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Surface mountThrough-holeSolder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPSCPS以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号Typical Sample(not to scale)DIP(Dual-in-linePackage)SDIP(Skinny Dual-in-linePackage)SDIP(Shrink Dual-in-line Package)ZIP(Zig-Zag In-linePackage)SOP(Small OutlinePackage)CategoriesPin CountsLead PitchesmmRemarks8, 14, 16,18, 20, 22, 24,28, 32, 36, 40, 42, 482.54100mil pitch type100mil pitch type30, 42, 641.77870mil pitch typeno image20, 222.5450mil pitch type8, 161.278 to 16-pin SOP20, 24, 28, 401.27Typical Sample(not to scale)SOP(Small OutlinePackage)SSOPup to 20 pin(Shrink SmallOutlinePackage)more than 20 pinheat-resistantTSOP(1)(Thin SmallOutlinePackage)TSOP(2)(Thin SmallOutlinePackage)RemarksCategoriesPin CountsLead Pitchesmm24 to 40-pin SOP20, 28, 30, 32, 60, 64, 700.65, 0.80,0.95, 1.0024, 28, 32, 40, 441.27Type I, leads onshort side26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64),70, 860.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads onlong side32, 480.5Typical Sample(not to scale)QFPStandard type(Quad FlatPackage)Ditto, modifiedleadsHeat resistant type(=64-pin)LQFP(Low ProfileQuad FlatPackage)TQFP(Thin Quad FlatPackage)SOJ(Small OutlineJ-lead)Two J-lead leadrows1.4mm bodythickness1.20mm bodythickness26, 26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 36, 40, 42, 500.80, 1.2744, 48, 64, 80, 100, 120,1280.50, 0.8044, 56, 64, 80, 100, 128,160, 208, 240, 272, 3040.50, 0.65,0.80, 1.00144, 176, 2080.5CategoriesPin CountsLead PitchesmmRemarksTemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcoolingAOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较人工检查AOI检查人重要辅助检查时间正常正常持续性因人而异好可靠性因人而异较好准确性因人而异误点率高人 重要辅助检查时间长短持续性差好可靠性差较好准确性因人而异误点率高pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一）pcb18*20及千个p ad以 下pcb18*20及千个p ad以 上AOI检查与人工检查的比较 AOI检查与人工检查的比较 主主 要要 特特 点点序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间 波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。叶泵 移动方向 焊料 X射线具备很强的穿透性是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度形状及质量的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量包括开路短路孔洞内部气泡以及锡量不足并能做到定量分析 X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的 材料材料用途用途X射線不透明系數X射線不透明系數塑料包裝極小金芯片引線鍵合非常高鉛焊料高鋁芯片引線鍵合散熱片極小錫焊料高銅PCB印刷板中等環氧樹脂PCB基板機小硅半導體芯片極小X光测试仪器必须具备的分辨率X光测试仪器必须具备的分辨率（um）（um）用途用途5050整体缺陷检查整体缺陷检查1010一般PCB检测与质量控制一般PCB检测与质量控制BGA检测BGA检测5 5细间距引线与焊点检测细间距引线与焊点检测um级BGA检测um级BGA检测倒装片检测倒装片检测PCB缺陷分析与工艺分析PCB缺陷分析与工艺分析1 1键合裂纹检测键合裂纹检测微电路缺陷检测微电路缺陷检测 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image短路短路焊点偏移焊点偏移漏焊漏焊锡球锡球短路短路焊点偏移焊点偏移漏焊漏焊锡球锡球2D2D传输影象传输影象 Cross sectional image(3D Image)(Bottom side, Bridge Error)3 3D D 影象影象 1，桥联不良，桥联不良2，漏焊不良，漏焊不良2D2D传输影象传输影象 3 3D D 影象影象 3，缺焊不良，缺焊不良void2 2D D 缺焊图象缺焊图象3 3D D 缺焊影象缺焊影象4，焊点不充分饱满，焊点不充分饱满不饱满的不饱满的焊点焊点5，焊点畸形，焊点畸形正常正常畸形畸形Samsung的VSS-XDT2000Samsung的VSS-3B元 件 作 用1.主板 构成手机的主要硬件之一,手机的程序存储在主板内2.LCD 手机和人沟通的窗口,将手机的信息显示出来3.灯 照明用4.摄像头 照像用5.咪头 接收人说话的声音6.