2022年完整word版,IPC规范 .pdf

刚性印制板资格认证和性能规范IPC 资格认证和性能规范体系图（6012系列）前 言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276 的补充，并作为对该文件的修订。本规范所包含的资料也是对IPC-6011 一般要求的补充。当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。IPC 的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上， 成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。一套文件是以四个以0 为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。IPC 欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。1. 范围1.1 范围 本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/ 埋孔的多层板，和金属芯板。1.2 目的 本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。1.3 性能级别和类型1.3.1 级别 本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。印制板的性能为分阶1，2或 3 级。其定义见 IPC-6011 印制板总规范。1.3.2 印制板类型没有镀覆孔的印制板（ 1 型）和有镀覆孔的印制板（2-6 型）分类如下：1 型- 单面板2 型- 双面板3 型- 没有盲孔或埋孔的多层板4 型- 有盲孔或埋孔的多层板5 型- 没有盲孔或埋孔的金属芯多层板名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 14 页 - - - - - - - - - 6 型- 有盲孔或埋孔的金属芯多层板1.3.3 采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。1.3.4 选择（示履行）采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求；然而，在采购文件中没有选择的情况下，可使用表1-1：1.3.4.1 层压材料层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/ 或字母，级别 , 类型表示。1.3.4.2电镀工艺用来提供孔内主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。1 仅仅酸性镀铜2 仅仅焦磷酸性盐镀铜3 酸性和 / 或焦磷酸性盐镀铜4 加成/ 非电镀铜表 11 未履行选择时的要求项目未履行选择时性能级别2 级材料环氧玻璃布层压板电镀工艺过程 3（酸性或焦磷酸盐）最终表面处理完成 X（电镀铅 / 锡，热熔或涂履焊料）基材铜箔除 1 型的铜箔厚为 1oz 外， 所有内层和外层铜箔厚为 1/2oz 铜箔类型电沉积孔直径公差电镀元件孔（+/ ）100m0.004in 公限于电镀导通孔(+)80 m0.003in,() 不要求，可以全部或部分堵孔未电镀（+/ ）80m0.003in 导线宽度公差按 3.5.1 的 2 级要求导线间距公差按 3.5.3 的 2 级要求绝缘层厚度最小 90m0.0035in 横向导线间距最小 100m0.004in 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 14 页 - - - - - - - - - 标记印料颜色反差大 , 不导电阻焊如果没有规定 , 可以不印规定要阻焊如果没有规定等级 , 按 IPCSM 8 40 的 T 级可焊性试验按 JSTD 003的 2 级测试电压40 伏没有规定资格认证见 IPC-6011 1.3.4.3最终表面处理最终表面处理可以是 , 但并不局限于以下规定的一种表面处理, 或根据组装工艺和最终用途采取几种电镀层的结合 . 除了表 3.2 列出的以外 , 要求厚度的地方应在采购文件中规定. 