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    工程材料力学性能xx.doc

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原理:布氏硬度:用钢球或硬质合金球作为压头,计算单位面积所承受的试验力。洛氏硬度:采用金刚石圆锥体或小淬火钢球作压头,以测量压痕深度。维氏硬度:以两相对面夹角为136。的金刚石四棱锥作压头,计算单位面积所承受的试验力。布氏硬度优点:实验时一般采用直径较大的压头球,因而所得的压痕面积比较大。压痕大的一个优点是其硬度值能反映金属在较大范围内各组成相得平均性能;另一个优点是实验数据稳定,重复性强。缺点:对不同材料需更换不同直径的压头球和改变试验力,压痕直径的测量也较麻烦,因而用于自动检测时受到限制。洛氏硬度优点:操作简便,迅捷,硬度值可直接读出;压痕较小,可在工件上进行试验;采用不同标尺可测量各种软硬不同的金属和厚薄不一的试样的硬度,因而广泛用于热处理质量检测。缺点:压痕较小,代表性差;若材料中有偏析及组织不均匀等缺陷,则所测硬度值重复性差,分散度大;此外用不同标尺测得的硬度值彼此没有联系,不能直接比较。维氏硬度优点:不存在布氏硬度试验时要求试验力F与压头直径D之间所规定条件的约束,也不存在洛氏硬度试验时不同标尺的硬度值无法统一的弊端;维氏硬度试验时不仅试验力可以任意取,而且压痕测量的精度较高,硬度值较为准确。缺点是硬度值需要通过测量压痕对角线长度后才能进行计算或查表,因此,工作效率比洛氏硬度法低的多。第三章 金属在冲击载荷下的力学性能 1. 冲击载荷与静载荷的主要区别是什么?(1)与静载荷下相同,弹性变形、塑性变形、断裂。(2)吸收的冲击能测不准。时间短;机件;与机件联接物体的刚度。通常假定冲击能全部转换成机件内的弹性能,再按能量守恒法计算。(3)材料的弹性行为及弹性模量对应变率无影响。 弹性变形的速度4982m/s(声速),普通摆锤冲击试验的绝对变形速度55.5m/s。2. 什么是冲击韧性?材料在冲击载荷作用下,吸收塑性变形功和断裂功的大小。3. 什么是低温脆性,如何预防材料低温脆性?(P59)低温脆性现象:在低温下,材料的脆性急剧增加。对压力容器、桥梁、汽车、船舶的影响较大。实质为温度下降,屈服强度急剧增加。F.C.C金属,位错宽度比较大,一般不显示低温脆性。影响材料低温脆性的因素有(P63):1晶体结构:对称性低的体心立方以及密排六方金属、合金转变温度高,材料脆性断裂趋势明显,塑性差。2化学成分:能够使材料硬度,强度提高的杂质或者合金元素都会引起材料塑性和韧性变差,材料脆性提高。3显微组织:晶粒大小,细化晶粒可以同时提高材料的强度和塑韧性。因为 晶界是裂纹扩展的阻力,晶粒细小,晶界总面积增加,晶界处塞积的位错数减少,有利于降低应力集中;同时晶界上杂质浓度减少,避免产生沿晶脆性断裂。金相组织:较低强度水平时强度相等而组织不同的钢,冲击吸收功和韧脆转变温度以马氏体高温回火最佳,贝氏体回火组织次之,片状珠光体组织最差。钢中夹杂物、碳化物等第二相质点对钢的脆性有重要影响,当其尺寸增大时均使材料韧性下降,韧脆转变温度升高。4. 影响金属材料低温脆性的因素有哪些?一、晶体学特性 晶体结构:f.c.c不存在低温脆性。 b.c.c和某些h.c.p的低温脆性严重。(Sn) 位错:位错宽度大,不显示低温脆性。层错能,韧性。形成柯氏气团,韧性。二、冶金因素(1)溶质元素-间隙原子,使韧性。置换式溶质,对韧性影响不明显。杂质元素S、P、As、Sn、Sb 使韧性(2)显微组织a)晶粒大小b)金相组织-回火索氏体贝氏体珠光体,韧性。第二相(大小、形态、数量、分布)三、外部因素1、温度-钢的“蓝脆”525550(钢的氧化色为蓝色)。C、N原子扩散速率增加,形成柯氏气团。