2022年镀膜技术十个主要问题及答案.docx

精选学习资料 - - - - - - - - - 镀膜技术十个主要问题及答案问题：一、镀膜技术可区分为那几类. 4热处理5物理或机械处理可区分为： 1真空蒸镀2电镀 3化学反应二、常用的真空泵浦有那几种.适用的抽气范畴为何 . 真空泵浦可分：1机械帮浦2扩散泵浦3涡轮泵浦4吸附泵浦5吸着泵浦真空泵浦抽气范畴：泵 浦 抽 气 范 围机 械 泵 浦 10-1 10-4 毫巴扩 散 泵 浦 10-3 10-6 毫巴涡 轮 泵 浦 10-3 10-9 毫巴吸 附 泵 浦 10-3 10-4 毫巴吸 着 泵 浦 10-4 10-10 毫巴三、电浆技术在外表技术上的应用有那些 . 1溅浆沉积：溅镀是利用高速的离子撞击固体靶材,使外表分子溅离并射到基材镀成一层薄膜,溅射离子的起始动能约在 100eV；常用的电浆气体为氩气,质量适当而且没有化学反应；2电浆帮助化沉积：气相化学沉积的化学反应是在高温基材上进行,如此才能使气体前置物获得足够的能量反应；3电浆聚合：聚合物或塑料薄膜最简洁的披覆技术就是将其溶剂中,然后涂布于基板上；电浆聚合涂布法系将分子单体激发成电浆, 经化学反应后形成一样密的聚合体并披覆在基板上,由于基材受到电浆的撞击,其附着性也很强；名师归纳总结 第 1 页,共 7 页- - - - - - -精选学习资料 - - - - - - - - - 4电浆蚀刻：湿式碱性蚀刻,这是最简洁而且廉价的方法,它的缺点是碱性蚀刻具晶面方向性,而且会产生下蚀的 问题；5电浆喷覆：在高温下运转的金属组件必要有陶瓷物披覆,以防止高温腐蚀的发生；四、蒸镀的加热方式包括那几种.各具有何特点 . 加热方式分为：1电阻加热2感应加热3 电子束加热4雷射加热5电弧加热各具有的特点：1电阻加热：这是一种最简洁的加热方法,设备廉价、操作简洁是其优点；2感应加热：加热效率佳,升温快速,并可加热大容量；3电子束加热： 这种加热方法是把数千eV 之高能量电子, 经磁场聚焦, 直接撞击蒸发物加热, 温度可以高达30000C；而它的电子的来源有二：高温金属产生的热电子,另一种电子的来源为中空阴极放电；4雷射加热：激光束可经由光学聚焦在蒸镀源上,产生局部瞬时高温使其逃离；最早使用的是脉冲红宝雷射,而后进展出紫外线准分子雷射；紫外线的优点是每一光子的能量远比红外线高,因此准分子雷射的功率密度甚高,用以加热蒸镀的功能和电子束类似；常被用来披覆成份复杂的化合物,镀膜的品质甚佳；它和电子束加热或溅射的过程有基本上的差异,准分子雷射脱离的是微细的颗粒,后者就是以分子形式脱离；5电弧加热：阴极电弧沉积的优点为：1蒸镀速率快,可达每秒1.0 微米2基板不须加热 3可镀高温金属及陶瓷化合物 4镀膜密高且附着力佳五、真空蒸镀可应用在那些产业 .主要产业大多应用于装饰、光学、 电性、 机械及防蚀方面等,现就比较常见者分述如下：1.镜片的抗反射镀膜MgO 、MgF2 、SiO2 等,镜片置于半球支顶,一次可镀上百片以上；2.金属、合金或化合物镀膜,应用于微电子当导线、电阻、光电功能等用途；_ 3.镀铝或钽于绝缘物当电容之电极；名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页,共 7 页精选学习资料 - - - - - - - - - 4.特别合金镀膜MCrAlY具有耐热性抗氧化性,耐温达1100OC,可应用须耐高温环境的工件,如高速切削及成形加工、涡轮引擎叶片等；5.镀金属于玻璃板供建筑物之装饰及防紫外线；6.离子蒸镀镀铝,系以负高电压加在被镀件上,再把铝加热蒸发,其蒸气经由电子撞击离子化,然后镀到钢板上；7.镀铝于胶膜,可供装饰或标签,且镀膜具有金属感等；最大的用途就是包装,可以防潮、防空气等的渗入；8.机械零件或刀磨具镀硬膜 TiC 、TiN 、Al2O3 这些超硬薄膜不但硬度高,可有效提高耐磨性,而且所需厚度剪小,能符合工件高精度化的要求；9.