半导体产业基地项目建议书.docx

泓域咨询/半导体产业基地项目建议书半导体产业基地项目建议书规划设计 / 投资分析 摘要半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。该半导体项目计划总投资20809.93万元，其中：固定资产投资16293.89万元，占项目总投资的78.30%；流动资金4516.04万元，占项目总投资的21.70%。达产年营业收入31338.00万元，总成本费用23712.15万元，税金及附加365.41万元，利润总额7625.85万元，利税总额9043.10万元，税后净利润5719.39万元，达产年纳税总额3323.71万元；达产年投资利润率36.65%，投资利税率43.46%，投资回报率27.48%，全部投资回收期5.14年，提供就业职位542个。认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：十三五规划、大基金、中国制造2025以及在税收补贴方面等的政策。报告主要内容：项目概论、背景及必要性、市场前景分析、建设规模、项目选址可行性分析、土建工程说明、工艺可行性分析、环境影响说明、安全卫生、风险评价分析、节能可行性分析、项目实施进度、投资分析、经济评价、综合评价结论等。半导体产业基地项目建议书目录第一章 项目概论第二章 背景及必要性第三章 市场前景分析第四章 建设规模第五章 项目选址可行性分析第六章 土建工程说明第七章 工艺可行性分析第八章 环境影响说明第九章 安全卫生第十章 风险评价分析第十一章 节能可行性分析第十二章 项目实施进度第十三章 投资分析第十四章 经济评价第十五章 项目招投标方案第十六章 综合评价结论第一章 项目概论一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技公司（二）公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx有限公司实现营业收入19189.95万元，同比增长8.84%（1558.75万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为17595.30万元，占营业总收入的91.69%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入4029.895373.194989.394797.4919189.952主营业务收入3695.014926.684574.784398.8217595.302.1半导体(A)1219.351625.811509.681451.615806.452.2半导体(B)849.851133.141052.201011.734046.922.3半导体(C)628.15837.54777.71747.802991.202.4半导体(D)443.40591.20548.97527.862111.442.5半导体(E)295.60394.13365.98351.911407.622.6半导体(F)184.75246.33228.74219.94879.762.7半导体(.)73.9098.5391.5087.98351.913其他业务收入334.88446.50414.61398.661594.65根据初步统计测算，公司实现利润总额5518.16万元，较去年同期相比增长1147.78万元，增长率26.26%；实现净利润4138.62万元，较去年同期相比增长795.46万元，增长率23.79%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元19189.95完成主营业务收入万元17595.30主营业务收入占比91.69%营业收入增长率（同比）8.84%营业收入增长量（同比）万元1558.75利润总额万元5518.16利润总额增长率26.26%利润总额增长量万元1147.78净利润万元4138.62净利润增长率23.79%净利润增长量万元795.46投资利润率40.31%投资回报率30.23%财务内部收益率26.77%企业总资产万元46102.29流动资产总额占比万元28.54%流动资产总额万元13156.26资产负债率46.14%二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx科技公司承办的“半导体产业基地项目”主要从事半导体项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性半导体产业基地项目选址于某工业园区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某工业园区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：半导体产业基地项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称半导体产业基地项目2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。（二）项目选址某工业园区（三）项目用地规模项目总用地面积59796.55平方米（折合约89.65亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数68.41%，建筑容积率1.06，建设区域绿化覆盖率6.80%，固定资产投资强度181.75万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积59796.55平方米，建筑物基底占地面积40906.82平方米，总建筑面积63384.34平方米，其中：规划建设主体工程43407.01平方米，项目规划绿化面积4311.25平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计158台（套），设备购置费5339.08万元。（七）节能分析1、项目年用电量861096.38千瓦时，折合105.83吨标准煤。2、项目年总用水量19524.80立方米，折合1.67吨标准煤。3、“半导体产业基地项目投资建设项目”，年用电量861096.38千瓦时，年总用水量19524.80立方米，项目年综合总耗能量（当量值）107.50吨标准煤/年。达产年综合节能量30.32吨标准煤/年，项目总节能率24.45%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某工业园区发展规划，符合某工业园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资20809.93万元，其中：固定资产投资16293.89万元，占项目总投资的78.30%；流动资金4516.04万元，占项目总投资的21.70%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入31338.00万元，总成本费用23712.15万元，税金及附加365.41万元，利润总额7625.85万元，利税总额9043.10万元，税后净利润5719.39万元，达产年纳税总额3323.71万元；达产年投资利润率36.65%，投资利税率43.46%，投资回报率27.48%，全部投资回收期5.14年，提供就业职位542个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。