号胡宇《电子产品分析与制作》报告.docx

电子产品分析与制作报 告 专业 应用电子 班级 电子0803 学号 17 姓名 胡宇 指导老师 欧阳红 王文海 长沙航空职业技术学院2010年 04 月 6 日31目 录项目1 电子产品分析与制作1.1 稳压电源类产品制作1.1.1产品原理分析及制作要求1.1.2电路原理图的设计与绘制（将你绘制的原理图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）图1.1-1 串联型稳压电路原理图1.1.3电路元器件挑选及型号规格清单表1-1稳压电源电路实际选用的元器件数据元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称三极管3DG12TO-92BVT1可调电阻1KVR3RP1三极管9013TO-92BVT2可调电阻10KVR4RP2三极管9013TO-92BVT3电阻R1AXIAL0.53K三极管9013TO-92BVT4电阻R2AXIAL0.5510二极管1N4001DIODE0.7VD1电阻R3AXIAL0.5160二极管1N4001DIODE0.7VD2电阻R4AXIAL0.53二极管1N4001DIODE0.7VD3电阻R5AXIAL0.5820二极管1N4001DIODE0.7VD4电阻R6AXIAL0.51.5K电解电容2200u RB.3/.6C1稳压管VD5DIODE0.46V电解电容100uRB.2/.4C2信号源J1SIP2CON2电解电容220uRB.2/.4C3信号源J2SIP2CON21.1.4元器件封装制作根据你电路需要，对特别元器件进行封装自作，将元器件封装制作完成后的封装图形展现在此。图1.1-2 自制的WH5-1A电位器封装1.1.5稳压电源类产品PCB设计与绘制（可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息）图1.1-3 串联型稳压电路PCB图绘制图1.1-4 串联型稳压电路底图图1.1-5 串联型稳压电路阻焊图1.2 功放类产品制作1.2.1产品原理分析及制作要求1.2.2电路原理图的设计与绘制（将你绘制的原理图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）图1.2-1 扩音电路原理图1.2.3电路元器件挑选及型号规格清单表1-2电路实际选用的元器件数据元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称普通电阻100KR2AXIAL0.5电解电容10UC1RB.2/.4普通电阻8K2R7AXIAL0.5瓷片电容10PC2RAD0.2普通电阻20KR6AXIAL0.5瓷片电容22nC4RAD0.2普通电阻20KR4AXIAL0.5瓷片电容10nC12RAD0.2普通电阻510KR3AXIAL0.5瓷片电容10nC14RAD0.2普通电阻22KR10AXIAL0.5瓷片电容22nC5RAD0.2普通电阻20KR5AXIAL0.5瓷片电容1nC6RAD0.2普通电阻120R12AXIAL0.5瓷片电容100nC10RAD0.2普通电阻22KR8AXIAL0.5二极管1N4007D1DIODE0.7普通电阻680R9AXIAL0.5二极管1N4007D2DIODE0.7普通电阻120R13AXIAL0.5二极管1N4007D3DIODE0.7普通电阻1R11AXIAL0.5二极管1N4007D4DIODE0.7电解电容100UC11RB.3/.6电位器220KRP1WH5-1电解电容22UC9RB.2/.4电位器220KRP2WH5-1电解电容10UC8RB.2/.4电位器47KRP3WH5-1电解电容100UC15RB.3/.6TDA2030TDA2030A3TDA电解电容100UC13RB.3/.6LM741LM741A2SIP8电解电容100UC16RB.3/.6LM741LM741A1SIP8电解电容10UC7RB.2/.4普通电阻100KR1AXIAL0.5电解电容10UC3RB.2/.4喇叭4RLSIP21.2.4元器件图形符号制作（根据你的电路需要，将你创建的元器件图形符号粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）v图1.2-2 TDA2030图形符号绘制1.2.5元器件封装制作（根据你电路需要，对特别元器件进行封装自作，将元器件封装制作完成后的封装图形粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）图1.2-3 TDA2030元件封装自制1.2.6功放类产品PCB设计与绘制（可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息）图1.2-4 