最新PCB成品检验标准[2]1.doc

Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCB成品检验标准21文件更改簡歷检验项目判 定 标 准检 验 工 具缺陷程度主要次要基材(材质、厚度、板弯板翘)板厚: 1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm.2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm.3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm.4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm游标卡尺千分尺2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等)目 视3.翘曲度(双面/四层)板厚1.0mm以下按1.0%,板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定).成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB板本身厚度.孔径针千分尺游标卡尺基材白点、白斑1.每点小于10mil,两线间之白点,白斑不可超过该区域的50%,整板所占面积不可超过5%.2.做热冲击试验不可有扩张现象.3.需两项均符合要求,否则拒收.目 镜冲击试验基材内异物1.板材内不可有金属异物,若有拒收.目 视2.材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距之50%,小于4mm且为透明物质,C面允许3点,S面允许2点,超过拒收.检验项目判 定 标 准检 验 工 具缺陷程度主要次要分层、气泡1. 基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡,在漂锡(280,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收.2. 基材上出现之分层,气泡直径不可超过1mm且符合第1之要求,否则拒收.3.两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象.4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可多于5处.目视/漂锡试验热冲击试验5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项，而目视又明显可见且直径大于20mil ，不可多过8点.白边1.基材上白边距导体间距至少8mil以上.2.白边所占面积不可大于该处空间的50%,每面不可超过3 处,且总面积不可超过整板面积的3%.目视织纹显露、织纹隐现1.板材上织纹显露距导体最少10mil ,且热锡试验不会扩张造成分层,剥离.2.此缺点所占面积不超过整板面积的3% .3.若双面均可见之织纹显露不允许.4.织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿有问题的地方,若织纹在15-30秒内消失，而水干后,又原形出现时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现.目视/热锡试验棉花棒蒸镏水孔偏焊盘偏1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4.2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%，且最小孔环有3mil余环.3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必须有3mil之余环.目视目镜放大镜检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要孔大孔小1.导通孔孔大超过4mil不允许.2.零件孔孔大不得大于3mil且因孔大所造成之孔环最少有3mil余环,孔大造成线路接着处孔环最小有3mil.3.导通孔孔小不超过4mil,零件孔孔小比设计成品孔径允许小2mil.放大镜目镜孔径针多孔少孔孔未透不允许孔径、孔位片目视孔内锡丝、粗糙1.出现之锡丝或粗糙未影响孔径要求.2.锡丝、粗糙已影响孔径要求.目视切片孔金属测厚仪孔内沾漆、露铜、起泡1.导通孔、定位孔无特殊要求允许.2.零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不可影响其插件).3.