特别合金薄片之制造；10.镀多层膜于钢板,改善其性能；11.镀硅于 CdS 太阳电池,可增加其效率；12.奈米粉末之制造,镀于冷基板上,使其不附着；六、TiN 氮化钛镀膜具有那些特点 . 有以下的优点：1抗磨损 2具亮丽的外观 3具安全性,可使用于外科及食品用具；4具润滑作用,可削减磨擦；5具防蚀功能 6可承担高温七、CVD 化学气相沉积法反应步骤可区分为那五个步骤 . 1不同成份气相前置反应物由主流气体进来,以扩散机制传输基板外表；抱负状况下, 前置物在基板上的浓度是零,亦即在基板上马上反应,实际上并非如此；2前置反应物吸附在基板上,此时仍容许该前置物在基板上进行有限程度的外表横向移动；3前置物在基板上进行化学反应,产生沉积物的化学分子,然后经积聚成核、迁移、成长等步骤,最终联合一连续 的膜；4把余外的前置物以及未成核的气体生成物去吸附；名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页,共 7 页精选学习资料 - - - - - - - - - 5被去吸附的气体,以扩散机制传输到主流气相,并经传送排出；八、电浆帮助 VCD 系统具有何特色 . 一般 CVD 均是在高温的基板下产生沉积反应,假如以电浆激发气体,即所谓的电浆帮助 CVDPlasma enhanced CVD 简称 PECVD ,就基板温度可以大幅降低；然而一般薄层的光电镀膜或次微米线条,相当脆弱,简洁受到电浆离子撞 击的损害,故 PECVD 并不相宜；九、CVD 制程具有那些优缺点 . 优点：1真空度要求不高,甚至不须真空,如热喷覆；2高沉积速率, APCVD 可以到达 1 m/min；3相对于 PVD ,化学量论组成或合金的镀膜比较简洁达成；4镀膜的成份多样化,包括金属、非金属、氧化物、氮化物、碳化物、半导体、光电材料、聚合物以及钻石薄膜等；5可以在复杂外形的基材镀膜,甚至渗入多孔的陶瓷；6厚度的匀称性良好,LPCVD 甚至可同时镀数十芯片；缺点：1热力学及化学反应机制不易明白或不甚明白；2须在高温度下进行,有些基材不能承担,甚至和镀膜起作用；3反应气体可能具腐蚀性、毒性或爆炸性,处理需特别当心；4反应生成物可能残余在镀膜,成为杂质；5基材的遮挡很难；十、钻石材料具有那些优点 .可应用在那些产业上 . 优点：硬度高、耐磨性高、低热胀率、散热才能良好、防蚀才能加 >>>等等 可应用在：声学产品、消费产品、生医产品、光学产品、超级磨料、航天产品、钻石制造、化学产品、电子产品、机 械产品；名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页,共 7 页精选学习资料 - - - - - - - - - 十一、钻石薄膜通常可使用那些方法来获得 . 近年来膜状的钻石合成技术突飞猛进；钻石膜的厚度,可自奈米至毫米；薄膜常以物理气相沉积的方法生成；厚膜就多以化学气相沉积的方法获得；十二、试说明 PVD 法生长钻石薄膜之特性 . PVD 沉积钻石时除撞击区的少数原子外,其它的碳原子乃在真空下,而且温度很低,因此常被认为是低压法；由于钻石在低压为介稳固状态故 PVD 法乃被归类为介稳固生长钻石的方法；但在生长钻石的撞击区碳原子所受的压力及温度都很高；由于高温影响的区域有限,因此钻石乃在非平稳状态下长出；在这种情形原子不易扩散,生出钻石的原子排列只是短程有序,但长程排列就含极多缺陷,甚至也含大量杂质,故称为类钻碳；以 PVD 法生长钻石或 DLC因基材温度很低,生长速率缓慢,通常只沉积极薄的一层；由于膜较薄,可附在复杂的工件外表上；镀 DLC 膜时因工件不受高温影响,所以 PVD 沉积的 DLC 用途广泛,可用为模具涂层及硬盘护膜等；假设要生长较厚的钻石膜,原子必需扩散至晶格内的稳固位置,因此基材温度要提高,但也不能高到使生出的钻石转化成石墨；十三、试说明 CVD 法生长钻石薄膜之特性 . 