焦作CMOS芯片项目商业计划书_模板范文.docx

泓域咨询/焦作CMOS芯片项目商业计划书目录第一章 项目基本情况8一、 项目名称及投资人8二、 编制原则8三、 编制依据9四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景10六、 结论分析14主要经济指标一览表16第二章 市场预测18一、 CMOS图像传感器芯片行业概况18二、 我国半导体及集成电路行业21第三章 项目建设背景及必要性分析23一、 未来面临的机遇与挑战23二、 集成电路设计行业概况28三、 进入本行业的壁垒29四、 注重内外双向发力，开拓改革开放新局面31五、 统筹城乡区域协调，构建高质量发展动力系统33第四章 公司基本情况36一、 公司基本信息36二、 公司简介36三、 公司竞争优势37四、 公司主要财务数据38公司合并资产负债表主要数据38公司合并利润表主要数据39五、 核心人员介绍39六、 经营宗旨41七、 公司发展规划41第五章 建筑工程方案分析43一、 项目工程设计总体要求43二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标47建筑工程投资一览表47第六章 选址方案49一、 项目选址原则49二、 建设区基本情况49三、 坚持创新核心地位，打造中部地区科创名城52四、 项目选址综合评价55第七章 发展规划56一、 公司发展规划56二、 保障措施57第八章 SWOT分析60一、 优势分析（S）60二、 劣势分析（W）61三、 机会分析（O）62四、 威胁分析（T）63第九章 法人治理结构71一、 股东权利及义务71二、 董事74三、 高级管理人员78四、 监事81第十章 环境影响分析83一、 编制依据83二、 建设期大气环境影响分析83三、 建设期水环境影响分析84四、 建设期固体废弃物环境影响分析85五、 建设期声环境影响分析86六、 环境管理分析87七、 结论88八、 建议88第十一章 原材料及成品管理89一、 项目建设期原辅材料供应情况89二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理89第十二章 劳动安全生产91一、 编制依据91二、 防范措施94三、 预期效果评价96第十三章 节能可行性分析97一、 项目节能概述97二、 能源消费种类和数量分析98能耗分析一览表99三、 项目节能措施99四、 节能综合评价101第十四章 项目投资分析102一、 投资估算的编制说明102二、 建设投资估算102建设投资估算表104三、 建设期利息104建设期利息估算表105四、 流动资金106流动资金估算表106五、 项目总投资107总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划108项目投资计划与资金筹措一览表109第十五章 项目经济效益评价111一、 基本假设及基础参数选取111二、 经济评价财务测算111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表113利润及利润分配表115三、 项目盈利能力分析116项目投资现金流量表117四、 财务生存能力分析119五、 偿债能力分析119借款还本付息计划表120六、 经济评价结论121第十六章 招标及投资方案122一、 项目招标依据122二、 项目招标范围122三、 招标要求123四、 招标组织方式125五、 招标信息发布125第十七章 总结说明127第十八章 补充表格129主要经济指标一览表129建设投资估算表130建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135营业收入、税金及附加和增值税估算表136综合总成本费用估算表136利润及利润分配表137项目投资现金流量表138借款还本付息计划表140报告说明集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。根据谨慎财务估算，项目总投资9653.75万元，其中：建设投资7632.79万元，占项目总投资的79.07%；建设期利息222.52万元，占项目总投资的2.31%；流动资金1798.44万元，占项目总投资的18.63%。项目正常运营每年营业收入21500.00万元，综合总成本费用17784.12万元，净利润2715.39万元，财务内部收益率20.97%，财务净现值4623.11万元，全部投资回收期5.96年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称焦作CMOS芯片项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设背景近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。