赣州CMOS传感器项目招商引资方案【模板】.docx
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赣州CMOS传感器项目招商引资方案【模板】.docx
泓域咨询/赣州CMOS传感器项目招商引资方案赣州CMOS传感器项目招商引资方案xx公司目录第一章 项目投资背景分析8一、 CMOS图像传感器芯片行业概况8二、 我国半导体及集成电路行业11三、 推动工业倍增升级12四、 打造对接融入粤港澳大湾区桥头堡,建设省域副中心城市14五、 项目实施的必要性16第二章 绪论17一、 项目名称及投资人17二、 编制原则17三、 编制依据18四、 编制范围及内容19五、 项目建设背景19六、 结论分析20主要经济指标一览表22第三章 市场预测24一、 进入本行业的壁垒24二、 集成电路设计行业概况26三、 全球半导体及集成电路行业27第四章 项目选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 精准扩大有效投资31四、 着力畅通经济循环32五、 项目选址综合评价32第五章 产品方案与建设规划33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表33第六章 发展规划分析36一、 公司发展规划36二、 保障措施42第七章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事55第八章 原辅材料供应、成品管理57一、 项目建设期原辅材料供应情况57二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理57第九章 安全生产分析59一、 编制依据59二、 防范措施60三、 预期效果评价66第十章 项目环境保护67一、 编制依据67二、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析69四、 建设期水环境影响分析71五、 建设期固体废弃物环境影响分析71六、 建设期声环境影响分析72七、 环境管理分析73八、 结论及建议74第十一章 工艺技术分析75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理79四、 设备选型方案80主要设备购置一览表81第十二章 投资方案82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85四、 流动资金87流动资金估算表87五、 总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表90第十三章 经济效益评价91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表97四、 财务生存能力分析98五、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100六、 经济评价结论100第十四章 项目风险评估102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十五章 项目招标、投标分析107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求108四、 招标组织方式110五、 招标信息发布112第十六章 总结113第十七章 附表115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建筑工程投资一览表128项目实施进度计划一览表129主要设备购置一览表130能耗分析一览表130第一章 项目投资背景分析一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计,与出货量增长趋势类似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 我国半导体及集成电路行业近年来,我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计,中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元,年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元,2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 推动工业倍增升级做大做强“两城两谷两带”主导产业和各地首位产业,实施产业集群提能升级计划,促进产业强链延链补链,推动产业链供应链创新链价值链相互作用、融合发展、迈向中高端,形成“1+5+N”重点产业集群,国家级园区营收全部超千亿。(一)实施重点产业规模倍增工程持续推进“1+5+N”重点产业高质量跨越式发展。全力推动现代家居产业产值倍增超5000亿元,打造电子信息、有色金属、纺织服装、新能源及新能源汽车、医药食品5个产值超2000亿元产业集群,新型建材、化工、节能环保和通航等若干个产值超500亿元产业集群。推动现代家居全产业链发展,走“家具+家电+家装”融合发展之路,建设国家级家居智能制造示范基地、现代家居研发生产基地、进口木材和家具交易集散中心。强化稀土战略性产业地位,做大做强中国南方稀土集团,完善稀土全产业链体系,大力发展稀土永磁材料及其应用,攻克发展稀土、钨新材料关键核心技术,建设世界级永磁变速器及永磁电机生产基地,打造世界级产业集群。推进电子信息产业“芯屏端网”融合发展,聚焦新型电子元器件、新型显示、功率芯片、消费类电子等细分领域完善产业链条,建设泛珠三角重要的电子信息产业集聚地。大力发展生物医药及高端医疗器械产业,建设医药科创中心,打造全国有影响力的医药及大健康产业基地。推动纺织服装产业向品牌化、智能化、数字化转型,加快信息化平台、面辅料、服装设计等产业配套建设,打造全国知名的纺织服装优质智造基地。做强做优以新能源汽车为主的装备制造业,构建“整车+零部件+研发+检测+汽车文化”全产业链条,打造全国重要的新能源汽车产业基地。加快构建富硒食品工业体系,重点发展粮油、水产、畜禽、休闲食品、果品功能食品等特色食品,打造全国知名的健康食品加工基地。积极推进新型建材绿色化、智能化、高端化发展,培育一批龙头示范企业,打造南方重要的新型建材产业基地。(二)积极培育战略性新兴产业抢抓前沿领域发展制高点,紧跟战略性新兴产业和未来产业发展趋势,聚焦新一代信息技术、生命健康、新能源、新材料、通航及北斗应用等产业,超前布局前沿科技和产业化运用,谋划一批试点示范项目,打造一批重大应用场景。实施制造业与服务业融合发展专项行动,积极创建国家、省级“两业”融合发展试点。(三)建设高水平的现代化园区推进开发区改革和创新发展,实施集群式项目满园扩园行动、“两型三化”管理提标提档行动。建立健全开发区赋权清单动态调整机制。深化“亩均论英雄”改革,完善“标准地”制度,开展“零增地”技术改造,持续抓好标准厂房建设。有序推进符合条件的开发区扩区调区升级或整合。加快建设国家级产城融合示范区。四、 打造对接融入粤港澳大湾区桥头堡,建设省域副中心城市(一)深度融入粤港澳大湾区围绕建设革命老区与大湾区合作样板区、内陆与大湾区双向开放先行区、承接大湾区产业转移创新区、大湾区生态康养旅游后花园“三区一园”,立足资源共享、优势互补,全方位、全要素对接融入大湾区,打造“湾区+老区”跨省区域合作可持续、高质量发展典范。