和林微纳：苏州和林微纳科技股份有限公司2022年半年度报告.PDF

2022 年半年度报告 1 / 166 公司代码：688661 公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技股份有限公司苏州和林微纳科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 166 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人骆兴顺骆兴顺、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人刘以可刘以可及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）万俊万俊声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3 / 166 目录目录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 9 第四节第四节 公司治理公司治理 . 28 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 30 第六节第六节 重要事项重要事项 . 32 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 58 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 64 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 64 第十节第十节 财务报告财务报告 . 65 备查文件目录 载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有现任法定代表人签字和公司盖章的2022年半年度报告全文及摘要 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年半年度报告 4 / 166 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 和林微纳/公司/上市公司 指 苏州和林微纳科技股份有限公司 控股股东及实际控制人 指 骆兴顺 MEMS 指 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级 半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件 屏蔽罩 指 一种微型金属壳体， 通过自身的屏蔽体将电子元器件、 电路、组合件、电线电缆或整个电子系装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效 连接器 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零部件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零部件的作用 结构件 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零部件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零部件的作用 精微模具 指 用来制作微型精密成型物品的工具 CP 测试 指 Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片 wafer 中的每一个 Die， 目的是确保整片 wafer中的每一个 Die 都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、 电流、 时序和功能的验证。 可以用来检测 fab厂制造的工艺水平。 FT 测试 指 Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的 chip， CP 测试之后会进行封装， 封装之后进行 FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。 基板级测试 指 基板级测试主要应用于芯片的功能测试，使用 PCB 板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，利用芯处片的测试socket 将芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。 TWS 耳机 指 True Wireless Stereo， 即真无线立体声耳机， 一种基于 MEMS技术发展起来的无线耳机 苏州和阳 指 苏州和阳管理咨询合伙企业（有限合伙） 赣州兰石 指 赣州市兰石创业投资合伙企业（有限合伙） 和林贸易 指 苏州和林微纳科技贸易有限公司 工业园区和林 指 苏州工业园区和林微纳科技有限公司 保荐机构/国泰君安 指 国泰君安证券股份有限公司 世纪同仁 指 江苏世纪同仁律师事务所 天衡 指 天衡会计师事务所 意法半导体 指 意法半导体（ST）集团，是世界知名的半导体公司之一，本文 意 法 半 导 体 是 指 其 在 马 耳 他 的 附 属 公 司 ， 即 ST Microelectronics (Malta) Ltd 英伟达 指 NVIDIA CORP， 是一家位于美国加州的以设计智核芯片组为主的无晶圆 IC 半导体公司，是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商 英飞凌 指 英飞凌科技股份有限公司及其附属公司，一家全球领先的半2022 年半年度报告 5 / 166 导体公司之一，总部位于德国慕尼黑 霍尼韦尔 指 霍尼韦尔国际（Honeywell International）是一家多元化高科技制造企业，总部位于美国新泽西州 安靠公司 指 Amkor,是一家位于美国亚利桑那州的公司，也是全球最大的半导体封装和测试服务供应商 楼氏电子 指 KNOWLES CORP，是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造商 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司及其附属公司，一家位于山东省潍坊市的上市公司，是国内先进的电声设备制造商 共达电声 指 共达电声股份有限公司，位于山东潍坊的上市公司，是国内电声电子零组件的主要厂商之一 中国证监会/证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所/交易所 指 上海证券交易所 报告期 指 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 公司章程 指 