零件孔露铜、孔壁起泡不允许.4.双面无PAD之PTH孔无特殊要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接.目视孔内塞锡1.导通孔无特殊要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许).2.零件孔不允许.3.NPTH孔不允许上锡.目视检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化）1.以原稿线径为准,变化不可超过20%,如客户有特殊要求,则按客户要求执行.目镜放大镜目视2.局部线径、线距变化、包含缺口、突出、锯齿.O/S、线路移位脱皮不允许电测/目视线路烧焦1.每处长度不超过1cm,每面不超过3处且不会造成绿油覆盖性及附着性能之要求允收,超过拒收.2有明显的凹凸状或颗粒状不允许.目视光学点1.光学点大小之变化不可超过原设计的20%(以原设入A/W为准).2.光学点偏移不可超过3-3.5mil.目视目镜3.光学点若设计为对称性,成品必须对称或多PCS排版,每PCS之光学点位必须对称.4.光学点变形或残缺,掉光学点不允许.5.光学点沾墨及锡高,或锡氧化不允许.6.V-CUT不可伤及光学点.线路沾锡、侧露1.相邻两线不允许并线沾锡、侧露.目视2.单点沾锡,侧露不可大于10-12mil且两点间距需大于30mil,S面不超过2处,C面不超过3处(客户有特殊要求时依客户要求为准).检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要铜渣1.铜渣在两导线间不得超过原间距的30%,且直径小于15mil.2.基材上铜渣不可超过30 mil,每PNL不可超过6点(客户有特殊要求以客户为准).目视SMT焊盘零件孔锡面要求1.零件孔锡厚不影响孔径允许.2.焊盘锡面不允许有明显之颗粒状及有明显之弧形状,锡薄用15X放大镜看不可有露铜现象或试焊不可有虚焊现象.3.SMT锡粗糙,锡高,不可有明显呈弧状现象,且因锡厚不会有因冲床及测试造成之SMT变形、或有则SMT间距及宽度之变化需符合以下标准:原设计SMT间距在6mil,成品间距最小4mil；原设计SMT间距7-8mil,成品最小间距5-6mil；原设计SMT间距8-10mil,成品最小间距7-8mil；原设计SMT间距10mil以上,间距变化不可超过原间距的1/3.4.SMT锡氧化不允许.5.锡面发蓝(做焊锡试验吃锡不饱)不允许.6.焊接点位未上锡不允许.目视金手指上缺口、凹陷、针孔、针点、变形、露CU、星点露NI、1.金手指上缺口出现在上下端1/5区内,宽度小于5mil,单支金手指允许一点,单面不超过3处,中心3/5区内出现1点且单面只允许1处.2.金手指上凹陷(针点)针孔在上下端1/5区内直径在10-15mil之间,每个金手指上允许1点每面不超过4点-5点,若直径大于10mil以上中央区不允许,特殊料号另议.3.金手指变形,不可成明显不规则状,若单一处突出,缩腰等变形按以上第1项之标准执行.目视目镜检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要星点沾锡、星点沾绿油、花斑、雾状、粗糙4.G/F沾锡、沾绿油、露镍、露铜直径在6mil以上不允许,6mil以下允许单点/PCS.5.花斑:若花斑未超过三支金手指且表面色泽光亮只是与旁边之颜色反光角度上有差异允收,若已有表面不平整性之花斑则不允许.6.雾状:若雾状区金厚度同旁边金手指一样,只是色泽上从侧面看有差异,正视无明显色泽变化允许,若从正面看已明显出现色泽暗淡,无光亮则不允许,雾状出现区域不可大于三根金手指区.目视目镜放大镜7.粗糙:有明显微粒状不允许.金手指烧焦、锯齿不允许.目视Ni/Au分层、附着力不良不允许.目视撕胶试验热冲击试验金手指氧化、发黑、发红、暗斑1.氧化发黑、发红、暗斑可以擦掉.目视2.氧化擦不掉及发黑、发红、暗斑均擦不掉不允许.金手指刮伤、刷痕、擦花1.镀镍前刮伤、刷痕，有良好之Ni/Au镀层,刮伤、刷痕在30W日光灯下平放桌上，45度角目视可见长度大于4 mm宽度大于6mil不允许.目视2.若目视可见长度小于3宽度在6mil以下为次要问题.3.宽度大于5mil 不允许.检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要金手指刮伤、刷痕、擦花4.若需侧光方可见之刮伤、刷痕，单条长度小于10mm宽度小于5mil允许，但多条则不允许.目视5.镀金后刮花未露Ni,长度小于3mm,宽度小6mil可接受，长超过3mm或宽超过6mil不接受.6.客户有特别要求时按客户要求.