为使 CVD 的钻石生长顺当,碳源常用已具钻石结构的甲烷；甲烷可视为以氢压出的单原子钻石；所以故煮饭时的煤气含大量悬浮的单原子钻石或 DLC ；甲烷分解时假设氢原子可在邻近假设即假设离的相伴,沉积出的碳可保护钻石的结构,并接合在钻石膜上而不同再转化成石墨；十四、使用 CVD 法成长钻石薄膜,氢元素和碳元素的浓度有何重要性 . CVD 生长钻石膜的瓶颈乃在防止碳氢化物形成石墨,因此氢原子应比碳源多许多；碳源浓度打算了钻石膜的生长速率,但碳源太高时氢原子会来不及保护钻石结构而使分解出的碳变成石墨；因此碳源太浓反而会降低转化成钻石的比率；碳源的浓度和温度打算了钻石随方向生长速率的差异,因此也打算了钻石的晶形；氢原子的浓度不仅打算了钻石膜是否能成长,也打算了钻石膜的质量；氢原子产生的比率不太受气体,但和温度有直接关联；随着热源温度的降低及距离的增大,氢原子的浓度也会急遽下降；名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页,共 7 页精选学习资料 - - - - - - - - - 十五、何为化学气相蒸镀 CVD. 主要的优缺点有那些？化学气相蒸镀乃使用一种或多种气体,在一加热的固体基材上发生化学反应,并镀上一层固态薄膜；优点 : 1真空度要求不高,甚至可以不需要真空,例如热喷覆 2沉积速率快,大气 CVD 可以到达 1 m/min 3与 PVD 比较的话；化学量论组成或合金的镀膜较简洁达成 4镀膜的成份多样化,如金属、非金属、半导体、光电材料、钻石薄膜等等 5可以在复杂外形的基材镀膜,甚至渗入多孔的陶瓷 6厚度的匀称性良好,低压 CVD 甚至可以同时镀数十芯片 缺点 : 1热力学及化学反应机制不易明白或不甚明白 2需要在高温下进行,有些基材不能承担,甚至和镀膜产生作用 3反应气体可能具腐蚀性、毒性或爆炸性,处理时需当心 4反应生成物可能残余在镀膜上,成为杂质5基材的遮挡很难十六、良好的薄膜须具备那些特性.影响的因素有那些 . 通俗的定义为在正常状况下,其应用功能不会失效；想要到达这个目的,一般而言这层薄膜必需具有坚牢的附着力、很低的内应力、针孔密度很少、够强的机械性能、匀称的膜厚、以及足够的抗化学腐蚀性；薄膜的特性主要受到沉积 过程、成膜条件、接口层的形成和基材的影响,随后的热处理亦扮演重要角色；十七、沉积的薄膜有内应力的存在,其来源为何 . 1薄膜和基材之间的晶格失配 2薄膜和基材之间的热膨胀系数差异 3晶界之间的互挤名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页,共 7 页精选学习资料 - - - - - - - - - 十八、薄膜要有良好的附着力,必需具有那些基本特性 . 1接口层原子之间须有强的化学键结,最好是有化合物的形成或化学吸附,理吸附是不够的 2低的残存应力,这可能导因于镀膜和基材晶格或热膨胀系数的失配,也可能是薄膜本身存有杂质或不良结构 3没有简洁变形的表结构,如断层结构,具有机械粗糙的外表是可以减低问题的恶化 4没有长期变质的问题,镀膜曝露在大气等的外在环境,假如本身没生氧化等化学反应,就镀膜自然失去其功能十九、膜厚的量测方法有那些 . 大致上可分为原位量测、离位量测两类 原位星测系指镀膜进行中量测,普遍使用在物理气相沉积,如微天平、光学、电阻量测；离位量测系指镀膜完成后量测,对电镀膜的行使较为普遍,具有明白电镀效率的目的,如质量、剖面计、扫描式电子 显微镜；二十、何为物理蒸镀 .试简述其步骤 . 物理蒸镀就是把物质加热挥发,然后将其蒸气沉积在预定的基材上；由于蒸发源须加热挥发,又是在真空中进行,故亦称为热蒸镀或真空蒸镀；其可分为三个步骤1凝态的物质被加热挥发成汽相 2蒸汽在具空中移动一段距离至基材 3蒸汽在基材上冷却凝聚成薄膜名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页,共 7 页