株洲图像传感器芯片项目可行性研究报告【模板范本】.docx

泓域咨询/株洲图像传感器芯片项目可行性研究报告目录第一章 项目基本情况8一、 项目名称及投资人8二、 编制原则8三、 编制依据8四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景9六、 结论分析12主要经济指标一览表14第二章 市场预测16一、 CMOS图像传感器芯片行业概况16二、 集成电路设计行业概况19三、 进入本行业的壁垒20第三章 背景、必要性分析24一、 未来面临的机遇与挑战24二、 我国半导体及集成电路行业29三、 加快建设具有核心竞争力的科技创新引领区30四、 项目实施的必要性33第四章 项目选址方案35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 建设高标准市场体系37四、 项目选址综合评价37第五章 产品方案与建设规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第六章 发展规划41一、 公司发展规划41二、 保障措施42第七章 运营管理模式45一、 公司经营宗旨45二、 公司的目标、主要职责45三、 各部门职责及权限46四、 财务会计制度49第八章 法人治理53一、 股东权利及义务53二、 董事56三、 高级管理人员60四、 监事63第九章 工艺技术说明65一、 企业技术研发分析65二、 项目技术工艺分析68三、 质量管理69四、 设备选型方案70主要设备购置一览表71第十章 安全生产分析72一、 编制依据72二、 防范措施75三、 预期效果评价79第十一章 进度规划方案80一、 项目进度安排80项目实施进度计划一览表80二、 项目实施保障措施81第十二章 节能可行性分析82一、 项目节能概述82二、 能源消费种类和数量分析83能耗分析一览表83三、 项目节能措施84四、 节能综合评价85第十三章 投资方案分析87一、 编制说明87二、 建设投资87建筑工程投资一览表88主要设备购置一览表89建设投资估算表90三、 建设期利息91建设期利息估算表91固定资产投资估算表92四、 流动资金93流动资金估算表94五、 项目总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表96第十四章 经济收益分析98一、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产摊销估算表101利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表105三、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107第十五章 招投标方案109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围109三、 招标要求109四、 招标组织方式110五、 招标信息发布110第十六章 总结评价说明111第十七章 附表附件112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表124建筑工程投资一览表125项目实施进度计划一览表126主要设备购置一览表127能耗分析一览表127报告说明集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。根据谨慎财务估算，项目总投资38890.55万元，其中：建设投资32480.06万元，占项目总投资的83.52%；建设期利息436.46万元，占项目总投资的1.12%；流动资金5974.03万元，占项目总投资的15.36%。项目正常运营每年营业收入70700.00万元，综合总成本费用61508.90万元，净利润6679.66万元，财务内部收益率11.32%，财务净现值-1101.94万元，全部投资回收期6.93年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称株洲图像传感器芯片项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。二、 编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。三、 编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。四、 编制范围及内容1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。五、 项目建设背景国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。“十三五”时期是我市发展极不平凡、极为重要的五年。