铁岭电子电路铜箔项目商业计划书_模板范文.docx

泓域咨询/铁岭电子电路铜箔项目商业计划书铁岭电子电路铜箔项目商业计划书xxx集团有限公司目录第一章 项目基本情况8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议14第二章 项目背景、必要性15一、 PCB行业15二、 铝基覆铜板行业17三、 行业技术水平及特点20四、 深化供给侧结构性改革21五、 持续优化营商环境22六、 项目实施的必要性24第三章 行业发展分析26一、 电子电路铜箔行业26二、 下游终端应用领域概况30第四章 选址方案分析34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 按照高质量发展要求，立足铁岭实际，“十四五”时期阶段性主要目标为：34四、 完善区域创新服务平台36五、 项目选址综合评价38第五章 建筑工程方案分析39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表43第六章 SWOT分析说明45一、 优势分析（S）45二、 劣势分析（W）47三、 机会分析（O）47四、 威胁分析（T）48第七章 运营管理模式56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计制度60第八章 原材料及成品管理66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第九章 人力资源配置分析67一、 人力资源配置67劳动定员一览表67二、 员工技能培训67第十章 项目节能分析69一、 项目节能概述69二、 能源消费种类和数量分析70能耗分析一览表71三、 项目节能措施71四、 节能综合评价74第十一章 劳动安全生产分析75一、 编制依据75二、 防范措施76三、 预期效果评价82第十二章 投资估算及资金筹措83一、 投资估算的依据和说明83二、 建设投资估算84建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表88固定资产投资估算表90四、 流动资金90流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表93第十三章 经济效益95一、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表96固定资产折旧费估算表97无形资产和其他资产摊销估算表98利润及利润分配表100二、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102三、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104第十四章 风险风险及应对措施106一、 项目风险分析106二、 项目风险对策108第十五章 总结分析111第十六章 附表113主要经济指标一览表113建设投资估算表114建设期利息估算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表124报告说明随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。根据谨慎财务估算，项目总投资11575.21万元，其中：建设投资9648.62万元，占项目总投资的83.36%；建设期利息116.62万元，占项目总投资的1.01%；流动资金1809.97万元，占项目总投资的15.64%。项目正常运营每年营业收入20200.00万元，综合总成本费用16014.84万元，净利润3062.70万元，财务内部收益率20.42%，财务净现值4339.52万元，全部投资回收期5.60年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称：铁岭电子电路铜箔项目项目单位：xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约29.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）技术原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。五、 建设背景、规模（一）项目背景近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积19333.00（折合约29.00亩），预计场区规划总建筑面积36599.23。其中：生产工程23310.95，仓储工程8453.31，行政办公及生活服务设施3439.28，公共工程1395.69。项目建成后，形成年产xxx吨电子电路铜箔的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目符合国家和地方产业政策，建成后有较高的社会、经济效益；拟采用的各项污染防治措施合理、有效，水、气污染物、噪声均可实现达标排放，固体废物可实现零排放；项目投产后，对周边环境污染影响不明显，环境风险事故出现概率较低；环保投资可基本满足污染控制需要，能实现经济效益和社会效益的统一。