2、加载速率-加载速率,脆性,韧脆转变温度tk ;3、试样尺寸和形状-试样增厚,tk(表面上的拉压应力最大);带缺口,不带缺口;脆性及tk不同。第四章 金属的断裂韧度 1. 什么是K判据,什么是G判据,二者有哪些联系和区别?裂纹扩展K判据:裂纹在受力时只要满足 ,就会发生脆性断裂.反之,即使存在裂纹,若 也不会断裂。P71裂纹扩展G判据: ,当满足上述条件时裂纹失稳扩展断裂。P77和 临界或失稳状态的记作或,为平面应变下的断裂韧度,表示在平面应变条件下材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。为平面应力断裂韧度,表示在平面应力条件下材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。 它们都是型裂纹的材料裂纹韧性指标,但值与试样厚度有关。当试样厚度增加,使裂纹尖端达到平面应变状态时,断裂韧度趋于一稳定的最低值,即为,它与试样厚度无关,而是真正的材料常数。P71 P77 当增加到某一临界值时,能克服裂纹失稳扩展的阻力,则裂纹失稳扩展断裂。将的临界值记作,称断裂韧度,表示材料阻止裂纹失稳扩展时单位面积所消耗的能量,其单位与相同,MPa·m2. 裂纹的扩展形式有哪些,各自有何特征?(P67) (1)张开型(I型)裂纹扩展 拉应力垂直作用于裂纹扩展面,裂纹沿作用力方向张开,沿裂纹面扩展。(2)滑开型(II型)裂纹扩展 切应力平行于裂纹面,而且与裂纹线垂直,裂纹沿裂纹面平行滑开扩展。(3)撕开型(III型)裂纹扩展 切应力平行作用于裂纹面,而且与裂纹线平行,裂纹沿撕裂面撕开扩展。实际裂纹的扩展并不局限于这三种形式,往往是它们的组合。在这些不同的裂纹扩展形式中,以I型裂纹扩展最危险,容易引起脆性断裂。3. 什么是应力场强度因子KI和断裂韧度KIC?(P68 P70)应力场强度因子:在裂纹尖端区域各点的应力分量除了决定于位置外,尚与强度因子有关,对于某一确定的点,其应力分量由确定, 越大,则应力场各点应力分量也越大,这样就可以表示应力场的强弱程度,称为应力场强度因子。 “I”表示I型裂纹。【P68】断裂韧度:临界或失稳状态的记作或,为平面应变下的断裂韧度,表示在平面应变条件下材料抵抗裂纹失稳扩展的能力。4. 如何利用K判据判断工件的安全性(课后习题)。K判据解决了经典的强度理论不能解决存在宏观裂纹为什么会产生低应力脆断的原因。K判据将材料断裂韧度同机件的工作应力及裂纹尺寸的关系定量地联系起来,可直接用于设计计算,估算裂纹体的最大承载能力、允许的裂纹最大尺寸,以及用于正确选择机件材料、优化工艺等。P71/P8316.有一大型板件,材料的0.2=1200MPa,KIc=115MPa*m1/2,探伤发现有20mm长的横向穿透裂纹,若在平均轴向拉应力900MPa下工作,试计算KI及塑性区宽度R0,并判断该件是否安全?解:由题意知穿透裂纹受到的应力为=900MPa根据/0.2的值,确定裂纹断裂韧度KIC是否休要修正 因为/0.2=900/1200=0.75>0.7,所以裂纹断裂韧度KIC需要修正对于无限板的中心穿透裂纹,修正后的KI为:(MPa*m1/2)塑性区宽度为 =0.004417937(m)= 2.21(mm)比较K1与KIc:因为K1=168.13(MPa*m1/2)KIc=115(MPa*m1/2)所以:K1>KIc ,裂纹会失稳扩展 , 所以该件不安全。17.有一轴件平行轴向工作应力150MPa,使用中发现横向疲劳脆性正断,断口分析表明有25mm深度的表面半椭圆疲劳区,根据裂纹a/c可以确定=1,测试材料的0.2=720MPa ,试估算材料的断裂韧度KIC为多少?解: 因为/0.2=150/720=0.208<0.7,所以裂纹断裂韧度KIC不需要修正对于无限板的中心穿透裂纹,修正后的KI为:KIC=Ycac1/2对于表面半椭圆裂纹,Y=1.1/=1.1所以,KIC=Ycac1/2=1.1=46.229(MPa*m1/2)5. 