2022年峰岹科技产品布局及发展现状分析.docx

2022年峰峭科技产品布局及开展现状分析1 .峰昭科技自主ip+三核心技术，打造芯片设计独门绝技 峰昭科技有三方面的核心技术，包括芯片设计、电机驱 动架构算法与电机技术，三者之间相互合作、共同作用下，为 终端客户提供系统级综合方案。在芯片设计方面，大多数 MCU厂商选择ARM的Cortex-M作为通用架构，该架构较为 成熟，厂商只需在该内核架构和软件控制程序的基础上进行二 次开发。该模式下IP内核数据位数固定（如Cortex-M系列内 核为32位），可修改程度较低，且需要向ARM公司支付授 权费用。通用MCU芯片主要基于运行软件程序实现电机控制 要求，内核架构须包含运算器、控制器、存储器、输入与输出 5个主要部件，控制算法须通过复杂的软件编程实现，运算速 度主要依赖于MCU工作主频。公司自主研发了电机专用ME内核，可以在设计阶段根 据BLDC电机控制场景要求选择最适合数据位数（包括16位、 24位、32位等），可以实现BLDC电机驱动控制效率、本钱、 性能等诸多维度的最优平衡。从实际运行效果看，在电机驱动 控制领域，公司电机主控芯片MCU主要性能指标已到达甚至 超越32位通用MCU标准。图32 :通用MCU算法实现示意图资料来源：招股说明书，民生证券研究院使用ME内核的专用MCU芯片采用硬件方式实现电机控 制算法。公司将电机控制算法拆分成位置估算器、PI调节、 SVPWM、Clark变换、Park变换等多个具体步骤，用硬件逻 辑门电路将各个运行步骤设计成为算法硬件模块，组合搭配实 现电机控制。实现FOC算法时，67us即可完成一次FOC运 算，无感FOC控制方案的电周期转速可高达270,000RPM, 在相同主频下比通用内核的算力高。在自研ME内核的基础上，公司电机主控芯片MCU采用 “电机专用ME内核+通用内核”的“双核”结构。由公司自主研 发的ME内核专门承当复杂的电机控制任务，通用MCU内核 用于参数配置和日常事务处理，更好的承当“双核”架构中对外 交互等辅助任务。双核并行的工作方式实现各种高性能电机控 制。电机驱动架构算法方面，公司在当前主流的无感算法和 电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开 发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决诸如无感大 扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题，扩大高性 能电机的应用领域。电机技术方面，基于对电机电磁原理的深 入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式， 并且能够支持客户在本钱控制的前提下对电机产品的电磁结构 进行优化，使电机系统的性能到达最正确。对电机技术的深入理 解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为 客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和 测试中的问题。相较于其他芯片设计公司，峰昭科技不单单提供电机主 控芯片、电机驱动芯片与功率器件，而是从终端客户需求出发, 分析设计所需的电机结构及与之相匹配的控制算法，并通过芯 片层级的算法硬件化，让电机主控芯片与电机、控制算法高度 匹配，提高可靠性的同时，大大提升了运算速度，从芯片层级 支持电机团队、电机驱动架构团队的设计需求；三个团队相互 支持、相互验证、相互合作，为客户提供了包括驱动控制芯片、 电机驱动控制整体方案及电机优化在内的系统级整体方案，能 够让电机驱动控制专用芯片的性能得到最大程度的发挥，以达 到高性能、高稳定性、多目标的BLDC电机驱动控制效果。图35 :三个核心技术团队协作示意图技术团队技术团队需求馆入：电压、调速, 控制方式、效率、振动,吸音要求等方案设计,回应客户个性化需求共性需求归集、技术难点分析 实现超高转速需求： >10万转Awn同时精简控制板，实现高效率、低*音电机团队电机驱动架构团队芯片团队，超高速电机结构 iftit>电机结构对法.的要求提婚入电机对法的要求电机系统层级宣法验证 根据电机需求匹配控, 算血径逸理：无婚FOCB8入险证成熟的工法验证芯片设计成果“根据II法需求搭磁芯 片架构 在芯片层皴实现无愿FOCK法，件化电机结构设计方案+主控芯片整体控制方案（实现>10万转/min,兼具高效率+低噪音）资料来源：招股说明书，民生证券研究院.峰昭科技产品布局完善助力实现高集成度芯片设计公司产品布局涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括 电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功 率器件 MOSFET 等。MCU/ASIC. HVIC、MOSFET 芯片，通 常按照1:3:6比例，共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件 体系，其中：MCU/ASIC芯片属于控制系统大脑，实现电气 信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等；由于主控芯 片难以直接驱动大功率的MOSFET,需要HVIC作为驱动芯 片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件 共同作用下，给BLDC电机提供高压、大电流的驱动信号，产生U、V、W三相控制电压，使BLDC电机按照控制指令工 作。