因此在下一步的工程设计和建设中，如能严格落实建设单位既定的污染防治措施和各项环境保护对策建议，从环保角度分析，本项目在拟建地建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11575.21万元，其中：建设投资9648.62万元，占项目总投资的83.36%；建设期利息116.62万元，占项目总投资的1.01%；流动资金1809.97万元，占项目总投资的15.64%。（二）建设投资构成本期项目建设投资9648.62万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用8267.87万元，工程建设其他费用1112.14万元，预备费268.61万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入20200.00万元，综合总成本费用16014.84万元，纳税总额1968.80万元，净利润3062.70万元，财务内部收益率20.42%，财务净现值4339.52万元，全部投资回收期5.60年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积19333.00约29.00亩1.1总建筑面积36599.231.2基底面积12373.121.3投资强度万元/亩317.692总投资万元11575.212.1建设投资万元9648.622.1.1工程费用万元8267.872.1.2其他费用万元1112.142.1.3预备费万元268.612.2建设期利息万元116.622.3流动资金万元1809.973资金筹措万元11575.213.1自筹资金万元6815.333.2银行贷款万元4759.884营业收入万元20200.00正常运营年份5总成本费用万元16014.84""6利润总额万元4083.60""7净利润万元3062.70""8所得税万元1020.90""9增值税万元846.34""10税金及附加万元101.56""11纳税总额万元1968.80""12工业增加值万元6818.81""13盈亏平衡点万元7052.34产值14回收期年5.6015内部收益率20.42%所得税后16财务净现值万元4339.52所得税后十、 主要结论及建议由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。第二章 项目背景、必要性一、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。二、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。三、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。四、 深化供给侧结构性改革全面落实“巩固、增强、提升、畅通”八字方针，推动扩大内需同深化供给侧结构性改革有机结合，挖掘市场需求，改善供给质量，打造融入新发展格局的战略支点。积极融入“双循环”新发展格局。充分发挥铁岭区位、产业、资源、科技、生态等方面优势，优化存量资源配置，扩大优质资源供给。推动金融、房地产与实体经济均衡发展，实现上下游、产供销有效衔接，促进铁岭农产品加工业、特色装备制造业、新型能源、生命健康、现代服务业等产业协调发展。充分利用国内国际两个市场两种资源，推动内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资协调发展，强化区域间的内引外联和开放合作，谋划全产业链和供给链新布局，主动参与国内经济大循环，融入国内国际双循环相互促进的高质量发展新格局。坚定不移地促进消费。制定出台鼓励居民消费的政策措施。推动实体零售业创新发展，促进餐饮、购物等实物消费优化升级，文旅、娱乐、家政、康养、医疗等服务消费提质增效。创新线上线下消费场景，鼓励发展夜经济、假日经济、平台经济、会展经济、共享经济，培育体验式消费，促进消费向绿色、健康、安全发展。聚焦卫生防疫、文化教育、环境保护等领域，加大政府购买产品和服务力度，促进公共消费。做精做优铁岭消费品工业和农业，打造铁岭消费品品牌。加强农村公益性农产品批发市场建设，推进农村电商和快递业协同发展。放宽消费领域市场准入，加强市场监管，优化消费环境，打造智慧消费生态圈。扩大高质量产品和服务供给。以更大的力度深化供给侧结构性改革，更加注重标准引领、品牌建设、绿色环保和科技创新，减少无效和低端供给，扩大有效和中高端供给，促进产业链再造和价值链升级，提升铁岭特色装备制造、农产品精深加工、新能源和新材料等产品对国内需求的适配性，以高质量供给满足国内市场需求。提升教育、医疗、养老、金融等服务供给，加快发展新技术、新产业、新业态、新模式。发挥投资对优化供给结构的关键作用，推进“两新一重”建设，巩固提升产业发展支撑力。引导企业强化质量管理，提高市场应变能力，培育更多的铁岭“百年老店”。