加快铁路、公路、航空、水运、物流、信息互联互通,构建全省与大湾区双向立体交通大通道。常态化开展“粤企入赣”活动,加大力度赴大湾区招商引资、招才引智,深度融入大湾区现代产业体系、市场规则体系,主动参与大湾区产业延伸和功能拓展,加快建设赣粤产业合作区南康片区和“三南”片区,打造大湾区产业协作高地和产业转移重要目的地。建立健全与大湾区城市协商合作长效机制,创新合作机制和运作模式,深化与大湾区世界级港口群开放合作,做大做强开放合作平台,加快提升服务平台功能,培育开放型经济新业态,对标大湾区提升开放水平。依托丰富的文化资源、优良的生态环境质量、富有特色的优质农产品,与大湾区广泛开展人文交流,深化文化旅游、农业、教育科研、医疗卫生、环境保护等领域合作,努力成为大湾区的文化传承和国情教育培训基地、康养休闲旅游胜地、优质农产品供应基地。借鉴复制大湾区改革创新经验成果,积极接轨国际化法治化便利化营商环境,促进各类要素资源高效便捷流动。(二)提升省域副中心城市能级围绕建设区域性教育中心、科研创新中心、金融中心、商贸物流中心、文化旅游中心、医疗养老中心,加快集聚城市人口、扩大城市规模、提升城市功能品质,形成与省域副中心相匹配的城市体量、经济实力和辐射带动力,建设经济繁荣、宜居宜业、生态优美、特色鲜明的国家区域中心城市。持续完善航空机场、铁路枢纽、高速公路、国省道建设,加快构建内畅外通的立体综合交通运输网络;推进重大产业平台、重大产业项目建设,优化产业布局,吸引优质产业向赣州转移、要素向赣州集聚、人才向赣州流动,建设实力城区、活力县城、魅力乡镇、美丽乡村,打造江西南部重要增长板块。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第二章 绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称赣州CMOS传感器项目(二)项目投资人xx公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准)。二、 编制原则1、政策符合性原则:报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则:树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础,通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划,提高资源利用率,减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链,减少生产过程的污染排放,走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子,实现可持续发展。3、工艺先进性原则:按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则,积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术,能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则:近一步提高信息化水平,切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则:认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点,来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求,以此来扩大市场占有率,寻求经济效益最大化,提高企业在国内外的知名度。三、 编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划,部门与地区规划,经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等;2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等;3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料;4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等;5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定;6、相关市场调研报告等。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。五、 项目建设背景集成电路行业同时还是资本密集型行业,技术迭代升级周期短,研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势,集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入,通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒,对行业后起之秀带来了很大的挑战,需要有丰富的融资渠道配合,才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约92.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xx颗CMOS传感器的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资41408.14万元,其中:建设投资33216.17万元,占项目总投资的80.22%;建设期利息951.51万元,占项目总投资的2.30%;流动资金7240.46万元,占项目总投资的17.49%。(五)资金筹措项目总投资41408.14万元,根据资金筹措方案,xx公司计划自筹资金(资本金)21989.66万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额19418.48万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):84600.00万元。2、年综合总成本费用(TC):70972.55万元。3、项目达产年净利润(NP):9948.80万元。4、财务内部收益率(FIRR):17.70%。5、全部投资回收期(Pt):6.29年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):35200.83万元(产值)。