荆门CMOS芯片项目招商引资方案（参考范文）.docx

泓域咨询/荆门CMOS芯片项目招商引资方案目录第一章 项目承办单位基本情况7一、 公司基本信息7二、 公司简介7三、 公司竞争优势8四、 公司主要财务数据10公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10五、 核心人员介绍11六、 经营宗旨12七、 公司发展规划13第二章 总论15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可行性研究范围15四、 编制依据和技术原则15五、 建设背景、规模16六、 项目建设进度17七、 环境影响17八、 建设投资估算18九、 项目主要技术经济指标18主要经济指标一览表19十、 主要结论及建议20第三章 行业、市场分析21一、 我国半导体及集成电路行业21二、 全球半导体及集成电路行业21第四章 项目投资背景分析24一、 集成电路设计行业概况24二、 CMOS图像传感器芯片行业概况24三、 进入本行业的壁垒28四、 夯实创新第一动力31五、 构建现代产业体系32第五章 选址可行性分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 优化区域发展布局40四、 服务构建新发展格局41五、 项目选址综合评价43第六章 产品方案44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44产品规划方案一览表44第七章 SWOT分析说明46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）48三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）49第八章 发展规划53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第九章 法人治理57一、 股东权利及义务57二、 董事59三、 高级管理人员63四、 监事65第十章 建设进度分析67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第十一章 原辅材料分析69一、 项目建设期原辅材料供应情况69二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理69第十二章 组织架构分析71一、 人力资源配置71劳动定员一览表71二、 员工技能培训71第十三章 环境影响分析73一、 环境保护综述73二、 建设期大气环境影响分析74三、 建设期水环境影响分析76四、 建设期固体废弃物环境影响分析76五、 建设期声环境影响分析76六、 环境影响综合评价77第十四章 劳动安全分析79一、 编制依据79二、 防范措施80三、 预期效果评价83第十五章 投资计划84一、 编制说明84二、 建设投资84建筑工程投资一览表85主要设备购置一览表86建设投资估算表87三、 建设期利息88建设期利息估算表88固定资产投资估算表89四、 流动资金90流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表93第十六章 经济效益评价95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表101四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104六、 经济评价结论105第十七章 项目招标、投标分析106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求106四、 招标组织方式108五、 招标信息发布112第十八章 项目综合评价113第十九章 附表附录114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表121固定资产折旧费估算表122无形资产和其他资产摊销估算表123利润及利润分配表124项目投资现金流量表125借款还本付息计划表126建筑工程投资一览表127项目实施进度计划一览表128主要设备购置一览表129能耗分析一览表129第一章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：侯xx3、注册资本：900万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-1-77、营业期限：2012-1-7至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事CMOS芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9575.017660.017181.26负债总额4815.263852.213611.45股东权益合计4759.753807.803569.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入30860.3024688.2423145.22营业利润6094.154875.324570.61利润总额5021.814017.453766.36净利润3766.362937.762711.78归属于母公司所有者的净利润3766.362937.762711.78五、 核心人员介绍1、侯xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。2、余xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、夏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、付xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、汤xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、马xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、贾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、余xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第二章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称：荆门CMOS芯片项目项目单位：xx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约75.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）技术原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。五、 建设背景、规模（一）项目背景从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积50000.00（折合约75.00亩），预计场区规划总建筑面积89518.23。