表 3-2 可能支除了涂覆层厚度 (即镀锡/ 铅镀层或阻焊涂层 ). 最终表面处理的标志符如下: S 阻焊涂层. (表 3-2) T 电沉积锡铅 ,( 热熔).( 表 3-2) X S 型或 T 型的任何一个. (表 3-2) TLU 电沉积锡铅 ,( 不热熔)(表 3-2) G 用于板边连接器的电镀金. . . . . (表 3-2) GS 用于焊接区的电镀金(表 3-2) N 用于板边连接器的镍. . .( 表 3-2) NB 用于阴隔铜层一锡层扩散的镍. .( 表 3-2) OSP 有机可焊性保护层 ( 在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护).( 表 3-2) C 裸铜. (表 3-2) SMBC 裸铜上印阻焊并用焊料涂格焊盘IG 浸金TN 锡一镍R 铑P 钯PT 纯锡名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 14 页 - - - - - - - - - Y 其它2 应用文件下列规范构成本规范规定的部分内容. 如果 IPC-6012 与下列适用文件之间的要求发生冲突, 则以IPC-6012 为准. 2.1 电子电路装联协会文件IPC-T-50 电子电路装联术语和定义IPC-L-1.8 薄覆金属箔材料规范( 以下省略 ) 3. 要求3.1 概述按照本规范提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求. 3.2 本规范使用的材料3.2.1 多层板用层压板和粘接材料刚性覆金属箔层压板 , 刚性未覆金属箔层压板和粘接材料( 预浸材料 ) 应选用 IPC41.1( 将取代IPCL108,IPCL109,IPCL112,IPCL-115),IPC FC 232,MILS13949 或 NEMALL 1 规定的材料。单篇规范号，覆金属箔类型和覆金属箔厚度（重量）应在采购文件中规定。当对层压板和粘接材料有特殊要求时，如UL 94 的耐燃性要求，应在材料采购文件中规定。3.2.2 外层粘接材料用来粘接印制板外层散热器或加固件的材料应选用IPCL109，MILS13949，IPCFC 232，或采购文件规定的材料。3.2.3 其它绝缘材料光成像绝缘材料应选用IPCDD 135 规定的材料，并在采购文件中规定。其它绝缘材料可在采购文件中规定。324 金属箔铜箔应符合 IPCMF 150。当箔的类型，箔的等级，箔的厚度，箔的增粘处理，箔的轮廓对印制板的功能很重要时，都应在布设总图中规定。涂覆铜墙铁壁箔的树脂应符合适用规范和采购文件规定。325 金属芯金属芯板应按表31所示在布设总图中规定。326 金属镀层和涂层镀层/ 涂层的厚度应符合表32 规定。在印制表面、镀覆孔内、导通孔和盲孔、埋孔内的镀铜层厚度应符合表32 所示。除了热熔铅锡镀层或焊料涂层要求目检和可接受的可焊性试验应符合 JSTD 003规范外，从 1。3。4。3 节所列各项选择的最终表面处理层或混合表面处理层应规定镀层厚度。电镀层和金属涂层不适用于导体的垂直表面；但必须在3。5。4。6 节的限制之类。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 14 页 - - - - - - - - - 表 31 金属芯板材料规范合金铝QQ A-250 按布设总图规定钢QQ S-635 按布设总图规定铜ASTM B152或IPCMF 150 按布设总图规定铜镍铁合金铜IPCCF 152 按布设总图规定铜钼铜IPCCF 152 按布设总图规定其它按布设总图规定表 32 最终表面处理，表面镀层要求最终表面处理一级二级三级板边连接器非焊接区的金层（最小）08m0.00003in 08m0.00003in 1 3m0.00005in 焊接区的金层（最大）08m0.00003in 08m0.00003in 0 8m0.00003in 板边连接器的镍层（最小）20m0.00008in 25m0.00010in 2 5m0.00010in 为防止形成铜锡化合物而作为阻挡层的镍层（最小）10m0.00004in 13m0.00005in 1 3m0.00005in 不热熔的锡铅化合物（最小）80m0.0003in 80m0.0003in 80m0.0003in 