为提高电机控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系 统体积以适应BLDC电机小型化、定制化的开展趋势，BLDC 电机驱动控制架构由完全分立逐步向全集成模块开展。公司已 经实现从集成运放、比拟器到集成预驱动（pre-driver）到集成 电源与功率器件MOSFET,具备完整产品线布局，与国际知 名厂商开展趋势相符。高集成度有效降低整体方案本钱。高集成度芯片产品可 有效降低后续应用方案的设计难度，便于终端客户使用与开发; 外围器件的减少有效降低控制系统体积，提高了控制器的稳定 性与可靠性，便于用于对体积有明确要求的应用场景。2 .峰昭科技产品当前渗透率低，方兴未艾电机驱动控制芯片领域，长期由德州仪器（TI）、意法 半导体（ST）、英飞凌（InAneon）、赛普拉斯（Cypress）等 国际大厂主导，国内企业起步较晚，市场占有率较低。峰昭科 技通过设计自主知识产权电机控制处理器内核架构，走出一条 与国内大多数厂商不同的开展路径，在产品性能上到达国外大 厂的标准。近年来，公司产品被国内外知名厂商所接受，逐步 替代国外厂商的市场份额，实现了。图39 :公司主要竞争对手Gcypress 7EMBEDDED IN TOMORROW kKInfineon 弋 Texas Instruments资料来源：各公司官网，民生证券研究院在电机驱动控制领域，公司产品在性能、技术参数等方 面已具备与上述大厂进行竞争的实力，但因为公司历史较短、 经营规模较小、全球市场占有率仍处于较低的水平。根据公司 测算，公司在全球BLDC电机驱动控制芯片的市场占有率在 2018-2020年分别为0.46%, 0.68%和1.06%,市场占有率迅速 提升，面对广阔的市场空间，公司开展前景广阔。从细分领域来看，公司产品主要应用于小家电领域。公 司抓住小家电市场开展的机遇，通过高性价比、高性能的竞争 优势，市场占有率及销售规模的快速提升。2018-2020年公司 在小家电领域销售收入分别为0.38亿元、0.78亿元、1.43亿 元，三年CAGR为94.31%。在运动出行领域，受益于终端客 户雅迪、台铃、小牛电动车销售的持续增长，2018-2020年公 司销售收入分别为1429万元、2248万元以及3016万元，三 年CAGR为45.28%,呈现高速增长态势。在电开工具领域，受益于TTI、东成、宝时得等重点客 户市场占有率及出货量的逐年增长，2018-2020年，公司销售 收入分别为834万元、1630万元以及2828万元，三年CAGR 为84.09%。在白色家电领域，尽管该领域整体市场规模已趋 于稳定，但鉴于该领域市场规模较大，且当前国外厂商如TI、 ST具有强大竞争力，公司未来有很大的空间。2018-2020年， 公司芯片产品应用于白色家电领域的销售收入分别为87万元、 456万元以及839万元，收入规模较低但年均增长率较高，达 到 210.54%o在工业与汽车领域，随着汽车电动化和智能化的推进， BLDC电机在车身的应用也越来越广泛。公司推出了车规级 BLDC电机控制专用芯片FU6832N1,可应用于汽车散热水泵、 座椅通风、玻璃升降控制等场景，该产品已于近期通过AEC- Q100车规认证。2018-2020年，公司芯片产品应用于工业与汽 车领域的销售收入分别为642万元、680万元、768万元，随 着车规认证的通过，预计未来将持续放量。图40 ：公司前五大客户情况1332%35.63%10.99%6.34%15.66%7.86% 0.03%4.90%5.26% 上海知荣电子 无锡知荣电子南京知荣电子技术 深圳市瑞辰易为科技 瑞辰易为科技深圳泰科源商贸 中山市索美电子科技 深圳安迪斯电子科技 其他资料来源：招股说明书，民生证券研究院4.峰昭科技导入知名终端客户，上游供应稳定2021年上半年，公司前五大客户合计占比64.37%,其中 上海知荣电子、无锡知荣电子、南京知荣电 子科技合计为公司第一大客户，占公司销售金额比例 为30.65%。深圳市瑞辰易为科技和瑞辰易为科技有 限公司合计为公司第二大客户，占公司销售金额比例为 15.69%。作为系统级服务提供商，公司技术团队结合BLDC 领域的技术优势，根据客户提出的电机控制需求，提供针对性 架构算法以及芯片产品，组成有效电机驱动控制整体解决方案, 向客户提供驱动控制芯片、电机驱动控制整体方案、电机系统 优化等系统级服务。经销模式下，公司采用相类似的营销模式, 即积极配合经销商向终端客户提供技术支持与电机驱动控制解 决方案，为终端客户提供满足其应用需求的芯片产品，当终端 客户认可公司芯片产品后，由终端客户向经销商下单进入销售 流程。终端客户方面，公司芯片已广泛应用于美的、小米、大 洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、TTI、小天鹅、 TCL、飞利浦、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的 产品中。公司采用Fabless经营模式，在晶圆生产厂商上选择 了位于全球工艺前端的格罗方德(GF)、台积电(TSMC) 作为主要合作伙伴，主要通过进口的形式采购晶圆。在封装测 试方面，公司与华天科技、长电科技、日月光等封装工艺成熟 的封装厂商保持长期稳定的合作关系，各环节供应商集中度较 高。随着全球晶圆产能的日趋紧张，为保证上游晶圆供应稳定, 公司与某主要晶圆供应商签订产能保存协议，解决晶圆供 应后顾之忧。