其中：生产工程59513.80，仓储工程18212.50，行政办公及生活服务设施7811.53，公共工程3980.40。项目建成后，形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响该项目投入运营后产生废气、废水、噪声和固体废物等污染物，对周围环境空气的影响较小。各类污染物均得到了有效的处理和处置。该项目的生产工艺、产品、污染物产生、治理及排放情况符合国家关于清洁生产的要求，所采取的污染防治措施从经济及技术上可行。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资30652.50万元，其中：建设投资24959.72万元，占项目总投资的81.43%；建设期利息498.16万元，占项目总投资的1.63%；流动资金5194.62万元，占项目总投资的16.95%。（二）建设投资构成本期项目建设投资24959.72万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用21233.60万元，工程建设其他费用3115.73万元，预备费610.39万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入59200.00万元，综合总成本费用49340.36万元，纳税总额4930.72万元，净利润7191.13万元，财务内部收益率15.98%，财务净现值1062.32万元，全部投资回收期6.51年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积50000.00约75.00亩1.1总建筑面积89518.231.2基底面积31000.001.3投资强度万元/亩316.602总投资万元30652.502.1建设投资万元24959.722.1.1工程费用万元21233.602.1.2其他费用万元3115.732.1.3预备费万元610.392.2建设期利息万元498.162.3流动资金万元5194.623资金筹措万元30652.503.1自筹资金万元20486.023.2银行贷款万元10166.484营业收入万元59200.00正常运营年份5总成本费用万元49340.36""6利润总额万元9588.18""7净利润万元7191.13""8所得税万元2397.05""9增值税万元2262.21""10税金及附加万元271.46""11纳税总额万元4930.72""12工业增加值万元17024.01""13盈亏平衡点万元27360.06产值14回收期年6.5115内部收益率15.98%所得税后16财务净现值万元1062.32所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。第三章 行业、市场分析一、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。第四章 项目投资背景分析一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。二、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。四、 夯实创新第一动力推进创新荆门建设，坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，实施创新驱动发展战略、科教兴市战略、人才强市战略，打造特色鲜明的国家创新型城市、湖北科技创新样板城市、“科创中国”创新重点城市。（一）全面提升创新能力围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，增强“钱变纸”“纸变钱”能力，提高科技研发应用的层级和水平。紧扣高端装备、绿色化工、新能源新材料、生物医药、柔性电子、有机食品等重点优势领域和关键环节，突破一批制约产业转型升级的（二）扎实推进“人才强市”战略针对全市产业需求、供给短板，制定并落实更加优惠、更具吸引力的人才政策，强化多层次急需急用人才引进。实施“高层次人才柔性引进计划”，推进“院士专家企业行”“博士服务团”和科技副总引进等人才服务活动，以项目合作为纽带，柔性引进一批高层次人才。推进“创业人才双招双引计划”，坚持招商引资和招才引智并行，聚焦战略性新兴产业，引进一批创新创业融合性人才。推进“急需紧缺人才特聘岗位计划”，依托重点企业特聘岗位，引进紧缺专业人才联合开展项目攻关、成果产业化。推进“招硕引博计划”，面向全国持续招聘主导产业相关领域硕博人才，优化人才队伍结构。推进“万名大学生引进计划”，鼓励吸引主导产业适应专业的大学生来荆就业创业。“十四五”期间力争引进500名高层次人才、30名创新创业融合性人才、200名急需紧缺人才、1000名硕博人才、10000名大学生。（三）完善科技创新体制机制完善科技规划体系和运行机制，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置，改进科技项目组织管理方式，落实“揭榜挂帅”等制度。加大财政科研投入力度，鼓励社会多渠道投入。健全科技投融资体系，创新科技金融服务模式和产品，鼓励风险投资、天使投资、股权投资等。优化科研经费使用机制，推进职务科技成果所有权和长期使用权改革。关键核心技术，推动产业高端化发展。围绕动力电池回收利用、磷石膏综合利用等领域布局重大科技项目，推动关键技术产业化，增强产业可持续发展能力。深化人工智能、物联网、云计算、大数据等信息技术与农业、制造业、服务业融合。五、 构建现代产业体系坚持把发展经济着力点放在实体经济上，大力建设制造强市、质量强市、网络强市，形成战略性新兴产业引领、先进制造业主导、现代服务业驱动的现代产业体系。“十四五”时期，工业总产值年均增长10%左右；到2025年，服务业增加值占GDP比重达到45%左右。（一）推动传统产业转型升级滚动实施“千企千亿技改”工程，编制重点技改项目清单和推进路线图，支持企业实施设备更新和升级换代，实现规模以上工业企业技术改造全覆盖。实施数字化赋能行动，以数字化、网络化、智能化改造为重点，加速推进新一代信息技术与制造业深度融合发展，加大工业互联网推广应用力度，建设荆门工业云。发展产业链网络协同制造、个性化定制等新业态。推进结构性去产能、系统性优产能，以压旧上新、压低上高、压散上整为途径，加大淘汰落后产能和化解过剩产能力度，有效推进磷化工、建材、矿产、农产品加工等行业兼并重组。（二）培育壮大新兴产业实施战略性新兴产业倍增计划，培育新技术、新产品、新业态、新模式，打造经济发展新引擎。（三）突破性发展现代服务业实施现代服务业发展提速升级行动，加强服务业数字化、标准化、品牌化建设，加快发展现代物流、电子商务、金融保险、研发设计、工程咨询等服务业，推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸；加快发展文化旅游、现代商贸、家政等服务业，推动生活性服务业向高品质和多样化发展。（四）提升产业基础能力和产业链现代化水平实行链长制，实施产业基础再造和产业链提升工程，抓好稳链、补链、延链、强链工作，提升荆门产业链供应链现代化水平。紧紧围绕精细化工、农产品精深加工、高端装备制造、新能源新材料、再生资源利用与环保、生物医药、电子信息等产业链供应链，激励龙头企业加大研发、技改升级、精深加工力度，围绕重点企业开展以商招商，加强产业链供应链上中下游配套，锻造产业链供应链长板，补齐产业链供应链短板，稳固产业链供应链底板。坚持军