常州存储芯片项目可行性研究报告模板范文.docx

泓域咨询/常州存储芯片项目可行性研究报告报告说明国内集成电路产业快速发展，终端市场需求持续攀升，存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件，其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近年来随着科技创新技术的不断成熟和应用，5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展，5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现，其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求也在不断提升，因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的需求和不断迭代的要求。根据谨慎财务估算，项目总投资6839.61万元，其中：建设投资5242.54万元，占项目总投资的76.65%；建设期利息116.09万元，占项目总投资的1.70%；流动资金1480.98万元，占项目总投资的21.65%。项目正常运营每年营业收入12400.00万元，综合总成本费用9541.48万元，净利润2092.86万元，财务内部收益率22.55%，财务净现值1874.36万元，全部投资回收期5.84年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目绪论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成12四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划13七、 环境影响13八、 报告编制依据和原则13九、 研究范围14十、 研究结论15十一、 主要经济指标一览表16主要经济指标一览表16第二章 背景及必要性18一、 集成电路行业发展情况18二、 我国集成电路行业发展概况18三、 存储芯片行业概况20四、 建设双循环重要节点城市21五、 建设国际化智造名城25六、 项目实施的必要性28第三章 行业发展分析30一、 行业面临的机遇与挑战30二、 存储芯片市场未来发展趋势33第四章 建筑技术方案说明36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表40第五章 产品方案分析42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表42第六章 运营管理模式44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务会计制度48第七章 法人治理55一、 股东权利及义务55二、 董事60三、 高级管理人员65四、 监事67第八章 组织机构、人力资源分析70一、 人力资源配置70劳动定员一览表70二、 员工技能培训70第九章 安全生产73一、 编制依据73二、 防范措施76三、 预期效果评价80第十章 项目规划进度81一、 项目进度安排81项目实施进度计划一览表81二、 项目实施保障措施82第十一章 工艺技术设计及设备选型方案83一、 企业技术研发分析83二、 项目技术工艺分析85三、 质量管理86四、 设备选型方案87主要设备购置一览表88第十二章 投资估算90一、 投资估算的依据和说明90二、 建设投资估算91建设投资估算表95三、 建设期利息95建设期利息估算表95固定资产投资估算表97四、 流动资金97流动资金估算表98五、 项目总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表100第十三章 经济效益分析102一、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表103固定资产折旧费估算表104无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表107二、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表109三、 偿债能力分析110借款还本付息计划表111第十四章 项目招投标方案113一、 项目招标依据113二、 项目招标范围113三、 招标要求113四、 招标组织方式116五、 招标信息发布119第十五章 项目总结分析120第十六章 附表121建设投资估算表121建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表127固定资产折旧费估算表128无形资产和其他资产摊销估算表129利润及利润分配表129项目投资现金流量表130第一章 项目绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：常州存储芯片项目2、承办单位名称：xxx有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：蒋xx（二）主办单位基本情况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约18.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx颗存储芯片/年。二、 项目提出的理由在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据世界半导体贸易统计协会数据，2018年我国存储芯片市场规模为5,775亿元，同比增长34.18%，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元，未来发展发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%，比整体集成电路的自给率更低，令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。经济高质量发展迈上新台阶。地区生产总值突破1万亿元，一般公共预算收入突破800亿元。