裂纹尖端塑性区的产生和影响因素是什么?机件上由于存在裂纹,在裂纹尖端处产生应力集中,当y趋于材料的屈服应力时,在裂纹尖端处便开始屈服产生塑性变形,从而形成塑性区。影响塑性区大小的因素有:裂纹在厚板中所处的位置,板中心处于平面应变状态,塑性区较小;板表面处于平面应力状态,塑性区较大。但是无论平面应力或平面应变,塑性区宽度总是与(KIC/s)2成正比。6. KIC与材料强度和塑性之间关系。总的来说,断裂韧度随强度的升高而降低。KIC是强度和塑性的综合性能。详见P80第五章 金属的疲劳 1. 什么是金属的疲劳行为,有何特征?材料构件在变动应力和应变的长期作用下,由于累积损伤而引起的断裂的现象疲劳。特点(1)断裂应力<b,甚至<s;(2)出现脆性断裂;(3)对材料的缺陷十分敏感;(4)疲劳破坏能清楚显示裂纹的萌生和扩展,断裂。2. 疲劳试样断口形貌特征是什么? 1、疲劳源 裂纹的萌生地;裂纹处在亚稳扩展过程中。由于应力交变,断面摩擦而光亮。 加工硬化。随应力状态及其大小的不同,可有一个或几个疲劳源。 2、疲劳区(贝纹区) 断面比较光滑,并分布有贝纹线。循环应力低,材料韧性好,疲劳区大,贝纹线细、明显。有时在疲劳区的后部,还可看到沿扩展方向的疲劳台阶(高应力作用)。 3、瞬断区 一般在疲劳源的对侧。脆性材料为结晶状断口;韧性材料有放射状纹理;边缘为剪切唇。 断口特征是具有略呈弯曲并相互平行的沟槽花样,称疲劳条带(疲劳条纹、疲劳辉纹)。疲劳条带是疲劳断口最典型的微观特征。滑移系多的面心立方金属,其疲劳条带明显;滑移系少或组织复杂的金属,其疲劳条带短窄而紊乱。疲劳裂纹扩展的塑性钝化模型(Laird模型):图中(a),在交变应力为零时裂纹闭合。图(b),受拉应力时,裂纹张开,在裂纹尖端沿最大切应力方向产生滑移。图(c),裂纹张开至最大,塑性变形区扩大,裂纹尖端张开呈半圆形,裂纹停止扩展。由于塑性变形裂纹尖端的应力集中减小,裂纹停止扩展的过程称为“塑性钝化”。图(d),当应力变为压缩应力时,滑移方向也改变了,裂纹尖端被压弯成“耳状”切口。图(e),到压缩应力为最大值时,裂纹完全闭合,裂纹尖端又由钝变锐,形成一对尖角。3. 金属疲劳过程中裂纹扩展速率与哪些因素有关。 (1)应力比r,曲线向左上方移动。 (2)过载峰 适当过载反而有益。 (3)显微组织 对I、III区的da/dN影响比较明显。 晶粒粗大,Kth值越高;韧性相可使Kth。4. 疲劳机理是什么? 疲劳过程:裂纹萌生、亚稳护展、失稳扩展、断裂。)一、裂纹萌生及机理 引起裂纹萌生的原因:应力集中、不均匀塑性形变。 方式为:表面滑移带开裂;晶界或其他界面开裂。1、滑移带开裂(1)驻留滑移带-在交变载荷作用下,永留或能再现的循环滑移带,称为驻留滑移带。通过位错的交滑移,使驻留滑移带加宽。(2)挤出峰和挤入槽-滑移带在表面加宽过程中,还会向前或向后移动,形成挤出峰和挤入槽。循环过程中,峰、槽不断增加,增高(或变深)。(柯垂耳-赫尔模型)。孪晶处也易出现挤出峰和挤入槽。2、晶界处开裂 晶界就是面缺陷;位错运动易发生塞积,出现应力集中,晶界开裂。3、相界面开裂 两相(包括第二相、夹杂)间的结合力差,各相的形变速率不同,易在相结合处或弱相内出现开裂。只有首先达到临界尺寸的裂纹核,才能继续长大。二、疲劳裂纹扩展过程及机理1、裂纹扩展的两个阶段-第一阶段沿主滑移系,以纯剪切方式向内扩展;扩展速率仅.1m数量级。第二阶段在da/dN的II区。晶界的阻碍作用,使扩展方向逐渐垂直于主应力方向;扩展速率m级;可以穿晶扩展。形成疲劳条纹(疲劳辉纹)(见书上图5-25)。一条辉纹就是一次循环的结果。2、疲劳裂纹扩展模型(1)Laird塑性钝化模型 裂纹不再扩展的过程,称为“塑性钝化”该模型对韧性材料的疲劳扩展很有用。材料的强度越低,裂纹扩展越快,条带越宽(2)再生核模型 疲劳裂纹的扩展是断续的。