(七)社会效益该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积61333.00约92.00亩1.1总建筑面积98106.601.2基底面积35573.141.3投资强度万元/亩343.212总投资万元41408.142.1建设投资万元33216.172.1.1工程费用万元27697.902.1.2其他费用万元4792.432.1.3预备费万元725.842.2建设期利息万元951.512.3流动资金万元7240.463资金筹措万元41408.143.1自筹资金万元21989.663.2银行贷款万元19418.484营业收入万元84600.00正常运营年份5总成本费用万元70972.55""6利润总额万元13265.07""7净利润万元9948.80""8所得税万元3316.27""9增值税万元3019.79""10税金及附加万元362.38""11纳税总额万元6698.44""12工业增加值万元23519.46""13盈亏平衡点万元35200.83产值14回收期年6.2915内部收益率17.70%所得税后16财务净现值万元9248.22所得税后第三章 市场预测一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计,我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业,成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元,过去五年间复合增长率高达20.7%,占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年,设计行业规模将高达7845.6亿元,届时销售额占比将达40.8%。三、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。第四章 项目选址方案一、 项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好,基础设施等配套较为完善,并且具有足够的发展潜力。二、 建设区基本情况赣州,江西省辖地级市,是江西省的南大门。赣州地处中亚热带南缘,属亚热带丘陵山区湿润季风气候,地形以山地、丘陵、盆地为主,章江、贡江在赣州合流为赣江。截至2020年6月,全市总面积39379.64平方千米,占江西省总面积的23.6%,为江西省最大的行政区,辖3个区、13个县、代管2个县级市。根据第七次人口普查数据,截至2020年11月1日零时,赣州市常住人口为897.0014万人。赣州是江西省保存文物古迹,尤其宋代文物最多的一座滨水城市,有“江南宋城”之誉;是客家先民中原南迁的第一站,是客家民系的发祥地和客家人的主要聚居地之一,全市客家人口占95%以上,世称“客家摇篮”。仍有600余幢客家围屋,被称为“东方的古罗马”。赣州被命名为“国家历史文化名城”、“中国优秀旅游城市”,已形成了“红色故都、客家摇篮、江南宋城、生态家园、世界橙乡、堪舆圣地”六大旅游品牌。赣州是江西省省域副中心城市、国家区域中心城市、国家型大城市、“一带一路”重要节点城市、全国性综合交通枢纽、赣粤闽湘四省通衢的区域性现代化中心城市,拥有4个国家级开发区和1个综合保税区。赣州钨与稀土资源丰富,是全国稀有金属产业基地和先进制造业基地。赣州是革命老区、原中央苏区振兴发展示范区、红色文化传承创新区。赣州都市区是江西省重点培育和发展的都市区。2021年,支持赣州振兴发展纳入国家重大区域战略。进入新发展阶段,我国发展仍处于重要战略机遇期,经济长期向好的基本面没有改变,为我市经济社会发展提供了有利环境。中央加快构建新发展格局,大力实施粤港澳大湾区建设、长江经济带发展、中部地区崛起等国家战略,支持新时代革命老区振兴发展,省委支持赣州打造对接融入粤港澳大湾区桥头堡和建设省域副中心城市,我市发展优势更加凸显,发展前景广阔。同时,国内外形势错综复杂,新冠肺炎疫情影响广泛深远,不稳定性不确定性明显增加。我市发展不平衡不充分问题仍然突出,经济总量不大、人均水平偏低、创新能力不足、产业层次不高,改革发展稳定任务繁重。综合判断,我市发展总体上将处于大有可为但充满挑战的战略机遇期。全市上下要着眼“两个大局”,坚定发展信心,发扬斗争精神,善于化危为机,努力在危机中育先机、于变局中开新局。展望二三五年,我市将全面建成革命老区高质量发展示范区,与全国、全省同步基本实现社会主义现代化。全市经济总量和城乡居民人均收入迈上大台阶,人均地区生产总值达到全国平均水平;基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业农村现代化,建成具有赣州特色的现代化经济体系;省域副中心城市地位更加凸显,成为国家区域中心城市,在江西内陆开放型经济试验区中的门户地位进一步彰显;高标准建成美丽中国“赣州样板”,生态文明建设达到全国领先水平,绿色生产生活方式广泛形成;基本公共服务水平大幅提升,中等收入群体显著扩大,城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小;居民素质和社会文明程度达到新高度,法治赣州、平安赣州建设达到更高水平;老区人民生活更加美好,人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。三、 精准扩大有效投资牢固树立“项目为王”理念,加快实施一批“两新一重”项目,推动投资规模有力增长、结构持续优化、质量不断提升。保持政府投资合理增速,规范政府投资决策,更好发挥政府投资引导和撬动作用。建立政府投资正面清单,强化政府投资绩效评估。完善鼓励社会投资政策体系,建立健全准入、审批、事中事后监管、信用约束等机制。有序推进政府和社会资本合作(PPP)模式,积极开展基础设施建设领域不动产投资信托基金(REITs)试点。推动企业设备更新和技术改造投资,支持企业投资战略性新兴产业,引导社会投资参与“两新一重”和补短板项目建设。优化再造投资项目审批流程,深入推进工程建设项目审批“四统一”,全面推广投资项目“容缺审批+承诺制”办理模式、“六多合一”集成式审批等改革,推进要素跟着项目走。四、 着力畅通经济循环统筹产业链配套资源,完善“两城两谷两带”及各地首位产业核心零部件、关键原材料多元化可供体系,积极参与强大国内市场构建。抢抓国内外产业链重构和产业转移机遇,实施头部企业重点招商和产业链整体承接工程,促进产业向全球价值链高端攀升。提升稀土、钨新材料、家具等产业竞争优势,支持更多赣州制造、技术和品牌“走出去”。积极培育生产型出口企业和外贸综合服务企业,扩大自营出口和高附加值产品出口规模,鼓励外贸企业开发国内市场。举办多品系国际交易博览会,打造更多国际性、特色化经贸交流展会平台。五、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展,符合城乡规划和相关标准规范,保证城乡公共安全和项目建设安全,满足项目科研、生产要求,社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第五章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积61333.00(折合约92.00亩),预计场区规划总建筑面积98106.60。(二)产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xx颗CMOS传感器,预计年营业收入84600.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1CMOS传感器颗xxx2CMOS传感器颗xxx3CMOS传感器颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xx84600.00在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开