扩音机电路PCB图绘制1.3高频类产品及自选产品制作1.3.1产品原理分析及制作要求1.3.2电路原理图的设计与绘制（将你绘制的原理图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）图1.3.1图1.3.2图1.3.3图1.3.4图1.3.5图1.3.6图1.3.7图1.3.8图1.3.91.3.3电路元器件挑选及型号规格清单表1-2电路实际选用的元器件数据元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称L44.7UHAXIAL1.0电感器C375PRB.2/.4瓷片电容R1270KAXIAL0.7电阻R7330AXIAL0.7电阻R32.2KAXIAL0.7电阻L2INDUCTORAXIAL1.0R4100kAXIAL0.7电阻C50.916667RB.2/.4瓷片电容C1102pFRB.2/.4瓷片电容C675PRB.2/.4瓷片电容L110UFAXIAL1.0C715PRB.2/.4瓷片电容C2104PRB.2/.4瓷片电容Q2TO-59018三极管R510KAXIAL0.7电阻R8220KAXIAL0.7电阻Q19018TO-5三极管R9330AXIAL0.7电阻R1022KAXIAL0.7电阻C12220URB.2/.4瓷片电容Q39018TO-5三极管S2SW SPSTSIP2C10103PRB.2/.4瓷片电容DLEDDIODE0.7发光二极管C939PRB.2/.4瓷片电容C16100URB.2/.4瓷片电容C11103PRB.2/.4瓷片电容C15103PRB.2/.4瓷片电容C14103PRB.2/.4瓷片电容C40.916667RB.2/.4瓷片电容L3INDUCTORAXIAL1.0R12510AXIAL0.7电阻R11100AXIAL0.7电阻S1SW-SPDTSIP3D1IN4001DIODE0.7二极管B13VAXIAL1.0R63.3KAXIAL0.7电阻C8100PRB.2/.4瓷片电容C13104PRB.2/.4瓷片电容1.3.4元器件图形符号制作（根据你的电路需要，将你创建的元器件图形符号粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）1.3.5元器件封装制作（根据你电路需要，对特别元器件进行封装自作，将元器件封装制作完成后的封装图形粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）1.3.6高频类产品或自选产品PCB设计与绘制（可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息）项目2 技能鉴定训练学习情境一 技能训练（1）原理图环境设置第1题（1）图纸设置：创建新的原理图文件，命名为X1-01.sch，设置图纸大小为C，水平放置，工作区颜色为209号色，边框颜色为8号色。（2）栅格设置：设计捕捉栅格为6mil，可视栅格为10mil。（3）字体设置：设置系统字体为宋体、字号为9、带下划线。（4）标题栏设置：用“特别字符串”设置制图者为“宏基”，标题为“关键设计”，字体为默认，颜色为205号色。（5）储存操作结果。按以上要求设置，显示结果如图2-1所示。图2-1 原理图环境设置学习情境一 技能训练（2）原理图设计第1题（1）绘制原理图：导入D:2007CADSXDyxlxm3Y3-1.sch文件，按照教材中的图1.1.8-4绘制原理图。（2）编辑原理图：按照教材中的图1.1.8-4编辑元件、连线、端口和网络等。重新设置所有元件名称，字体为楷体_GB2312，大小为15。重新设计所有元件类型，字体为楷体_GB2312，大小为12。在原理图中插入文本框，输入文本“电路图301”，字体为楷体_GB2312，大小为22。（3）储存操作结果，文件命名为X3-07.sch。按以上要求绘制完成后的结果如图2-2所示。图2-2 原理图绘制结果学习情境一 技能训练（3）检查原理图及生成网络表第1题（1）检查原理图：导入D:2007CADSXDyxlxm4Y4-07.sch原理图文件，对该原理图进行电气规则检查。针对检查报告中的错误修改原理图，重复上述过程直到无错误为止。将最终的电气规则检查文件储存，命名为X4-07.erc。将修改后的原理图文件储存，命名为X4-07.sch。（2）生成网络表：依据修改后的原理图生成格式为protel 2的网络表，将生成的网络表文件储存，命名为X4-。按以上要求完成修改后的原理图文件X4-07.sch如图2-3所示，电气规则检查文件X4-07.erc如图2-4所示，生成的网络表文件X4-如图2-5所示.