热熔锡铅或焊料涂层覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊裸铜上的焊料涂层覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊预涂助焊剂可焊可焊可焊裸铜无无无铜*（平均值）表面和孔20m0.0008in 20m0.0008in 25m0.0010in 最小厚度区 * 18m0.0007in 18m0.0007in 20m0.0008in 铜*（平均值）盲孔20m0.0008in 20m0.0008in 25m0.0010in 最小厚度区 * 18m0.0007in 18m0.0007in 20m0.0008in 铜*（平均值）埋孔13m0.0005in 15m0.0006in 15m0.0006in 最小厚度区11m0.00045in 13m0.0005in 13m0.0005in *表面和孔壁的镀铜厚度。* 在高温环境下工作， 为防止生成铜一锡化合物而作为阻挡层的锡一铅或焊料涂层下的镀镍层厚度。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 14 页 - - - - - - - - - * 对于钻孔直径小于0.35mm0.014in 和板厚孔径比 3：5：1 的三级印制板，孔内镀铜厚度最小应为 25m0.0010in 25m0.0010in 注：可焊性试验的等级根据 J-STD-003 规范由供应方规定；而在没有规定的情况下，供应方应按照2级标准试验。（不要求蒸气老化）3.2.6.1化学镀和涂覆化学镀和涂覆应满足随后的电镀工艺的要求。其方法可以是化学镀金属、真空沉积金属、金属/ 非金属导电涂层。3.2.6.2加成法沉积铜当应用加成 / 化学镀铜做为制作主要的导体金属的方法时，应符合本规范的要求。3.2.6.3锡铅镀锡铅镀层应符合规范ASTMB579 对组分的要求 （5070% 锡）。除非选择了非热熔，否则铅锡镀层应热熔，并且其厚度应符合表32 的规定。3.2.6.4焊料涂层用做焊料涂层的焊料必须是满足JSTD 006规范的 Sn60A ，Sn60C ，Pb40A,Pb36A,Pb36B,Pb36C,Sn63A,Sn63C 或 Pb37A 。3.2.6.5镍除了厚度应符合表 32 的规定外，镍镀层应符合QQ N 290 的二级规定。3.2.6.6金镀层金电镀层应符合规范MILG 45204 的规定。在采购文件中应规定级别和类型。对于 3 级印制板，金镀层应是1 级的 2 型或 3 型。3.2.6.7其它可能采用其它沉积方式，如裸铜，化学镀镍、铑、锡、95锡/5 铅等应在采购文件中规定。3.2.7 预涂助焊剂（ OSP ）预涂助焊剂是为了保持表面可焊性而涂覆在裸铜表面以便耐储存和组装的防锈和可焊性的保护剂。涂覆膜的储存，焊接前预烘和随后的组装过程都会影响可焊性。如果有具体的可焊性保存期要求，则应在采购文件中规定。3.2.8 聚合物涂层（阻焊剂）如果规定了永久性阻焊涂层，则必须是符合IPCSM 840 的聚合物涂层。（见 3.8 节对阻焊剂的要求）3.2.9 裸铜上的阻焊层除需要焊接的区域外，导体上应涂覆阻焊剂。3.2.10 助熔剂和助焊剂用于焊料涂覆的助熔剂和助焊剂应能清洁电镀锡铅和裸铜以便形成平滑的附着力好的涂层。助熔剂应起传热和散热媒体作用以便防止损伤板上裸露的基材。助熔剂的类型和组份对印制板生产方应是非强制的。3.2.11 标记印料标记印料应是永久性的、无营养性的聚合物，并且应在采购文件中规定。板上应用标记印料标识或用标签标识。标记印料和标签必须能耐得住焊剂，清洗溶液，焊接，清洗，和随后进行的生产过程的涂覆工艺。如果应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 14 页 - - - - - - - - - 3.2.12 填充孔的绝缘材料用于金属芯印制板的填孔绝缘材料应在采购文件规定。3.2.13 外部散热板散热板和绝缘层的厚度和材料应在采购文件中规定。3.3 目检成品印制板应按以下试验方法检验。它们的质量应具有一致性并符合3。3。1 节到 3。3。9 节的规定。待检特性的目检应放大1。75 倍（屈光度近似为3）的情况下进行；如果所怀疑的缺陷的状态不清楚，则应在逐渐提高倍数（最大到40倍）的情况下观察，直到确认其为缺陷。诸如导线间距和导线宽度这类对尺寸有要求的测量需要有标线或刻度的放大镜和设备，以便按照规定尺寸精确测量。