商洛CMOS芯片项目招商引资方案_范文.docx

泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案报告说明报告说明安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS 图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为 3 年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和 3D 算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。根据谨慎财务估算，项目总投资 33499.63 万元，其中：建设投资26299.98 万元，占项目总投资的 78.51%；建设期利息 538.87 万元，泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案占项目总投资的 1.61%；流动资金 6660.78 万元，占项目总投资的19.88%。项目正常运营每年营业收入 59600.00 万元，综合总成本费用50943.33 万元，净利润 6311.43 万元，财务内部收益率 11.29%，财务净现值 1701.47 万元，全部投资回收期 7.28 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录目录第一章第一章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.9一、 进入本行业的壁垒.9二、 我国半导体及集成电路行业.11三、 集成电路设计行业概况.11四、 构建现代产业体系，提高发展质量和效益. 12泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案五、 项目实施的必要性.14第二章第二章 项目基本情况项目基本情况.16一、 项目概述.16二、 项目提出的理由.18三、 项目总投资及资金构成.18四、 资金筹措方案.18五、 项目预期经济效益规划目标.19六、 项目建设进度规划.19七、 环境影响.19八、 报告编制依据和原则.20九、 研究范围.21十、 研究结论.21十一、 主要经济指标一览表.21主要经济指标一览表.21第三章第三章 市场预测市场预测.24一、 全球半导体及集成电路行业.24二、 未来面临的机遇与挑战.25三、 CMOS 图像传感器芯片行业概况.31第四章第四章 公司基本情况公司基本情况.36一、 公司基本信息.36二、 公司简介.36三、 公司竞争优势.37泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案四、 公司主要财务数据.38公司合并资产负债表主要数据.38公司合并利润表主要数据.39五、 核心人员介绍.39六、 经营宗旨.41七、 公司发展规划.41第五章第五章 建筑工程可行性分析建筑工程可行性分析. 43一、 项目工程设计总体要求.43二、 建设方案.43三、 建筑工程建设指标.44建筑工程投资一览表.45第六章第六章 产品方案分析产品方案分析.47一、 建设规模及主要建设内容.47二、 产品规划方案及生产纲领.47产品规划方案一览表.47第七章第七章 选址方案分析选址方案分析.50一、 项目选址原则.50二、 建设区基本情况.50三、 增强市场主体活力.52四、 推进县域经济发展和城镇建设.52五、 项目选址综合评价.53第八章第八章 法人治理结构法人治理结构.54泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案一、 股东权利及义务.54二、 董事.56三、 高级管理人员.61四、 监事.63第九章第九章 发展规划发展规划.65一、 公司发展规划.65二、 保障措施.66第十章第十章 人力资源分析人力资源分析.68一、 人力资源配置.68劳动定员一览表.68二、 员工技能培训.68第十一章第十一章 安全生产安全生产.71一、 编制依据.71二、 防范措施.74三、 预期效果评价.76第十二章第十二章 原辅材料供应、成品管理原辅材料供应、成品管理.78一、 项目建设期原辅材料供应情况.78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理.78第十三章第十三章 进度规划方案进度规划方案.80一、 项目进度安排.80项目实施进度计划一览表.80泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案二、 项目实施保障措施.81第十四章第十四章 工艺技术分析工艺技术分析.82一、 企业技术研发分析.82二、 项目技术工艺分析.85三、 质量管理.86四、 设备选型方案.87主要设备购置一览表.88第十五章第十五章 投资计划方案投资计划方案.89一、 投资估算的依据和说明.89二、 建设投资估算.90建设投资估算表.92三、 建设期利息.92建设期利息估算表.92四、 流动资金.94流动资金估算表.94五、 总投资.95总投资及构成一览表.95六、 资金筹措与投资计划.96项目投资计划与资金筹措一览表.97第十六章第十六章 经济效益经济效益.98一、 基本假设及基础参数选取.98二、 经济评价财务测算.98泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案营业收入、税金及附加和增值税估算表.98综合总成本费用估算表.100利润及利润分配表.102三、 项目盈利能力分析.103项目投资现金流量表.104四、 财务生存能力分析.106五、 偿债能力分析.106借款还本付息计划表.107六、 经济评价结论.108第十七章第十七章 招标及投资方案招标及投资方案.109一、 项目招标依据.109二、 项目招标范围.109三、 招标要求.110四、 招标组织方式.112五、 招标信息发布.114第十八章第十八章 项目总结项目总结.115第十九章第十九章 附表附表.117建设投资估算表.117建设期利息估算表.117固定资产投资估算表.118流动资金估算表.119总投资及构成一览表.120泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案项目投资计划与资金筹措一览表.121营业收入、税金及附加和增值税估算表. 122综合总成本费用估算表.123固定资产折旧费估算表.124无形资产和其他资产摊销估算表.125利润及利润分配表.125项目投资现金流量表.126泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案第一章第一章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、进入本行业的壁垒进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS 图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM 厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且 CMOS 图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在 CMOS 图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案合。