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Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date材料科学基础课后答案第七章 扩散与固相反应第九章 烧 结1、解释下列名词（1）烧结：粉料受压成型后在高温作用下而致密化的物理过程。烧成：坯体经过高温处理成为制品的过程，烧成包括多种物理变化和化学变化。烧成的含义包括的范围广，烧结只是烧成过程中的一个重要部分。（2）晶粒生长：无应变的材料在热处理时，平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。二次再结晶：少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大过程。（3）固相烧结：固态粉末在适当的温度、压力、气氛和时间条件下，通过物质与气孔之间的传质，变为坚硬、致密烧结体的过程。液相烧结：有液相参加的烧结过程。2、详细说明外加剂对烧结的影响?答：（1）外加剂与烧结主体形成固溶体使主晶格畸变，缺陷增加，有利结构基元移动而促进烧结；（2）外加剂与烧结主体形成液相，促进烧结；（3）外加剂与烧结主体形成化合物，促进烧结；（4）外加剂阻止多晶转变，促进烧结；（5）外加剂起扩大烧结范围的作用。 3、简述烧结过程的推动力是什么?答：能量差，压力差，空位差。 4、说明影响烧结的因素？答：（1）粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力，缩短原子扩散距离，提高颗粒在液相中的溶解度，从而导致烧结过程的加速；（2）外加剂的作用。在固相烧结中，有少量外加剂可与主晶相形成固溶体，促进缺陷增加，在液相烧结中，外加剂改变液相的性质（如粘度，组成等），促进烧结。 （3）烧结温度：晶体中晶格能越大，离子结合也越牢固，离子扩散也越困难，烧结温度越高。 （4）保温时间：高温段以体积扩散为主，以短时间为好，低温段为表面扩散为主，低温时间越长，不仅不引起致密化，反而会因表面扩散，改变了气孔的形状而给制品性能带来损害，要尽可能快地从低温升到高温，以创造体积扩散条件。（5）气氛的影响：氧化，还原，中性。 （6）成形压力影响：一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密，对烧结越有利。5、在扩散传质的烧结过程中，使坯体致密的推动力是什么？哪些方法可促进烧结？说明原因。答：在扩散传质的烧结过程中，系统内不同部位（颈部、颗粒接触点、颗粒内部）空位浓度不同，导致原子或质点由颗粒接触点向颈部迁移，填充到气孔中。因此使坯体致密化的推动力是空位浓度差。对于扩散传质：（1）控制原料的起始粒度非常重要，颗粒细小的原料可促进烧结，因为颈部增长速率x/r与原料起始粒度r的3/5次方成反比；（2）温度对烧结过程有决定性作用，扩散系数与温度呈指数关系，因此提高温度可加速烧结。6、固相烧结与液相烧结的主要传质方式？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？答：固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。7、氧化铝烧结到接近理论密度时，可使可见光几乎透过100，用它来装钠蒸气（在超过大气压的压力下）作为路灯。为通过烧结实现这一点，请你列出研究方案。答：制备透明氧化铝陶瓷的主要技术措施是：（1）采用高纯氧化铝原料，Al2O3>99.9%，无杂质和玻璃相；（2）添加0.10.5%MgO，在晶粒表面生成镁铝尖晶石，降低晶界移动速度，抑制晶粒生长；（3）在氢气或真空中烧结，促进气孔扩散；（4）采用热压烧结，提高制品致密度。8、试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力，并比较两者之大小。答：烧结推动力是粉状物料的表面能（sv）大于多晶烧结体的晶界能（gb），即sv>gb。生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差，使界面向晶界曲率半径小的晶粒中心推进。烧结的推动力较大，约为420J/g。晶粒生长的推动力较小，约为0.42J/g，因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。9、99A12O3瓷的烧结实验测得在1350烧结时间为10min时，收缩率LL为4%；烧结时间为45min，收缩率为7.3%。试求这种氧化铝瓷烧结的主要传质方式是哪一种？答：Al2O3瓷烧结的主要传质方式是扩散传质。10、烧结推动力是什么? 它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理?解: 烧结的推动力从广义上讲是化学位移梯度，具体的是系统的表面能；主要以流动传质，扩散传质，气象传质，溶解 - 沉淀方式推动物质迁移。