五、 持续优化营商环境全面落实国家和省优化营商环境条例，持续深化“放管服”改革，建设服务型政府，打造市场化、法治化、国际化营商环境。进一步深化行政审批制度改革。优化审批流程，推进审批规范化、标准化、服务化、便利化改革，不断降低制度性交易成本。深化工程建设项目审批制度改革，推行“清单制+告知承诺制”。推进“证照分离”“多证合一”改革，提升企业和群众办事创业便利度。营造高效便利的政务服务环境。加快转变政府职能，进一步精简行政许可事项，全面实行政府权责清单制度。推进“互联网+政务服务”再提升，加快跨地区、跨部门、跨层级数据共享和业务协同，建设一体化在线服务平台。到2025年，全市政务服务事项网上可办率达到100%，网办率不低于80%，实现全市“一网通办”。营造公平有序的市场环境。健全完善以“双随机、一公开”监管为基本手段、以重点监管为补充、以信用监管为基础的新型监管机制，加快实现“智慧监管”。对新产业新业态实行包容审慎监管,平等对待各类市场主体，营造公平有序的市场环境。加强社会信用体系建设。营造与国际接轨的一流营商环境。全面落实中华人民共和国外商投资法，加快清理与准入前国民待遇不相符的地方性法规和规范性文件，加快对接国际商务规则，引入国际通用的行业规范和管理标准。进一步放宽市场准入，缩减外资准入负面清单，保障外资企业国民待遇，不断促进贸易投资自由化、便利化。强化政府与企业家常态化沟通。健全企业家参与涉企政策制定机制，规范政府重大经济决策主动向企业家问计求策制度。优化知识产权保护和服务环境，建设知识产权强市。完善营商环境评价体系，定期开展营商环境评价。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 行业发展分析一、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。二、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。二、 建设区基本情况铁岭市，是辽宁省地级市。铁岭市地处辽宁省北部，松辽平原中段，地势大体是东高中低、北高南低，属中温带大陆性季风气候；南与沈阳市、抚顺市毗邻，北与吉林省四平市相连，东与抚顺市清原满族自治县、吉林省辽源市接壤，西与沈阳市法库县、康平县及内蒙古自治区科尔沁左翼后旗和通辽市为邻。全市东西最长134公里、南北端宽162公里，总面积1.3万平方公里。其中，市区面积638平方公里。铁岭市辖2个市辖区、2个县级市、3个县；根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，铁岭市常住人口为2388294人。三、 按照高质量发展要求，立足铁岭实际，“十四五”时期阶段性主要目标为：综合实力实现新跃升。全市地区生产总值增速高于全省平均水平，经济总量在全省位次前移，经济发展质量和效益明显提高，努力朝着实现“超百过千”目标奋进。经济结构和产业结构明显改善，产业基础高级化和产业链现代化水平大幅提升，数字经济比重提升，产业竞争力明显增强。改革开放迈出新步伐。体制机制创新取得重大成效。努力推出一批高水平制度创新成果，市场化、法治化、国际化营商环境建设取得明显成效，市场要素体系更加完善，市场化水平显著提升。积极构建承南启北、内外联动的开放格局，形成更高水平的开放型经济新体制。综合考虑“十四五”时期国内外发展趋势和发展条件，着眼于我国新时代“两步走”总体战略安排，展望2035年，铁岭将与全国、全省同步基本实现社会主义现代化，实现新时代全面振兴全方位振兴，综合实力将大幅跃升，经济总量和城乡居民人均收入迈上新台阶，建成数字铁岭、工业强市，跻身创新型城市行列；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；各方面制度更加完善，基本实现治理体系和治理能力现代化，建成更高水平的法治铁岭、平安铁岭；建成文化强市、教育强市、人才强市、健康铁岭，公民素质和社会文明程度达到新高度；广泛形成绿色生产生活方式，生态环境根本好转，人与自然和谐共生目标基本实现；形成对外开放新格局，成为对外开放新高地；基本公共服务能力水平、基础设施通达程度实现大幅跃升，人民生活更加美好，人的全面发展、全市人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。经济实力稳步提升。2020年，全市地区生产总值实现663.1亿元左右，“十三五”年均增长1.2%；一般财政预算收入实现50.4亿元，“十三五”年均增长0.04%；城乡居民人均可支配收入达到27634元和17001元，“十三五”年均增长6.3%和7.8%；外贸进出口总额实现32.7亿元。五年来，固定资产投资累计完成665.21亿元，调兵山市30万吨燃料乙醇、瀚德密封等项目形成一批新的产业发展增长点。四、 完善区域创新服务平台围绕支柱产业和特色产业发展需求，加快推进各类科技创新平台建设，充分发挥园区对科技创新支撑作用，全面提升科技创新能力。健全产学研对接与成果转化平台。以各种技术合作机制、技术交易市场为依托，发布技术需求，展示各地科研动态，实现创新资源