“十三五”时期，是焦作发展进程中极不平凡、具有重要里程碑意义的五年，同时也是转型发展最快、改革创新力度最大、生态环境最优、群众得到实惠最多、管党治党最严、务实重干氛围最浓的五年。面对错综复杂的外部环境和艰巨繁重的改革发展稳定任务，“十三五”规划目标任务基本完成，决胜全面建成小康社会取得决定性成就。特别是郑州大都市区门户城市、中原城市群和豫晋交界地区的区域性中心城市、河南“米”字形高铁网重要节点城市的确立，焦作在全国、全省的地位和作用更加凸显。综合实力持续攀升。2019年GDP达2761.1亿元，人均GDP比全国提前一年迈过1万美元关口，一般公共预算收入超过150亿元，居民人均可支配收入达27116元，连续两年获评全省经济社会高质量考核先进市，国家资源枯竭城市转型绩效考核两次受到大督查激励表彰。郑云高速、焦郑黄河大桥、太焦高铁、中原路、火车站南广场（南站房）、南水北调城区段绿化带、大沙河带状水生态公园、南水北调苏蔺和府城水厂等重大工程建成投用，焦作直达上海、深圳高铁开通运行，孟州至偃师黄河大桥、国道207焦温快速通道、东海大道、南水北调第一楼等项目扎实推进，六县（市）县城扩容提质顺利实施，城市首位度和影响力明显增强。中国社科院中国城市竞争力报告显示，焦作综合经济竞争力全省排名第三，可持续竞争力排名第四。转型发展步伐加快。坚定不移调结构、促转型，以大企业集团培育牵引工业转型，以国家全域旅游示范市创建促进服务业转型，以“两牛”产业发展带动农业转型，产业结构由758.934.1优化为5.453.641，转型发生裂变，高质量发展基础更加坚实。高端装备制造、现代化工等优势传统产业改造升级，“三大改造”、“四绿”创建、产业集聚区建设走在全省前列，“三新一高”经济蓬勃发展，与华为等实现战略合作，浪潮、蛮蛮云中心等建成投用，“5G+”应用场景加速渗透，新增国家高新技术企业188家，高新技术产业增加值占规上工业的58.3%，获批国家工业资源综合利用基地，成为中国（郑州）跨境电子商务综合实验区建设试点城市、全国供应链创新与应用城市、国家氢燃料电池汽车示范应用城市。坚持重点项目“四个一”推进机制，佰利联并购四川龙蟒，中内配牵手德国莱茵金属集团，多氟多与云天化合作，蒙牛产业集群突破百亿元，项目支撑愈发有力。焦作文化大典出版发行，太极拳列入人类非物质文化遗产代表作名录，“两山两拳”纳入郑州大都市区建设行动清单，新增2个AAAA级景区，获批国家体育旅游示范基地。麦种繁育稳定在100万亩以上，小麦高产创建全国领先，被命名为中国优质小麦之都、认定为怀药中国特色农产品优势区。改革创新活力迸发。连续五年对标先进地区大学习，以思想的大解放推动思路创新、标准提升、发展突破。党政机构改革顺利完成，“放管服”改革持续深化，改革创新奖催生智慧金服平台、企业纾困360平台、“两定制兜底线”健康扶贫、“334”楼院协商治理、“党群360工作法”“双联暖民”基层治理等叫响全国的焦作模式，城市综合信用进入全国百强，成功创建全国创新驱动示范市、国家级行政审批服务标准化试点市，入选财政支持深化民营和小微企业金融服务综合改革国家试点城市，荣膺中部崛起最佳营商环境城市。“引才聚焦”、院（校）地科技合作洽谈会带动创新创业蔚然成风，河南理工大学科技园、中原工业设计城、地理信息产业园等“竖起来”的科技产业园建成投用，国家农业科技园区、焦作数字经济产业园等获批建设，发展动能显著增强。豫商大会、“一赛一节”全方位展示对外形象，河南德众保税物流中心、焦作进口肉类指定查验场等平台积蓄开放势能，进出口总额保持全省前列。城乡品质显著提升。中心城区、县城、特色小镇、美丽乡村“四级联动”的新型城镇化格局加快构建，城镇化率达60.9%。全国文明城市、国家卫生城市、国家森林城市、全国水生态文明城市等国字号荣誉纷至沓来。黄河流域生态保护全面加强，百里黄河生态文化旅游廊道加快建设，北山生态环境立法保护，入选全国“城市双修”试点市、全国山水林田湖草生态保护修复试点、全国重点采煤沉陷区综合治理试点。“四水同治”成效显著，河湖长制落实到位，城市黑臭水体全面消除。国土绿化提质加速，市域公路绿色廊道全覆盖，“四好农村路”创建6782公里，人均公园绿地面积达16.4平方米。持续推进污染防治攻坚，PM2.5、PM10连续五年“双下降”，环境质量明显改善。河南社会治理发展报告显示，焦作城市宜居和获得感指数均居全省第一。人民生活更加殷实。190个贫困村全部退出贫困序列，现行标准下10.73万农村贫困人口全部实现脱贫。连续四年以市委一号文件实施民生幸福工程，重点民生实事持续实施，民生财政支出996.7亿元，城镇新增就业40.2万人。建成医养中心47家，城市老年人日间照料中心社区全覆盖，农村幸福院千人以上行政村全覆盖，被评为全国智慧健康养老示范基地，荣获全国居家和社区养老服务试点综合考评优秀地区。