主裂纹前方是弹塑性交界点(三向拉应力区)可形成新裂纹核。主裂纹和裂纹核之间发生相向长大、桥接,使主裂纹向前扩展。强度高的材料,可形成解理裂纹。 第六章 金属的应力腐蚀和氢脆断裂 1. 什么是应力腐蚀,什么是氢脆断裂?应力腐蚀定义:金属在拉应力和特定的介质共同作用下,经过一段时间后,所产生的低应力脆断现象。由于氢和应力的共同作用,而导致金属材料产生脆性断裂的现象,称为氢脆断裂(简称氢脆)2. 应力腐蚀机理?机理:滑移溶解理论(钝化膜破坏理论)a)应力作用下,滑移台阶露头且钝化膜破裂(在表面或裂纹面)b)电化学腐蚀(有钝化膜的金属为阴极,新鲜金属为阳极);c)应力集中,使阳极电极电位降低,加大腐蚀;d)若应力集中始终存在,则微电池反应不断进行,钝化膜不能恢复。则裂纹逐步向纵深扩展。(该理论只能很好地解释沿晶断裂的应力腐蚀)3. 如何预防氢脆? 防止氢脆的措施1)材料-降低含氢量,细化组织; 2)环境-减少吸氢的可能性; 3)力学因素-减小残余应力。第七章 金属的磨损行为 1. 什么是金属的磨损行为?机件表面接触并作相对运动,表面逐渐有微小颗粒分离出来形成磨屑,使表面逐渐损失,造成表面损伤的现象,称为磨损。2. 如何减少材料的磨损? 增加耐磨性措施:增加材料硬度选择合理耐磨材料进行渗碳,渗氮等热处理,提高表面硬度.选择合适材料;.进行表面处理;.控制滑动速度和接触应力第八章 金属的高温力学性能 1. 什么是蠕变行为,金属发生蠕变的机理是什么? 材料(金属)在长时间的恒温、恒载荷作用下缓慢地产生塑性变形的现象,叫蠕变。蠕变机理:1、位错运动 外来热激活能,有利于加强位错的运动(滑移、攀移、交滑移等),克服短程障碍。 材料发生塑性变形。 蠕变第一阶段,蠕变变形而产生形变硬化,蠕变速率。也称为“减速蠕变阶段”。 第二阶段:动态回复(软化),硬化与软化达到平衡,蠕变速率为一常数。2、扩散性蠕变 约比温度>0.5,高温和应力的作用下,空位、原子的定向扩散(不均匀应力场)材料产生蠕变。 3、晶界滑动 高温和应力的作用下,晶粒发生转动(即晶界滑动)。晶粒减小,晶界滑动对蠕变的作用越大2. 金属高温力学性能受哪些因素的影响? 影响高温力学性能的因素 1、材料本身(材质) (1)熔点高,自扩散激活能高的金属或合金,增大晶格阻力。 (2)显微组织。晶粒度适当加大;结构复杂的第二相,并形成网状骨架; 2、提高冶炼质量和采取热处理 减少低熔点夹杂物;晶内形成多边化的亚晶界(热处理后)。 第九章 聚合物材料的力学性能 1. 什么是聚合物,有什么特征? 分子质量大于1万以上的有机化合物称为高分子材料,它是由许多小分子聚合而成,故又称为聚合物或高聚物。聚合物为复合物(各个巨分子的分子量不一定相同);聚合物有构型、构象的变化;分子之间可以有各种相互排列。聚合物的主要物理、力学性能特点 (1)密度小 1.02.0g/cm2,是钢的1/4、陶瓷的1/2。 (2)高弹性 弹变1001000,金属只有0.11.0。 (3)弹性模量小 E=0.44.0GPa,而金属则为30300GPa。(刚度差) (4)粘弹性明显 高弹性对时间有强烈依赖性。应变落后于应力:室温下可能产生蠕变和应力松弛。 2. 什么是粘弹性和银纹化? (1)聚合物在外力作用下,弹性和粘性两种变形机理同时存在的力学行为称为粘弹性。聚合物在粘流态下可具有部分弹性,其弹性变形符合虎克定律,呈线性粘弹性行为。(2)银纹是非晶态聚合物塑性变形的一种特殊形式,银纹的形成增加聚合物的韧性,因为它使聚合物的应力得到松弛;同时,银纹中的微纤维表面积大,可吸收能量,对增加韧性也有作用。聚合物形成银纹类似于金属韧性断裂前产生的微孔。3. 聚合物为什么会产生粘弹性? (1)静态粘弹性蠕变与应力松弛。大多数聚合物的tg和tm稍高于室温,所以在室温下聚合物就已有明显的蠕变与应力松弛行为。