SMTDFM可制造性设计检查表.doc

文件编号：LCT-PC-All-QDSMT DFMSMT可制造性设计-产品研发阶段版本：A一、产品根本信息 研发阶段 中试阶段 量产阶段产品名称工程名称PCB P/N产品点数 钢网编号PCB工艺面特征单面 双面 阴阳板厚度4或5MilPCB连板数量4或5PCB厚度0.2二、SMT技术资料 序号工程有无未提供工程说明问题描述1产品版本履历表如Product Matrix、列表等。2拼板图尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。3零件贴片Layout图极性器件标识、镜像处理等。4BOM料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。5Gerber file焊盘层、丝印层等。6CAD fileP/N、X、Y、T、Location；工藝面。7A、B材料规格书尺寸、规格、Profile要求。8湿敏材料清单P/N、等级。9样板 Sample中试。10PCB 光板中试。11炉温测试板量产。 三、PCB制造工艺要求序号工程YesNo无此项工程说明问题描述一PCB 设计一PCB 设计1、PCB之尺寸A、长×宽 ：110×87 294×303 mm ；B、厚度 ：0. 2 3.0 mm。1、PCB长度、宽度尺寸：Philips FCM高速贴装机Carrier传动构造特殊要求。2、见图示一。2、PCB之Fiducial与Bad MarkA、Fid为直径为1 mm金属圆；B、 Bad Mark为 22.5 mm金属圆；C、 金属圆3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰。D、工艺边框上Fid基准点距离板边与定位孔要大于5mm。1、通用要求。2、见图示一。3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径 (34mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。D、PCB板顶角成圆弧形。1、PCB之工艺边定位孔：Philips FCM高速贴装机Carrier传动构造特殊要求。2、见图示一。4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干预。1、PCB小板夹具孔：通用要求。2、见图示一。5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件 Pad形状、面积要一样； 与材料管脚规格匹配。B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；假设无法到达8Mil，那么不能小于6Mil且须在Gerber文件中指出其位置。C、PCB上通孔via hole需要密封。D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。E、零件间距不会造成放置时互相干预。F、 BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔via hole尽可能引至边缘或焊盘外。1、间隙太小，仅。2、间隙要大于8Mil。1、BGA焊盘面积不一样。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。 6、Layout图符号设计A、 符号：要统一、标准化。B、 极性符号：如1集成器件BGA、IC：如或2二极管：3其它：方向标识与器件封装一致。C、极性符号必须放置在元件丝框内。6、PCB工艺边邮票孔设计A、 邮票孔位置与器件无干预。B、 邮票孔位置要对称，保证支撑强度。C、 在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。7、其它要求A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框，便于判定元件贴装精度、极性。B、PCB为多连板，每一小板做编号：如1、2、3、4等，便于生产追溯。C、PCB尽可能设计为阴阳工艺面板，便于外协厂SMT产能提高。二PCB制作与验收PCB 版本正确相对Gerber文件。PCB 外观一致性好，无毛刺、四周光滑。PCB 阻焊层、绿漆均匀，无脱落或剥离现象。PCB 工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。PCB 没有沾锡或污染现象。BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位，丝印字迹清晰。PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。PCB平整度合格。参照IPC标准PCB两个工艺面上Mark点坐标一样。四、SMT制程控制要求 4.1. 锡膏管控 1、锡膏选择。 2、运输、存放。 3、生产使用管制。 4.2. 钢板及刮刀、治具管控序号检查工程YesNo无此项问题描述1钢版版本正确。2钢板无损伤。3刮刀刀片良好，无变形。4需要印刷治具或顶针。5是否使用载具过回焊炉：如柔性板。4.3. 元件选择序号检查工程YesNo无此项问题描述1特殊元件需采用特殊吸嘴2Tray盘与材料匹配3管装料需做Tray盘或手贴4其它：点胶等4.4. 材料Profile参数设定1、 Profile量测位置选取原那么：大组件、BGA、QFP、屏蔽盖内等。2、 Profile参数：1） 有铅： 峰值温度为215225；179183回流时间6090 S；上升斜率<3/ S。2） 局部无铅：Peak为225230；220以上3040S；回流时间80110S。 3无铅：峰值温度为235245；217以上回流时间60110 S。4.5. PCBA检验工程序号检查工程YesNo无此项相关文件1PCBA无“夹层别离或“绿漆脱落或焊点“起泡等问题发生。?LCT-FQA-PCBA检验标准?2焊点饱与，无“锡珠、“渗锡问题发生。3无“掉件问题发生。4.6. ESD要求1、生产作业工序。2、产品包装、存放、运输。五、SMT物料要求 5.1. 湿敏材料清单 有 ( 如 下 ) 无序号料号位置 用量封装形式等级是否真空包装备注1料盘内加隔板，以免抽真空时损坏料带。相关文件：?湿敏材料管制标准?。5.2. BOM代用料清单 有( 如 下 ) 无序号主用料代用料位置15.3. 散装与特采材料清单 有( 如 下 ) 无序号料号位 置封装形式零件包装是否良好IQC标签1相关文件：?散装与特采材料管制方法?5.4. 过期材料管制 有( 如 下 ) 无序号料号 位置 封装形式零件包装状态数量期号烘烤要求IQC标签1相关文件：?过期材料管制方法? 工程部 2005年12月5日第 8 页