在合同或规范中可能还会提出其它要求。331 边缘板边缘的缺口或晕圈，非镀覆孔的边缘切口和刀口，只要不大于离最近导体的距离的1/2 或 2。5mm0.1in （取最小者）是允许的。边缘应切割整齐并没有金属毛刺。如果非金属毛刺不松散，和/ 或不影响配合与功能，则是可以按受的。有刻或铣槽的拼板应满足组装印制板后分开拼板的要求。332 层压板缺陷白斑，裂纹，起泡，分层和晕圈应依据IPCA600 评定。3321 外来夹杂物除非夹杂物没有超过最大尺寸要求，外来夹杂物应符合IPCA600的规定。3322 露织物对于所有级别的产品，露织物或显布纹/ 纤维断裂这些缺陷只要没有超过所允许的影响导线间距的最小值，则都是允许的。3323 划痕，压痕，加工痕迹划痕，压痕，加工痕迹这些缺陷如果没有造成导体间桥接，或显布纹 / 纤维断裂不大于上条的规定，并且介质间距不小于规定的最小值，则是允许的。3324 表面微坑表面微坑如果最大尺寸没有超过0。8mm0.003in ；没有造成导体间桥接，或不超过整个板面的5% ，则是允许的。3325 增粘处理层的颜色变化在增粘处理层上的斑点或颜色变化是可以接受的。在增粘处理层上的不规则的遗漏区不应超过该层上的导体总面积的10% 。3326 粉红圈没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。可以认为粉红圈的存在说明了工艺可结构的改变，但不能当作拒收的原因。关注的焦点应是层压粘结的质量。333 孔内的电镀层和涂覆层空洞孔内的电镀层和涂覆层空洞不应超出表33 规定的范围。表 33 电镀层和涂覆层空洞一目检* 材料一级二级三级铜不超过 10% 的孔每个孔内允许有 3个空间不超过 5% 的孔每个孔内允许有 1个空洞不允许有空洞涂覆层不超过 15% 的孔每个孔内允许有 5个空洞不超过 5% 的孔每个孔内允许有 3个空洞不超过 5% 的孔每个孔内允许有 1个空洞名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 14 页 - - - - - - - - - *一级孔空洞有长度不应超过孔长度的10% ，二级不应超过 5% ，一级、二级的环状空洞不应超过圆周的 90。334 焊盘起翘成品板不应有任何焊盘起翘。335标记每一块单独的印制板， 每一块资格认证的印制板和每一组用于质量一致性试验电路条（不同于独立的附连试样）都应做标记，以便保证印制板/ 测试条和制造过程之间的可追朔性以及供应方的身份（商标等）。标记应使用与生产导体图形相同的工艺生成，或用耐久的、 防霉的印料或涂料 （见 3。2。11 节），也可采用激光或电动振动笔在金属表面制作标记或直接粘贴永久性标签。导电性标记，无论是蚀刻铜还是导电印料都应视为电路的导电元素，并且不应减少对导电间距的要求。所有标记都有应与材料和元件相适应，经过各种试验后仍应可以辩认，并且在任何情况下都不应影响板子的性能。标记不应覆盖用于焊接的焊盘。有关可识别的要求应参考IPCA600。此外允许使用条性码标记。当使用日期标识时，日期应根据供应方的格式制作，以便可追朔制造日期。下例显示了用日期标识表示最后生产日期的方法。336可焊性仅仅那些在后续组装操作中需要焊接的印制板才需要可焊性试验。不需要焊接的印制板（如使用紧配合元件时）不需要可焊接性试验，并应在布设总图中规定。仅仅用作表面安装的印制板不要求孔的可焊性试验。当采购文件有要求时，应依据JSTD 003 的规定进行涂层耐久性的加速老化试验。耐久性的等级应在布设总图中规定，如果没有规定，则应采用2级。如果有要求，测试用的试样应进行预处理，并依据JSTD 003对表面和孔的可焊性进行评定。当要求可焊性试验时，应提供板的厚度和铜的厚度。当两者都增加是，完全润湿孔壁和焊盘表面的时间也应适当增加。注：1 加速老化（蒸汽老化）适合应用在锡/ 铅涂层，锡 / 铅焊料，或锡涂覆层上，但不适用于其它最终表面处理层。337 镀层附着力印制板应依据以下步骤测试。镀层附着力应依据IPCTM 650 方法 2。4 测试，用一条压敏胶带沿导线的垂直方向压粘在板表面，并用手用力撕下。应没有证据表明保护性电镀层可导体金属箔的任何部分被剥离，即胶带上没有黏结电镀层或图形金属箔的残片。如果镀层突沿金属（镀屑）剥落并粘在胶带上，这只证明有镀层突沿或镀屑，而不能证明镀层附着力差。vvvvv338 板边连接器镀金层与焊料区的接合处镀金层与焊料区之间露铜 / 镀层搭接应符合表 34 的规定。