是大分子在外力长时间作用下,逐渐发生构象改变或位移变化的结果。(2)聚合物的应变随时间的变化始终落后于应力的变化,这一滞后效应称为动态粘弹性现象。由于存在滞后效应,使聚合物在交变应力作用下,应变来不及完全恢复。第十章 陶瓷材料的力学性能 1. 陶瓷材料的变形与断裂与金属材料有何区别?(P192) 陶瓷材料的弹性变形、塑性变形与断裂,与金属材料相比,具有以下特点:1、弹性变形 (1)弹性模量大。 E值大,是金属材料的2倍以上。共价键结构有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。晶体结构复杂,滑移系很少,位错运动困难。(2)弹性模量呈方向性;压缩模量高于拉伸弹性模量。结构不均匀性;缺陷。(3)气孔率,弹性模量2、塑性变形 (1)室温下,绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。 (2)1000以上,大多数陶瓷材料可发生塑性变形(主滑移系运动)。 (3)陶瓷的超塑性。是微晶超塑性。晶界滑动,晶界液相流动。存在条件:超细等轴晶,第二相弥散分布,晶粒间存在液相或无定形相。3、断裂 以各种缺陷(表面或内部)为裂纹源,从最薄弱处裂纹扩展,瞬时脆断。陶瓷的主要断裂机制:解理。且容易从穿晶变为沿晶断裂。2. 陶瓷材料的增韧方式和机理。 陶瓷材料的增韧: (1)改善组织(细密、纯、匀,减少应力集中); (2)相变增韧(外力作用诱发相变,并伴有体积膨胀,消耗外加能量,使材料增韧).但相变增韧受温度限制(800以下); (3)微裂纹增韧(当主裂纹遇到微裂纹时,发生分叉转向前进,增加扩展过程中的表面能;并松弛主裂纹尖端的应力集中,减慢裂纹扩展速度)。1.改善陶瓷显微结构使材料达到细密、均、纯,是陶瓷材料增韧增强的有效途径之一。晶粒形状也影响陶瓷的韧性。晶粒长宽比增加,断裂韧度增加。2.相变增韧在外力作用下,陶瓷从亚稳定相转变为稳定相,消耗一部分外加能量,使材料增韧。相变增韧受使用温度限制。3.微裂纹增韧当主裂纹扩展遇到微裂纹时,发生分叉转变扩展方向,增加扩展过程的表面能;同时,主裂纹尖端应力集中被松弛,致使扩展速度减慢。3. 什么是陶瓷材料的抗热震性,如何提高陶瓷材料的抗热震性能? 抗热震性(热冲击)材料承受温度骤变而不破坏的能力。提高热震损伤抗力:要求E高, 低,断裂表面能低的材料。在热震损伤情况下, 高的材料裂纹易于扩展。反复的加热、冷却,裂纹扩展,强度急剧下降,机件局部有可能发生剥落或崩裂,这就是热震损伤过程。第十一章 复合材料的力学性能 1. 什么是复合材料,有什么性能特点? (P206)是由两种或两种以上异质、异形、异性的材料复合形成的新型材料。性能特点:1、高比强度、比弹性模量;2、各向异性;3、抗疲劳性能好;4、减振性能好5、可设计性强。2. 什么是混合定律,如何计算复合材料的强度?(P209、P213)复合材料的性能与组分材料体积含量变化呈线性关系的一种假设。公式(11-6)就是单向复合材料纵向弹性模量的计算公式,称混合定律。加上修正系数K:Ecl·1=KEfVf+Em(1-Vf) (11-7)(1).复合材料的抗拉强度CLu=mu(1-Vf)(2.)拉压型和剪切型失稳模型中,纵向抗压强度分别为 式11-44和式11-453复合材料韧性的主要机理。 断裂韧性:指材料阻止宏观裂纹失稳扩展能力的度量,也是材料抵抗脆性破坏的韧性参数。它和裂纹本身的大小、形状及外加应力大小无关。是材料固有的特性,只与材料本身、热处理及加工工艺有关。是应力强度因子的临界值。常用常数K表示。当裂纹尺寸一定时,材料的断裂韧性值愈大,其裂纹失稳扩展所需的临界应力就愈大;当给定外力时,若材料的断裂韧性值愈高,其裂纹达到失稳扩展时的临界尺寸就愈大。【精品文档】第 9 页

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