电镀工艺流程图及工艺说明.docx

_电镀工艺流程图及工艺说明孔化工艺流程：上板膨胀双联水洗氧化回收水洗双联水洗预中和中和双联水洗 条 件双联水洗微 蚀双联水洗预 浸活 化双联水洗促 化双联水洗 化学沉铜双联水洗下板 孔化工艺说明 孔化操作工艺说明如下表所示 序号 主要工程 功能说明 1 膨胀 将孔内粉尘进行膨胀处理。2 氧化 利用强氧化清除膨胀后的杂物。3 中和 将氧化时的碱性物质中和。4 条 件 去除材料表面的油污。5 微 蚀 对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。6 预 浸 对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。7 活 化 化学沉铜前的钯沉积。8 促 化 化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜 在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。板电工艺流程图 板电工艺流程 上板除油市水洗上喷水洗浸酸镀铜上喷水洗上喷水洗下板剥挂 架市水洗上喷水洗上板 板电工艺说明 板电操作工艺说明如下表所示 序号 主要工程 功能说明 1 除油 去除材料表面的油污。2 浸酸 去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。3 镀铜 铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致 密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。图电工艺流程图 图电流程图：上板除油水洗水洗微蚀水洗水洗酸浸镀铜水洗高位水洗浸 水洗镀锡前处理镀锡高位水洗浸水洗下板剥挂架水洗高位水洗上板 图电工艺说明 图电操作工艺说明如下表所示 序号 主要工程 功能说明 1 除油 去除材料表面的油污。2 微蚀 对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。3 酸浸 去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。4 镀铜 铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致 密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。5 镀锡 在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻2_