镀金层与焊料区之间露铜/ 镀层或金层搭接处可能表现为变色或出现灰黑区，这些都是可以接受的。（见3。5。4。3）表 34 板边连接器接合处的宽度露铜的最大尺寸镀金层最大搭拉尺寸一级2.5mm0.10in 2.5mm0.10in 二级1.25mm0.050in 1.25mm0.05in 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 14 页 - - - - - - - - - 三级0.8mm0.03in 0.8mm0.03in 3.3.9 加工质量印制板应按照保证质量一致性的方法加工，并显示出无可见灰尘、外来异物、油迹、指纹、锡 / 铅或焊料腻污转移到绝缘表面上，以及影响印制板寿命和组装、使用性能的残留助焊剂及其它沾污。在非电镀孔内采用金属或非金属半导体物质处理时出现的可视的黑色物质不是外来异物，也不影响印制板寿命或功能。印制板的缺陷不应超出本标准所允许的范围。在导体表面的电镀层上，或基材上的导体上，不应有任何超出本标准允许范围的镀层起翘或分离现象。在印制板表面不应有任何松散的镀屑。34 印制板的尺寸要求印制板就符合采购文件规定的尺寸要求。诸如印制板的边长，厚度，切口，槽，凹槽，和板边连接器与连接器键锁的配合等尺寸都有应符合采购文件的规定。允许使用自动检测技术（见 IPCAI-642 ）。341孔尺寸和孔位精度在采购文件中应规定尺寸公差和孔位精度。由于镀覆孔内的结瘤和粗糙镀层造成的孔径减小应不小于采购文件中规定的最小允许值。3.4.2 孔环与破环（内层）可通过外部目检或射线技术（X射线）观察 F 附连测试板，以便评定内层焊盘的孔环和破坏。如果内层孔环和破环在F试样中无法检查，则应按3。6 节检查结构完整性的显微剖切检查。表 35 列出了要求。如表 36 所示，测量孔环的方法是测量钻孔的内侧到内层焊盘的边缘的距离。负凹蚀应根据3.6.2.7检查。埋孔被看优质是外层并应在压制多层板之前检查。内层重合度可以采用非破坏性的技术测量，如用图像，探针和软件结合起来测试以得到残留孔环和图形偏移的信息。在接受此种测试技术前，还应用显微剖切进行对比验证，并且还应针对探针技术制订一个校准标准，以便定期验证合格与否。3.4.3 孔环（外层）最小外层孔也应满足表35 的要求。应从镀覆孔或非支撑孔的内侧表面（孔内）到板表面孔环的外边缘测量外层孔环。作为导通孔的镀覆孔允许有最大不超过90（的破环，但该破环不能出现在导线与焊盘的交界处（见表31A和 31B）。表 35 内层和外层的最小环宽类别一级二级三级镀覆孔（焊盘破环和焊签署导线宽度的减少见图31A和31B）允许焊盘有 180的破环。对于外层焊盘， 焊盘/ 导线连接处相对于布设总图或生产加工图规定的最小导线宽度的减少值不应小于 30% 允许焊盘有 90的破环。对于外层焊盘，焊盘/ 导线连接处的减少值不应小于表 36 允许的宽度减少值。导线连接处不应小于 50m0.002in 或导线最小宽度，两者取最小值。外层最小环宽不应小于50m0.002in 。内层最小环宽不应小于 25m0.001in 孤立焊盘由于麻点，压痕，缺口，针孔，或斜孔这些缺陷造成的外层孔环的减少值不应小于孔环最小值的 20% 非支撑孔在导线连接处不应有破环不允许有破环最小孔环不应小于 150m0.002in 孤立的焊盘由于麻点，压痕，向缺口，针孔，或斜孔这些缺陷造成的外层孔环的减少值不名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 14 页 - - - - - - - - - 应小于孔环最小值的20% 3.4.4 弓曲和扭曲采用表面安装元件的印制板允许的最大弓曲和扭曲为0。 75% ， 其它印制板为 1。5% 。含有多块印制板的拼板以拼板形成组装然后分开，这种印制板应测量拼板的弓曲和扭曲。弓曲、扭曲或两者结合都应依据IPCTM 650，方法 2.4.22 ，用物理测量并计算百分比，该规范描述了如何确定包括单面，双面和多层的拼板和成品刚性印制板的弓曲和扭曲的四个步骤。3.5 导线清晰度包括导线，焊盘，大面积铜在内的印制板上的所有导电面积都应满足下列章节的目检和尺寸要求。导线图形应按采购文件的规定。应依据3。3 节和 IPCA600的规定进行尺寸检验。允许使用 AOI检验方法（见 IPCAI642）。内层导线应在多层板压制前的内层生产过程中检验。导线的物理几何检验是由长X宽 X厚确定。