金手指压伤1.无论是冲床压伤还是电测压伤,均不得出现露Ni,否则拒收.目视2.压伤出现在金手指上下1/5区域直径小于12mil,单1PCS允许1处；直径小于8mil,单支允许1点,单PCS允许2处,同一支金手指上出现2点或单PCS超过2处不允许.3.压伤出现在金手指中央3/5区内直径小于6mil允许1点,大于6mil不允许(若为电测之压痕不明显可视不同料号判定是否允许).金手指斜边角度、深度不对称漏斜边、斜边后两面不对称或不平行1.金手指漏斜边不允许目视2.斜边角度不符要求,深度不够或太深若超过公差则不允许,未超过公差则允收,(依工程批示单及成型图之要求为准).3.斜边后两面斜边不对称不可超过20mil,否则不允收;单边前后不平行不可超过15mil(用目镜量板边至斜边处之长度),否则不允收.4.有导线部份不允许导线断,否则不允收.5.若金手指上端为圆弧形,不允许伤及圆弧,若客户无特殊要求则允收.金手指槽口尺寸、深度、粉沫、1.金手指槽口尺寸一般只能走公差之上限,不可走下限(按成型图之要求而定).2.槽位开斜,变形不允许,槽口深度不够不允许.3.槽口内粉沫及有成型不允许.目视游标卡尺检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要注:全面金金手指与喷锡金手指之品质判定标准相同全面金氧化、发黑、发红1.全面氧化、发黑、发红，若在焊盘、SMT部份，中心焊件位不允许，焊盘四周SMT上下端点状，直径小于8mil，允许单个焊盘或SMT上有1点，单PCS最多为3处.目视目镜2.大铜面或定位孔PAD氧化、发红C面一般情况下插件后能掩盖时可允许存在1-2处.3.以上缺失直径或点数超过不允许全面金金面烧焦、粗糙、雾状1.金面烧焦、粗糙目视无明显颗粒允许，若已呈明显颗粒状则不允收.2.金面花斑,雾状焊接中心区不允许出现,若在焊接外围只是从侧光看色泽上稍有差异可以允收,但面积不可超5%(单PCS).目视金面针点、针孔露铜1.焊接部位出现直径小于10mil,单支SMT或焊盘上允许一点,每PCS允许3-5处.2.若出现之针孔、针点、露铜大于10mil，则SMT上不允许，焊盘允许2处，但不可在同一焊盘上.3.大铜面上及定位孔PAD上,针孔、针点、露铜，直径小于25mil，每面不超过4处允收.目视目镜金附着力用3cm胶带垂直撕3次，不可有金/镍分层、脱落现象，若有不允收.撕胶试验目视Au/Ni分层不允许.目视金面刮伤1.镀金前刮伤,镀金后有良好镀层,金色同未刮伤一样,长度小于10-12mm,宽度小于划.目视注：全面金金手指区域管制项目及标准同喷锡金手指一样。检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要金面刮伤1.刮伤处本身宽度的25%,可以接受,但若为大焊盘则需不影响焊接性能才允收.2.镀金后刮伤,不可露Ni ,露Ni不允收.目视绿油阴影1.零件孔PAD上阴影,不可超过焊盘圆环的1/5,且有阴影部份至少还有3mil之余环为可焊接区.目视目镜2.焊垫上阴影原则上外围1/6区域允许存在,但视焊盘大小而定其最大阴影宽度,焊盘直径小于20mil,则阴影宽度不可超过3mil,两边均有合计不可超过5mil;焊盘大于20mil,单边阴影宽度不可超过4mil,两边均有合计不可超过6mil,中央区域不允许,依此类推.3.SMT上阴影、原则上只允许上下1/10区域出现，大小视SMT宽度而定:SMT本身宽度小于8mil时，阴影不要大于1.5mil;SMT本身宽度小于12mil时，阴影不可大于3mil,SMT本身宽度大于12mil时,阴影直径不可大于4mil .4.以上三类问题点出现时,同一个焊接点位只允许一点,每面不可超过5处.5.SMT中央4/5区域不允许阴影.绿油印偏对偏1.焊接部分之要求阴影之标准.目视目镜2.非导通孔(NPTH)绿油与孔之间距最少6-8mil.绿油气泡、浮点、白条、白点1.两导体间出现的气泡,浮点未造成搭桥(不会漏电)出现点所占面积小于该空间的20%,且经撕胶试验不脱落可允收.2.基材上或大铜面上之气泡,浮点,单点直径需小于15mil,每面积不超过5点,且两点两距在20mil以上,所有出现点经撕胶试验未出现绿油脱落可允收.目视撕胶试验检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要绿油气泡、浮点、白条、白点3.线路上白点直径需小于10-12mil，且经撕胶及热冲击试验不脱落允许间距大于2mm情况下，S面3点、C面5点，铜面上点状大小同线路上，S面允许5点，C面允许8点，条状均不允许.目视撕胶试验4.若以上部位出现缺点超过规定之范围或撕胶后有松脱现象则拒收绿油漏印破裂1.