订：审核：生效日期：批准：批准日期：1. 目的为使 SMT元件贴装能够标准化，降低元件贴装不良，满足各产品所规定的品质水准，特制本检验标准。2. 范围适用于本司 SMT 对各类产品元件贴装的外观检验。3. 职责3.1SMT工程技术人员负责按本标准对元件贴装不良的调校工作。3.2 SMT 操作员负责按本标准对元件贴装不良的自检及反馈工作。3.3 SMT 炉前外观检查员负责按本标准对已贴装出的元件不良板进行校正及反馈工作。3.4 SMT IPQC 负责按本标准对元件贴装效果的监控工作。3.5 SMT QA 负责按本标准对元件贴装效果首件确认及反馈工作。4. 相关文件4.1 不合格品控制程序 . 4.2 SMT编程作业管理规定4.3 SMT首件确认管理规定4.4 SMT抽检管理规定4.5该产品的 SMT受控 BOM 清单、 ECN 、Feeder表、样板等。4.2 参考中华人民共和国电子行业标准 GJB 32435. 程序5.1SMT 工程技术人员调机和操作员、IPQC 、炉前（后） QC 、QA的外观检验要统一遵循以下检验标准。编号：第2页共 4 页SMT 元件贴装检验标准第 A0版制订：审核：生效日期：批准：批准日期：5.2 检验标准： 凡属以下情况之一者，均为不合格，需校正（处理）。5.2.1 错件：贴装元件编号、名称、数值、规格、误差、颜色等与BOM 和 ECN 不符。5.2.2 反向：有极性元件（二极管、极性电容、IC 等）其贴装方向与PCB丝印方向要求不符。5.2.3 漏件：依据 BOM 与 ECN 应贴元件的位置未贴元件。5.2.4多件：依据 BOM 与 ECN 不应贴元件的位置而贴装了元件。5.2.5飞件：因漏印锡（胶）、坐标严重偏移、定位不良等而无法粘贴，造成元件飞至别处。5.2.6侧立：元件侧立于 PCB相应焊膏上。5.2.7 散乱：因撞板或人为摸件等引起PCB 板面元件散乱。5.2.8 反贴：元件有标识一面贴于PCB 面。5.2.9横贴：因贴装角度输错造成元件贴装方向与焊盘要求方向成90。5.2.10间距过窄 ：两个零件贴装间距小于0.38mm 。5.2.11 元件损伤 ：元件本体有缺边、缺角、破损、变形等。5.2.12短路：因印刷、贴装压力、贴装坐标等因素引起不同位两焊点间连锡，碰脚。5.2.13脱离：因贴装坐标不准，导致元件两端未贴在焊盘上。5.2.14偏位：a. 矩形贴片元件偏位：元件上下偏离焊盘的部分大于元件宽度（W ）的 1/4 。元件左右偏离焊盘内侧的部分小于元件长度（L）的 1/4 。B1/4L A1/4W A B 编号：第3页共 4 页SMT 元件贴装检验标准第 A0版制订：审核：生效日期：批准：批准日期：元件斜偏离焊盘宽度的部分大于元件宽度（W ）的 1/4 。b. 圆形贴片元件偏位 : 元件上下偏离焊盘的部分大于元件直径（）的1/4 。元件左右偏离焊盘内侧的部分小于元件长度（L）的 1/4 。元件斜偏出焊盘宽度的部分大于元件直径（）的1/4 。c. 引脚型贴片元件偏位：元件引脚上下偏离焊盘的部分大于元件引脚宽度（W ）的 1/4 元件引脚左右偏离焊盘的内侧部分小于元件引脚平脚长度（L）的 1/4 元件引脚斜偏离焊盘的部分大于元件引脚宽度（W ）的 1/4 。d. 锡球型贴片元件偏位 : 元件锡球中心左右偏离焊盘中心的距离大于1/3 焊盘直径。5.2.15引线脚压入焊膏的深度 ：a. 凡引脚间距大于 0.65mm元器件 , 引脚压入焊膏的深度小于引脚厚度的50% 。b. 凡引脚间距小于 0.5mm元器件 , 引脚压入焊膏的深度小于引脚厚度的25% 。5.2.16锡膏的挤出量a. 凡引脚间距大于 0.65mm元器件，锡膏宽度被挤出量( 长度) 大于 0.2mm. b. 凡引脚间距小于 0.5mm元器件，锡膏宽度被挤出量(长度) 大于 0.1mm. 5.2.17 胶水上焊盘 ：因点胶拉丝或点胶偏移操作员擦板造成胶水上焊盘。C1/4W C H1/3D H D 焊盘直径