成都存储芯片项目可行性研究报告_模板范本.docx
-
资源ID:34540520
资源大小:127.67KB
全文页数:133页
- 资源格式: DOCX
下载积分:199金币
快捷下载
会员登录下载
微信登录下载
三方登录下载:
微信扫一扫登录
友情提示
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
5、试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。
|
成都存储芯片项目可行性研究报告_模板范本.docx
泓域咨询/成都存储芯片项目可行性研究报告成都存储芯片项目可行性研究报告xx(集团)有限公司目录第一章 总论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由10三、 项目总投资及资金构成10四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标11六、 项目建设进度规划11七、 环境影响11八、 报告编制依据和原则12九、 研究范围13十、 研究结论14十一、 主要经济指标一览表14主要经济指标一览表14第二章 项目建设背景及必要性分析17一、 存储芯片市场未来发展趋势17二、 行业面临的机遇与挑战19三、 存储芯片行业概况22四、 积极融入更好服务新发展格局23五、 形成引领高质量发展的动力源26六、 项目实施的必要性28第三章 市场预测30一、 全球集成电路行业发展概况30二、 集成电路行业发展情况30三、 我国集成电路行业发展概况31第四章 项目投资主体概况34一、 公司基本信息34二、 公司简介34三、 公司竞争优势35四、 公司主要财务数据36公司合并资产负债表主要数据36公司合并利润表主要数据37五、 核心人员介绍37六、 经营宗旨38七、 公司发展规划39第五章 产品方案与建设规划41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表41第六章 项目选址方案43一、 项目选址原则43二、 建设区基本情况43三、 培育比较优势突出的现代化开放型产业体系46四、 项目选址综合评价50第七章 SWOT分析说明51一、 优势分析(S)51二、 劣势分析(W)52三、 机会分析(O)53四、 威胁分析(T)53第八章 发展规划61一、 公司发展规划61二、 保障措施62第九章 运营模式65一、 公司经营宗旨65二、 公司的目标、主要职责65三、 各部门职责及权限66四、 财务会计制度69第十章 劳动安全生产分析77一、 编制依据77二、 防范措施78三、 预期效果评价81第十一章 建设进度分析82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十二章 人力资源配置分析84一、 人力资源配置84劳动定员一览表84二、 员工技能培训84第十三章 工艺技术设计及设备选型方案87一、 企业技术研发分析87二、 项目技术工艺分析90三、 质量管理91四、 设备选型方案92主要设备购置一览表93第十四章 投资估算94一、 投资估算的依据和说明94二、 建设投资估算95建设投资估算表97三、 建设期利息97建设期利息估算表97四、 流动资金99流动资金估算表99五、 总投资100总投资及构成一览表100六、 资金筹措与投资计划101项目投资计划与资金筹措一览表102第十五章 经济效益及财务分析103一、 经济评价财务测算103营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表108二、 项目盈利能力分析108项目投资现金流量表110三、 偿债能力分析111借款还本付息计划表112第十六章 项目风险防范分析114一、 项目风险分析114二、 项目风险对策116第十七章 项目总结分析119第十八章 附表120主要经济指标一览表120建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加和增值税估算表127综合总成本费用估算表127利润及利润分配表128项目投资现金流量表129借款还本付息计划表131第一章 总论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:成都存储芯片项目2、承办单位名称:xx(集团)有限公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xxx(以最终选址方案为准)5、项目联系人:谢xx(二)主办单位基本情况经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约37.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xxx颗存储芯片/年。二、 项目提出的理由我国在集成电路行业发展较晚,20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入21世纪,伴随着下游电子信息产业持续高速发展,在国家政策的支持下,特别是国家科技重大专项的实施,我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,250亿美元,复合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资18006.97万元,其中:建设投资14176.52万元,占项目总投资的78.73%;建设期利息171.33万元,占项目总投资的0.95%;流动资金3659.12万元,占项目总投资的20.32%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资18006.97万元,根据资金筹措方案,xx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)11013.98万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额6992.99万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):42100.00万元。2、年综合总成本费用(TC):34010.97万元。3、项目达产年净利润(NP):5920.38万元。4、财务内部收益率(FIRR):25.95%。5、全部投资回收期(Pt):5.11年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):15342.09万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本期项目采用国内领先技术,把可能产生污染的各环节控制在生产工艺过程中,使外排的“三废”量达到最低限度,项目投产后不会给当地环境造成新污染。