PADS2007电子线路CAD设计1-8章(重点)(9页).doc

-第一章：PADS2007的安装1.生成license2.安装程序3.安装完后，退出安装界面4.将license.txt改为license.dat5.在C:建立“Flexlm”文件夹，将license.dat放入其中。第二章：PADS Logic设计准备 Set up/Display Colors设置字体：Set up/FontsW<n>设置导线线宽PO 开启或关闭填充和灌铜边框线可视设置第三章：Logic元件管理元件类型是PADS特有的名词，由三部分组成：CAE封装(逻辑封装)、PCB封装、电气参数(如管脚号码和门的分配等)组成。元件的CAE封装和PCB封装不是唯一的第四章：Logic设计与编辑1.添加元件、添加连线2.不同面也之间的连线添加BUS并连接到BUS上第五章：Logic的设计规则1. 2.层的定义：3种平面层：No Plane、CAM Plane、Mixed Plane3.设计规则：（1）缺省的安全距缺省的布线（2） 第六章：网络表和文件导入导出1.发送网络表：Tools/Layout Netlist. 将产生.asc文件Tools/SPICE Netlist. 将产生.cir文件2. 输出格式：3.材料清单的生成BOM File/Reports 产生.rep文件 4智能产生PDF文档 File/Create PDF.第七章：使用PADS Logic的OLE功能1.在PADS Logic原理图中插入OLE对象有3种办法。2. （1）（2）Edit/Insert New Object3. PADS Layout 在连接前不能启动。打开方式：Tools/PADS Layout.或者点击第八章：电子元件的封装IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等类型A. 小外形封装B. 小外形封装 SOICC. SOJ J形引线小外形封装D. QFP: Quad Flat Package 四方扁平封装E. PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体F. BGA：Ball Grid Array 球栅阵列G. DIP双列直插式封装H. SDIP缩小型双列直插式封装I. SIP单列直插封装第 9 页-