受话器 将对方的声音传出来7.喇叭 播放铃声和MP3音乐8.天线 手机依靠天线接收和发送信号9.主按健 手机输入信息用10.侧按键 手机的功能键,具体功能参考手机说明书11.马达 即振子,振动作用12.入网证 手机的合法身份证明13.IMEI号贴纸 记录手机串号14.防拆纸 手机被拆过后防拆纸就会破损15.3C贴纸 电器产品的国家强制认证标志16.PET贴纸 手机包装箱上的防拆纸17.手机面壳 18.手机底壳19.电池门 电池后盖20.主镜片 保护显示器21.泡棉 防振,防尘,起保护作用22.双面胶 固定元器件23.彩盒 手机包装盒24.说明书 讲解手机的操作和使用25.耳机 26.充电器 为手机充电在组装LCD,主镜片时应注意保护防止划伤,进尘和手印,焊接发光二极管,咪头时应带静电环,同时尽量不要碰到主板上的元件. 1.PCBA下载软件PCBA上线时首先要确认硬件版本,根据硬件版本确认要下载的软件版本.此项需工程部人员指导.从电脑上下载软件到手机上.2.PCBA校准本工位主要是将软件和硬件调整到最佳状态. 1。AFC 2。Battery Adjust 3。Tx Adjust 4。Rx Adjust3.MMI位(人机界面)本工位主要检查手机显示,按键,振动,铃声及背光等. 4.综测位 综测位分为传导和耦合两个位,两个位所测的项目不同.其中传导测试是测手机不包括天线部分的综合性能;耦合位主要测试整个手机的综合性能及改模式.(综合性能指手机的发射功率,接收电平,误码率等)5.充电位本工位检测手机能否充电,关机电流是否达标.6.回声位本工位主要检测手机的喇叭,听筒和咪头的工作是否正常.7.通话位本工位主要测试手机能否装电话卡打电话,测试识卡,杂声,电流声8.IMEI位本工位是给手机写入唯一识别码(手机串号),通过打印机打印出4张IMEI贴纸.此工位很重要,在上岗前必须经过工程部培训.9.彩盒打印位本工位是电脑从手机中读出IMEI号,打印一张贴纸贴在彩盒上.10.卡通打印位本工位用扫描仪扫入10部手机的IMEI号,打印出来贴在卡通箱上. 校准内容：1。AFC 2。Battery Adjust3。TX Adjust4。RX Adjust测试位测试项目：1. Tx Power2. Rx Level3. Frequence Error4. Phase error 5. BER6. Current TestDescriptionPLARFCNMinNOMMAX1Check Power Level5373132.2342Check Template537pass3Check TX RMS phase Error5370054Check TX peak phase Error 53700205Check TX frequency Error537-900906Check switch spectrum537pass7Check modulation spectrum537pass8Check PVT537Pass9Check Power level 1197521212310Check Template11975-pass-11Check TX RMS phase Error1197500512Check TX peak phase Error 11975002013Check TX frequency Error11975-9009014Check switch spectrum11975-pass-15Check modulation spectrum11975-pass-Gsm Tx 测试16Check PVT 11975-pass-17Check Power level 1912436918Check Template19124-pass-19Check TX RMS phase Error1912400520Check TX peak phase Error 19124002021Check TX frequency Error19124-9009022Check switch spectrum19124-pass-23Check modulation spectrum19124-pass-24Check PVT19124-pass-DescriptionInput LevelARFCNMinNomMAX1Check RXLEVEL 10-100.537810122Check RXLEVEL 30-80.5372830323Check rxlevel step of 20 dB(calculate)371820224Check RXLEVEL 5060.5374850526Check rxlevel step of 20 dB(calculate)371820227Check RXLEVEL 50,ch 97560.59754850528Check RXLEVEL 50,ch 12460.51244850529Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-1059750%0.5%2.4%10Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-105370%0.5%2.4%11Check Receiver BER(Class 2),No FER, 200frames-1051240%0.5%2.4%GSM Rx 测试手机的装配可分为主板加工和壳的加工两个主要的部分。1.主板加工 焊灯 焊咪头 焊喇叭 装LCD 装摄像头 装主按键 装摇杆帽 打主板镙丝 到合壳位2.加工壳贴大屏双面胶 贴大屏泡棉 放马达和受话器 检查主按键 贴FPC天线 贴FPC泡棉 到合壳位3.合壳 合壳 打底壳镙丝 贴大镜片 贴后壳装饰件 配电池 装彩盒 放说明书和三包卡 放充电器和耳机 放合格证及把手机装入胶袋 称重和包装静电: 静止未流动的电荷能够长时间停留在某些物体上.静电放电:当两个带不同静电电位的物体相互接近到某程度或接触时,静电从一个物件突然流放到另一物体上的现象.一.静电的产生A.摩擦 B.电感应 C.电容效应 D.压电效应二.主要来源接触+摩擦或压力+分离三.生产车间常见的静电源A.工作台B.椅子C.地板D.工作人员E.组装F.包装G.空气温度四.静电给生产带来的危害A.作业过程中的静电量(400V-35KV)B.人体静电量(10000V以上)C.PCBA上的元器件承受静电量100V常见破坏有：原件击穿界面过热金属熔化五.生产中焊接和接触以下物料的工位必须做好防静电工作A.主板 B.LCD C.MIC D.FPC E.LED 六.静电的防范 A.工作人员：1.静电衣 2.静电鞋.静电手套 4.静电帽 5.静电手腕(注:每天应对其进行测量并填写报表) B. 外界： 1.台面粘有防静电胶 2.地板绝缘胶 3.装机板或带静电敏感件的物料用泡棉式专用的吸塑盘C.空气中的湿度应在40% 60%间D.选择接地：“地”是良好的异体和电荷载体“地”的体积和容量巨大任何吸收的电荷量都不会改变其电位。详附见件