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;2、中国制造2025;3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。(二)编制原则坚持以经济效益为中心,社会效益和不境效益为重点指导思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。九、 研究范围投资必要性:主要根据市场调查及分析预测的结果,以及有关的产业政策等因素,论证项目投资建设的必要性;技术的可行性:主要从事项目实施的技术角度,合理设计技术方案,并进行比选和评价;财务可行性:主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算,评价项目的财务盈利能力,进行投资决策,并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力;组织可行性:制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等,保证项目顺利执行;经济可行性:主要是从资源配置的角度衡量项目的价值,评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益;风险因素及对策:主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价,制定规避风险的对策,为项目全过程的风险管理提供依据。十、 研究结论综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积24667.00约37.00亩1.1总建筑面积42974.431.2基底面积16033.551.3投资强度万元/亩372.902总投资万元18006.972.1建设投资万元14176.522.1.1工程费用万元12411.382.1.2其他费用万元1292.862.1.3预备费万元472.282.2建设期利息万元171.332.3流动资金万元3659.123资金筹措万元18006.973.1自筹资金万元11013.983.2银行贷款万元6992.994营业收入万元42100.00正常运营年份5总成本费用万元34010.97""6利润总额万元7893.84""7净利润万元5920.38""8所得税万元1973.46""9增值税万元1626.64""10税金及附加万元195.19""11纳税总额万元3795.29""12工业增加值万元12755.86""13盈亏平衡点万元15342.09产值14回收期年5.1115内部收益率25.95%所得税后16财务净现值万元9192.22所得税后第二章 项目建设背景及必要性分析一、 存储芯片市场未来发展趋势1、工艺不断精进,设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例,近些年来,随着集成电路技术不断推进,行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合,已经完成了1xnm工艺存储芯片量产,降低了存储产品的单位成本,拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下,存储芯片设计公司为了提升产品制程,缩小与头部企业的差距,将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展,双方共享研发能力、整合技术资源,形成标准的制造工艺流程,减少工艺对接的时间成本,提升存储芯片的流片良率与产品性能。2、行业规模巨大,差异化竞争形成细分市场机遇近年来,存储芯片一直都是集成电路市场份额占比较大的类别产品,2019年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例高达31.93%,成为全球集成电路市场销售份额占比最高的分支。虽然存储芯片市场规模巨大,但整个市场呈现分化现象。三星电子、海力士、美光科技、铠侠等企业提供全面的存储产品,近年来专注研发大容量、高性能存储芯片,不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同,在以领先企业为目标进行技术赶超的同时,结合自身技术特点和市场需求,专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应,与行业领先企业形成差异化竞争,迎来了新的发展机遇。3、下游需求强劲,新兴行业崛起加速产业发展国内集成电路产业快速发展,终端市场需求持续攀升,存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件,其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近年来随着科技创新技术的不断成熟和应用,5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展,5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现,其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求也在不断提升,因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的需求和不断迭代的要求。新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求,存储芯片作为这些新应用中不可或缺的重要组成部分,将直接受益于日益增长的行业浪潮。4、紧跟国家战略,国产替代推动行业发展2014年国务院首次发布集成电路的纲领性文件国家集成电路产业发展推进纲要,突出企业的主体地位,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,实现跨越式发展。随后我国各级政府出台了一系列政策,从资金支持、补贴奖励等方面吸引优秀企业、人才落户,进一步凸显国家对集成电路产业的重视,以打破国外在集成电路设计、制造等关键领域的垄断。叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦,由于国外厂商对国内市场的供给缩紧,国内集成电路市场需求急需具有先进产品技术和优质服务能力的国内企业填补,尤其是国内规模较大的终端品牌商为了保证经营稳定,加快本土供应链体系建设,进一步推动了我国存储芯片国产替代的进程。