面对错综复杂的外部环境、艰巨繁重的改革发展稳定任务，特别是大面积淘汰落后产能的阵痛和新冠肺炎疫情的冲击，坚持以供给侧结构性改革为主线，坚决打赢三大攻坚战，深入实施创新驱动转型升级战略，全力推进“一谷三区”建设，“十三五”规划目标任务即将完成，经济社会发展取得了全面进步。综合实力实现跨越式提升。GDP突破3000亿元，人均突破1万美元，地方财政收入成为全省第二个过200亿的市州，连续五年获表彰，入选“改革开放四十周年经济发展最成功的40个城市”。产业体系得到结构性优化。轨道交通产业过千亿，16条产业链加快建设，一大批重大产业项目在株洲落地，现代产业体系加快构建，“中国动力谷”挺起了株洲发展的脊梁，开拓了中国制造新版图，实现了由传统重化工业城市向先进制造业城市的转变。科技创新成为引领性动力。创新“八大工程”深入实施，国家自主创新示范区创建、国家创新型城市建设取得重大进展，研发投入占GDP比重全省领先，一大批重大技术产品在株洲产生，一座创新活力强劲的动力之都加速崛起。改革开放迈出关键性步伐。供给侧结构性改革取得重大成果，主要领域“四梁八柱”改革全面推进，关键性制度改革相继推出，党政机构改革全面完成，“一件事一次办”等重大改革取得突破，体制机制更加完善，营商环境持续优化；“一带一部”开放发展先行区建设取得重要成果，保税物流中心等平台相继建成，一大批“三类500强”企业在株洲落户，对外开放度和影响力持续扩大。生态环境发生根本性好转。老工业城市转型发展示范区建设取得关键突破，以壮士断腕的意志推动了清水塘老工业区的全面关停搬迁，新城建设加快推进，湘江保护与治理“一号重点工程”基本完成，“两型”试验区建设任务全面完成，“蓝天三百天、全域类水”的重大环境改善目标有望实现，获评全国绿水青山典范城市。株洲实现了从“高碳”向“低碳”、从“制造”向“创造”、从“黑色”向“绿色”的转变，在有强烈阵痛却无震荡中成功转型、华丽转身。脱贫攻坚取得历史性胜利。贫困县、贫困村提前三年全部摘帽，实现整体脱贫、同步全面小康，彻底告别了绝对贫困。城乡品质得到整体性提升。国家新型城镇化综合试点建设深入推进，长株潭一体化、湘赣边开放合作加快推进，株醴都市圈加快建设，株洲县撤县设区，空间结构不断优化；市域交通、能源、水利、信息、城镇配套基础设施“五张网”建设和城区交通畅通、旧城提质、碧水蓝天、城市绿化美化亮化净化、设施配套“五大行动”取得明显成效，基础设施加快提质升级，内外循环更加畅通；乡村振兴有力推进，农村发展全面提速，城乡融合步伐加快。民生福祉得到持续性改善。城乡统筹发展幸福区建设全面推进，居民收入增长快于经济增长，教育卫生文化体育事业加快发展，公共服务水平大幅提升，社会保障体系更加健全，疫情防控取得重大战略成果，蝉联全国文明城市、国家卫生城市、全国双拥模范城市，成功创建国家森林城市、国家公交都市，人民群众获得感幸福感安全感更强。治理能力得到全方位提升。党的全面领导不断加强，全面从严治党纵深推进，社会主义民主政治、法治株洲建设深入推进，风险防范有力有效，市域治理体系和治理能力现代化水平明显提高。经过五年努力，全市经济社会发展取得了全方位历史性成就、发生了深层次结构性转变，全面建成小康社会、加快开启基本现代化走在了全省前列，开创了高质量发展新局面，为全面建设社会主义现代化奠定了坚实基础。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约89.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗图像传感器芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资38890.55万元，其中：建设投资32480.06万元，占项目总投资的83.52%；建设期利息436.46万元，占项目总投资的1.12%；流动资金5974.03万元，占项目总投资的15.36%。（五）资金筹措项目总投资38890.55万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）21075.74万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额17814.81万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：70700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：61508.90万元。3、项目达产年净利润（NP）：6679.66万元。4、财务内部收益率（FIRR）：11.32%。5、全部投资回收期（Pt）：6.93年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：36877.48万元（产值）。