图2-3修改完成后的原理图文件X4-01.sch图2-4电气规则检查文件X4-01.erc图2-5 生成的网络表文件X4-学习情境一 技能训练（4）PCB布局第1题（1）调整元件位置：导入D:2007CADSX Dyxlxm6Y6-01.pcb文件，按照教材中的图1.2.9-1放置元件。（2）编辑元件：按照教材中的图1.2.9-1编辑元件，修改元件的序号和型号等。更换所有元件序号，字体高度为87mil，宽度为4mil。更换所有元件型号，字体高度为84mil，宽度为3mil。（3）放置安装孔：按照图1.2.9-1在机构层1放置安装孔(Arc)，半径为105mil，线宽为2mil。（4）将上述操作结果储存，命名为X6-01.pcb。图2-6 印刷线路板X6-01布局完成后的结果学习情境一 技能训练（5）PCB规则设置、布线及设计规则检查第1题（1）布线设计导入D:2007CADSX Dyxlxm7Y7-01.pcb文件,并导入D:2007CADSX Dyxlxm7 Y7-，在Y7-01.pcb图中加载Y7-网络表。设置自动布线宽为13mil，双层板，Via直径为55mil，Via Hole直径为22mil，Pad直径为64mil，Pad Hole直径为30mil，TOP层垂直布线、BOTTOM层水平布线，最小安全间距为5.3mil。用Protel的自动布线功能进行布线，不能自动布线的可采取手工布线，手工布线时可适当减小线宽。（2）板的整理及设计规则检查对A10、A11和A12进行适当调整，调整A10的线宽为14mil，A11的线宽为15mil，A12的线宽为16mil。把D7当作地线，在TOP层和BOTTOM层加“地”填充（主要在板的四周位置）。布线、调整完毕，对整板进行设计规则检查，直到无错为止。 将上述操作结果储存，命名为X7-01.pcb。最终成效如图2-7所示。图2-7 X7-01.pcb完成后的结果学习情境二 技能训练（6）原理图库操作第1题（1）原理图文件中的库操作新建原理图文件,命名为X2-01A.sch。在X2-01A.sch文件中，打开Gennum Interface.ddb、TILogic.ddb和PLD.ddb三个库文件。向原理图中添加元件GX214ACDB(14) 、SNJ54F350FK(20)和ACC1，依次命名为GX、SNJ和ACC，如图2-8A所示。储存操作结果。（2）库文件中的库操作新建原理图库文件，命名为X2-01B.lib。在X2-01B.lib库文件中新建立图2-8B所示的新元件。将库元件命名为X2-01，储存操作结果。 图2-8A 调用库元件后的操作结果图2-8B 新建的元件X2-01学习情境二 技能训练（7）PCB库操作第1题（1）PCB文件中的操作新建一个PCB文件，装载Edge Connectors.lib、DC to DC.lib和1394 Serial Bus.lib三个库文件。向PCB图中添加元件EDGE17R100LP、TED0511和QFP80-14.2S50，依次命名为ED1、TE2和QF3。储存操作结果，文件命名为X6-01.pcb，如图2-9所示。（2）PCB库文件中的库操作建立一个新的库文件，按照教材中的图2.2.8-1创建QUAD PCB元件封装。元件封装命名为X6-01，储存操作结果，库文件命名为X6-01.lib。图2-9 PCB文件中的操作结果 图2-10 封装元件的制作结果学习情境三 技能训练（8）印刷线路板（PCB）环境设置第7题新建一个PCB文件，命名为X8-07.pcb的文件，并按以下要求进行PCB环境设置。（1）工作层设置：在X8-07.pcb的文件中，信号层挑选顶层和底层，不显示机械层，设置顶层防焊层、顶层锡膏层和底层丝印层。（2）选项设置：设置当显现重叠图件时，系统会自动删除重叠图件；设置当用户进行PCB设计时，系统会自动进行在线设计规则检查；作适当设置，使得当光标移动到编辑区边缘时，将以Step的设置值为移动量向未显示区域移动。（3）数值设置：设置测量单位为“英制”，可视栅格1为40mil ，不显示可视栅格2；设置水平捕捉栅格和水平元件栅格均为20mil；电气栅格为6mil；设置自动移动Step Size 为50，Shift Step为80。（4）显示设置：设置栅格类型为“点型”，显示“飞线”、“导孔”和“焊盘孔”；设置高亮显示所选的网络，不显示网络名称，显示测试点；设置所有显示对象的颜色均为传统颜色；设置坐标标注和弧线为“精细显示”，其余为“简单显示”。（5）默认值设置：设置焊盘标识为P1，不使用焊盘堆栈，过孔尺寸为25mil，形状为正方形，测试点在顶层。设置完毕，储存操作结果。按以上要求设置如图2-11、图2-12、图2-13、图2-14、图2-15、图2-16、图2-17所示。图2-11 工作层设置图2-12 数值设置图2-13选项设置图2-14 显示设置图2-15 设置所有显示对象的颜色均为程序默认颜色图2-16 显示设置图2-17 默认值设置