经济结构更加优化，现代化经济体系建设取得明显进展，制造业增加值占地区生产总值比重稳定在43%左右，培育壮大地标性产业集群，产业基础高级化、产业链现代化水平显著提升，基本实现交通运输现代化，形成开放型经济新优势，初步建立实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的现代产业体系。创新能力显著提升，研发经费支出占地区生产总值比重达到3.5%，高新技术产业产值占规模以上工业总产值比重达到50%，科技进步贡献率达到70%以上。人民生活品质得到新改善。公共服务产品共建能力和共享水平进一步增强，“八个更”取得更大进展。城乡居民收入增速高于经济增速，全体居民人均可支配收入突破7万元。实现更充分更高质量就业，城镇新增就业突破50万人，城镇调查失业率控制在5%以内。基本公共服务均等化水平不断提高，义务教育优质均衡比例达到85%以上，居民健康素养达到国内先进水平，市域社会治理特别是基层治理水平明显提高。美丽常州建设展现新面貌。资源利用更加节约高效，生态环境治理明显改善，生活垃圾分类全面实施，城乡人居环境品质显著提升，PM2.5浓度低于38微克立方米，空气质量优良天数比例达到78%以上，地表水国考断面水质达到或优于类比例达到考核要求，力争在“十四五”中后期碳排放达峰，国土空间开发保护格局不断优化，开发强度得到合理控制。社会文明程度达到新水平。社会主义核心价值观深入人心，常州精神凝聚力持续彰显，社会文明测评指数全国领先。文化强市建设取得新进展，公共文化服务体系更加健全，文化品牌标识度愈加彰显，人民精神文化生活不断迈上新台阶；文化产业发展提质增效，占地区生产总值比重达到6%以上。深化改革开放取得新进展。全面深化改革继续走在全省前列，经济体制改革发挥牵引作用，重点领域和关键环节改革深入推进，“畅通办”品牌打响，跻身全国最优营商环境城市行列。开放型经济质量和水平持续提升，高水平全面开放格局进一步确立，“一带一路”交汇点建设纵深推进，打造新时代对外开放新高地。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6839.61万元，其中：建设投资5242.54万元，占项目总投资的76.65%；建设期利息116.09万元，占项目总投资的1.70%；流动资金1480.98万元，占项目总投资的21.65%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资6839.61万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自筹资金（资本金）4470.34万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额2369.27万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：12400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：9541.48万元。3、项目达产年净利润（NP）：2092.86万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.55%。5、全部投资回收期（Pt）：5.84年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：4304.50万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响项目符合国家产业政策，符合城乡规划要求，符合国家土地供地政策，运营期间产生的废气、废水、噪声、固体废弃物等在采取相应的治理措施后，均能达到相应的国家标准要求，对外环境影响较小。因此，该项目在认真贯彻执行国家的环保法律、法规，认真落实污染防治措施的基础上，从环保角度分析，该项目的实施是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。九、 研究范围投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。十、 研究结论通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积12000.00约18.00亩1.1总建筑面积20236.701.2基底面积6840.001.3投资强度万元/亩285.722总投资万元6839.612.1建设投资万元5242.542.1.1工程费用万元4595.252.1.2其他费用万元509.572.1.3预备费万元137.722.2建设期利息万元116.092.3流动资金万元1480.983资金筹措万元6839.613.1自筹资金万元4470.343.2银行贷款万元2369.274营业收入万元12400.00正常运营年份5总成本费用万元9541.48""6利润总额万元2790.48""7净利润万元2092.86""8所得税万元697.62""9增值税万元567.01""10税金及附加万元68.04""11纳税总额万元1332.67""12工业增加值万元4451.55""13盈亏平衡点万元4304.50产值14回收期年5.8415内部收益率22.55%所得税后16财务净现值万元1874.36所得税后第二章 背景及必要性一、 集成电路行业发展情况集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless-Foundry模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless-Foundry模式。依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会数据，2019年存储芯片的市场规模继续领跑，行业销售额占集成电路整体销售规模比达到31.93%，与逻辑芯片并列市场第一。二、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路市场发展迅速我国在集成电路行业发展较晚，20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入21世纪，伴随着下游电子信息产业持续高速发展，在国家政策的支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,250亿美元，复合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。