全域成功创建国家义务教育均衡发展基本均衡县（市、区），清华北大录取人数逐年增多。改造提升老旧小区859个，中心城区集中供热普及率达90.3%，162万居民吃上丹江水。金融、地方政府债务等风险有效化解，守住了不发生系统性区域性风险底线。扫黑除恶深入扎实，公众安全感和政法机关执法工作满意度均居全省前列，连续四年获评全省平安建设优秀省辖市。“焦作有爱”服务等活动持续开展，民族团结“邘新社亲”经验深入推广。军民融合鱼水情深，第五次荣获全国双拥模范城称号。民主法治建设扎实推进，基层治理效能不断提高，社会大局和谐稳定。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约28.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9653.75万元，其中：建设投资7632.79万元，占项目总投资的79.07%；建设期利息222.52万元，占项目总投资的2.31%；流动资金1798.44万元，占项目总投资的18.63%。（五）资金筹措项目总投资9653.75万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）5112.55万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4541.20万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：21500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：17784.12万元。3、项目达产年净利润（NP）：2715.39万元。4、财务内部收益率（FIRR）：20.97%。5、全部投资回收期（Pt）：5.96年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：7983.85万元（产值）。（七）社会效益本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积18667.00约28.00亩1.1总建筑面积30768.751.2基底面积10640.191.3投资强度万元/亩267.372总投资万元9653.752.1建设投资万元7632.792.1.1工程费用万元6705.662.1.2其他费用万元728.552.1.3预备费万元198.582.2建设期利息万元222.522.3流动资金万元1798.443资金筹措万元9653.753.1自筹资金万元5112.553.2银行贷款万元4541.204营业收入万元21500.00正常运营年份5总成本费用万元17784.12""6利润总额万元3620.52""7净利润万元2715.39""8所得税万元905.13""9增值税万元794.71""10税金及附加万元95.36""11纳税总额万元1795.20""12工业增加值万元6259.72""13盈亏平衡点万元7983.85产值14回收期年5.9615内部收益率20.97%所得税后16财务净现值万元4623.11所得税后第二章 市场预测一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。四、 注重内外双向发力，开拓改革开放新局面坚持激发内生动力与用好外力相结合，推动更深层次改革，实行更高水平开放，积极优化营商环境，开拓机制灵活、合作共赢的改革开放新局面。（一）有力有序深化改革加快转变政府职能，纵深推进“放管服”改革，提升政府治理效能。深化市区两级管理体制机制改革，增强城区发展活力。深化要素市场化配置改革，建立健全常态化要素配置调整机制、合理化要素流动机制和市场化要素价格机制，形成科学公正的亩均评价体系和高效有序的资源配置体系。深入实施国企改革三年行动计划，健全现代企业制度。深化财税金融体制改革，构建分级负责、依法规范、运转高效的市与县（市、区）财政事权和支出责任划分体系。深化农业农村综合改革，完善农村承包地“三权分置”办法，加快推进农村土地征收、集体经营性建设用地入市和宅基地制度改革，巩固农村集体产权制度改革成果，实施村级集体经济发展工程，持续发展壮大新型农村集体经济。（二）全面提升对外开放水平全面融入“一带一路”，积极申建中国（河南）自由贸易试验区焦作片区、中国（焦作）跨境电子商务综合试验区等，打造区域物流枢纽中心，加强与沿海港口功能对接，提升“空陆网海”四条丝绸之路协同并进新优势。打造对外开放平台，培育一批产业平台、科创平台和外贸平台，形成功能齐备、要素集聚、产业繁荣、互联互通、环境优美的全面开放新格局。提升开放招商水平，注重延链补链强链，推动招商引资和承接产业转移向高端迈进。培育外贸新的增长点，支持有条件的企业大