对于 2级和 3 级印制板而言，在3.5.1 和 3.5.2 节中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10% 或 25mm1 。0in （1 级）或 13mm0.5in(2级或 3 级) ，两者取最小的一个。351导线宽度如果布设总图中没有规定， 则最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的 80% 。对于 2 级或 3 级，由于孤立的缺陷（例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕）造成的导线宽度的减少，其最大允许值应不超过导线最小宽度的20% ，对于 1 级应不超过 30% 352 导线厚度如果布设总图没有规定，则最小导线宽度应符合3。6。2。10 节和 3。6。2。11节的规定。对于 2 级和 3 级，由于孤立的缺陷（例如边缘粗糙，缺口，针孔，压痕，划痕）造成的导线厚度的减少，其最大允许值应不超过导线最小厚度的20% ，对于 1 级应不超过 30% 。353 导线间距导线间距应在布设总图规定的公差范围内。对于外层和内层导线，在规定的最小导线间距内允许的额外的减少应符合表36 的要求。导线与板边缘之间的最小间距应在布设总图中规定。如果没有规定最小间距， 在生产工艺文件中允许标称导线间距的减小值是3 级为 20% ，1 级和 2 级为 30%（最小产品间距要求适用于前述的要求）。沿导线边缘的无规则的多余铜粒，毛刺和铜瘤，只要它们对导线间距的减少在表36 规定的范围之内，或造成影响的区域是用于元伯安装的区域刚是允许的。表 36 导线间距要求1 级和 2 级3 级由于导线边缘粗糙， 毛刺造成的最小导线间距可以额外减少30% 由于导线边缘粗糙毛刺造成的最小导体间距可以额外减小20% 354 导电表面3541 在电源层或在层上的缺口和针孔对于 2 级和 3 级，在电源层或地层上所允许的缺口和针孔。对于 1 级，在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为1。5mm0.04in, 并且每层上625cm2100in2 的面积内不超过4 个缺口和针孔。对于1 级，在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为 1.5mm0.06in,并且每层上每 625cm2100in2 的面积内不超过5 个缺口和针孔。3.5.4.2表面安装焊盘对于 2 级和 3 级，沿焊盘边沿的缺口， 压痕和针孔这些缺陷应不超过焊名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 14 页 - - - - - - - - - 盘长或宽的 20% ，1 级应不超过 30% 。焊盘内的此类缺陷，对于2 级和 3 级，应不超过焊盘长或宽的10% ，1级不超过 20% 。3.5.4.2板边连接器连接盘在镀金或镀其它贵金属的板边连接器的连接盘上，应特别注意在插接区内应无露镍或铜的缺口或划痕，焊料喷溅点，铅锡镀层，和凸出于表面的结瘤或金属凸瘤。麻点，凹坑或压痕这些缺陷如果符合以下要求是允许的：最长尺寸不超过 0.15mm0.006in,每个连接盘上不超过 3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过30% 。但以上缺陷的限制条件不适用于连接盘周边0.15mm0.006in 的范围和插接区。3.5.4.4半润湿符合以下所列条件是允许的：1 导线和电地层对于所有的级别都是允许的。2 焊接区 1 级15% ；2 级5% ；3 级5% 。3.5.4.5不润湿在要求表面处理应符合JSTD 003 的可焊性要求。 对于 3 级，非焊接区内都不允许不润湿。3.6 结构完整性印制板经热应力后（浮焊），结构完整性应符合3。6。2 节规定的测定附连测试板的评定要求。虽然已指定用A和 B附连测试板进行该试验，但也可使用成品板代替A/B 附连测试板，并且最好是有表面安装和导通孔的或表面安装带贯穿孔的印制板更有利。所选择做测试的孔应与质量一致性试验的附连测试板等效。含有贯穿孔的用于质量一致性试验的成品板和其它附连测试板应能满足本节的要求。应采用显微剖切技术评定2 型板的试样的结构完整性。不适用于2 型板的特性（如内层分离，内层异物，和内层铜箔裂纹）不用评定。