在市场拉动和政策支持的大背景下，近年来中国本土集成电路产业化快速发展。中国大陆集成电路产量从2009年的42亿美元增长至2019年的195亿美元，复合年均增长率达16.59%。2、我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫近年来我国集成电路行业发展快速，但与起步较早的发达国家相比仍有差距。根据ICInsights，2019年中国大陆集成电路产能占集成电路市场规模比例仅为15.7%，反映出国内集成电路市场短期内难以自给自足，依赖进口的情况，芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协会数据，集成电路是我国第一大进口品类，2019年全年进口集成电路4451.30亿个，总金额3055.5亿美元，2012至2019年进口量和进口额复合年均增长率分别为9.11%和6.86%。2019年我国存储器进口金额为947亿美元，占进口总额的30.99%，进口规模巨大。3、我国集成电路行业集中度偏低且技术水平有待提高，领军企业相对缺乏我国大陆集成电路企业相对分散，与发达国家相比集中度偏低。以集成电路设计为例，2019年中国大陆共有1780家集成电路设计企业，中国大陆前十大电路设计企业2019年的市场份额占比为50.1%，而在全球市场，2019年前十大集成电路设计企业市场份额高达65.07%。与全球市场相比，中国大陆集成电路行业市场集中偏低，目前形成一定规模的行业领军企业相对缺乏。三、 存储芯片行业概况1、全球存储芯片市场概况存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。根据WSTS统计，2019年全球集成电路市场规模为3,304亿美元，2018年全球存储器芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.4%，2019年受贸易摩擦和价格下降影响，全球存储芯片市场下降14.1%至1,356亿美元。未来，随着5G通讯、物联网、大数据等领域的发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。存储芯片市场主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三种产品。根据中国产业信息网，在2019年全球集成电路存储芯片市场中，DRAM是存储芯片领域最大细分市场，占存储市场规模的比例高达58%，NANDFlash约占40%左右的市场份额，NORFlash占据1%的整体市场份额。2、我国存储芯片市场概况在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据世界半导体贸易统计协会数据，2018年我国存储芯片市场规模为5,775亿元，同比增长34.18%，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元，未来发展发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%，比整体集成电路的自给率更低，令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。四、 建设双循环重要节点城市（一）融入国内大循环坚持供给侧结构性改革战略方向，抓住扩大内需战略基点，提高供给质效，释放消费潜能，积极融入国内大循环。1、全面提高供给质量效益扩大有效投资。发挥投资对优化供给结构的关键性作用，加大招商引资力度，支持企业扩大有效投资，优化政府投资方向和结构，确保投资稳定增长。完善重大项目建设和储备机制，聚焦先进制造业、新型基础设施、现代服务业以及民生改善，精准实施一批打基础、利长远、补短板的重大工程项目。坚持项目跟着规划走、要素跟着项目走，健全资金、土地、环境容量等要素与重大项目匹配机制。统筹全市招商资源，强化重大项目布局调控，强化产业空间、产能压减、能耗排放等指标市域统筹能力。完善重大项目推进机制，健全入库项目动态管理、即时监督、结果评价、考核奖励等机制，健全领导挂帅联系重大项目工作机制。深化政府投资体制改革，优化政府投资安排与要素配置方式，发挥政府投资杠杆作用，深入推进政府和社会资本合作。到2025年，全社会固定资产投资累计超1.5万亿元。2、打造区域消费中心城市全面有效释放消费潜力。加快衣食住行实物消费品质发展，开展批发零售业提质增效行动，推动传统商贸和实体商业转变经营模式、创新组织形式、增强体验服务，推广智慧商超、智慧餐厅等新零售，打造一批高品质专业市场。促进文旅休闲、健康养老、家政幼托、教育培训等服务消费提质扩容，释放网络消费、绿色消费、智能消费、时尚消费等新兴消费热点潜力，培育壮大在线教育、互联网健康医疗服务、在线文娱、智慧旅游、智慧体育等业态，发展体验经济、首店经济、无接触式消费等新模式。实施线上线下融合消费双向提速工程，支持互联网平台企业向线下延伸拓展，加快传统线下业态数字化改造和转型升级，鼓励实体商业通过直播电子商务、社交营销开启“云逛街”。加强农村消费网络建设，促进消费新业态向农村市场拓展，引领农村消费梯次升级。（二）打造高质量对外开放城市持续优化开放布局、提升开放能级，推动国内市场和国际市场更好联通、相互促进，成为国内国际双循环相互促进的重要战略链接，加快形成开放型经济发展新格局。1、提升利用外资质量和水平聚焦重点产业优质项目。突出培育知识密集型产业，大力推进高端装备制造、新一代信息技术、新材料、新能源等先进制造业发展重点领域的引资引智，加强在智能制造、物联网、云计算、生物医药等战略性新兴产业领域的国际合作，引进检验检测认证、知识产权服务、融资租赁、商业保理、会展业以及基于互联网的平台经济、工业设计等新兴业态，扩大教育、医疗、养老、文化等生活服务业领域开放力度。加大对世界500强旗舰项目以及全球细分行业“隐形冠军”、高科技“独角兽”企业招引力度，进一步加大对德对日招商力度，大力争取欧美高技术高效益高附加值项目。到2025年，累计实际到帐外资150亿美元以上，制造业实际利用外资占比保持50%以上，超5亿、超10亿美元外资重大项目取得新突破。2、转变外贸发展方式实施外贸强基行动。坚持市场多元化战略，积极抢抓RCEP协定机遇，培育外贸新增长点。