现行有效的苏州和林微纳科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 股东大会、 董事会、 监事会 指 苏州和林微纳科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 科创板上市法则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 2022 年半年度报告 6 / 166 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 苏州和林微纳科技股份有限公司 公司的中文简称 和林微纳 公司的外文名称 Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 UIGreen 公司的法定代表人 骆兴顺 公司注册地址 苏州市高新区峨眉山路80号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 苏州市高新区峨眉山路80号 公司办公地址的邮政编码 215163 公司网址 http:/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 赵川 赵川 联系地址 苏州高新区峨眉山路 80 号 苏州高新区峨眉山路 80 号 电话 0512-87176306 0512-87176306 传真 0512-87176310 0512-87176310 电子信箱 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（http:/ 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 和林微纳 688661 无 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 2022 年半年度报告 7 / 166 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：万元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 16,862.80 18,119.35 -6.93 归属于上市公司股东的净利润 3,640.81 5,418.46 -32.81 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,338.03 4,706.70 -29.08 经营活动产生的现金流量净额 2,024.24 5,892.37 -65.65 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 56,628.41 57,116.48 -0.85 总资产 68,090.40 69,543.23 -2.09 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.455 0.774 -41.21 稀释每股收益（元股） 0.455 0.774 -41.21 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.417 0.672 -37.94 加权平均净资产收益率（%） 6.25 18.94 减少12.69个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.73 13.67 减少7.94个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 13.35 6.26 增加7.09个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、报告期内，公司实现营业收入 16,862.80 万元，本期实现归属于上市公司股东的净利润 3,640.81 万元。其中： 1)报告期内， 公司加大研发投入， 重点布局 AR/VR 领域核心精微组件、 超高频探针测试组件、基板级测试探针及部分微型医用耗材等项目，研发费用较上年同期增长 98.53%； 2)报告期内，微机电（MEMS）精微电子零部件产品营业收入较上年同期有所减少，主要系上一年主要终端产品更新发生季节性调整，本年度将跟随消费电子秋季新品发布正常出货； 3)报告期内，受疫情管控影响，部分时间供应链不畅，主要产品收入确认受到影响，新项目推进被动延迟。 2、报告期内，经营活动产生的现金流量净额减少，主要系本期应收款项增加、支付上一年度年终奖金及公司进一步扩充研发与海外销售团队（美国、日本、新加坡等）从而引起的职工薪酬增加。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:万元 币种:人民币 2022 年半年度报告 8 / 166 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 2.96 固定资产处理净收益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 82.67 市级“专精特新”企业培育专项资金奖励 40 万及其他奖励 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 266.88 银行理财产品收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1.02 其他符合非经常性损益定义的损益项目 4.73 个税手续费返还 减：所得税影响额 -53.44 少数股东权益影响额（税后） 合计 302.78 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 9 / 166 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业（一）公司所属行业发展现状发展现状 1 1、所属行业、所属行业 公司是一家国家级高新技术企业，深耕半导体芯片测试及MEMS精微零部件领域，根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012年修订），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据战略性新兴产业分类（2018）（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （1 1）半导体芯片测试）半导体芯片测试行业行业 半导体测试是半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤。半导体芯片的测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试（CP 测试）以及成品测试（FT 测试）。