在新产品研发环节，Fabless 设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless 设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless 设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。二、我国半导体及集成电路行业我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，中国集成电路产业市场规模从 2016 年的 4,335.5 亿元快速增长至 2020 年的8,821.9 亿元，年复合增长率为 19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在 2025 年将达到 19,210.8 亿元，2021 年至 2025 年期间年复合增长率达到 16.3%。三、集成电路设计行业概况集成电路设计行业概况泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016 年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从 2016 年的 1,644.3 亿元增加到 2020 年的 3,493.0 亿元，过去五年间复合增长率高达 20.7%，占比也从 37.9%提升到39.6%。而预计到 2025 年，设计行业规模将高达 7845.6 亿元，届时销售额占比将达 40.8%。四、构建现代产业体系，提高发展质量和效益构建现代产业体系，提高发展质量和效益着力推进产业转型发展。坚持补短板，实施创新驱动，攻克关键核心技术，转化应用科技成果，培育科技型企业 100 户以上，完成技术合同交易额 1.5 亿元以上。加强与重点院校、科研单位合作，促进产学研用深度融合，大力发展高端饮用水产业，推动丹凤葡萄酒提质泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案增效。坚持扬优势，聚焦区域特色，推动产业绿色化、智能化、技术化改造，抓好盘龙药业生产线扩建、海恩动力锂离子电池等 50 个重点工业项目建设。坚持促融合，积极推动企业“上云上平台”，促进数字技术、网络技术、智能技术与实体经济深度融合。加大“个转企、小升规”培育力度，建立企业成长梯队，新增产值过亿元企业 10 户、“五上”企业 70 户。培育战略性新兴产业。实施钒、钼、钨、锌、硅等新材料产业延链补链强链，抓好商南五氧化二钒、洛南钼业和镇安钼钨深加工等项目建设，培育新的产业增长极。大力发展新能源产业，加快镇安抽水蓄能电站建设进度，做好全钒液流电池及储能电站等项目前期工作，推动山阳电子信息产业园二期等项目落地实施。在节能环保、信息技术、新材料、装备制造等领域策划实施一批战略性新兴产业项目，大力发展高端装备制造业，积极推进手机智能终端、航空智能科技装备产业园、新能源汽车配件等项目落地，形成新的投资增长点。提升服务业发展水平。推动国家全域旅游示范市创建，抓好商南、山阳国家全域旅游示范区和牛背梁、金丝峡国家旅游度假区，以及高 A 级景区创建，办好中国秦岭生态文化旅游节，大力发展乡村旅游、红色旅游等业态，构建“旅游+”产业体系，培育大旅游产业增长极。支持医药企业和绿色食品生产企业开发保健产品、功能食品、健泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案康饮品，鼓励社会资本开办专科医疗机构和康养机构，策划实施一批医养综合体项目，着力培育大健康产业增长极。开展商品促销活动，改造提升商业步行街，发展夜间经济和线上消费，全面促进消费回升。抓好秦岭云大数据中心等项目建设，促进数字经济加快发展。推动产业园区提档升级。优化商洛、山阳高新区功能定位和产业布局，加快推进商洛国家高新区创建和国家农业科技园区建设。按照“一县一区多园”方式，高标准建设县域产业园区，发展“飞地经济园区”，优化提升县域工业集中区产业布局和管理体系，鼓励条件成熟园区创建省级高新区、经开区。持续完善基础配套设施，推进多层式、楼宇式标准化厂房建设，新建标准化厂房 10 万平方米。落实入园企业“一站式”服务、全程代办制，全年新引进投资千万元以上入园企业不少于 30 户。五、项目实施的必要性项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案第二章第二章 项目基本情况项目基本情况一、项目概述项目概述（一）项目基本情况（一）项目基本情况1、项目名称：商洛 CMOS 芯片项目2、承办单位名称：xxx 有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：曹 xx（二）主办单位基本情况（二）主办单位基本情况公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。（三）项目建设选址及用地规模（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xxx（以最终选址方案为准），占地面积约59.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案（四）产品规划方案泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx 颗 CMOS 芯片/年。二、项目提出的理由项目提出的理由集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。三、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 33499.63 万元，其中：建设投资 26299.98万元，占项目总投资的 78.51%；建设期利息 538.87 万元，占项目总投资的 1.61%；流动资金 6660.78 万元，占项目总投资的 19.88%。四、资金筹措方案资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资 33499.63 万元，根据资金筹措方案，xxx 有限公司计划自筹资金（资本金）22502.31 万元。（二）申请银行借款方案（二）申请银行借款方案泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 10997.32 万元。五、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：59600.00 万元。2、年综合总成本费用（TC）：50943.33 万元。3、项目达产年净利润（NP）：6311.43 万元。4、财务内部收益率（FIRR）：11.29%。5、全部投资回收期（Pt）：7.28 年（含建设期 24 个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：27093.30 万元（产值）。六、项目建设进度规划项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 24 个月的时间。七、环境影响环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案八、报告编制依据和原则报告编制依据和原则（一）编制依据（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要；2、中国制造 2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）编制原则（二）编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案九、研究范围研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。