深耕欧盟、日本、东南亚等传统市场，紧抓美国市场，注重开发传统市场中新的细分市场和中高端市场，重视“一带一路”沿线市场开拓和周边市场培育。支持企业参加各类综合展会、专业展会，开展境外商标注册、出口产品认证、境外广告宣传、自主知识产权保护等活动。推动加工贸易企业向研发、检测、维修、营销服务等高附加值环节延伸。支持企业在境外建设展示、仓储、分拨、销售、售后服务等营销机构，提高机电和高新技术产品出口比重。优化进口政策，鼓励先进技术、成套设备、关键零部件及重要生产资源的进口，积极发展进口商品展示、分拨和物流中心，培育一批市场辐射力强的进口交易中心。开展出口品牌培育工程，重点打造一批出口产业集群，构建产业品牌、企业品牌、产品品牌的外贸出口品牌矩阵，培育一批国家级、省级外贸转型升级示范基地。3、深入实施“走出去”战略推动国际产能合作。以纺织、化工、建材、光伏等传统优势行业为重点，以投资、工程建设和技术合作为主要方式，以装备和产能契合度高、合作意愿强烈、合作条件和基础好的发展中国家为重点，积极开展产能合作，建设国际产能合作示范城市。着力引导对外承包工程向高端化、多元化延伸，鼓励企业开展EPC、BOT等模式的对外工程承包，重点拓展光伏电站、环保设备、轨道交通等新业态的对外承包工程。4、增创开放新优势构建高能级对外开放平台。深入开展开发区转型升级创新发展行动，打造具有国际影响力的园区品牌。推动各辖市（区）进一步整合优化园区资源布局，形成“1个省级以上经开区+1个省级以上高新区”构架，推进常州经开区、江苏中关村高新区、金坛经开区等升格国家级。推进海关特殊监管区域整合优化，争取进入中国（江苏）自贸试验区联动创新区，全面实行准入前国民待遇加负面清单管理制度和“单一窗口”，提升投资贸易自由化便利化水平。全面落实中以“共建计划”，推进中以常州创新园建设，着力提升江苏省中以产业技术研究院、以色列江苏创新中心、固立高端数控精密制造创新中心等平台发展能级，打造中以创新合作“桥头堡”。推动中德（常州）创新产业园、中瑞（常州）国际产业创新园、中欧（常州）检验检测认证国际合作产业园高质量发展。五、 建设国际化智造名城（一）打造工业智造明星城坚持以高端化、智能化、绿色化、服务化、品牌化为引领，抢抓新工业、新能源、新基建、新动能机遇，培育具备国际竞争力的先进制造业集群，推动先进制造业与现代服务业深度融合发展，构筑数字经济集聚发展新优势，全力推进高质量工业智造明星城建设。1、建设具有国际竞争力的先进制造业基地壮大先进制造业集群。统筹主导产业壮大、新兴产业培育、传统产业升级与未来产业布局，培育壮大高端装备、绿色精品钢、汽车及核心零部件、新一代信息技术、新材料、新能源、电力装备、轨道交通、生物医药及新型医疗器械、新型纺织服装等十大先进制造业集群。建立健全集群培育推进机制，实施“一群一策”，打造一批大中小企业创新协同、产能共享、供应链互通平台，推进实施工业强基固本、集群短板突破、质量品牌提档升级等行动，培育一批世界顶尖产品、全国知名品牌，促进集群价值链整体跃升。到2025年，高端装备、新能源、新材料等集群发展力争达到国际先进水平，全市工业规模总量力争突破2万亿元。2、推动先进制造业与现代服务业深度融合促进生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。以产业升级需求为导向，大力发展产业金融、现代物流、检验检测认证、软件及工业设计等生产性服务业。提升服务业技术创新能力，打造一批面向服务领域的共性技术联合开发和推广平台，促进人工智能、大数据、物联网、区块链等新技术研发及其在服务领域的转化应用，推动服务业数字化、智能化。鼓励发展新业态新模式，积极开发个性化专业服务产品，促进精准服务、体验服务、聚合服务等新模式推广应用。实施生产性服务业集聚区提升发展行动、重点服务业企业培育计划，到2025年培育省级生产性服务业集聚示范区15家左右，培育形成市级重点服务业集聚区30家以上。3、建设数字经济强市培育壮大数字经济核心产业。实施数字产业倍增计划，重点发展新型电子、集成电路、工业和能源互联网等特色优势产业，培育5G、大数据、物联网、云计算、人工智能、区块链及数字终端产业链。深入实施工业互联网创新工程，构建若干行业领先的工业互联网平台，培育壮大重点行业应用场景，高水平推进长三角基础制造业一体化工业互联网公共服务平台、国家健康医疗大数据常州中心、航天云网工业大数据平台、常州工业互联网研究院等建设，争取设立国家工业互联网数据交换中心。加快数字经济领域特色产业创新基地建设，支持常州高新区、武进高新区、西太湖科技产业园打造国家数字经济建设示范区，支持常州科教城、创意产业园、大数据产业园等建设数字经济创新试验区，支持智慧健康云打造省健康医疗大数据核心云平台。4、建设更高水平产业园区探索体制机制创新。全面推进“多规合一”，以省级以上开发区为主体，对小而散的各类乡镇工业园进行整合。支持有条件的开发区在境外建设产业集聚区。理顺开发区管理职能，按照“精简、统一、高效”原则，推动开发区实行大部制、扁平化管理，推进“管委会+投资公司”运营模式，推广“园区+社区”“房东+股东”方式集聚孵化新兴产业、高科技企业。完善规划环评、能评、文物保护评估等一揽子区域评估机制。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 行业发展分析一、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家大力支持集成电路事业的发展集成电路行业已经成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业之一，尤其在目前的信息化时代，存储芯片作为信息存储的载体，其稳定性与安全性对国家的信息安全有着举足轻重的意义，故我国出台了一系列的扶持政策、成立了专项的产业基金来支持我国集成电路的发展。2014年6月，工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施，实现集成电路产业的跨越式发展。2014年10月，我国成立国家集成电路产业投资基金，聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节，以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。