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇(1)国家大力支持集成电路事业的发展集成电路行业已经成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业之一,尤其在目前的信息化时代,存储芯片作为信息存储的载体,其稳定性与安全性对国家的信息安全有着举足轻重的意义,故我国出台了一系列的扶持政策、成立了专项的产业基金来支持我国集成电路的发展。2014年6月,工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会,明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施,实现集成电路产业的跨越式发展。2014年10月,我国成立国家集成电路产业投资基金,聚焦集成电路产业链布局投资,重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节,以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。2020年8月,国务院发布了关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,大力支持集成电路产业。(2)新兴应用带来发展契机伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟,创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。存储芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域,尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。(3)国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中,产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向,作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体,存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用,但目前我国存储芯片自给率较低,中高端芯片均通过进口获取,随着中美贸易摩擦频繁,掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显,未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升,将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。(4)国内产业链配套逐步完善目前我国已成为全球最大的消费类电子市场,其庞大的消费群体及旺盛的消费需求,吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移,不仅国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线,提升并丰富了集成电路产业链,为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持,同时国内对集成电路产业的政策支持吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展,人才聚集使得国内行业的技术稳健提升,国内集成电路设计企业逐步积累了自主知识产权和核心技术,为国内集成电路设计企业的国产替代提供了产业基础。2、行业挑战(1)国内行业基础较为薄弱存储芯片是重要的集成电路产品,设计出高性能、高可靠性的存储芯片需要专业的设计工具和设计经验,当前由于我国集成电路事业起步较晚,在集成电路设计环境、设计工具和设计经验等方面与世界先进水平仍存在一定差距,总体来看,我国存储芯片设计行业整体创新、研发实力有待提升。(2)高端专业人才不足人才密集和技术密集是集成电路设计行业较为典型的特点,在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求,需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚,行业发展时间较短,且人才培养周期较长,尚未像国外企业建立起完备人才培养体系,和国际顶尖集成电路企业相比,高端专业人才仍较为匮乏。三、 存储芯片行业概况1、全球存储芯片市场概况存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体,是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。根据WSTS统计,2019年全球集成电路市场规模为3,304亿美元,2018年全球存储器芯片市场规模为1,580亿美元,同比增长27.4%,2019年受贸易摩擦和价格下降影响,全球存储芯片市场下降14.1%至1,356亿美元。未来,随着5G通讯、物联网、大数据等领域的发展,其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。存储芯片市场主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三种产品。根据中国产业信息网,在2019年全球集成电路存储芯片市场中,DRAM是存储芯片领域最大细分市场,占存储市场规模的比例高达58%,NANDFlash约占40%左右的市场份额,NORFlash占据1%的整体市场份额。2、我国存储芯片市场概况在国内市场,随着中国在电子制造领域水平的不断提升,国内存储芯片产品的需求量逐步攀升,根据世界半导体贸易统计协会数据,2018年我国存储芯片市场规模为5,775亿元,同比增长34.18%,预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元,未来发展发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%,比整体集成电路的自给率更低,令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。四、 积极融入更好服务新发展格局坚持服务国家战略赋能城市发展,充分发挥国家中心城市对畅通国民经济循环的引领支撑作用,不断增强国际门户枢纽城市辐射、集散和资源配置功能,提升城市发展战略优势,在形成新发展格局中率先突破。提高全球资源配置能力。发挥“一带一路”、长江经济带和西部陆海新通道重要节点的区位优势,用好“双机场”和国际铁路港的比较优势,畅通全球人流、物流、资金流、技术流、信息流循环。