十、研究结论研究结论项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。十一、主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积39333.00约 59.00 亩泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案1.1总建筑面积83004.701.2基底面积25566.451.3投资强度万元/亩428.452总投资万元33499.632.1建设投资万元26299.982.1.1工程费用万元22442.702.1.2其他费用万元3214.932.1.3预备费万元642.352.2建设期利息万元538.872.3流动资金万元6660.783资金筹措万元33499.633.1自筹资金万元22502.313.2银行贷款万元10997.324营业收入万元59600.00正常运营年份5总成本费用万元50943.336利润总额万元8415.247净利润万元6311.438所得税万元2103.819增值税万元2011.84泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案10税金及附加万元241.4311纳税总额万元4357.0812工业增加值万元15584.7713盈亏平衡点万元27093.30产值14回收期年7.2815内部收益率11.29%所得税后16财务净现值万元1701.47所得税后泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案第三章第三章 市场预测市场预测一、全球半导体及集成电路行业全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从 2016 年的 3,389.3 亿美元快速增长到 2018 年的 4,687.8 亿美元，两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在 2025 年达到5,683.9 亿美元，2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案根据 Frost&Sullivan 统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长，期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而 2021 至 2025 年的市场规模预计也有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9 亿美元，五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、未来面临的机遇与挑战未来面临的机遇与挑战泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014 年 6 月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造 2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019 年 10 月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022 年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020 年 8泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国 CMOS 图像传感器市场规模高速发展2019 年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020 年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。CMOS 图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动 CMOS 图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着 5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等 CMOS 图像传感器终端应用的泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对 CMOS图像传感器的需求。据 Frost&Sullivan 预计，2020 年至 2025 年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到 13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到 45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于 CMOS 图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的 CMOS 图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS 图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为 3 年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和 3D 算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载 CMOS 图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达 13 个摄像头以实现 360 度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了 3D 摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自 CCD 时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端 CMOS 图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。三、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ ComplementaryMetalOxideSemiconductor ） 图 像 传 感 器 和 CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS 图像传感器则被集成在泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今，CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD 图像传感器的取代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆泓域咨询/商洛 CMOS 芯片项目招商引资方案代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会