线路上漏印或破裂不可并线存在,且每点直径需小于12mil,每PCS S面不超过2点,C面不超过3点,且两点间距需大于32mil.2.铜面上漏印造成之露铜点不可大于15mil,每PCS S面不超过2点,C面不超过3点,两点间距不小于30mil.3.基材上漏印、破裂直径不可大于20mil,两点间距需大于30mil,每PCS不超过6点.目视目镜绿油附着性1.无论是在导线上、铜、金面上及基材上，经撕胶试验均不得有剥落点超过漏印之标准若超过拒收.2.绿油覆盖与裸露金属接着处松脱小于8mil,且后序生产时不会造成焊接短路可接受,但比例不可超过该批板的3%.撕胶试验绿油起皱、浮点1.绿油起皱外观严重不允许,轻微符合撕胶试验要求可接收,但单PCS出现之面积不可超过该板面积的5%.目视撕胶试验2.绿油浮空:导线边缘出现之浮桥,浮空未超过该处空间的25%,且无双线同时浮桥,浮空,又符合撕胶试验之要求可接收.检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要绿油覆盖不良1.S面不允许,C面可小点侧露,长度小于1mm,过锡炉后不会造成沾锡,每PCS不超过2处允收,否则拒收;2.基材上覆盖不良,单点需小于1.5mm,单面允许2处,超过拒收.目视3.若覆盖不良已造成沾锡则不允许.绿油刮伤1.未刮伤露导体用绿笔补好,擦好允许.2.刮伤绿油未露底材允许.3.以上问题点长度不超过5-8mm,宽度不大于10mil,同一面不超过3处.目视油墨用错油墨用错不允许,但若颜色上无差异可视不同客户另行处理.目视核对规范绿油底层金属氧化1.氧化未处理,未造成绿油附着力问题,且防焊色泽无明显变黑可接收,但氧化区面积不可大于2mm,每PCS S面允许1处,C面允许3处.2.客户对产品外观要求高的S面不允许,C面有零件覆盖部位符合1条之标准允收.目视绿油色差1.客户有特别要求时,老色板不接受(依客户色板)依客户要求执行.2.无客户特别要求,以油墨本色判定为准.目视文字标示不清1.若为蚀刻文字,则文字线条之变化需符合线路线径,线距之变化要求,且字符需清晰不可变形.2.若为网印油墨字符,字符要求可辨认,局部模糊可接收,线条有局部残缺允许.3.漏印在焊接点上不允许.4.客户有特殊要求时按客户之要求管制.目视检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要外型尺寸控制1.CNC成型一般公差为±0.2mm.2.模冲成型一般公差为±0.1-0.15mm.3.V-CUT成型一般公差为±0.10-0.15mm.4.卡槽成型公差为+0.2mm (可大不可小),槽口深度也一样可深不可浅5.pin距公差一般为±0.15mm 6.V-CUT深度一般为两面各切入1/3(客户有特殊要求时,按客户要求V-CUT),原则上大板可切浅一点,小板需切深一点(漏过V-CUT不允许).7.V-CUT时不可以伤及线路、铜面焊盘及光学点.8.凡成型公差超过相应标准均拒收.游标卡尺成品补线1.单线补线长度不大于6mm,且两端点交接处至少1mm,每PCS C面允许2处,S面允许1处,且不能在客户商标1cm区域内,修补之线条应均匀、规则,且线径变化不超过20%.2.密线区补线并线不超过2条,长度不超过4mm,两端点交接处至少1mm,单PCS S面允许1处,C面允许2处,修补之线路线径变化不得超过20%,且均匀规则.3.焊盘,零件孔断脖子打线可以,补银胶、铜膏不允许.4.同一面同一条线,不可补线超过2处.5.SMT,焊盘上也可修补,但修补后必须能焊上锡方可.6.金手指针孔缺口不允许补.7.凡不符合以上标准一律拒收,客户特殊要求时还需加上客户之要求来判定.目视检验项目判 定 标 准检验工具缺陷程度主要次要成品补绿油1.点状需补绿油:直径需小于30mil-35 mil S面不超过2处,C面不超过3处,若有超过35mil,则必须是在C面零件可掩盖区,否则只允许1处,S面若大于35 mil不允许,需另行处理.2.条状:宽度不超过20mil,长度不超过5mm,S面允许一处,C面允许2处(可掩盖住)宽度小于15 mil,长度小于5mm,S面允许1处,C面允许2处,宽度小于10mil,长度小于5m/m,S面允许2处,C面允许4处,但修补后之颜色需大致相同,不可差异太大.3.客户有特殊要求时按客户要求修补.4.凡是超过修补规范的一律拒收.目视刷金1.每PCS刷金不可超过3支.2.刷金部位之色泽同旁边金手指之色泽需大致相同,不可有明显之发白或太黄(前处理要好).3.板平放台面,正面45。角看不可有明显色泽差异否则拒收.4.客户有特别要求时按客户要求作业（如整排刷金）.目视环境物质含量合格性对成品板ICP测量数据依据(ICP测量数据)确认表进行含量合格性确认.(ICP测量数据)确认表-