测试芯片的各项功能指标须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在晶圆或芯片测试时，半导体测试探针用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。 图：探针所处产业链结构示意图 来源：Uresearch （2 2）M MEMSEMS 行业行业 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器，其中传感器的市场占比约为 70%左右。MEMS 执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见 MEMS 执行器包括微电动机、微开关等；MEMS 传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的 MEMS 传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 2022 年半年度报告 10 / 166 图：MEMS 传感器产业链结构示意图 来源：前瞻产业研究院 2 2、行业发展现状、行业发展现状 （1 1）公司所处半导体芯片测试公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势行业发展情况及未来发展趋势 在半导体市场需求旺盛的引领下，2021 年半导体测试设备及其零部件市场高速增长，全球半导体测试探针行业市场规模达到 15.94 亿美元，较 2020 年同比增长 20%。未来，随着 5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，2025 年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到 27.41 亿美元 ， 2021-2025 年期间复合年增长率达 14.51%，呈良好发展态势。 随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G 新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021 年我国半导体测试探针市场规模达到 18.75 亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到 2025 年将达到 32.83 亿元，复合年增长率超过 15%。 来源：Uresearch 随着物联网、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，高性能 SoC 以及采用 SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端 SoC 的结构复杂、SiP 工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。 随着电子设备的小型化、高性能化，集成电路向高密度化、高精度化方向发展，半导体元件的电极间距具有微细化的倾向。为适应集成电路的变化，必然要求测试时探针的数量更多、探针2022 年半年度报告 11 / 166 间距更微细，以满足微小型芯片的检测要求。探针产品尺寸更细微化，这对于探针厂商的精密制造工艺和能力提出了更高的要求，如 MEMS 工艺。 随着 5G 时代的到来，未来电子产品的信号频率将会有显著提高，用于检测半导体芯片的测试探针必须要能够适应高频条件下的测试环境，需要在高频环境下保持探针的接触稳定性、避免相互间干扰等。 （2 2）公司所处公司所处 M MEMEMS S 行业发展情况及未来发展趋势行业发展情况及未来发展趋势 近年来由于移动互联网的推动、5G 通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，微机电（MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，据 Yole Developement 预计，微机电（MEMS）全球市场将在 2019 年到 2024 年间有+8.3%的价值增长和+11.9%的单位增长。 根据赛迪智库的统计，2019 年中国 MEMS 市场规模约 600 亿元，占全球市场比例约 54%，预计到 2022 年，中国 MEMS 市场规模将超过 1000 亿元人民币，国产替代需求强烈。从细分领域来看，中国市场射频 MEMS 以 25.9%的比例成为 2019 年最广泛应用的 MEMS 产品，MEMS 压力传感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分别是 IMU 惯性传感器、MEMS 麦克风传感器，市场占比分别为 8.9%和 7.1%。 图：按应用领域划分市场规模预测 图：按产品划分市场规模预测 来源：Yole 微机电（MEMS）的新用途，如用于高分辨率打印的 MEMS 打印头，更广泛用于语音接口的麦克风将使设备厂商受益；红外传感器将在建筑智能化和零售行业得到较好的发展；5G 商用将推动对新芯片的需求，RF MEMS 和 MEMS 振荡器的市场需求将受益于新基站的部署和持续增长的边缘计算；在中国，根据乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法规定要求，2020 年 1 月 1日起 TPMS（Tire Pressure Monitoring System 的缩写，即轮胎压力监测系统）强制安装法规开始执行，国内生产的所有车辆必须安装 TPMS 系统，这有利于压力传感器市场需求的增长。 另外，人工智能的快速发展，特别是基于语音的虚拟个人助理（VPA）的快速增长，为微机电（MEMS）需求带来了强劲的市场发展驱动力，VPA 现已广泛应用于智能手机、智能手表、无线耳机、智能音箱、汽车及智能电视等设备中。VPA 音频系统主要由麦克风、扬声器、音频编解码器、音频放大器及计算和分析语音数据的组件组成。 根据 Yole 预测， 2026 年新兴技术应用将驱动全球 MEMS 市场规模增至 182 亿美元， 2021-2026 年 Cagr6.5%。可穿戴设备中的 MEMS 麦克风、惯性 MEMS、气体传感器和环境感知、用于 LIDAR 和2022 年半年度报告 12 / 166 AR/VR 的光学 MEMS、MEMS 微型扬声器和其他由新技术驱使的设备将在未来 5 年驱动 MEMS 器件市场较快速成长。 图：MEMS 细分产品市场规模预测（百万美元）来源：Yole （二）主营业务说明（二）主营业务说明 1 1、主要业务、主要业务 苏州和林微纳科技股份有限公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司的主要业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS 精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件。 