其中：固相烧结中传质机理：（1） 流动传质 （2） 扩散传质 （2） 气相传质。液相烧结中的传质机理 （1） 流动传质 （2） 溶解-沉淀11、烧结过程是怎样产生的，各阶段的特征是什么?解：烧结过程是经过成型的固体粉状颗粒在加热到低于熔点温度的温度下，产生颗粒粘结；通过 物质传递，使成型题逐渐变成具有一定几何形状和性能的整体的过程。烧结初期：颗粒仅发生重排和键和，颗粒和空隙形状变化很小，颈部相对变化 x/r<0.3 ，线收缩率小于0.06 。烧结中期：（1）烧结中期，颈部进一步扩大，颗粒变形较大，气孔由不规则的形状逐渐变成由三个颗粒包围的，近似圆柱形的气孔，且气孔是联通的。（2）晶界开始移动，颗粒正常长大。与气孔接触的颗粒表面为空位源，质点扩散以体积扩散和晶界扩散为主而扩散到气孔表面，空位返乡扩散而消失。（3）坯体气孔率降为5%左右，收缩达90%。烧结末期：（1）进入烧结末期，气孔封闭，相互孤立，理想情况为四个颗粒包围，近似球状。（2）晶粒明显长大，只有扩散机理是重要的，质点通过晶界扩散和体积扩散，进入晶界间近似球状的气孔中。（3）收缩率达90100%， 密度达理论值的95% 以上。12、下列过程中哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明之。（a）蒸发冷凝； （b） 体积扩散； （c） 粘性流动； （d） 表面扩散； （e） 溶解沉淀解：a，d能使烧结体强度增大，而不会产生坯体宏观上的收缩。因为这两种物质传递仅涉及坯体表面形状的变化，而并没有涉及到坯体内部气孔体积的变化。这样，坯体表面颗粒间接触面积增大，粘附力增加，从而使烧结体强度增大，但不产生坯体宏观上的收缩。13、有人试图用延长烧结时间来提高产品致密度，你以为此法是否可行，为什么？解：延长烧结时间一般都为不同程度地促使烧结完成，但对粘性流动机理的烧结较为明显，而对体积扩散和表面扩散机理影响较小。对体积扩散和表面扩散，低温下以表面扩散为主，高温下以体积扩散为主，而表面扩散并不改变为坯体的致密度，因此，可适当延长高温烧结时间。另外，在烧结后期，不合理的延长烧结时间，有时会加剧二次再结晶作用，反而得不到充分致密的制品。14、材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀，工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的?解:（1） 晶粒的大小取决于起始晶粒的大小，烧结温度和烧结时间；（2） 防止二次再结晶引起的晶粒异常长大。15、试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应?解：二次再结晶发生后，由于个别晶粒异常长大，气孔进入晶粒内部，成为孤立闭气孔，不易排除，使烧结速率降低甚至停止，坯体不再致密；加之大晶粒的晶界上有应力存在，使其内部易出现隐裂纹，继续烧结时坯体易膨胀而开裂，使烧结体的机械、电学性能下降。16、特种烧结和常规烧结有什么区别? 试举例说明。解：常规烧结过程主要是基于颗粒间的接触与键合，以及在表面张力推动下物质的传递过程。其总体的推动力由系统表面能提供。这就决定了其致密化是有一定限度的。常规条件下坯体密度很难达到理论密度值。对于特种烧结，它是为了适应特种材料对性能的要求而产生的。这些烧结 过程除了常规烧结中由系统表面能提供的驱动力之外，还由特殊工艺条件增加了系统烧结的驱动力，因此提高了坯体的烧结速率，大大增加了坯体的致密化程度。例如热压烧结，它是加压成型与加压烧结同时进行的一种烧结工艺。由于同时加温加压，有利于粉末颗粒的接触、扩散和流动等传质过程，降低了烧结温度和烧结时间，抑制了晶粒的长大。其容易获得接近理论密度、气孔率接近零的烧结体。17、（a） 烧结MgO时加入少量FeO，在氢气氛和氧分压低时都不能促进烧结，只有在氧分压高的气氛下才促进烧结；（b） 烧结Al2O3时，氢气易促进致密化而氮气妨碍致密化。试分析其原因。解：（a） 对FeO，易形成负离子过剩型非化学计量化合物，其缺陷反应式为：或，另外，在MgO的烧结中是正离子起扩散起控制作用的烧结过程，因而氧气氛和氧分压较高是有利的。（b） 烧结氧化铝Al2O3时，由于氢原子半径很小，扩散系数较大，易于扩散而有利于闭气孔的清除；而原子半径大的氮则由于其扩散系数较小难于扩散而阻碍烧结。18、某磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程。当颗粒尺寸增大超出1m的平均尺寸时，则磁性和强度等性质就变坏，未烧结前的原始颗粒大小为0.1m 。烧结30分钟使晶粒尺寸长大为原来的3倍。因大坯件翘曲，生产车间主任打算增加烧结时间。你想推荐的最长时间是多少?解：由D0=0.1µm 和t=30min，D=3D0=0.3µm可得：D2-D02=kt，K=0.08/30µm2/min，D=1µm，12-（0.1）2=kt=0.08/30t，t=371.25min。-