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    2022年PCB工程师面试题 .pdf

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    2022年PCB工程师面试题 .pdf

    PCB 工程师面试题1.PCB 上的互连线按类型可分为()和()。2.引起串扰的两个因素是()和()。3.EMI 的三要素()。4.1OZ 铜 的厚度是()。5.信号在 PCB(Er 为 4)带状线中的速度为()。6.PCB 的表面处理方式有()。7.信号沿 50 欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。此处阻抗为75 欧姆,则在此处的信号反身系数为()。8.按 IPC 标准, PTH 孔径公差为(),NPTH 孔径公差为()。9.1mm宽的互连线, 1OZ 铜厚,可以承载()电流。10. 差分信号线布线的基本原则()。11. 在高频 PCB 设计中,信号走线成为电路的一部分。在高于500MHz频率的情况下,走线具有()特性。12. 最高的 EMI 频率也称为(),它是信号上升时间而不是信号频率的函数。13. 大多数天线的长度等于某一特定频率的 /4 或 /2( 为波长 )。因此在EMC 规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的 /20 以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,()会造成谐振。14. 铁氧体磁珠可以看作()。在低频时,电阻被电感短路,电流流向();在高频时,电感的高感抗迫使电流流向()。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 3 页 - - - - - - - - - 15. 布局布线的最佳准则是()。2 判断1.PCB 上的互连线就是传输线。2.PCB 的介电常数越大.阻抗越大。3.降底 PP 介质的厚度可以减小串扰。4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。5.差分信号不需要参考回路平面。6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。8.USB2.0 差分的阻抗是100 欧姆。9.PCB 板材参数中TG 的含义是分解温度。10. 信号电流在高频时会集中在导线的表面。3 选择1、影响阻抗的因素有()A.线宽; B.线长; C.介电常数; D.PP 厚度; E.绿油2.减小串扰的方法()A.增加 PP 厚度; B.3W 原则; C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交;E.减小平行走线长度3.哪些是 PCB 板材的基本参数()A.介电常数; B.损耗因子; C.厚度; D.耐热性; E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的()A.12.5MHZ; B.25MHZ ;C.32MHZ ;D.64MHZ名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页,共 3 页 - - - - - - - - - 5.PCB 制作时不需要下面哪些文件()A.silkcreen;B.pastmask;C.soldermask;D.assembly6.根据 IPC 标准,板翘应= ()A.0.5% ;B.0.7% ;C.0.8% ;D.0.1%7.哪些因素会影响到PCB 的价格()A.表面处理方式;B.最小线宽线距;C.VIA 的孔径大小及数量;D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file forCN-MINPCI-126原因可能是()A.封装名有错;B.封装 PIN 与原理图PIN 对应有误; C.库里缺少此封装的PAD ;D.零件库里没有此封装4 术语解释微带线 (Microstrip);带状线 (Stripline);55 原则;集肤效应;零欧姆电阻;走线长度的计算。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页,共 3 页 - - - - - - - - -

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