公司目前主要产品包括：半导体芯片测试探针、精微屏蔽罩等，应用领域如下： （1 1）半导体芯片测试探针系列产品半导体芯片测试探针系列产品 由于半导体产品的生产工艺十分繁杂， 任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试对于半导体产品的生产而言至关重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装及应用的全过程。 探针是半导体测试中所需的重要耗材，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标,在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。和林微纳的半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速 50GHz 测试探针以及组件及引脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。 （2 2）精微屏蔽罩精微屏蔽罩 精微屏蔽罩是精密电子设备主板上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、 组合件、 电线电缆或整个电子系统封装保护起来， 防止外界的干扰电磁场及热能向内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。 在公司精微屏蔽罩系列产品中，MEMS 屏蔽罩主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域；医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器等领域；光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域。 2022 年半年度报告 13 / 166 图：和林微纳的主要产品用途及其应用领域 2 2、主要经营模式、主要经营模式 （1 1）行业特有的经营模式）行业特有的经营模式 公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零部件产品，并向组件厂商供应产品； 在VMI业务模式下， 供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。 （2 2）采购模式）采购模式 公司采取“按需采购、以产定购”的采购模式，并设置采购部负责管理采购活动。公司的采购体系执行ISO9001标准， 由采购部门根据各个产品的需求量、 生产计划以及库存情况确定原材料的采购计划， 采购价格的确定方式主要采用询价模式， 质量部负责对采购商品和服务的检验工作，财务部门负责审核和监督采购预算及资金支付。 （3 3）定制化开发模式）定制化开发模式 公司的微机电（MEMS）精微电子零部件及半导体芯片测试探针系列产品具有较高的定制化程度。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。 （4 4）生产模式）生产模式 公司在产品进入批量生产阶段后，对于采取非VMI业务模式的客户，采取“以销定产”的生产模式；对于采取VMI业务模式的客户，公司每月根据客户的产品领用、结算以及库存情况制定当期的生产计划并组织生产。 （5 5）销售模式）销售模式 公司主要通过客户介绍、现有客户挖掘、参加行业展会、主动拜访以及客户主动询价等方式获得业务机会，相关的销售活动和客户服务工作主要由市场及销售部和技术部负责执行。且由于公司的产品定制化程度较高、下游行业集中度较高，公司在报告期内基本采取直销的销售模式。 （6 6）研发模式）研发模式 公司专注于精微电子零部件及半导体芯片测试探针的研发、设计和生产，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试探针领域内积累丰富的研发经验。公司制定了严格、规范的2022 年半年度报告 14 / 166 研发管理制度和研发流程，产品和工艺的研发主要包括了立项阶段、策划阶段、设计阶段、验证阶段和终试转量产阶段，涵盖了新产品和新工艺开发的所有主要环节。 3 3、市场地位、市场地位 在微机电（MEMS）精微电子零部件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源； 在声学传感器领域内， 公司拥有突出的市场地位和市场份额。 在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。 二、二、 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 经过多年的潜心研发，公司已在 MEMS 用精微电子零部件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。公司主要产品的核心技术及其先进性如下： 序序号号 技术名称技术名称 适用适用产品产品 技术用途技术用途 先进性指标先进性指标 先先进进程程度度 技技术术来来源源 是是否否专专利利 目目前前阶阶段段 1 多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术 精微屏蔽罩 1、显著提高生产效率； 2、有效降低产品成本。 在高精度（高度公差控制在 0.012mm 条件下）批量生产情况下，单日的精微屏蔽罩产量达到了 200 万只以上。 国内先进 自主研发 是 批量生产 2 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术 精微屏蔽罩 创新型产品，满足高频环境下的屏蔽和隔热需求。 属于创新型产品，少数能够应用于 5G 高频高热工作环境的屏蔽罩产品。 国内先进 自主研发 否 批量生产 3 微型电阻焊焊点冲压成型技术 精密结构件 1、提升产品加工精度； 2、提高产品生产的良品率。 1、在 200 微米的宽度内实现高精度焊接； 2、实现焊接后的位置偏差在 8 微米以内。 国内先进 自主研发 是 批量生产 4 微型精密复杂异性深拉伸技术 精微屏蔽罩 1、全翻边成型技术，替代原有技术； 2、显著提升同类产品的生产效率； 3、显著提高产品的防水防尘等级。 1、取代原有的机加工工艺，使得同类产品的产能得到有效提升，每日产出由5,000 件增加至 90,000 件； 2、全翻边技术有效阻挡了防水密封圈的松动，使防水防尘等级达到 IP67 以上。 国际先进 自主研发 是 批量生产 2022 年半年度报告 15 / 166 5 微型精密拉伸旋切制造技术 精微屏蔽罩 1、在不破损微型模具零件的情况下实现产品的量产； 2、提升产品质量，提高生产效率。 1、微小零件旋切技术，能够实现批量生产直径 2.5mm的麦克风屏蔽罩； 2、使用该技术生产的屏蔽罩产品的切口表面平整度度能够达到 12 微米以内，可直接进行焊接，免去了平面研磨环节。 