完善立体大通道体系,建强亚蓉欧航空枢纽和泛欧泛亚陆港枢纽“双支撑”,加快构建“欧盟成渝日韩”“成渝东盟”开放通道,推动中欧班列(成渝)高质量发展,高效联通国际主要市场。增强促进双循环的综合运输能力,构建“四向多廊”全球物流网络,提升航空枢纽客货量级和货运能力,积极培育货运基地航空公司,完善国际多式联运集疏系统。打造国际供应链枢纽,鼓励发展高铁货运、智慧仓配、跨境电商物流等新模式新业态,构筑面向“一带一路”供应链核心节点和供应链资源配置中心。提高科技创新策源能力。坚持服务国家重大战略、城市未来发展、企业成长需要、市民生命健康,构建以西部(成都)科学城“一核四区”为主平台、高品质科创空间多点支撑的创新供给网络,打造科技自立自强的创新策源新高地。增强原始创新能力,布局建设世界一流重大科技基础设施集群、前沿科学交叉研究平台,组织实施国家重大科技项目,强化战略性、前沿性技术创新。增强产业创新能力,聚焦集成电路、航空装备、生物医药等优势领域,推进创新链与产业链深度融合,加速科技成果向现实生产力转化。增强创新成果保护能力,建立完善全市全链条知识产权保护体系,加快建设知识产权保护典范城市。增强开放创新能力,健全与“一带一路”沿线国家科技合作机制,构建国际科技交流合作平台,办好“一带一路”科技交流大会,主动融入全球创新网络。提高高端要素集成能力。聚焦推动高质量发展,强化高端人才集聚、多维信息交互、优质资本运筹、前沿技术转化等核心功能,加快形成全球性大规模集聚高端先进要素的引力场。增强人才要素吸引力,打造多要素汇集的协同应用场景,巩固提升创新创业资源优势、人才获取成本优势、宜业宜居环境优势,加快建设国际人才枢纽。增强信息要素交互力,打造“一带一路”重要信息通信节点、数据中心和国际信息港,推动信息资源整合共享,加快建设国际性区域通信枢纽。增强技术要素集聚力,健全技术交易服务体系,提升产业项目与技术资源供需对接水平,打造成渝地区一体化技术交易市场。增强资本要素运筹力,建设知识产权融资服务平台,发展壮大科技和产业投资基金规模,提升各类基金专业化规范化运营水平,提高直接融资比重。提高投资消费辐射能力。坚持引进来、走出去并重,做优做强成都创造、成都服务、成都消费、成都休闲“四大品牌”,推动国家中心城市经济边界持续拓展、区域带动力全面提升。增强“成都创造”投资辐射力,聚焦先进制造业重点领域,培育若干以成都为中心、有能力在全国全球协同配置资源要素和组织生产销售的区域生态圈。增强“成都服务”投资辐射力,加快培育“在成都、链欧亚、通全球”的生产性服务业集群,打造国家先进生产性服务业标杆城市、全球服务资源配置战略枢纽。增强“成都消费”“成都休闲”消费辐射力,提高西南生活中心美誉度,拓展“买全球、卖全球”消费供给网络,加快建设服务于扩大内需、畅通循环的国际消费中心城市。五、 形成引领高质量发展的动力源坚持创新驱动发展战略,把科技自立自强作为促进发展大局的根本支撑,聚焦科学新发现、技术新发明、产业新方向,抢占创新制高点,优化创新生态,形成人才优势,提升策源能力,为构建现代产业体系提供科技支撑。(一)高水平建设西部(成都)科学城紧扣科技前沿、国家战略和城市发展,着力增强创新策源能力,打好关键核心技术攻坚战,建设引领高质量发展的创新极核。以成都科学城为核心争创综合性国家科学中心,加快建设天府实验室并力争纳入国家实验室体系。建设国家川藏铁路技术创新中心及成果转化基地、国际深地科学研究中心等重大创新平台,聚集全球知名大学、科研机构和创新型企业。联合中科院、国内外知名高校在新一代信息技术、智能制造、生物医药等领域打造新型研发机构。超前布局量子互联网、太赫兹通信、合成生物等前沿技术,实现原创性成果和颠覆性技术重大突破。(二)构建以企业为主体的技术创新体系强化企业创新主体地位,推动创新要素向企业聚集,着力打造创新型企业集群。将研发投入纳入国有企业负责人经营业绩考核,推动国有企业研发投入稳步增长。支持科技型企业设置特殊股权结构,探索“同股不同权”治理。组建成都科技创新投资集团。鼓励科技型领军企业联合行业上下游组建创新联合体,支持科技型中小企业联合高校、科研院所、行业专业培训机构共建产学研联合实验室、概念验证中心。大力引导天使投资、风险投资和战略投资在蓉集聚,孵化培育科技型企业。搭建一体化综合科技创新服务平台,支持创新产品市场验证、技术迭代、应用推广、首购首用。(三)大力提升高知识高技能人口比例构建与城市发展战略和高质量发展要求相匹配的人力资源协同体系,大力集聚高知识高技能人口。健全支持高知识高技能人口就业、创业、创新、户籍、居住保障等政策体系,构建有机会、有温度、有保障的人才成长环境。弘扬科学精神和工匠精神。实施“蓉漂计划”“产业生态圈人才计划”“成都城市猎头行动计划”,依托西部(成都)科学城招引全球高端人才,加快聚集国际一流的战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才、基础研究人才和高水平创新创业团队。鼓励在蓉大学生留蓉发展。深入推进产业工人队伍建设改革,打造高素质产业工人队伍。建好蓉漂人才发展学院,加强与科研院校联合培养高层次应用型、技能型人才。搭建“共享人才”平台,引导新职业人群灵活就业,提升人力资源配置效率、使用效益。(四)推动科技创新和协同创新示范区建设构建创新合作网络,促进政产学研用紧密结合,建设区域协同创新共同体,加快科技资源互联互通和开放共享。促进企业、高校院所、创业资本、应用场景高效集成,支持有条件的高校、科研机构和企业共建联合实验室或新型研究机构。培育以研发设计、成果转移转化、检验检测、数据服务、科技金融等为重点的高技术服务业,打造高技术服务业集聚区。深化成德绵国家科技成果转移转化示范区建设,推动成德眉资落实新一轮全面创新改革试验部署。建设天府国际技术转移中心,引育高水平科技经纪组织,构建辐射全国、链接全球的技术交易和成果转化服务体系。深化科技体制改革,实行重大科技项目“揭榜挂帅”和科研经费“包干与负面清单”等制度。六、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第三章 市场预测一、 全球集成电路行业发展概况集成电路于20世纪50年代诞生于美国,经过60多年的发展,已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高,集成电路产业增速有所放缓。近年来,受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展,全球集成电路行业市场持续增长。