（七）社会效益该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积59333.00约89.00亩1.1总建筑面积96501.111.2基底面积35599.801.3投资强度万元/亩357.452总投资万元38890.552.1建设投资万元32480.062.1.1工程费用万元28584.932.1.2其他费用万元3117.932.1.3预备费万元777.202.2建设期利息万元436.462.3流动资金万元5974.033资金筹措万元38890.553.1自筹资金万元21075.743.2银行贷款万元17814.814营业收入万元70700.00正常运营年份5总成本费用万元61508.90""6利润总额万元8906.21""7净利润万元6679.66""8所得税万元2226.55""9增值税万元2374.12""10税金及附加万元284.89""11纳税总额万元4885.56""12工业增加值万元17530.29""13盈亏平衡点万元36877.48产值14回收期年6.9315内部收益率11.32%所得税后16财务净现值万元-1101.94所得税后第二章 市场预测一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。第三章 背景、必要性分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 加快建设具有核心竞争力的科技创新引领区面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，充分发挥创新的核心作用，以长株潭国家自主创新示范区和国家创新型城市建设为抓手，大力实施关键核心技术攻关、基础研究发展、创新主体增量提质、中国动力谷人才行动、创新平台建设、创新生态优化、科技成果转化等“创新引领七大计划”，全面塑造创新发展新优势，在打造具有核心竞争力的科技创新高地中彰显更大担当。（一）加强关键技术攻关和成果转化实施关键核心技术攻关计划，聚焦轨道交通、航空、新能源汽车、IGBT、人工智能、新材料等领域，突破一批“卡脖子”技术，提升重点领域基础研究和应用能力。实施基础研究发展计划，依托现有优势，加大研发投入，提升原始创新能力，推动前沿性颠覆性技术创新。实施科技成果转化计划，完善成果转移转化机制，优化科技成果考核评价体系，提高科技成果本地转化率。加快形成“产学研用”利益共同体，逐步健全“先确权、后转化”有效机制，打通基础研究、应用研究、产业转化的堵点，构建顺畅高效的技术创新和转移转化体系。（二）强化企业创新主体地位实施创新主体增量提质计划，大力培育高新技术企业、科技型中小微企业，有效发挥大企业引领支撑作用，支持创新型中小微企业快速成长壮大，推动产业链上中下游、大中小企业协同创新。鼓励企业加大研发设计力度，支持企业参与“揭榜挂帅”、开展核心技术零部件和元器件、先进基础工艺、关键基础材料、产业技术基础等工业“四基”攻关，促进创新要素向企业集聚。（三）加大创新人才引进和培养力度牢固确立人才引领发展的战略地位，全面聚集人才，着力夯实高质量发展人才基础。实施中国动力谷人才计划，优化升级“人才30条”，建立与世界接轨的人才引培机制。紧贴重点产业链需求，实行柔性引才用才，建设创新型专业人才队伍和人才智库，大力吸引青年人才，发挥领军人才作用，着力培养创新型、应用型、技能型人才。尊重人才、尊重知识、尊重创新，努力为各类人才提供宜居、宜业、宜创的生活环境，着力营造良好的创新创业氛围。健全人才评价激励制度，加快形成以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。大力弘扬科学家精神、劳模精神、工匠精神，支持人才优先发展，打造中部地区创新人才汇聚新高地。（四）强化产学研合作和平台支撑能力推进产学研深度融合，鼓励各类企业、高校、科研机构加强国际与区域科技合作，采用新技术、研发新产品、创造新模式、培育新业态，提高科技成果吸纳和专业化生产能力。实施创新平台建设计划，布局一批新型研发机构，加快国家先进轨道交通装备创新中心、湖南省新能源汽车协同创新研究院、国家永磁技术研究中心株洲基地等平台建设，争创国家功率半导体产业创新中心、国家中小航空发动机创新中心、国家轨道交通试验中心、国家新能源汽车监督检验中心等平台；优化组合现有国家级企业技术中心、国家级工程技术（研究）中心、国家级重点实验室、国家级监督检验中心等优质创新资源，运用科技创新券等方式，促进优质科研资源开放共享。培育建设一批创新型县市区，加快形成全域创新体系。（五）完善创新体制机制实施创新生态优化计划，推动项目、基地、人才、资金一体化配置，打造一流创新环境。完善专利导航决策制度和政策，建立以运用为导向的高价值专利培育机制，提升产业核心竞争力。开展地理标志与专利、商标等多类型知识产权协同运用，支撑产业区域创新发展实践。改革科技投入方式，构建市场化多元化科技投入机制，完善金融支撑创新体系。强化知识产权运用和保护，积极推行职务发明创造知识产权归属和权益分享制度改革。加大科技奖励力度，完善科技奖励制度。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 项目选址方案一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的