四、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某工业园区及某工业园区半导体行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某工业园区半导体产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“半导体产业基地项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某工业园区经济发展，为社会提供就业职位542个，达产年纳税总额3323.71万元，可以促进某工业园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率36.65%，投资利税率43.46%，全部投资回报率27.48%，全部投资回收期5.14年，固定资产投资回收期5.14年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米59796.5589.65亩1.1容积率1.061.2建筑系数68.41%1.3投资强度万元/亩181.751.4基底面积平方米40906.821.5总建筑面积平方米63384.341.6绿化面积平方米4311.25绿化率6.80%2总投资万元20809.932.1固定资产投资万元16293.892.1.1土建工程投资万元5655.852.1.1.1土建工程投资占比万元27.18%2.1.2设备投资万元5339.082.1.2.1设备投资占比25.66%2.1.3其它投资万元5298.962.1.3.1其它投资占比25.46%2.1.4固定资产投资占比78.30%2.2流动资金万元4516.042.2.1流动资金占比21.70%3收入万元31338.004总成本万元23712.155利润总额万元7625.856净利润万元5719.397所得税万元1.068增值税万元1051.849税金及附加万元365.4110纳税总额万元3323.7111利税总额万元9043.1012投资利润率36.65%13投资利税率43.46%14投资回报率27.48%15回收期年5.1416设备数量台（套）15817年用电量千瓦时861096.3818年用水量立方米19524.8019总能耗吨标准煤107.5020节能率24.45%21节能量吨标准煤30.3222员工数量人542第二章 背景及必要性一、半导体项目背景分析2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。<p>缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体格局将会产生如下变化。<p>首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。<p>其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。<p>最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。二、半导体项目建设必要性分析半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：十三五规划、大基金、中国制造2025以及在税收补贴方面等的政策。<p>根据中国半导体行业协会组织编写的中国半导体产业“十三五”发展规划，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。<p>2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持10%的高速增长。<p>国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。<p>国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。<p>半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。第三章 市场前景分析一、半导体行业分析半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。<p>以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的合格芯片产品。<p>半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动密集型行业，技术含量低国内发展较快。<p>从1947年晶体管被发明开始算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。<p>半导体下一个机遇之一：物联网。18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量空间。2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。<p>半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工智能将会逐渐走向成熟。<p>半导体机遇之三：技术节点的突破。技术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术节点的突破也基本按照这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的三个技术节点。到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美元的收入空间。二、半导体市场分析预测半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。<p>半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。<p>在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，具备较好的成长性<p>封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。第四章 建设规模一、产品规划项目主要产品为半导体，根据市场情况，预计年产值31338.00万元。随着全球经济一体化格局的形成，相关行业的市场竞争愈加激烈，要想在市场上站稳脚跟、求得突破，就要聘请有营销经验的营销专家领衔组织一定规模的营销队伍，创新机制建立起一套行之有效的营销策略。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积59796.55平方米（折合约89.65亩），其中：净用地面积59796.55平方米（红线范围折合约89.65亩）。