必须应用显微剖切技术的尺寸测量也在本节中确定。埋孔和盲孔应符合镀覆孔的要求。所有性能和要求的评定都应在热应力试样上进行，并且应满足所有要求；然而，按供应方的选择，不受热应力影响的下述特性或状态可以用未做热应力试验的附连测试板评定。a)当供应方选择了未受热应力的附连测试板评定（b）所列的性能时， 他可在镀铜后的任何过程中进行评定。如果板子在镀铜后承受了超过Tg （玻璃化温度）的热应力，则未做热应力试验的附连测试板也应按已做热应力试验的附连测试板评定。b)不受热应力影响的性能有：铜空洞，镀铜起皱/ 夹杂物，毛刺和结瘤，玻璃纤维突出，芯吸，最终表面镀涂层，空洞，凹蚀，镀层/ 涂层厚度，内层和表面层铜层或金属箔厚度。361 热应力试验试样应按照 IPCTM 650 中方法 2。6。8 的规定进行热应力试验。热应力后，试样应进行显微剖切。显微剖切应按IPCTM 650，方法 2。1。1 或 2。1。1。2 中有关试样，附连测试板，或成品板进行实施。应检验最小的三个孔或导通孔的剖切面。显微剖切的研磨和抛光的准确度应是三个孔的每一个孔的观测面都有在钻孔直径的10% 以内。应用 100X+/5% 的放大倍数检查镀覆孔的金属箔和电镀层的完整性。仲裁检验应在放大200X+/5% 的条件下进行。孔的每一侧都应独立检验。层压板厚度，金属箔厚度，电镀层厚度，叠层方向，层压板和电镀层空洞等等，都应根据以上规定的放大倍数检验。1mm0.00004in 以下的镀层厚度不应显微技术测量。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 14 页 - - - - - - - - - 3.6.2 显微剖切附连测试板的要求当做显微剖切检验时，附连测试板应符合表37 和3.6.2.1到 3.6.2.15节的规定。3.6.2.1镀层完整性贯穿孔的镀层完整性应符合表37 的祥细要求。对于2 级和 3 级，不就有镀层分离（除表37 所注外），镀层裂纹，并且孔壁镀层与内层之间没有分离或污染物。当金属芯或散热板的材料是铜，并且用做电路功能时，应符合以上要求。但是那些用不同材料制作的金属芯或散热板在孔壁镀层连接处可以有斑点或麻点。当用显微剖切评定时，污染3.6.2.2镀层空间 1 级应满足表 3-7 中有关键层空洞的要求。 2 级 3 级，每个试样的空洞应不超过一个，并且必须符合以下判据：A：无论长度和大小是多少，每个试样的镀层空洞不能超过一个。B：镀层空洞的尺寸不应该超过印制板总厚度的5% 。C：内层导电层与电镀孔壁的界面处不应有空洞。D：不允许有环状空洞。如果在显微剖切评定中确定有符合以上判据的空洞，则应在同一批板中增加试样进行显微剖切，以确定该缺陷是否是随机的。如果增加的试样无空洞，则试样所代表的产品被认为是合格的，然而，如果增加的试样中有空洞，则试样所代表的产品被认为不合格。3.6.2.3层压板完整性对于 2 级和 3 级，B区（图 3-4 ）不应该有超过 80m0.003in 的层压板空洞。对于 1 级，在 B区（图 3-4 0 ）的出现的不应超过150m0.006in 。在相邻镀覆孔之间的同一层上有多个空洞时，其长度和不应之和不应超过以上限度。3.6.2.4A区（图 3-4 ）允许有层压板裂缝。 对于 2 级 3 级，在 A区 两相邻非共用导线之间的裂逢长度，无论是垂直方向还是水平方向，都不应减少导线间最小绝缘间距。3.6.2.5凹蚀 当布设总图规定时， 印制板在职电镀之前应在孔壁侧向凹蚀，以除去树脂和 / 或玻璃纤维。凹蚀深度应在 5m0.0002in 至 80m0.003in 之间，最佳深度为 13m0.0005in 。每个焊盘的一边允许有凹蚀死角。当不规定凹蚀而印制板制造方选择凹蚀时，制造方应对其认证试样进行凹蚀认证。注意：当凹蚀深度超过 50m0.002in 时，可能会产生电镀层皱褶或空洞，因此可能不能满足要求的铜厚度。3.6.2.6去钻污 去钻污即是去除钻孔过程中形成的树脂残留物。去钻污形成的凹蚀不应超过导体界面的树脂。去钻污形成的凹蚀不应超过25m0.001in ，但由于孔壁个别地方撕裂或钻头挖伤造成小面积深度超过 25m0.001in 则不应作为去钻污评定。性能一级二级三级铜空洞每个孔允许有3 个空洞。同一层上不允许有两个以上空洞。空洞长度不允许超过板厚的5%。不允许有环状空洞。允许有一个空洞，但需满足6。2。2附加显微剖切的判据。