国际先进 自主研发 是 批量生产 6 微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺 半导体芯片测试探针 1、能够满足0.5mm 引脚间距及以上的探针自动化组装； 2、能够将该类产品的生产效率提高 70% 以上。 1、将探针产品每小时的产能从 150 件/小时提高到 650 件/小时； 2、在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5 微米以内。 国内先进 自主研发 是 批量生产 7 QFN（方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基座 半导体芯片测试探针 1、可以满足高频大电流射频芯片低插损的测试要求； 2、显著提高测试系统的使用寿命。 1、可实现 30GHz 高频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB； 2、可负载电流大于 5A； 3、使探针产品的阻值小于20 毫欧姆，提高产品传导性； 4、使该类产品的使用寿命达到了 15 万次，达到了行业领先水平。 国内先进 自主研发 是 批量生产 8 测试高速GPU 芯片的同轴探针 半导体芯片测试探针 1、可满足高频高速芯片的测试要求； 2、显著减少信号串扰和失真。 1、减少信号串扰和失真； 2、可实现 60GHz 带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于 1dB。 国内先进 自主研发 是 批量生产 9 防震动、高可靠低阻值连接器 半导体芯片测试探针 1、可以实现工作全程无断点； 2、产品可在震动环境下保持稳定工作； 3、显著减少产品阻值； 4、产品寿命时间长。 1、产品连接阻值小于 10 毫欧姆； 2、产品寿命可以达到 25 万次以上； 3、实现零插拔力； 4、具备防震动功能，可用于 5G 通信基站。 国内先进 自主研发 是 批量生产 10 半导体测试探针套筒深拉伸工艺 半导体芯片测试探针 1、显著提升产品的生产效率；2、替代进口加工件，有效降低产品成本。 1、取代原有的机加工工艺，使得同类产品的产能得到有效提升，相同生产周期内，效率可提高近 5-10倍； 2、替代进口加工件，成本可降低 2-3 成。 国内先进 自主研发 申请中 批量生产 报告期内，公司的核心技术未出现重大变化。 国家科学技术奖项获奖情况 2022 年半年度报告 16 / 166 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内，公司新增 7 项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 0 0 58 14 实用新型专利 8 7 80 69 外观设计专利 0 0 2 2 软件著作权 0 0 0 0 其他 1 0 1 0 合计 9 7 141 85 3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 22,508,901.84 11,337,491.36 98.54 资本化研发投入 不适用 不适用 不适用 研发投入合计 22,508,901.84 11,337,491.36 98.54 研发投入总额占营业收入比例（%） 13.35 6.26 7.09 研发投入资本化的比重 （%） 不适用 不适用 不适用 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发投入较去年发生重大变化，主要系公司加大研发投入，持续扩编研发团队，研发人员研发人员薪酬增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 17 / 166 4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 5G 射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发 60.00 92.89 157.70 项目正常推进中，已实现与初代产品相比，插损及回损频段均提高了 4-5Ghz， 现处于小批量生产中。 达到 30Ghz 以上的测试带宽，并且优化设计，在保证性能的前提下达到300k以上的测试寿命。 国内先进 主要应用于 QFN射频芯片封装领域 2 精密探针针头制造工艺研发 1,350.00 256.71 353.50 项目正常推进中，现处于探针的零部件样品研发过程中。 实现高精度探针的零部件的国产加工替代。 国内先进 主要应用于半导体测试探针 3 塑胶与金属结合成型技术制造工艺研发 180.00 187.21 413.35 项目拟结题，已实现冲压金属 件 尺 寸 精 度 控 制 在0.005mm 以内，产品平面度控制在 0.02mm 以内。 复杂度高、 精度高的冲压产品与注塑结合， 进一步增加产品应用率。 国内先进 主要应用于医疗、 工业级连接器、 芯片测试领域 4 新型特种材料助听器屏蔽壳的研发 80.00 87.54 243.26 项目正常推进中，现处于小批量生产中。 通过对新型特种材料的研发，实现特种材料的旋切工艺能满足断面平面度 0.02Max 的能力， 将镜像产品镭射焊接的良率提升到 96%以上，为医疗类助听器屏蔽壳提供更高的品质保障。 国内先进 主要应用于医疗助听器领域 5 新型异型微型马达金属罩的研发 120.00 149.79 241.70 项目正常推进中，现处于小批量生产中。 实现高端摄像模组对微型马达罩的品质要求， 诸如： 无痕拉伸、 侧面平面度 0.02Max，无毛刺冲压等的工艺能力，以保证打码识别无异常。 国内先进 主要应用于摄像模组中 6 TOF 镜头外壳研发 80.00 60.26 105.57 项目拟结题，已实现整版产品平面度达到 0.6mm 以内，实现产品平面度达到 0.6mm 以内；模具加工精度控制在 0.003mm 以内，并保证产品位国内主要应用于手机领域 2022 年半年度报告 18 / 166 产品位置度控制在 0.025mm以内。 置度控制在 0.025mm 以内；实现模具关键零部件寿命提升约 20%。 先进 7 超高频65GHz 的 探针和基座的测试组件研发 900 475.13 475.13 项目正常推进中，已实现仿真可达到预定设计的 65GHz带宽， 现处于客户验证阶段、小批量生产中。 实现欧美产品的国产替代。 国际先进 主要应用于半导体同轴测试探针、 测试座 8 微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发 600.00 197.15 197.15 项目正常推进中，现处于样品研发过程中。 塑料成型工艺替代传统金属机加工齿轮，齿形齿向精度可达到 ISO 1328 8 级精度，轴孔直径齿轮控制在 0.02mm 以内。 国内先进 主要应用于汽车、 智能机器人、 手表领域 9 70 以上级测试线针研发 1,330.00 144.10 144.10 项目正常推进中，现处于样品与工艺研发过程中。 能够对 0.03mm0.09mm 针段进行磨尖，且确保磨尖过程中针段磨尖部分不会发生