2020年8月，国务院发布了关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，大力支持集成电路产业。（2）新兴应用带来发展契机伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟，创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。存储芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域，尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。（3）国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用，但目前我国存储芯片自给率较低，中高端芯片均通过进口获取，随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。（4）国内产业链配套逐步完善目前我国已成为全球最大的消费类电子市场，其庞大的消费群体及旺盛的消费需求，吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移，不仅国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线，提升并丰富了集成电路产业链，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持，同时国内对集成电路产业的政策支持吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展，人才聚集使得国内行业的技术稳健提升，国内集成电路设计企业逐步积累了自主知识产权和核心技术，为国内集成电路设计企业的国产替代提供了产业基础。2、行业挑战（1）国内行业基础较为薄弱存储芯片是重要的集成电路产品，设计出高性能、高可靠性的存储芯片需要专业的设计工具和设计经验，当前由于我国集成电路事业起步较晚，在集成电路设计环境、设计工具和设计经验等方面与世界先进水平仍存在一定差距，总体来看，我国存储芯片设计行业整体创新、研发实力有待提升。（2）高端专业人才不足人才密集和技术密集是集成电路设计行业较为典型的特点，在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求，需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚，行业发展时间较短，且人才培养周期较长，尚未像国外企业建立起完备人才培养体系，和国际顶尖集成电路企业相比，高端专业人才仍较为匮乏。二、 存储芯片市场未来发展趋势1、工艺不断精进，设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例，近些年来，随着集成电路技术不断推进，行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合，已经完成了1xnm工艺存储芯片量产，降低了存储产品的单位成本，拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下，存储芯片设计公司为了提升产品制程，缩小与头部企业的差距，将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展，双方共享研发能力、整合技术资源，形成标准的制造工艺流程，减少工艺对接的时间成本，提升存储芯片的流片良率与产品性能。2、行业规模巨大，差异化竞争形成细分市场机遇近年来，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比较大的类别产品，2019年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例高达31.93%，成为全球集成电路市场销售份额占比最高的分支。虽然存储芯片市场规模巨大，但整个市场呈现分化现象。三星电子、海力士、美光科技、铠侠等企业提供全面的存储产品，近年来专注研发大容量、高性能存储芯片，不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同，在以领先企业为目标进行技术赶超的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应，与行业领先企业形成差异化竞争，迎来了新的发展机遇。3、下游需求强劲，新兴行业崛起加速产业发展国内集成电路产业快速发展，终端市场需求持续攀升，存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件，其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近年来随着科技创新技术的不断成熟和应用，5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展，5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现，其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求也在不断提升，因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的需求和不断迭代的要求。新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求，存储芯片作为这些新应用中不可或缺的重要组成部分，将直接受益于日益增长的行业浪潮。4、紧跟国家战略，国产替代推动行业发展2014年国务院首次发布集成电路的纲领性文件国家集成电路产业发展推进纲要，突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。随后我国各级政府出台了一系列政策，从资金支持、补贴奖励等方面吸引优秀企业、人才落户，进一步凸显国家对集成电路产业的重视，以打破国外在集成电路设计、制造等关键领域的垄断。叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦，由于国外厂商对国内市场的供给缩紧，国内集成电路市场需求急需具有先进产品技