允许有一个空洞，但需满足 6。2。2 附加显微剖切的判据电镀层皱褶 /夹杂物 2必须被后续镀层覆盖必须被后续镀层覆盖必须被后续镀层覆盖毛刺和结瘤2如果符合最小孔径要求则是允许的如果符合最小孔径要求则是允许的如果符合最小孔径要求则是允许的玻璃纤维突出如果符合最小孔径要求则是允许的如果符合最小孔径要求则是允许的如果符合最小孔径要求则是允许的芯吸最大允许125m0.005in最大允许100m0.004in最大允许80 m0.003in内层夹杂物（在内层焊只允许 20%的有用焊盘有夹杂物，且夹杂物只不允许不允许名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 14 页 - - - - - - - - - 盘与镀覆孔的界面处）能出现在每个焊盘处的孔壁的一边内层金属箔断裂 （“C型断列裂 ” ）仅在孔壁的一侧允许“C ” 型断裂并且该断裂并且该断裂不就超过金属箔厚度不允许不允许外层金属箔断裂（ “A”“B”“D ”）型断裂不允许 “D ” 型断裂，允许“A”“B”型断裂不允许 “D ”“B”型断裂，允许“A” 型断裂不允许 “D ”“B”型断裂，允许 “A” 型断裂拐角断裂（ “E”“F”）不允许不允许不允许内层分离（内层焊盘与镀覆孔界面处）只允许 20%的有用焊盘有内层分离，且分离只能出现在每个焊盘处的孔壁的一边不允许不允许外层焊盘垂直边上的分离该分离只要未超出外层铜箔的垂直边缘区则是允许的（见表3-2）镀层分离镀层弯曲处允许有不超过125m0.005in的分离不允许不允许介质孔壁 /镀覆层分离符合尺寸和镀层要求的情况下可以接受符合尺寸和镀层要求的情况下可以接受符合尺寸和镀层要求的情况下可以接受热应力或模拟返工后焊盘起翘只要符和 3。3。4 的目检判据时是允许的注：1：铜箔裂缝的定义：见图3-3 “A”型裂缝 =外层金属箔的裂缝“B”型裂缝 =没有完全断裂的镀层裂缝（保留了最小镀层）“C ”型裂缝 =内层金属箔的裂缝“D ”型裂缝 =外层金属箔和镀层的裂缝 - 金属箔和镀层完全断裂“E”型裂缝 =仅仅镀层断裂“F”型裂缝 =仅仅拐角镀层断裂注 2：必须符合表功 3-2 的最小铜层厚度3.6.2.7负凹蚀负凹蚀应不超过出图3-5 的要求。3628 孔环（内层）内层孔环如果无法用3。4。2 的技术确定，则应用显微剖切的办法测量验证是否符合表 3-5 的规定。应按图3-6 所示测量。3629 焊盘超翘只要符合和 3。3。4 节的目检判据，热应力后的焊盘起翘是允许的。3.6.2.10电镀层 / 涂覆层厚度根据显微剖切，或使用电子测量仪器，镀层/ 涂覆层厚度应符合表3-2 的要求，或采购文件的规定。镀覆孔的测量应按孔壁每侧的平均厚度记录。孤立的厚点或薄点不应用来取平均值。3.6.2.11内层铜箔最小厚度如果内层导线厚度是用金属箔重量规定的，所有级别的产品，其加工后内层铜箔最小厚度都应符合表3-8 的规定。如果采购文件规定了内层导线的铜箔最小厚度，则导线应符合或大于其最小厚度。3.6.2.12表面导线最小厚度加工后全部导线（铜箔加电镀铜）的最小厚度应符合表3-9 的规定。如果采购文件规定了外层导线的铜箔最小厚度，则试样应符合或大于其最小厚度。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 14 页 - - - - - - - - - 3.6.2.13金属芯 金属芯与相邻导电面之间的最小侧向间距，与非功能焊盘和 / 或镀覆孔之间的最小间距应为 100m0.004in （见图 3-7）。3.6.2.14绝缘厚度最小绝缘厚度应在采购文件中规定。注：最小绝缘间距可以规定为30m0.001in ；然而，应考虑使用低轮廓铜箔和所施加的电压，以免造成层间击穿。如果没有规定最小绝缘间距和增强层数，则最小绝缘间距为90m0.0035in ，增强层数可由供应方选择。3.6.2.15盲孔和埋孔的树脂填充盲孔不需要树脂填充。 2 级 3 级的埋孔至少需要填充60% 的层压树脂，1 级可以完全不填充。3.7 其它试验3.7.1 金属芯（垂直显微剖切）在镀层覆孔与金属芯之间有隔离的所有金属芯板都有应要求做垂直显微剖切，以便观察金属芯 / 孔之间填充绝缘层的情况。在显微剖切之前试样应根据3.6.1 节中的规定做热应力试验。在填充绝缘材料的孔中出现的芯吸作用，径向裂缝或空洞，造成相邻导电层绝缘间距的减少不应少于100m0.004in 从镀覆