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元,复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响,2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美元,较2019年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展,预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来,随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命,集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。二、 集成电路行业发展情况集成电路是指采用一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。按照分工模式不同,集成电路企业的商业模式主要分为两种:IDM模式独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程;Fabless-Foundry模式,即垂直分工的商业模式,无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导,但随着工艺节点的缩小,资金的投入呈现出指数级增长,专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率,逐渐出现了专业化分工的Fabless-Foundry模式。依功能不同,集成电路产品主要分为四类,分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会数据,2019年存储芯片的市场规模继续领跑,行业销售额占集成电路整体销售规模比达到31.93%,与逻辑芯片并列市场第一。三、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路市场发展迅速我国在集成电路行业发展较晚,20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入21世纪,伴随着下游电子信息产业持续高速发展,在国家政策的支持下,特别是国家科技重大专项的实施,我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,250亿美元,复合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。在市场拉动和政策支持的大背景下,近年来中国本土集成电路产业化快速发展。中国大陆集成电路产量从2009年的42亿美元增长至2019年的195亿美元,复合年均增长率达16.59%。2、我国集成电路行业依赖进口,芯片国产化需求紧迫近年来我国集成电路行业发展快速,但与起步较早的发达国家相比仍有差距。根据ICInsights,2019年中国大陆集成电路产能占集成电路市场规模比例仅为15.7%,反映出国内集成电路市场短期内难以自给自足,依赖进口的情况,芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协会数据,集成电路是我国第一大进口品类,2019年全年进口集成电路4451.30亿个,总金额3055.5亿美元,2012至2019年进口量和进口额复合年均增长率分别为9.11%和6.86%。2019年我国存储器进口金额为947亿美元,占进口总额的30.99%,进口规模巨大。3、我国集成电路行业集中度偏低且技术水平有待提高,领军企业相对缺乏我国大陆集成电路企业相对分散,与发达国家相比集中度偏低。以集成电路设计为例,2019年中国大陆共有1780家集成电路设计企业,中国大陆前十大电路设计企业2019年的市场份额占比为50.1%,而在全球市场,2019年前十大集成电路设计企业市场份额高达65.07%。与全球市场相比,中国大陆集成电路行业市场集中偏低,目前形成一定规模的行业领军企业相对缺乏。第四章 项目投资主体概况一、 公司基本信息1、公司名称:xx(集团)有限公司2、法定代表人:谢xx3、注册资本:520万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2016-12-37、营业期限:2016-12-3至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事存储芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。三、 公司竞争优势(一)公司具有技术研发优势,创新能力突出公司在研发方面投入较高,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外,公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。(二)公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成,与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍,为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。(三)公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务,树立了良好的品牌形象,获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系,对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻,有利于研发生产更符合市场需求产品,提高公司的核心竞争力。(四)公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕,已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势;同时随着行业的深度整合,行业集中度提升,下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定,在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额7484.095987.275613.07负债总额2938.522350.822203.89股东权益合计4545.573636.463409.18公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入30215.5124172.4122661.63营业利润5939.704751.764454.77利润总额5158.754127.003869.06净利润3869.063017.872785.72归属于母公司所有