项目规划总建筑面积63384.34平方米，其中：规划建设主体工程43407.01平方米，计容建筑面积63384.34平方米；预计建筑工程投资5655.85万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计158台（套），设备购置费5339.08万元。（三）产能规模项目计划总投资20809.93万元；预计年实现营业收入31338.00万元。第五章 项目选址可行性分析一、项目选址原则场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。二、项目选址该项目选址位于某工业园区。园区不断加大建设用地支持力度。国土资源部门要留足产业园区建设用地指标，对产业园区项目建设用地给予优先安排，各级产业园区的土地收益主要用于产业园区基础设施建设和土地开发。积极探索工业用地弹性年期出让和长期租赁、先租后让、租让结合制度。对已纳入我省优先发展产业且用地集约的工业项目，在确定出让底价时，可按不低于土地所在地等别相对应全国工业用地出让最低价格标准的70确定，但不得低于成本价。市、县级人民政府按照规定开展基准地价更新工作时，要统筹合理确定产业园区建设用地的基准地价。积极探索盘活现有土地存量资产，提高现有土地资源利用率的有效方法，鼓励和引导产业园区建设向山地、坡地发展，进行梯田式开发，对一些荒坡、荒地实施成块连片开发的，免缴地方相关规费。园区不断优化产业园区功能分区。根据区域主体功能定位，科学划定产业园区功能边界和拓展空间，按照生产空间集约高效、生活空间宜居适度、生态空间山清水秀的原则，合理确定产业园区产业发展、公共服务、居住和生态用地比例，科学划定产业集聚区、人口集聚区、综合服务区、生态保护区等功能分区。鼓励产业园区建设用地的多功能立体开发和复合利用，按照统一规划和建设时序进行一体化整体开发，合理调整用地结构和布局，努力实现产业园区建设一体化、两型化、创新化。园区全面落实中央创新驱动发展战略和全国科技创新大会精神，塑造依靠创新驱动的引领型发展。未来五年，经济发展进入新常态，以五大发展理念为引领，加大供给侧结构性改革成为经济社会主线。国家创新驱动发展战略纲要提出将创新驱动发展作为国家的优先战略，全国科技创新大会吹响建设世界科技强国的号角。“大众创业、万众创新”、“一带一路”、“京津冀协同发展”、“长江经济带”、“互联网+”、“中国制造2025”等一系列国家战略正在深入实施，需要区域性平台和核心载体的支撑，需要具备一定基础的园区和区域发挥示范引领作用。国家高新区、自创区要切实承担起创新示范和战略引领的使命，要准确把握未来发展的阶段性特征和新的任务要求，要塑造更多先发优势，真正成为创新驱动发展的核心载体，成为支撑和引领“十三五”时期转型发展的关键支点。三、建设条件分析项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念，始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段，因此，积累了一定的项目产品技术优势。项目承办单位在项目产品开发、设计、制造、检测等方面形成了一套完整的质量保证和管理体系，通过了ISO9000质量体系认证，赢得了用户的信赖和认可。项目建设得到了当地人民政府和主管部门的高度重视，土地管理部门、规划管理部门、建设管理部门等提出了具体的实施方案与保障措施，并给予充分的肯定；其二，项目建设区域水、电、气等资源供给充足，可满足项目实施后正常生产之要求；其三，投资项目可依托项目建设地成熟的公用工程、辅助工程、储运设施等富余资源及丰富的劳动力资源、完善的社会化服务体系，从而加快项目建设进度，降低建设成本，节约项目投资，提高项目承办单位综合经济效益。随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。四、用地控制指标根据测算，投资项目建筑系数符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑系数30.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑系数40.00%”的具体要求。根据测算，投资项目建筑容积率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑容积率0.80的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑容积率1.50”的具体要求。投资项目占地税收产出率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业占地税收产出率150.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“占地税收产出率150.00万元/公顷”的具体要求。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数68.41%，建筑容积率1.06，建设区域绿化覆盖率6.80%，固定资产投资强度181.75万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程28921.1228921.1243407.0143407.014260.581.1主要生产车间17352.6717352.6726044.2126044.212641.561.2辅助生产车间9254.769254.7613890.2413890.241363.391.3其他生产车间2313.692313.692517.612517.61255.632仓储工程6136.026136.0212985.2612985.26926.952.1成品贮存1534.011534.013246.323246.32231.742.2原料仓储3190.733190.736752.346752.34482.012.3辅助材料仓库1411.281411.282986.612986.61213.203供配电工程327.25327.25327.25327.2526.283.1供配电室327.25327.25327.25327.2526.284给排水工程376.34376.34376.34376.3423.514.1给排水376.34376.34376.34376.3423.515服务性工程3886.153886.153886.153886.15277.415.1办公用房1595.101595.101595.101595.10158.385.2生活服务2291.052291.052291.052291.05151.456消防及环保工程1096.301096.301096.301096.3088.046.1消防环保工程1096.301096.301096.301096.3088.047项目总图工程163.63163.63163.63163.63-94.447.1场地及道路硬化10589.942261.612261.617.2场区围墙2261.6110589.9410589.947.3安全保卫室163.63163.63163.63163.638绿化工程4214.72147.52合计40906.8263384.3463384.345655.85六、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。（二）主要工程布置设计要求项目承办单位在工艺流程、技术参数和主要设备选择确定以后，根据设